CN112593191B - 一种蒸发舟 - Google Patents

一种蒸发舟 Download PDF

Info

Publication number
CN112593191B
CN112593191B CN202011444024.8A CN202011444024A CN112593191B CN 112593191 B CN112593191 B CN 112593191B CN 202011444024 A CN202011444024 A CN 202011444024A CN 112593191 B CN112593191 B CN 112593191B
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
side wall
groove
evaporation
exit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011444024.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112593191A (zh
Inventor
廖良生
徐蒙蒙
史晓波
梁舰
陶培培
冯敏强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd filed Critical Jiangsu Jicui Institute of Organic Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202011444024.8A priority Critical patent/CN112593191B/zh
Publication of CN112593191A publication Critical patent/CN112593191A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112593191B publication Critical patent/CN112593191B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/26Vacuum evaporation by resistance or inductive heating of the source

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开了一种蒸发舟,通过设置出射板和反射板,反射板部分遮挡容纳仓的开口,形成蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道,出射板遮挡该蒸镀通道,并与反射板之间形成反射通道,并且出射板的工作温度高于容纳仓的底板的工作温度,反射板的工作温度高于出射板的工作温度。蒸发材料经蒸发之后遇到出射板与反射板,经出射板与反射板多次反射,蒸发至出射板,自出射板蒸发至待蒸镀基板,从而,蒸镀气体经过出射板与反射板多次反射,有利于大的蒸发材料团分解为单个的原子,避免了蒸镀过程中熔融的蒸发材料发生溅射现象,避免了大的蒸发材料原子团直接蒸镀到待蒸镀基板上,造成器件短路,或对面板造成单个或多个像素点不亮的黑点现象。

Description

一种蒸发舟
技术领域
本发明实施例涉及蒸镀技术领域,尤其涉及一种蒸发舟。
背景技术
目前,在蒸镀过程中,一般使用蒸发舟对待蒸镀基板进行蒸镀。蒸镀过程中使用的蒸发舟如附图1所示,包括舟体1,以及连接在舟体1两端的两个电极片2,图1中的蒸发舟在蒸镀过程中容易出现以下问题:(1)蒸镀过程中,银材料(蒸镀材料)容易融化聚集成团,减小蒸发面积,相同蒸镀速率下,单个银原子速率变大导致器件短路;(2)蒸镀过程中熔融的银会发生溅射(splash) 现象,会有大颗粒银原子团蒸镀到基板,导致器件短路,像素面板造成单个或多个像素点不亮的黑点现象;(3)蒸镀纯度不够的金属(Mg/Yb),蒸镀过程通常会产生灰烬,灰烬受热会蒸镀至基板,造成短路或黑点;(4)为了不短路,通常降低蒸镀速率,但会增加工艺时长。
发明内容
本发明提供一种蒸发舟,以实现在蒸镀过程中,避免溅射造成器件短路,减少灰烬引起的黑点,缩短整体的工艺时长。
为实现上述目的,本发明实施例提出了一种蒸发舟包括舟体及连接在所述舟体两端的两个电极片,所述舟体包括:
容纳仓,用于容纳及加热待蒸发材料;
反射板,设置在所述容纳仓的第一预设高度位置;所述反射板部分遮挡所述容纳仓的开口,形成所述蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道;
出射板,设置在所述容纳仓的第二预设高度位置;所述第二预设高度小于所述第一预设高度,所述出射板遮挡所述蒸镀通道,所述出射板与所述反射板之间形成反射通道;
所述出射板的工作温度高于所述容纳仓的底板的工作温度;所述反射板的工作温度高于所述出射板的工作温度。
可选地,所述出射板在所述容纳仓的开口所在平面的投影与所述反射板在所述容纳仓的开口所在的平面的投影互补。
可选地,所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁向所述容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第一凹槽,所述第一凹槽的侧壁形成所述反射板,所述第二侧壁向所述容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第二凹槽,所述第二凹槽的侧壁形成所述出射板。
