CN112583955B - 振动模组、电子设备及电子设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种振动模组、电子设备及电子设备的控制方法，振动模组组装于电子设备的设备主体，且包括：驱动马达和设置在所述驱动马达外部的封装结构。通过为振动模组设置驱动马达和封装结构，以使驱动马达处于第一振动模式时配合于封装结构的发声部，进而带动发声部产生振动声波；并使驱动马达处于第二振动模式时配合于设备主体的至少一功能模组，进而带动功能模组振动。上述结构设置通过驱动马达在第一振动模式下与发声部的配合，以及驱动马达在第二振动模式下与功能模组的配合，实现了发声及功能模组振动两种功能，从而简化了振动模组的结构，减少了振动模组对电子设备内部空间的占用，降低了电子设备成本。

Description

振动模组、电子设备及电子设备的控制方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及振动模组、电子设备及电子设备的控制方法。

背景技术

在相关技术中，例如手机等电子设备通常包含播放功能及功能模组的振动触感功能。其中，播放功能所播放的声波通过声音振动马达生成，再从设置在屏幕上的听筒传播出来；振动触感功能的振动触感通过互动振动马达实现。然而，为电子设备同时设置声音振动马达及互动振动马达，不仅增加了电子设备内部空间占用，还增加了电子设备的整机成本。

发明内容

本公开提供一种振动模组、电子设备及电子设备的控制方法，以简化振动模组结构，减少振动模组对电子设备内部空间占用，同时降低电子设备成本。

根据本公开的第一方面提出一种振动模组，所述振动模组组装于电子设备的设备主体，且包括：驱动马达和设置在所述驱动马达外部的封装结构；

所述驱动马达与所述电子设备的控制芯片电连接，并受控处于第一振动模式或第二振动模式；

所述封装结构包括发声部，当所述驱动马达处于所述第一振动模式时，所述驱动马达配合于所述发声部，并带动所述发声部产生振动声波；当所述驱动马达处于所述第二振动模式时，所述驱动马达配合于所述设备主体的至少一功能模组，并带动所述功能模组振动。

可选的，所述驱动马达为线性马达。

可选的，所述驱动马达处于所述第一振动模式时采用第一振动参数，所述驱动马达处于所述第二振动模式时采用第二振动参数，所述第一振动参数不同于所述第二振动参数。

可选的，所述振动模组还包括传动件，所述传动件分别与所述驱动马达和发声部相连。

可选的，所述传动件为连杆机构。

可选的，所述振动模组还包括压电陶瓷，所述压电陶瓷与所述控制芯片电连接，且配合于所述发声部，以受控带动所述发声部产生振动声波。

可选的，所述发声部的材质包括陶瓷。

可选的，所述功能模组包括屏幕、功能按键、壳体中至少之一。

根据本公开的第二方面提出一种电子设备，所述电子设备包括：设备主体及组装于所述设备主体的控制芯片和所述振动模组；

所述控制芯片与所述驱动马达电连接，以向所述驱动马达发出发声控制信号或互动控制信号；当所述驱动马达接收到发声控制信号时开启第一振动模式，当所述驱动马达接收到互动控制信号时开启第二振动模式。

可选的，所述互动控制信号包含的电压交换频率大于所述发声控制信号包含的电压交换频率；

和/或，所述互动控制信号包含的电流大于所述发声控制信号包含的电流。

根据本公开的第三方面提出一种电子设备的控制方法，所述电子设备包括驱动马达，所述方法包括：

接收控制信号；

当所述控制信号为发声控制信号时，控制所述驱动马达进入第一振动模式，以使所述驱动马达带动所述电子设备的发声部产生振动声波；

当所述控制信号为互动控制信号时，控制所述驱动马达进入第二振动模式，以使所述驱动马达带动所述电子设备的功能模组振动。

根据本公开的第四方面提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现所述电子设备的控制方法的步骤。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开通过为振动模组设置驱动马达和封装结构，以使驱动马达处于第一振动模式时配合于封装结构的发声部，进而带动发声部产生振动声波；并使驱动马达处于第二振动模式时配合于电子设备的功能模组，进而带动功能模组振动。上述结构设置通过驱动马达在第一振动模式下与发声部的配合，以及驱动马达在第二振动模式下与功能模组的配合，实现了发声及互动振动两种功能，从而简化了振动模组的结构，减少了振动模组对电子设备内部空间的占用，降低了电子设备成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种振动组件的结构示意图；

