CN112594827A - 一种加湿器、加湿器的控制方法、装置及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加湿器、加湿器的控制方法、装置及存储介质，其中加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块、适于振荡所述雾化片的功率模块、适于对所述功率模块进行散热的散热器，所述功率模块与所述雾化片连接，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上。由此可以使得功率模块和加热模块通过散热器进行热交换，不仅可以降低加湿器的制造成本和使用成本，而且可以减少模块数量，方便加湿器的改造。
Description
技术领域
本发明涉及电器设备技术领域，具体涉及一种加湿器、加湿器的控制方法、装置及存储介质。
背景技术
超声波加湿器通过雾化片振荡将水雾化到空气中，人在呼吸过程中会将其吸入体内。如果水中含有大量细菌将会影响人们的身体健康，因此对加湿器用水进行杀菌是非常必要的。
目前采用加湿器杀菌方法包括：
1、臭氧发生器杀菌，用臭氧对水槽和水进行杀菌，杀菌速度较慢，同样臭氧也会飘散到空中有异味。
2、UV紫外杀菌灯杀菌，利用紫外光对水进行照射进行杀菌，需要在设计上避免人体接触，必然要增加相应的结构电控设计，同时照射久了加湿器塑料件也会发黄。
3、水加热方式进行杀菌，利用发热盘等方式对水加热进行消毒杀菌，效果明显，需要增加发热装置和固定结构增加成本。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供了一种加湿器、加湿器的控制方法、装置及存储介质，以解决利用水加热方式进行杀菌时需要增加发热装置和结构增加成本的问题。
根据第一方面，本发明实施例提供了一种加湿器，包括：
雾化片，所述雾化片适于对加湿器中的水进行雾化处理；
加热模块，所述加热模块适于对所述加湿器中的水进行加热处理；
功率模块，所述功率模块与所述雾化片连接，适于振荡所述雾化片；
散热器，所述散热器适于对所述功率模块进行散热，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上。
本发明实施例提供的加湿器，振荡电路的功率模块在振荡雾化片时产生热量需要散热，而加热模块则需要对散热器进行加热，通过将功率模块和加热模块均设置在散热器中，或将加热模块设置在散热器中且功率模块贴合在散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上，可以使得功率模块和加热模块可以通过散热器进行热交换，不仅可以降低加湿器的制造成本和使用成本，而且可以减少模块数量，方便加湿器的改造。
结合第一方面，在第一方面第一实施方式中，所述雾化片设置在所述散热器上。
结合第一方面，在第一方面第二实施方式中，加湿器还包括控制器，所述控制器与所述加热模块和所述功率模块通信连接。
根据第二方面，本发明实施例提供了一种加湿器的控制方法，应用加湿器，所述加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块、适于振荡所述雾化片的功率模块、适于对所述功率模块进行散热的散热器，所述功率模块与所述雾化片连接，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上加湿器的控制方法包括：
获取所述加湿器中的水温；
确定所述水温所处的温度区间；
根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度。
本发明实施例提供的加湿器的控制方法，把功率模块的雾化工作状态和加热模块的加热工作状态作为一个整体，这个整体产生的综合热量与温度区间相对应，使得在这个温度区间内，在功率模块和加热模块的共同作用下，加湿器水槽中的水温小于预设温度，从而可以使得在将功率模块和加热模块均设置在散热器中，或加热模块设置在散热器中且功率模块贴合在散热器上或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上时，加湿器可以正常工作。
结合第二方面，在第二方面第一实施方式中，所述根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度，包括：
当所述水温位于第一预设温度和第二预设温度之间时，使所述功率模块工作在第二雾化状态且所述加热模块工作在第二加热状态，其中所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
结合第二方面第一实施方式，在第二方面第二实施方式中，加湿器的控制方法还包括：
当所述水温位于小于所述第一预设温度时，使所述功率模块工作在第一雾化状态且所述加热模块工作在第三加热状态；其中所述第一雾化状态的雾化功率小于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第三加热状态的加热功率大于所述第二加热状态的加热功率。
结合第二方面第一实施方式，在第二方面第三实施方式中，加湿器的控制方法还包括：
当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块工作在第一加热状态；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第一加热状态的加热功率小于所述第二加热状态的加热功率；