可选地,还包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第三侧壁和所述第四侧壁分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述出射板以上部分断路或绝缘连接;所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述反射板的侧壁和所述出射板的侧壁分离设置;
所述第一侧壁在所述出射板以下的部分、所述第三侧壁在所述出射板以下的部分、所述第二侧壁在所述出射板以下的部分,所述第四侧壁在所述出射板以下的部分以及所述底板形成第一串并联电路,并与所述出射板和所述反射板串联连接;所述反射板的电阻大于所述出射板的电阻,所述出射板的电阻大于所述第一串并联电路的总电阻。
可选地,还包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第三侧壁和所述第四侧壁分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述反射板以上部分断路或绝缘连接;所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述反射板的侧壁和所述出射板的侧壁分离设置;
所述第一侧壁在所述反射板以下的部分、所述第三侧壁在所述反射板以下的部分、所述第二侧壁在所述反射板以下的部分,所述第四侧壁在所述反射板以下的部分、所述底板及所述出射板形成第二串并联电路,并与所述反射板串联连接;所述反射板的电阻大于所述第二串并联电路的电阻。
可选地,所述蒸发舟还包括:第一加热丝与第二加热丝,所述第一加热丝设置在所述第一凹槽中,所述第二加热丝设置在所述第二凹槽中,其中,所述第一加热丝的工作温度大于所述第二加热丝的工作温度。
可选地,所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,及与所述第一侧壁和第二侧壁相邻设置的第三侧壁和第四侧壁,所述反射板包括第一反射板和第二反射板,所述第一侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第三凹槽,所述第三凹槽的侧壁形成所述第一反射板,所述第二侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽,所述第四凹槽的侧壁形成所述第二反射板;
所述第三侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽,所述第五凹槽的侧壁形成所述出射板。
可选地,所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,及与所述第一侧壁和第二侧壁相邻设置的第三侧壁和第四侧壁,所述出射板包括第一出射板和第二出射板,所述第一侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第三凹槽,所述第三凹槽的侧壁形成所述第一出射板,所述第二侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽,所述第四凹槽的侧壁形成所述第二出射板;
所述第三侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽,所述第五凹槽的侧壁形成所述反射板。
可选地,还包括:第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝,所述第三加热丝设置在所述第三凹槽中,所述第四加热丝设置在所述第四凹槽中,所述第五加热丝设置在所述第五凹槽中。
可选地,所述第三侧壁和所述第四侧壁的高度小于或等于所述第一预设高度;所述第三侧壁以预设角度向所述容纳仓外部延伸形成第一导蒸镀气体板,所述第四侧壁以预设角度向所述容纳仓外部延伸形成第二导蒸镀气体板,所述预设角度大于0度小于90度。
本发明实施例提出的蒸发舟,通过设置出射板和反射板,反射板部分遮挡容纳仓的开口,形成蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道,出射板遮挡该蒸镀通道,并与反射板之间形成反射通道,并且出射板的工作温度高于容纳仓的底板的工作温度,反射板的工作温度高于出射板的工作温度。其中,蒸发材料经蒸发之后遇到出射板与反射板,经出射板与反射板多次反射,蒸发至出射板,自出射板蒸发至待蒸镀基板,从而,蒸发材料被底板蒸发之后,经过出射板与反射板多次反射,有利于大的蒸发材料团分解为单个的原子,避免了蒸镀过程中熔融的蒸发材料发生溅射现象,更避免了大的蒸发材料原子团直接蒸镀到待蒸镀基板上,造成器件短路,或对面板造成单个或多个像素点不亮的黑点现象。
附图说明
图1是现有技术中蒸发舟的结构示意图;
图2是本发明一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图3是图2的俯视图;
图4是本发明另一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图5是图4的剖面图;