图3是本公开另一示例性实施例中一种振动组件的结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例中一种电子设备的控制方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在相关技术中，例如手机等电子设备通常包含播放功能及功能模组的振动触感功能。其中，播放功能所播放的声波通过声音振动马达生成，再从设置在屏幕上的听筒传播出来；振动触感功能的振动触感通过互动振动马达实现。然而，为电子设备同时设置声音振动马达及互动振动马达，不仅增加了电子设备内部空间占用，还增加了电子设备的整机成本。

需要说明的是，本公开所涉及的电子设备可以是手机、平板电脑、车载设备、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的结构示意图。如图1所示，所述电子设备1包括：设备主体11及组装于设备主体11的控制芯片13和振动模组12。

其中，振动模组12包括：驱动马达121和设置在驱动马达121外部的封装结构122。驱动马达121与电子设备1的控制芯片13电连接，并受控处于第一振动模式或第二振动模式。封装结构122包括发声部1221，当驱动马达121处于第一振动模式时，驱动马达121配合于所述发声部1221，并带动发声部1221产生振动声波。当驱动马达121处于第二振动模式时，驱动马达121配合于设备主体11的功能模组111，并带动功能模组111产生振动。

设备主体11的控制主板112与控制芯片13电连接，以向控制芯片13发送发声控制指令或互动振动控制指令。控制芯片13在接收到发声控制指令或互动振动控制指令后，通过与驱动马达121的电连接，利用电压和/或电流信号的形式向驱动马达121发出的发声控制信号或互动控制信号。当驱动马达121接收到发声控制信号时开启第一振动模式，当驱动马达121接收到互动控制信号时开启第二振动模式。

具体的，可以通过控制互动控制信号和发声控制信号所包含的电压交换频率大小和/或电流大小对驱动马达121的振动模式进行控制。

在一实施例中，使互动控制信号包含的电压交换频率大于发声控制信号包含的电压交换频率。例如，在手机来电后需要振动提示时，通过控制芯片13提供第一电压交换频率，驱动马达121开启第一振动模式，并带动设备主体11的功能模组111振动。在手机接听后，通过控制芯片13提供小于第一电压交换频率的第二电压交换频率，驱动马达121开启第二振动模式，并带动封装结构的发声部1221振动，进而产生相应声波，使用户听到通话内容。

在另一实施例中，使互动控制信号包含的电流大于发声控制信号包含的电流。例如，在手机来电后需要振动提示时，通过控制芯片13提供第一电流，第一电流的大小能够破坏发声部1221的结构状态，避免产生声音，驱动马达121开启第一振动模式，仅带动设备主体11的功能模组111振动。在手机接听后，通过控制芯片13提供小于第一电流的第二电流，驱动马达121开启第二振动模式，带动封装结构的发声部1221振动，进而产生相应声波，使用户听到通话内容。

通过为振动模组12设置驱动马达121和封装结构122，以使驱动马达121处于第一振动模式时配合于封装结构122的发声部1221，进而带动发声部1221产生振动声波；并使驱动马达121处于第二振动模式时配合于电子设备1的功能模组111，进而带动功能模组111振动。上述结构设置通过驱动马达121在第一振动模式下与发声部1221的配合，以及驱动马达121在第二振动模式下与功能模组111的配合，实现了发声及互动振动两种功能，从而简化了振动模组12的结构，减少了振动模组12对电子设备1内部空间的占用，降低了电子设备1成本。

需要说明的是，设备主体11的功能模组111可以是屏幕、功能按键、壳体中之一。例如，当功能模组111为屏幕，驱动马达121配合于设备主体11的屏幕时，能够在第二振动模式下带动屏幕振动，以形成屏幕的振动触感效果。同样的，当驱动马达121配合于设备主体11的功能按键或壳体时，也能够在第二振动模式下带动功能按键或壳体产生相应的振动效果。进一步的，设备主体11的功能模组111还可以是设备主体11的整机，驱动马达121与设备主体11的整机配合，以在第二振动模式下带动整机振动，以形成振动效果。

在上述实施例中，振动模组12可以直接配合于设备主体11的壳体，以振动模组12配合于设备主体11的中框为例，通过驱动马达121及发声部1221以微震点击的方式带动中框振动发声，进而通过中框实现声音的传播。上述结构设置的传声效果好，且同样能够避免在屏幕上额外开设出音孔，因而提升了屏幕占比及电子设备1的防水、防尘性能。