或者，当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块停止工作；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率。
结合第二方面，在第二方面第四实施方式中，所述预设温度根据所述雾化片的性质决定。
根据第三方面，本发明实施例提供了一种加湿器的控制装置，应用加湿器，所述加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块、适于振荡所述雾化片的功率模块、适于对所述功率模块进行散热的散热器，所述功率模块与所述雾化片连接，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上，加湿器的控制装置：
获取模块，用于获取所述加湿器中的水温；
处理模块，用于确定所述水温所处的温度区间；
匹配模块，用于根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度。
根据第四方面，本发明实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行第二方面或者第二方面的任意一种实施方式中所述的加湿器的控制方法。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：
图1为本发明实施例1超声雾化板的结构示意图；
图2为本发明实施例1加湿器的系统框图；
图3为本发明实施例1加湿器的结构示意图；
图4为本发明实施例2加湿器控制方法的流程示意图；
图5为本发明实施例2加湿器控制方法一具体示例的流程示意图；
图6为本发明实施例3加湿器控制装置的结构示意图；
其中：
1、散热器1；2、功率模块2；3、发热丝3；4、超声雾化电路4；5、加水控制模块5；6、水位检测模块6；7、水槽温度检测模块7；8、风机模块8；9、加热模块9；10、加湿模块10；11、显示控制模块11；12、MCU主控单元12。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
在超声波加湿器工作时，振荡电路中的功率模块2在控制雾化片进行振荡时会产生热量。功率模块2一般为大电流、大功率开关器件(如MOS管、三极管等)，大电流必然产生热量，元件温度会大幅升高。为了保证功率模块2能够正常工作需要对功率模块2进行降温。同时，为了对加湿器水槽中的水加热杀菌需要增加加热模块9，例如发热盘、PTC发热体等对水进行加热。这样就需要散热器1和加热模块9两个模块，在结构上需要两个安装位置，不利于结构设计和成本降低。
基于此，本发明实施例提供了一种加湿器，包括加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块9、适于振荡所述雾化片的功率模块2、适于对所述功率模块2进行散热的散热器1，所述功率模块2与所述雾化片连接，所述功率模块2和所述加热模块9均设置在所述散热器1中，或所述加热模块9设置在所述散热器1中且所述功率模块2贴合在所述散热器1上，或所述功率模块2设置在所述散热器1中且所述加热模块9贴合在所述散热器1上。
作为具体的实施方式，所述雾化片设置在所述散热器1上。
作为具体的实施方式，所述加热模块9包括发热盘和发热丝3。
作为具体的实施方式，在加湿器中散热器1设置在超声雾化板上，图1为本发明实施例1超声雾化板的结构示意图，如图1所示，在超声雾化板上包括超声雾化电路4PCBA和散热器1，在散热器1中包括功率模块2和加热模块9。
图2为本发明实施例1加湿器的系统框图，图3为本发明实施例1加湿器的结构示意图。如图2和图3所示，本发明实施例1的加湿器包括MCU主控单元12、水位检测模块6、水槽温度检测模块7、显示控制模块11、风机模块8、加湿模块10(包括雾化片和功率模块2)、电源板、加水控制模块5、加热模块9。
图1所示的超声雾化板设置在图2和图3的加湿模块10和加热模块9的集合中。
本发明实施例1提供的加湿器，振荡电路的功率模块2在振荡雾化片时产生热量需要散热，而加热模块9则需要对散热器1进行加热，通过将功率模块2和加热模块9均设置在散热器1中，或将加热模块9设置在散热器1中且功率模块2贴合在散热器1上，或所述功率模块2设置在所述散热器1中且所述加热模块9贴合在所述散热器1上，可以使得功率模块2和加热模块9可以通过散热器1进行热交换，不仅可以降低加湿器的制造成本和使用成本，而且可以减少模块数量，方便加湿器的改造。
作为具体的实施方式，功率模块2和加热模块9通过散热器1中的水进行热交换。
实施例2
本发明实施例2提供了一种加湿器的控制方法，该方法应用于本发明实施例1的加湿器。图4为本发明实施例2加湿器控制方法的流程示意图，如图4所示，本发明实施例2的加湿器控制方法包括以下步骤：
S101：获取所述加湿器中的水温。
作为具体的实施方式，水温指的是加湿器水槽中的水温，可以利用水槽温度检测模块获取加湿器水槽中的水温。
S102：确定所述水温所处的温度区间。
在本发明实施例1中，温度区间可以根据需要设置为两个、三个甚至多个。
S103：据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度。