图6是本发明又一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图7是本发明再一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图8是本发明另一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图9是本发明又一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图10是图9的剖面图;
图11是图10沿AA’的剖面图;
图12是本发明再一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图13是本发明另一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图14是本发明又一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图15是本发明再一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图16是本发明另一个实施例的蒸发舟的结构示意图;
图17是现有技术中的蒸发舟蒸镀的待蒸镀基板的扫描电子显微镜下的图;
图18是本发明实施例的蒸发舟蒸镀的待蒸镀基板的扫描电子显微镜下的图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图2是本发明实施例提出的蒸发舟的结构示意图。如图2所示,该蒸发舟包括舟体10及连接在舟体两端的两个电极片20,舟体10包括:容纳仓101,反射板102和出射板103。
其中,容纳仓101用于容纳及加热待蒸发材料;反射板102设置在容纳仓 101的第一预设高度位置;反射板102部分遮挡容纳仓101的开口,形成蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道;出射板103设置在容纳仓101的第二预设高度位置;第二预设高度小于第一预设高度,出射板103遮挡蒸镀通道,出射板 103与反射板102之间形成反射通道;出射板103的工作温度高于容纳仓101 的底板104的工作温度;反射板102的工作温度高于出射板103的工作温度。
需要说明的是,底板104承载待蒸发材料,蒸发舟左端的电极片20连接电源的正极,右端的电极片连接电源的负极,给蒸发舟通电,蒸发舟的底板104 发热,对承载的蒸发材料进行蒸发,蒸发的待蒸发材料碰到反射板102和出射板103,在反射板102与底板101之间,以及在出射板103与底板101之间,以及在出射板103与反射板102之间,多次反射,使得从底板101蒸发出的待蒸发材料原子团分解为单颗粒,再由出射板103进行出射,蒸发至待蒸镀基板。由此,待蒸发材料经过反射过程,熔融的待蒸发材料溅射出的大颗粒原子团分解为小颗粒,在本质上解决了溅射引起的短路黑点问题。
可以理解的是,通过加入反射板102和出射板103,待蒸发材料经过反射板102和出射板103反射再蒸镀到待蒸镀基板上,避免熔融的待蒸发材料溅射出的大颗粒直接蒸镀至待蒸镀基板上导致器件短路;另外,反射板102的侧边可以与容纳仓的内壁连接,出射板103的侧边也可以与容纳仓的内壁连接,从而反射板102和出射板103均可以通过电流,进行发热,进而,蒸镀至反射板 102和出射板103的蒸发材料可以被加热后进一步蒸发,经过多次反射蒸镀到待蒸镀基板上,避免沉积在反射板102和出射板103上造成堵孔、速率突变等现象,达到速率稳定均匀的效果,可大速率蒸镀,有利于工艺时间的缩短。
可选地,图3是图2的俯视图,如图3所示,出射板103在容纳仓101的开口所在平面的投影与反射板102在容纳仓101的开口所在的平面的投影互补。
也就是说,出射板103与反射板102在容纳仓101的开口所在的平面的投影可以共同遮挡容纳仓101的开口。避免待蒸发材料直接蒸镀至待蒸镀基板,造成器件短路。
可选地,如图4和图5所示,容纳仓101包括相对设置的第一侧壁105和第二侧壁106,第一侧壁105向容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第一凹槽107,第一凹槽107的侧壁形成反射板102,第二侧壁106向容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第二凹槽108,第二凹槽108的侧壁形成出射板103。
可以理解的是,第一凹槽107直接由第一侧壁105弯折形成、第二凹槽108 直接由第二侧壁106弯折形成,第一凹槽107与第二凹槽108可以为U形凹槽,或者矩形凹槽,以工艺简单实现为准,以下以矩形凹槽为例进行说明。
其中,第一凹槽107由第一侧壁105弯折后,流经第一侧壁105的电流流经第一凹槽107的上面板和下面板,第二凹槽108由第二侧壁106弯折后,流经第二侧壁106的电流流经第二凹槽108的上面板和下面板,由于弯折增加了电流流经的面积,进而,较前实施例,该实施例中的反射板102和出射板103 的温度更高,更有利于蒸发待蒸镀材料。
可选地,如图6所示,容纳仓101还包括相对设置的第三侧壁109和第四侧壁110,第三侧壁109和第四侧壁110分别与第一侧壁105和第二侧壁106 在出射板103以上部分断路或绝缘连接;第三侧壁109和第四侧壁110与反射板102的侧壁和出射板103的侧壁分离设置;