下面以驱动马达121为线性马达为例，对振动模组12的结构及振动方式进行示例性说明：

驱动马达121处于第一振动模式时采用第一振动参数，驱动马达121处于第二振动模式时采用第二振动参数，第一振动参数不同于第二振动参数。其中，振动参数可以与振动频率、振幅、振动方向等参数相关，本公开并不对此进行限制。

在一实施例中，以第一振动参数和第二振动参数与振动频率相关为例，由于互动振动和声音振动所需驱动马达121的振动频率不同，因此基于振动频段能够精确控制线性马达，通过控制芯片13对电流或电压的流向及大小的变化控制，使线性马达产生不同频幅。当需要发声时，控制线性马达提供细微的频率振动，带动封装结构122的发声部1221振动，产生相应的振动声波。当需要互动振动时，通过控制芯片13调整电流或电压的流向及大小，破坏封装结构122发声部1221的发声状态，避免声波产生，仅形成作用于功能模组111的振动。

例如，当电子设备1为手机，在手机来电情况下，驱动马达121采用第一振动参数振动，电话接通后驱动马达121采用第二振动参数振动。来电时手机的振动频率大于维持通话时的振动频率，当手机来电时提升整机振动频率，手机机体振动，当电话接通后降低振动频率至维持通话状态即可，机体不再振动。

在另一实施例中，以第一振动参数和第二振动参数振动与振幅相关为例，手机维持通话时的振幅大于来电时的振幅。具体的，当需求通话声音增加时，驱动马达121提升振幅，振幅变大，声波分贝随之变大；反之，驱动马达121降低振幅，声波分贝随之减小。

在又一实施例中，以第一振动参数和第二振动参数与振动方向相关为例，所述驱动马达121处于所述第一振动模式时的振动方向不同于所述驱动马达121处于所述第二振动模式时的振动方向。采用振动方向能够精确控制的线性马达，在需发声时，控制芯片13通过电压控制线性马达提供相应的声音频率所需振幅及振动方向，以带动发声部1221振动，产生相应声波；在需要互动振动时，通过控制芯片13控制电流或电压的流向，以通过线性马达振动方向的改变避免振动传至封装结构122的发声部1221，从而避免声波产生，仅产生作用于功能模组111的互动振动。

进一步的，如图2所示，所述振动模组12还包括传动件123，传动件123分别与驱动马达121和发声部1221相连。传动件123能够协助建立起驱动马达121与发声部1221之间的连接关系，因而有助于提升驱动马达121的位置灵活性。其中，所述传动件123可以为连杆机构，也可以是压电陶瓷等结构，本公开并不对此进行限制。

需要说明的是，发声部1221可以构成封装结构122的局部结构，一方面确保了驱动马达121在第一振动模式下与发声部1221的配合关系；另一方面，在驱动马达121处于第二振动模式时，位于封装结构122局部的发声部1221能够降低其对驱动马达121产生的振动向功能模组111传递造成的干扰，从而便于实现针对功能模组111的振动控制。其中，发声部1221的材质可以是陶瓷，陶瓷材质基于振动产生声波的效果较好，因而提升了振动模组12的声音效果。

在其他实施例中，如图3所示，驱动马达121可以是线性马达，振动模组12可以包括线性马达和压电陶瓷124，所述压电陶瓷124与所述控制芯片13电连接，且配合于发声部1221，以受控带动发声部1221产生振动声波。将压电陶瓷124与线性马达通过封装结构122封装于一体，压电陶瓷124配合于封装结构122的发声部1221，线性马达配合于功能模组111。在需发声时通过控制芯片13提供相应电信号，使压电陶瓷124敲击封装结构122的发声部1221产生声波；在需互动振动时，通过控制芯片13向线性马达提供相应电信号，以使线性马达带动功能模组111振动。

通过为振动模组12设置驱动马达121和封装结构122，以使驱动马达121处于第一振动模式时配合于封装结构122的发声部1221，进而带动发声部1221产生振动声波；并使驱动马达121处于第二振动模式时配合于电子设备1的功能模组111，进而带动功能模组111振动。上述结构设置通过驱动马达121在第一振动模式下与发声部1221的配合，以及驱动马达121在第二振动模式下与功能模组111的配合，实现了发声及互动振动两种功能，从而简化了振动模组12的结构，减少了振动模组12对电子设备1内部空间的占用，降低了电子设备1成本。