在本发明实施例1中，可以把功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态作为一个整体，这个整体产生的综合热量与温度区间相对应，使得在这个温度区间内，在功率模块和加热模块的共同作用下，加湿器水槽中的水温小于预设温度。
具体的，所述预设温度根据所述雾化片的性质决定。示例的，预设温度可以为70℃，这是因为超声波雾化片工作温度一般为70℃，超过将影响雾化寿命，实际设置温度要以物料要求的工作温度为准。
作为具体的实施方式，所述根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度，可以采用如下技术方案：
当所述水温位于第一预设温度和第二预设温度之间时，使所述功率模块工作在第二雾化状态且所述加热模块工作在第二加热状态，其中所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
当所述水温位于小于所述第一预设温度时，使所述功率模块工作在第一雾化状态且所述加热模块工作在第三加热状态；其中所述第一雾化状态的雾化功率小于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第三加热状态的加热功率大于所述第二加热状态的加热功率。
当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块工作在第一加热状态；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第一加热状态的加热功率小于所述第二加热状态的加热功率。或者，当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块停止工作；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率。
作为进一步的实施方式，在获取所述加湿器中的水温之前，还包括：获取所述加湿器中的水位，当所述加湿器中的水位超过预设的工作水位时，执行获取所述加湿器中的水温的步骤。
作为进一步的实施方式，在获取所述加湿器中的水温之前，还包括：获取所述加湿器的工作模式，当所述加湿器的工作模式为杀菌消毒模式时，执行获取所述加湿器中的水温的步骤。
为了更加详细的说明本发明实施例1的加湿器的控制方法，给出一个具体的示例，如图5所示该示例包括以下步骤：
(1)加湿器开机后MCU进入杀菌加湿模式，水位传感器检测水位是否到达工作水位，如没有缺水报警。
(2)水位达到工作水位后，水槽中的温度传感器检测水温是否满足T1≤水温≤T2。
(3)若T1≤水温≤T2，超声波雾化模块2档工作，加热模块2档工作。
(4)若水温＜T1，超声波雾化模块1档工作，加热模块3档工作。
(5)若水温＞T2，超声波雾化模块3档工作，加热模块1档工作(或停止工作)。
在该示例中，T1≤水温≤T2为设计的杀菌水温环境，功率模块安装在散热器上，不同档位发出的热量不同，功率越大发出的热量越多，即1档功率＜2档功率＜3档功率；同时，加热模块也分为1、2、3档，1档功率＜2档功率＜3档功率。
本发明实施例2提供的加湿器的控制方法，把功率模块的雾化工作状态和加热模块的加热工作状态作为一个整体，这个整体产生的综合热量与温度区间相对应，使得在这个温度区间内，在功率模块和加热模块的共同作用下，加湿器水槽中的水温小于预设温度，从而可以使得在将功率模块和加热模块均设置在散热器中，或加热模块设置在散热器中且功率模块贴合在散热器上或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上时，加湿器可以正常工作。
实施例3
与本发明实施例2相对应，本发明实施例3提供了一种加湿器的控制装置，该装置应用于本发明实施例1的加湿器。图6为本发明实施例3加湿器控制装置的结构示意图，如图6所示，本发明实施例3的加湿器控制装置包括获取模块20、处理模块22和匹配模块24。
具体的，获取模块20，用于获取所述加湿器中的水温；
处理模块22，用于确定所述水温所处的温度区间；
匹配模块24，用于根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以所述水温小于预设温度。
上述加湿器的控制装置具体细节可以对应参阅图1至图5所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
实施例4
本发明实施例还提供了一种加湿器，该加湿器可以包括处理器和存储器，其中处理器和存储器可以通过总线或者其他方式连接。
处理器可以为中央处理器(Central Processing Unit，CPU)。处理器还可以为其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等芯片，或者上述各类芯片的组合。
存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序、非暂态计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的加湿器的控制方法对应的程序指令/模块(例如，图6所示的获取模块20、处理模块22和匹配模块24)。处理器通过运行存储在存储器中的非暂态软件程序、指令以及模块，从而执行处理器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的加湿器的控制方法。