第一侧壁105在出射板103以下的部分、第三侧壁109在出射板103以下的部分、第二侧壁106在出射板103以下的部分,第四侧壁110在出射板103 以下的部分以及底板104形成第一串并联电路,并与出射板103和反射板102 串联连接;反射板102的电阻大于出射板103的电阻,出射板103的电阻大于第一串并联电路的总电阻。
可以理解的是,蒸发舟的容纳仓101的左端电极片20通电,电流经过第一侧壁105的上半部分,并经过反射板102,接着经过第一串并联电路,最后经过出射板103,流经第二侧壁106的上半部分,回到右端电极片20,回到电源负极。整个过程中,电流直接流经反射板102和出射板103,并不会在第一侧壁105与第三侧壁109和第四侧壁110之间分流,进而,反射板102与出射板 103的发热效果更好。另外,设置反射板102的电阻大于出射板103的电阻,出射板103的电阻大于第一串并联电路的总电阻,使得,反射板102上的工作温度高于出射板103上的工作温度,出射板103上的工作温度高于第一串并联电路的工作温度。从而,保证了蒸发舟的工作温度由下往上逐层升高,被蒸发的待蒸发材料越往上温度越高,越不容易凝结成团,造成器件短路。
可选地,如图7所示,容纳仓101还包括相对设置的第三侧壁109和第四侧壁110,第三侧壁109和第四侧壁110分别与第一侧壁105和第二侧壁106 在反射板102以上部分断路或绝缘连接;第三侧壁109和第四侧壁110与反射板102的侧壁和出射板103的侧壁分离设置;
第一侧壁105在反射板102以下的部分、第三侧壁109在反射板102以下的部分、第二侧壁106在反射板102以下的部分,第四侧壁110在反射板102 以下的部分、底板104及出射板103形成第二串并联电路,并与反射板102串联连接;反射板102的电阻大于第二串并联电路的电阻。
可以理解的是,蒸发舟的容纳仓101的左端电极片20通电,电流经过第一侧壁105的上半部分,并经过反射板102,接着经过第一串并联电路,最后回到右端电极片20,回到电源负极。整个过程中,电流直接流经反射板102,并不会在第一侧壁105与第三侧壁109和第四侧壁110之间分流,进而,反射板 102发热效果更好。另外,设置反射板102的电阻大于第二串并联电路的总电阻,使得,反射板102上的工作温度高于第二串并联电路的工作温度。从而,保证了蒸发舟的工作温度由下往上逐层升高,被蒸发的待蒸发材料越往上温度越高,越不容易凝结成团,造成器件短路。
可选地,如图4至图7所示,蒸发舟还包括:第一加热丝(图中未示出) 与第二加热丝(图中未示出),第一加热丝设置在第一凹槽107中,第二加热丝设置在第二凹槽108中,其中,第一加热丝的工作温度大于第二加热丝的工作温度。
可以理解的是,第一加热丝和第二加热丝可以为电阻丝,第一加热丝和第二加热丝可以外接电源,在第一凹槽107和第二凹槽108中进行发热,其中,第一加热丝的工作温度大于第二加热丝的工作温度,加热丝的工作温度可以通过加热丝的阻值以及通电电流大小等进行调节。从而使得反射板102的工作温度高于出射板103的工作温度,有利于蒸发材料的蒸发,避免蒸发材料凝结成团,蒸镀至待蒸镀基板上,对待蒸镀基板器件造成短路。将加热丝设置在凹槽中使得加热丝可方便与外部电源连接,避免由于加热丝处于容纳仓内部而造成的维护不便。
需要说明的是,如图8所示,第三侧壁109与第一侧壁105和第二侧壁106 断路或者绝缘连接,可以如图8的方式连接,第三侧壁109在出射板103以上的部分,可以沿与底板104至容纳仓101的开口的垂直方向有一定夹角的方向向容纳仓101外部延伸,从而形成导蒸镀气体板,使得蒸镀气体沿第三侧壁109 向外延伸的方向流出,从而限制材料的蒸镀角。
另外,第四侧壁110与第一侧壁105和第二侧壁106断路或者绝缘连接,可以与第三侧壁109与第一侧壁105和第二侧壁106断路或者绝缘连接的方式相同,其中图7中并未示出第四侧壁110向外延伸的图示,但是,第四侧壁110 向外延伸的部分与第三侧壁109向外延伸的部分对称设置。即沿与底板104至容纳仓101的开口的垂直方向有一定夹角的方向向容纳仓101外部延伸。
可选地,如图9至图11所示,容纳仓201包括相对设置的第一侧壁202和第二侧壁203,及与第一侧壁202和第二侧壁203相邻设置的第三侧壁204和第四侧壁205,反射板206包括第一反射板2061和第二反射板2062,第一侧壁 202向容纳仓201内部延伸并连续弯折形成第三凹槽207,第三凹槽207的侧壁形成第一反射板2061,第二侧壁203向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽208,第四凹槽208的侧壁形成第二反射板2062;
第三侧壁204向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽209,第五凹槽 209的侧壁形成出射板210。
可选地,蒸发舟还包括:第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝,第三加热丝设置在第三凹槽207中,第四加热丝设置在第四凹槽208中,第五加热丝设置在第五凹槽209中。
需要说明的是,第三侧壁204向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽 209,第五凹槽209的侧壁形成出射板210,第五凹槽209的延伸端与第四侧壁 205的内壁并不连接。