本公开进一步提出一种电子设备的控制方法，电子设备包括驱动马达，控制方法包括：接收控制信号。当控制信号为发声控制信号时，控制驱动马达进入第一振动模式，以使驱动马达带动电子设备的发声部产生振动声波。当控制信号为互动控制信号时，控制驱动马达进入第二振动模式，以使驱动马达带动电子设备的功能模组振动。

图4为本公开一示例性实施例中一种电子设备的控制方法的流程图，如图4所示，所述控制方法可以通过以下步骤实现：

在步骤401中，接收控制信号。

在步骤402中，判断控制信号的类型。

在步骤403中，当控制信号为发声控制信号时，控制驱动马达进入第一振动模式，以使驱动马达带动电子设备的发声部产生振动声波。

在步骤404中，当控制信号为互动控制信号时，控制驱动马达进入第二振动模式，以使驱动马达带动电子设备的功能模组振动。

在上述实施例中，电子设备只需设置一个马达，即可实现电子设备的发声控制和振动控制，不仅削减了电子设备内部空间占用，而且降低了电子设备的整机成本。

需要说明的是，本实施例不对驱动马达的具体构造做具体限定，只需要通过一定的控制策略实现驱动马达在控制信号不同时，分别实现对电子设备的发声部件和功能模组的控制即可。

优选的，电子设备还包括设置在所述驱动马达外部的封装结构。驱动马达和封装结构组成振动模组，当驱动马达处于第一振动模式时配合于封装结构的发声部，进而带动发声部产生振动声波；驱动马达处于第二振动模式时配合于电子设备主体的至少一功能模组，进而带动功能模组振动。

在一示例性实施例中，本公开还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质。例如包括指令的存储器，上述指令可由电子设备的处理器执行后，实现本公开的上述控制方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM，随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (11)

1.一种振动模组，其特征在于，组装于电子设备的设备主体，且包括：驱动马达和设置在所述驱动马达外部的封装结构；

所述驱动马达与所述电子设备的控制芯片电连接，并受控处于第一振动模式或第二振动模式；

所述封装结构包括发声部，当所述驱动马达处于所述第一振动模式时，所述驱动马达配合于所述发声部，并带动所述发声部产生振动声波；当所述驱动马达处于所述第二振动模式时，所述驱动马达配合于所述设备主体的至少一功能模组，并带动所述功能模组振动；

所述控制芯片向所述驱动马达发射发声控制信号或互动控制信号，当所述驱动马达接收到发声控制信号时开启所述第一振动模式，当所述驱动马达接收到互动控制信号时开启所述第二振动模式；

所述互动控制信号包含的电压交换频率大于所述发声控制信号包含的电压交换频率；和/或，所述互动控制信号包含的电流大于所述发声控制信号包含的电流。

2.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，所述驱动马达为线性马达。

3.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，所述驱动马达处于所述第一振动模式时采用第一振动参数，所述驱动马达处于所述第二振动模式时采用第二振动参数，所述第一振动参数不同于所述第二振动参数。

4.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，还包括传动件，所述传动件分别与所述驱动马达和发声部相连。

5.根据权利要求4所述的振动模组，其特征在于，所述传动件为连杆机构。

6.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，所述振动模组还包括压电陶瓷，所述压电陶瓷与所述控制芯片电连接，且配合于所述发声部，以受控带动所述发声部产生振动声波。

7.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，所述发声部的材质包括陶瓷。

8.根据权利要求1所述的振动模组，其特征在于，所述功能模组包括屏幕、功能按键、壳体中至少之一。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：设备主体及组装于所述设备主体的控制芯片和如权利要求1-8任一项所述的振动模组。

10.一种电子设备的控制方法，其特征在于，所述电子设备包括驱动马达，所述方法包括：

接收控制信号；

当所述控制信号为发声控制信号时，控制所述驱动马达进入第一振动模式，以使所述驱动马达带动所述电子设备的发声部产生振动声波；

当所述控制信号为互动控制信号时，控制所述驱动马达进入第二振动模式，以使所述驱动马达带动所述电子设备的功能模组振动；

所述互动控制信号包含的电压交换频率大于所述发声控制信号包含的电压交换频率；和/或，所述互动控制信号包含的电流大于所述发声控制信号包含的电流。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现：如权利要求10中所述方法的步骤。