存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序；存储数据区可存储处理器所创建的数据等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施例中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
所述一个或者多个模块存储在所述存储器中，当被所述处理器执行时，执行如图1-5所示实施例中的加湿器的控制方法。
上述加湿器具体细节可以对应参阅图1至图6所示的实施例中对应的相关描述和效果进行理解，此处不再赘述。
本领域技术人员可以理解，实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)、随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)、快闪存储器(Flash Memory)、硬盘(Hard Disk Drive，缩写：HDD)或固态硬盘(Solid-State Drive，SSD)等；所述存储介质还可以包括上述种类的存储器的组合。
虽然结合附图描述了本发明的实施例，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。
Claims (10)
1.一种加湿器，其特征在于，包括：
雾化片，所述雾化片适于对加湿器中的水进行雾化处理；
加热模块，所述加热模块适于对所述加湿器中的水进行加热处理；
功率模块，所述功率模块与所述雾化片连接，适于振荡所述雾化片；
散热器，所述散热器适于对所述功率模块进行散热，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上。
2.根据权利要求1所述的加湿器，其特征在于，所述雾化片设置在所述散热器上。
3.根据权利要求1所述的加湿器，其特征在于，还包括控制器，所述控制器与所述加热模块和所述功率模块通信连接。
4.一种加湿器的控制方法，应用加湿器，所述加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块、适于振荡所述雾化片的功率模块、适于对所述功率模块进行散热的散热器，所述功率模块与所述雾化片连接，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上，其特征在于，包括：
获取所述加湿器中的水温；
确定所述水温所处的温度区间；
根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度。
5.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度，包括：
当所述水温位于第一预设温度和第二预设温度之间时，使所述功率模块工作在第二雾化状态且所述加热模块工作在第二加热状态，其中所述第一预设温度小于所述第二预设温度。
6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，还包括：
当所述水温位于小于所述第一预设温度时，使所述功率模块工作在第一雾化状态且所述加热模块工作在第三加热状态；其中所述第一雾化状态的雾化功率小于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第三加热状态的加热功率大于所述第二加热状态的加热功率。
7.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，还包括：
当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块工作在第一加热状态；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率，所述第一加热状态的加热功率小于所述第二加热状态的加热功率；
或者，当所述水温大于所述第二预设温度时，使所述功率模块工作在第三雾化状态且所述加热模块停止工作；其中所述第三雾化状态的雾化功率大于所述第二雾化状态的雾化功率。
8.根据权利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述预设温度根据所述雾化片的性质决定。
9.一种加湿器的控制装置，应用加湿器，所述加湿器包括适于对所述加湿器中的水进行雾化处理的雾化片、适于对所述加湿器中的水进行加热处理的加热模块、适于振荡所述雾化片的功率模块、适于对所述功率模块进行散热的散热器，所述功率模块与所述雾化片连接，所述功率模块和所述加热模块均设置在所述散热器中，或所述加热模块设置在所述散热器中且所述功率模块贴合在所述散热器上，或所述功率模块设置在所述散热器中且所述加热模块贴合在所述散热器上，其特征在于，包括：
获取模块，用于获取所述加湿器中的水温；
处理模块，用于确定所述水温所处的温度区间；
匹配模块，用于根据所述温度区间，确定所述功率模块的雾化工作状态和所述加热模块的加热工作状态，以使所述水温小于预设温度。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行权利要求4-8中任一项所述的加湿器的控制方法。
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