可以理解的是,蒸发舟的左端的电极片20连接电源的正极,电流流经第一侧壁202,并分流至第三侧壁204、第四侧壁205和底板,最终汇聚至第二侧壁 203,回到蒸发舟右端的电极片20连接的电源的负极。在此过程中,第三凹槽 207形成的第一反射板2061、第四凹槽208形成的第二反射板2062和第五凹槽 209形成的出射板210,均有电流通过,进而,都会发热。从而,经过底板蒸镀的蒸镀气体可以经过出射板210和第一反射板2061、第二反射板2062的多次反射,再经出射板210出射蒸镀至待蒸镀基板上,避免了大颗粒的蒸镀材料的原子团粘结在出射板210以及第一反射板2061和第二反射板2062上,或粘结在待蒸镀基板上,造成蒸镀基板器件短路。
另外,还可以在在第三凹槽207中设置第三加热丝,在第四凹槽208中设置第四加热丝,在第五凹槽209中设置第五加热丝。从而,通过控制第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝的工作温度,使得第一反射板2061、第二反射板 2062的工作温度高于出射板210的温度。
可选地,如图12所示,第三侧壁204和第四侧壁205的高度小于或等于第一预设高度;第三侧壁204以预设角度向容纳仓外部延伸形成第一导蒸镀气体板(图中未示出),第四侧壁205以预设角度向容纳仓外部延伸形成第二导蒸镀气体板2051,预设角度大于0度小于90度。
可以理解的是,第三侧壁204和第四侧壁205的高度小于或等于第一预设高度,从而使得流经第一侧壁202的电流直接流过第三凹槽207之后,再向第三侧壁204和第四侧壁205分流,并且最终汇聚至第二侧壁203,再流过第四凹槽208,进而,第三凹槽207和第四凹槽208的工作温度高于第五凹槽209 的工作温度。导蒸镀气体板2051的设置,可以改变蒸镀气体的出射方向。
可选地,如图13所示,容纳仓301包括相对设置的第一侧壁302和第二侧壁303,及与第一侧壁302和第二侧壁303相邻设置的第三侧壁304和第四侧壁305,出射板306包括第一出射板3061和第二出射板3062,第一侧壁302向容纳仓301内部延伸并连续弯折形成第三凹槽307,第三凹槽307的侧壁形成第一出射板3061,第二侧壁303向容纳仓301内部延伸并连续弯折形成第四凹槽308,第四凹槽308的侧壁形成第二出射板3062;
第三侧壁304向容纳仓301内部延伸并连续弯折形成第五凹槽309,第五凹槽309的侧壁形成反射板310。
可选地,蒸发舟还包括:第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝,第三加热丝设置在第三凹槽307中,第四加热丝设置在第四凹槽308中,第五加热丝设置在第五凹槽309中。
需要说明的是,第三侧壁304向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽 309,第五凹槽309的侧壁形成出射板310,第五凹槽309的延伸端与第四侧壁 305的内壁并不连接。
可以理解的是,蒸发舟的左端的电极片20连接电源的正极,电流流经第一侧壁302,并分流至第三侧壁304、第四侧壁305和底板,最终汇聚至第二侧壁303,回到蒸发舟右端的电极片20连接的电源的负极。在此过程中,第三凹槽 307形成的第一出射板3061、第四凹槽308形成的第二出射板3062和第五凹槽 309形成的反射板310,均有电流通过,进而,都会发热。从而,经过底板蒸镀的蒸镀气体可以经过反射板310和第一出射板3061、第二出射板2062的多次反射,再经第一出射板3061和第二出射板3062出射蒸镀至待蒸镀基板上,避免了大颗粒的蒸镀材料的原子团粘结在反射板310以及第一出射板3061和第二出射板3062上,或粘结在待蒸镀基板上,造成蒸镀基板器件短路。
另外,还可以在第三凹槽307中设置第三加热丝,在第四凹槽308中设置第四加热丝,在第五凹槽309中设置第五加热丝。从而,通过控制第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝的工作温度,使得第一出射板3061、第二出射板3062 的工作温度低于反射板310的温度。
如图14所示,容纳仓401包括相对设置的第一侧壁402和第二侧壁403,及与第一侧壁402和第二侧壁403相邻设置的第三侧壁404和第四侧壁405,反射板406包括第一反射板4061和第二反射板4062,第一侧壁402向容纳仓 401内部延伸并连续弯折形成第三凹槽407,第三凹槽407的侧壁形成第一反射板4061,第二侧壁403向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽408,第四凹槽408的侧壁形成第二反射板4062;
其中,出射板410的一端通过第一连接柱411连接在第三凹槽407与第一侧壁402结合的下部,另一端通过第二连接柱412连接在第四凹槽408与第二侧壁403结合的下部,第一连接柱411与第二连接柱412均为导电柱。
可以理解的是,蒸发舟左端的电极片20连接电源的正极,电流流经第一侧壁402,并分流至第三侧壁404、第四侧壁405、以及第一连接柱411、出射板410、第二连接柱412和底板,最终汇聚至第二侧壁403,回到蒸发舟右端的电极片20,连接电源的负极。在此过程中,第三凹槽407形成的第一反射板4061、第四凹槽408形成的第二反射板4062和出射板410,均有电流通过,进而,都会发热。从而,经过底板蒸镀的蒸镀气体可以经过出射板410和第一反射板4061、第二反射板4062的多次反射,再经出射板410出射蒸镀至待蒸镀基板上,避免了大颗粒的蒸镀材料的原子团粘结在出射板410以及第一反射板4061和第二反射板4062上,或粘结在待蒸镀基板上,造成蒸镀基板器件短路。
可选地,如图15所示,第三侧壁404和第四侧壁405的高度小于或等于第一预设高度;第三侧壁404以预设角度向容纳仓外部延伸形成第一导蒸镀气体板(图中未示出),第四侧壁405以预设角度向容纳仓外部延伸形成第二导蒸镀气体板4051,预设角度大于0度小于90度。
可以理解的是,第三侧壁404和第四侧壁405的高度小于或等于第一预设高度,从而使得流经第一侧壁402的电流直接流过第三凹槽407之后,再向第三侧壁404和第四侧壁405分流,并且最终汇聚至第二侧壁403,再流过第四凹槽408,进而,第三凹槽407和第四凹槽408的工作温度高于第出射板410 的工作温度。导蒸镀气体板2051的设置,可以改变蒸镀气体的出射方向。
如图16所示,容纳仓501包括相对设置的第一侧壁502和第二侧壁503,及与第一侧壁502和第二侧壁503相邻设置的第三侧壁504和第四侧壁505,出射板506包括第一出射板5061和第二出射板5062,第一侧壁502向容纳仓 501内部延伸并连续弯折形成第三凹槽507,第三凹槽507的侧壁形成第一出射板5061,第二侧壁503向容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽508,第四凹槽508的侧壁形成第二出射板5062;
其中,反射板510的一端通过第一连接柱511连接在第三凹槽507与第一侧壁502结合的上部,另一端通过第二连接柱512连接在第四凹槽508与第二侧壁503结合的下部,第一连接柱511与第二连接柱512均为导电柱。
可以理解的是,蒸发舟左端的电极片20连接电源的正极,电流流经第一侧壁502,并分流至第三侧壁504、第四侧壁505、以及第一连接柱511、反射板 510、第二连接柱512和底板,最终汇聚至第二侧壁503,回到蒸发舟右端的电极片20,连接电源的负极。在此过程中,第三凹槽507形成的第一出射板5061、第四凹槽508形成的第二反射板5062和出射板510,均有电流通过,进而,都会发热。从而,经过底板蒸镀的蒸镀气体可以经过反射板510和第一出射板5061、第二出射板5062的多次反射,再经第一出射板5061、第二出射板5062出射蒸镀至待蒸镀基板上,避免了大颗粒的蒸镀材料的原子团粘结在反射板510以及第一出射板5061和第二出射板5062上,或粘结在待蒸镀基板上,造成蒸镀基板器件短路。
图17是现有技术中的蒸发舟蒸镀的待蒸镀基板的扫描电子显微镜下的图;图18是本发明实施例的蒸发舟蒸镀的待蒸镀基板的扫描电子显微镜下的图。其中,图17和图18为以速率下蒸镀/>由图17和图18对比可以看出,本发明实施例的蒸发舟蒸镀的待蒸镀基板蒸镀效果颗粒感不明显,蒸镀效果更佳平坦化、致密性较好。并且,现有技术中的最小短路速率为/>改造后/>未短路,从而抑制了短路。
综上所述,本发明实施例提出的蒸发舟,通过设置出射板和反射板,反射板部分遮挡容纳仓的开口,形成蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道,出射板遮挡该蒸镀通道,并与反射板之间形成反射通道,并且出射板的工作温度高于容纳仓的底板的工作温度,反射板的工作温度高于出射板的工作温度。其中,蒸发材料经蒸发之后遇到出射板与反射板,经出射板与反射板多次反射,蒸发至出射板,自出射板蒸发至待蒸镀基板,从而,蒸发材料被底板蒸发之后,经过出射板与反射板多次反射,有利于大的蒸发材料团分解为单个的原子,避免了蒸镀过程中熔融的蒸发材料发生溅射现象,更避免了大的蒸发材料原子团直接蒸镀到待蒸镀基板上,造成器件短路,或对面板造成单个或多个像素点不亮的黑点现象。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种蒸发舟,包括舟体及连接在所述舟体两端的两个电极片,其特征在于,所述舟体包括:
容纳仓,用于容纳及加热待蒸发材料;
反射板,设置在所述容纳仓的第一预设高度位置;所述反射板部分遮挡所述容纳仓的开口,形成所述蒸发材料通向待蒸镀基板的蒸镀通道;
出射板,设置在所述容纳仓的第二预设高度位置;所述第二预设高度小于所述第一预设高度,所述出射板遮挡所述蒸镀通道,所述出射板与所述反射板之间形成反射通道;
所述出射板的工作温度高于所述容纳仓的底板的工作温度;所述反射板的工作温度高于所述出射板的工作温度;
所述出射板在所述容纳仓的开口所在平面的投影与所述反射板在所述容纳仓的开口所在的平面的投影共同完全遮挡所述容纳仓的开口;
所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁向所述容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第一凹槽,所述第一凹槽的侧壁形成所述反射板,所述第二侧壁向所述容纳仓的内部延伸并连续弯折形成第二凹槽,所述第二凹槽的侧壁形成所述出射板。
2.根据权利要求1所述的蒸发舟,其特征在于,还包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第三侧壁和所述第四侧壁分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述出射板以上部分断路或绝缘连接;所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述反射板的侧壁和所述出射板的侧壁分离设置;
所述第一侧壁在所述出射板以下的部分、所述第三侧壁在所述出射板以下的部分、所述第二侧壁在所述出射板以下的部分,所述第四侧壁在所述出射板以下的部分以及所述底板形成第一串并联电路,并与所述出射板和所述反射板串联连接;所述反射板的电阻大于所述出射板的电阻,所述出射板的电阻大于所述第一串并联电路的总电阻。
3.根据权利要求1所述的蒸发舟,其特征在于,还包括相对设置的第三侧壁和第四侧壁,所述第三侧壁和所述第四侧壁分别与所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述反射板以上部分断路或绝缘连接;所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述反射板的侧壁和所述出射板的侧壁分离设置;
所述第一侧壁在所述反射板以下的部分、所述第三侧壁在所述反射板以下的部分、所述第二侧壁在所述反射板以下的部分,所述第四侧壁在所述反射板以下的部分、所述底板及所述出射板形成第二串并联电路,并与所述反射板串联连接;所述反射板的电阻大于所述第二串并联电路的电阻。
4.根据权利要求1所述的蒸发舟,其特征在于,所述蒸发舟还包括:第一加热丝与第二加热丝,所述第一加热丝设置在所述第一凹槽中,所述第二加热丝设置在所述第二凹槽中,其中,所述第一加热丝的工作温度大于所述第二加热丝的工作温度。
5.根据权利要求1所述的蒸发舟,其特征在于,所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,及与所述第一侧壁和第二侧壁相邻设置的第三侧壁和第四侧壁,所述反射板包括第一反射板和第二反射板,所述第一侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第三凹槽,所述第三凹槽的侧壁形成所述第一反射板,所述第二侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽,所述第四凹槽的侧壁形成所述第二反射板;
所述第三侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽,所述第五凹槽的侧壁形成所述出射板。
6.根据权利要求1所述的蒸发舟,其特征在于,所述容纳仓包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁,及与所述第一侧壁和第二侧壁相邻设置的第三侧壁和第四侧壁,所述出射板包括第一出射板和第二出射板,所述第一侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第三凹槽,所述第三凹槽的侧壁形成所述第一出射板,所述第二侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第四凹槽,所述第四凹槽的侧壁形成所述第二出射板;
所述第三侧壁向所述容纳仓内部延伸并连续弯折形成第五凹槽,所述第五凹槽的侧壁形成所述反射板。
7.根据权利要求5或6所述的蒸发舟,其特征在于,还包括:第三加热丝、第四加热丝和第五加热丝,所述第三加热丝设置在所述第三凹槽中,所述第四加热丝设置在所述第四凹槽中,所述第五加热丝设置在所述第五凹槽中。
8.根据权利要求5所述的蒸发舟,其特征在于,所述第三侧壁和所述第四侧壁的高度小于或等于所述第一预设高度;所述第三侧壁以预设角度向所述容纳仓外部延伸形成第一导蒸镀气体板,所述第四侧壁以预设角度向所述容纳仓外部延伸形成第二导蒸镀气体板,所述预设角度大于0度小于90度。
CN202011444024.8A 2020-12-08 2020-12-08 一种蒸发舟 Active CN112593191B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011444024.8A CN112593191B (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种蒸发舟

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011444024.8A CN112593191B (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种蒸发舟

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112593191A CN112593191A (zh) 2021-04-02
CN112593191B true CN112593191B (zh) 2023-11-14

Family

ID=75192314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011444024.8A Active CN112593191B (zh) 2020-12-08 2020-12-08 一种蒸发舟

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112593191B (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201132847Y (zh) * 2007-09-07 2008-10-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 真空镀膜领域中使用的加热蒸发舟
CN102676999A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 株式会社日立高新技术 蒸发源及蒸镀装置
CN208136323U (zh) * 2018-04-09 2018-11-23 上海大学 可拆卸式的不同材料组件结合型的热蒸发舟
EP3470545A1 (en) * 2017-10-10 2019-04-17 3M Innovative Properties Company Evaporation boat for evaporation of metals
CN111778482A (zh) * 2020-07-30 2020-10-16 苏州瑞康真空科技有限公司 一种真空镀膜机用的蒸发舟
CN112030113A (zh) * 2020-09-01 2020-12-04 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀坩埚
CN213924988U (zh) * 2020-12-08 2021-08-10 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种蒸发舟

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201132847Y (zh) * 2007-09-07 2008-10-15 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 真空镀膜领域中使用的加热蒸发舟
CN102676999A (zh) * 2011-03-08 2012-09-19 株式会社日立高新技术 蒸发源及蒸镀装置
EP3470545A1 (en) * 2017-10-10 2019-04-17 3M Innovative Properties Company Evaporation boat for evaporation of metals
CN208136323U (zh) * 2018-04-09 2018-11-23 上海大学 可拆卸式的不同材料组件结合型的热蒸发舟
CN111778482A (zh) * 2020-07-30 2020-10-16 苏州瑞康真空科技有限公司 一种真空镀膜机用的蒸发舟
CN112030113A (zh) * 2020-09-01 2020-12-04 福建华佳彩有限公司 一种蒸镀坩埚
CN213924988U (zh) * 2020-12-08 2021-08-10 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种蒸发舟

Also Published As

Publication number Publication date
CN112593191A (zh) 2021-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4951604A (en) System and method for vacuum deposition of thin films
CN112593191B (zh) 一种蒸发舟
US4631448A (en) Ion source
KR101370326B1 (ko) 증발 증착 장치
JP2899310B2 (ja) るつぼを有する蒸発源組立体
CN105390355A (zh) 一种反射电极结构件及离子源
US5418348A (en) Electron beam source assembly
US5895559A (en) Cathodic arc cathode
EP0530004B1 (en) Electron beam gun
CN213924988U (zh) 一种蒸发舟
JP4004777B2 (ja) 蒸発源
US3409729A (en) Electron beam furnace and method for heating a target therein
US1877716A (en) Gas discharge light
KR20040020018A (ko) 광원 장치
CN114182208A (zh) 蒸镀源及蒸镀设备
US3541301A (en) Source for evaporation in a vacuum
JP5611086B2 (ja) 蒸着用ボートとこれを使用した成膜方法
JP3371120B2 (ja) 電子銃の蒸着ルツボ
JP2734965B2 (ja) 電界放出素子とその製造方法
KR0144917B1 (ko) 하향분사가 가능한 소오스 구조를 이용한 이온빔 증착방법 및 그 장치
JP2000504483A (ja) 内部窓遮蔽を有するx線管
US4560907A (en) Ion source
JP2648167B2 (ja) プラズマ電子ビーム加熱装置
US2874296A (en) Calutron ion source
JP5557700B2 (ja) 蒸着装置及び有機el装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant