CN112578876A - 具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统 - Google Patents

具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统 Download PDF

Info

Publication number
CN112578876A
CN112578876A CN202010099570.6A CN202010099570A CN112578876A CN 112578876 A CN112578876 A CN 112578876A CN 202010099570 A CN202010099570 A CN 202010099570A CN 112578876 A CN112578876 A CN 112578876A
Authority
CN
China
Prior art keywords
bus bar
bar assembly
bus bars
electronic components
bus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010099570.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112578876B (zh
Inventor
哈罗德·米亚姆拉
高天翼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Baidu USA LLC
Original Assignee
Baidu USA LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Baidu USA LLC filed Critical Baidu USA LLC
Publication of CN112578876A publication Critical patent/CN112578876A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112578876B publication Critical patent/CN112578876B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/181—Enclosures
    • G06F1/182—Enclosures with special features, e.g. for use in industrial environments; grounding or shielding against radio frequency interference [RFI] or electromagnetical interference [EMI]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00—Installations of bus-bars
    • H02G5/10—Cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种液体浸没式冷却系统可以包括槽，该槽具有在槽的顶部部分处的面向上的开口。安装机构将一个或多个电子部件固定到槽的内部。汇流条组件位于槽的顶部部分处，汇流条组件具有从上方覆盖汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩。一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与汇流条组件的一个或多个汇流条接合。

Description

具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统
技术领域
本公开的实施方式大体上涉及数据中心冷却管理。更具体地，本公开的实施方式涉及浸没式冷却系统中的电力分配。
背景技术
具有多个联网的计算设备(例如，服务器)的数据中心可能需要热管理以冷却计算设备。可以使用液体浸没式系统来冷却可能产生大量热能的高功率服务器(例如，执行人工智能应用程序的服务器)。在这种系统中，服务器被浸没在液体中，所述液体从服务器(或其它电子设备)吸收热能并将热能转移到液体中。
在浸没式冷却系统中，计算机电子器件可以浸没在非导电液体中并与其直接接触。液体从计算机电子器件吸收热能。可以通过已知技术(例如，利用热交换器和泵)将液体的温度控制在限定的“安全范围”内，从而冷却服务器和其它支持设备(例如，备用电池系统)。
液体浸没式冷却系统可以比传统的空气和液体冷却系统(例如，直接与芯片相连、带有散热器和冷却板)具有更高的传热能力，同时因为电子器件可由于浸没式冷却的高传热能力而更紧密地封装在一起(例如，封装在现场可更换单元(FRU)中)，所以还大大减少了服务器的物理占用空间。
FRU可能需要时常维修，例如检查、替换或故障排除。在竖直浸没槽(具有面向上的开口)的情况下，存在物体可意外落入槽中的风险。诸如螺钉、垫圈、工具等掉落的物体可能会无意地使向槽中的FRU递送电力的配电硬件短路。
此外，为了接近配电硬件(例如，汇流条)以进行维修，浸没流体可能不得不从槽中排出，这可以导致FRU停机。浸没流体也很昂贵。此外，如果定位在浸没槽中的深处，对汇流条的接近可能受限。如果技术人员在维修汇流条时不安全地定位，特别是在汇流条通电的情况下，安全可能成为问题。
因此，在浸没式冷却系统环境中进行维修可能是耗时的并且因为与汇流条无意接触而产生安全风险，并且产生与由掉落的物件引起的对设备的损坏相关联的风险。所识别的问题通过本公开中描述的特征得以解决。
发明内容
根据本发明的一方面，提供了用于为电子设备提供浸没式冷却的浸没式槽，所述浸没式槽包括：槽，槽具有位于槽的顶部部分处的面向上的开口；安装机构，安装机构用于将一个或多个电子部件固定到槽的内部；以及汇流条组件，汇流条组件位于槽的顶部部分处，汇流条组件具有从上方覆盖汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，当电子部件放置在槽的内部中时，一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与一个或多个汇流条接合。
根据本发明的另一方面，提供了一种浸没式冷却系统，所述浸没式冷却系统包括：槽，槽能够携载冷却液，槽具有位于槽的顶部部分处的面向上的开口；安装机构，安装机构用于将一个或多个电子部件固定到槽的内部；以及汇流条组件，汇流条组件位于槽的顶部部分处，汇流条组件具有从上方覆盖汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与汇流条组件的一个或多个汇流条接合。
根据本发明的又一方面，提供了一种制品，所述制品包括：槽，槽能够携载冷却液，槽具有位于槽的顶部部分处的面向上的开口；安装机构，安装机构用于将一个或多个电子部件固定到槽的内部；以及汇流条组件，汇流条组件位于槽的顶部部分处，汇流条组件具有从上方覆盖汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与汇流条组件的一个或多个汇流条接合。
附图说明
本发明的实施方式通过附图中的各图以举例的方式示出并且不受附图中的各图的限制，在附图中，相同的附图标记表示类似的元件。
图1A和图1B示出了液体浸没式冷却系统和汇流条组件的诸方面。
图2和图3示出了用于液体浸没式冷却系统的汇流条组件的诸方面。
图4示出了液体浸没式冷却系统的多个汇流条组件的诸方面。
图5示出了具有整体式安装护罩的液体浸没式冷却系统的诸方面。
图6示出了具有分离的门的液体浸没式冷却系统的诸方面。
图7和图8示出了处于维修位置的液体浸没式冷却系统与汇流条组件的诸方面。
图9示出了具有竖直提升系统的液体浸没式冷却系统的诸方面。
具体实施方式
将参考以下所讨论的细节来描述本发明的各种实施方式和方面，并且附图将示出各种实施方式。以下描述和附图是对本发明的说明，而不应当解释为限制本发明。描述了许多特定细节以提供对本发明各种实施方式的全面理解。然而，在某些情况下，并未描述众所周知的或常规的细节，以提供对本发明的实施方式的简洁讨论。
本说明书中对“一个实施方式”、“实施方式”、“一方面”或“方面”的提及意指结合所述实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包括在本发明的至少一个实施方式或方面中。短语“在一个实施方式中”或“在一个方面”在本说明书中各个地方的出现不必全部是指相同的实施方式或方面。
本公开的方面允许在本地浸没式冷却外壳/槽维修区域中接近和维修数据中心设备。作为新兴的数据中心冷却技术，浸没式冷却槽可以被设计成向潜在的故障模式提供非侵入式解决方案。缺少将汇流条定位在浸没式外壳的底部处的浸没式冷却的当前解决方案，要解决汇流条的问题(排出冷却剂、关闭机架并且移除所有的设备)并且然后维修问题(极具破坏性并且具有非常高的风险)并不是容易的过程，也没有变通的解决方案。
配电硬件可以包括连接到电源(诸如电压源)的一个或多个汇流条。通常，第一汇流条连接到电压源的正极端子，并且第二汇流条连接到电压源的负极端子和/或返回端子。如果导电物体无意中与汇流条中的两个接触，那么这可以引起短路，从而导致极高的电流流过汇流条和导电物体，这可以导致对浸没式槽、汇流条和/或容纳在槽中的电子设备的损坏。一些汇流条保护解决方案(其中汇流条暴露于掉落的物体并发生接触)实施一种或多种短路保护技术，包括a)较小的汇流条段，其需要对每个段的另外的安全保护，以检测因短路而引起的电流或电压变化并且然后关闭单独电路；b)冗余(多于一个)的汇流条以防止在短路的情况下发生总电力故障；以及c)使电流从损坏的汇流条转移到其它汇流条，从而呈现多汇流条配置。
本公开的诸方面涉及竖直浸没式槽。汇流条可以位于浸没式槽的底部。在这样的情况下，电子部件将具有面向下以与汇流条配合的电力端子。这些汇流条存在由掉落的物体引起的短路风险。物体可以掉落到槽的底部并且四处滚动。随时间推移，当越来越多的物体掉落到底部时，风险增加。用于浸没式槽的液体冷却剂可能是昂贵的，因此排空槽以移除掉落的物体成本太高。另外，这种过程可导致槽中的电子部件停机，这在电子部件是服务器的情况下可能是不可接受的。
当汇流条位于槽的底部时，维修汇流条也变得低效、繁琐且容易出错。在汇流条位于槽的底部的情况下，维修它们将可能需要完成完整的系统更换，所有的流体将被排出，从而需要流体储存和分配。此外，可能需要移除电子部件以维修汇流条。如所提到的，停机、浸没式流体的成本、安全风险以及人力成本可能令人望而却步。
此外，槽的深度(通常超过30”)将使得难以现场维修，基本的手动工具将是不合适的。与FRU的汇流条连接通常是盲配合，这意味着它们在不可见的情况下配合。在底架插入期间，导电物件可能被忽略并且可能夹在汇流条之间。在没有直接看到槽的底部处的掉落物件的情况下，识别紧密靠近汇流条的任何掉落物件是不可靠的。在浸没式槽由金属制成的情况下，识别松散的金属物件可能由于松散物件与槽之间的颜色对比不足而尤其具有挑战性。浸没式槽的底部处的光线不足进一步降低可见性。
图1A(侧视图)和图1B(前视图)中示出了根据本公开的一方面的浸没式槽。浸没式槽100可以具有位于槽的顶部部分122处的面向上的开口123。该槽能够携载浸没式冷却流体112。适合于浸没式冷却的流体具有极低的导电性，以确保它们可以与通电的电子部件安全地接触而不使它们短路。
浸没式槽可以具有用于将一个或多个电子部件130机械地固定/紧固到槽的内部的安装件或安装机构118。尽管被示为在浸没式槽的底座处，但安装件可以另外地或替代地位于槽的一侧。安装件可以由硬件的任何组合形成，诸如但不限于，安装板、托架、轨道和紧固硬件。
一方面，安装件118机械地键合以将一个或多个电子部件固定到槽，其中一个或多个电子部件中的每一个的电力端子面向上或朝向槽的开口。在这个位置，电力端子可以从下方与一个或多个汇流条接合。此外，安装件和汇流条组件108可以利用维持汇流条与FRU的端子之间的公差以确保适当对准和配合的一个或多个参考维度固定到浸没式槽。安装件可以附接并固定到每个FRU的底架。安装件可以利用已知的紧固硬件附接到槽。
汇流条组件108具有护罩104以及一个或多个汇流条106。一个或多个汇流条可以与一个或多个电子部件中的每一个的电力端子124接合并配合。一个或多个汇流条可以由导电金属的扁平细长条带形成。一个或多个电子部件可以具有通过指状件彼此接合的端子，指状件在降低到端子上时夹紧汇流条。可以使用其它已知的连接机构来将汇流条连接到端子。
当与电子部件的电力端子接合时，汇流条组件位于槽的顶部部分122处，顶部部分是槽的位于所安装的电子部件上方的区域。护罩104从上方覆盖汇流条组件的一个或多个汇流条。汇流条组件从下方(面向下)敞开。一个或多个电子部件中的每一个的电力端子通过汇流条下方的面向下的开口与汇流条组件的汇流条接合。
浸没式槽的配电硬件(例如，汇流条)能抵抗由掉落的物体引起的短路风险。护罩可以使无意中掉落到槽中的物件偏斜，并且保护维修人员免受与汇流条的能够导致伤害的意外接触影响。此外，掉落到槽中并且在槽的底部处迷失的物体对于汇流条将不是短路风险，因为汇流条的位置在槽的顶部部分处而不是在底部处。可以在不从槽移除流体或FRU的情况下接近并维修汇流条。
一方面，浸没式槽包括脱离致动器114，脱离致动器114沿向上方向在一个或多个汇流条上产生线性力，以提升一个或多个汇流条并使其从一个或多个电子部件130的电力端子124脱离。脱离致动器可以由硬件和已知的致动部件的布置形成，诸如但不限于：铰链、轨道、螺线管、液压致动器、滑轮和/或用户致动的杠杆。脱离致动器可以在槽的一个或多个侧壁处固定到槽，如图1A中所示。在其它实施方式中，脱离致动器可以附接到底座120。可以基于应用和例行实验而确定其它布置。向上的线性力可以以在脱离期间防止或减少汇流条组件的横向移动的方式使汇流条从端子脱离，从而减少或防止翘曲以及对电力端子和汇流条的可能损坏。
浸没式槽还可以包括一个或多个旋转构件116，旋转构件116在使汇流条组件从一个或多个电子部件脱离时使其远离一个或多个电子部件旋转。旋转构件可以由硬件和已知的致动部件的布置形成，诸如但不限于：铰链、挠曲构件、线缆、马达、滑轮、齿轮和/或用户致动的手柄/杠杆。一方面，浸没式槽包括线性螺线管以使汇流条和手柄脱离，手柄在汇流条脱离时允许汇流条旋转。汇流条安装件的旋转动作将导致任何导电物体(例如，螺钉和垫圈)在不接触汇流条的情况下掉落在槽中，或落到浸没式外壳的外部。
一方面，汇流条组件包括安装件110，安装件110还充当通过旋转构件116进行旋转的门。护罩104以及一个或多个汇流条106可以附接到安装件/门。如在其它章节中讨论的，安装件和护罩可以是整体的，使得安装件充当护罩并且护罩充当安装件。
应当理解，图1A和图1B中示出的汇流条组件具有三组汇流条以在每个FRU之间共用，但汇流条组件可以在其上具有任何数量的汇流条。例如，一些FRU需要不同电压的汇流条，诸如但不限于，12Vdc、5Vdc和3.3Vdc。在这种情况下，对于每个电压，一对汇流条可以是适当的。此外，一些FRU可以要求来自相同电压源的相同电压的多个汇流条来共享电流，使得硬件(例如，接线和电路迹线)的尺寸可以减小。在一些实施方式中，每个FRU可以共用一组至三组汇流条。汇流条的数量和布置可以基于应用和FRU要求而变化。
参考图2，示出了汇流条组件200。汇流条202的护罩201(其也可以充当安装件和门)由顶壁204形成，顶壁204至少具有位于第一侧壁206与第二侧壁208之间的部段。当汇流条接合到浸没式槽中的FRU的电力端子时，顶壁水平地布置并且覆盖一个或多个汇流条以防止从上方接触。类似地，侧壁中的每一个竖直地布置(当汇流条接合时)以保护一个或多个汇流条免受横向接触。应当理解，安装件和护罩可以是整体的。例如，简单地参考图5，整体式安装件护罩502可以具有第一侧壁508和第二侧壁510，其中安装件充当护罩的顶部部分。返回参考图2，汇流条可以从护罩的位于侧壁的底部边缘处的底部边缘210凹陷。该凹陷进一步防止横向接触，其中侧壁例如在接合期间充当防止汇流条与FRU的底架之间的接触的止动件。否则，这样的接触可导致汇流条之间的短路、设备损坏和/或伤害。一方面，汇流条组件不具有侧壁，只有顶壁。这仍可以从上方保护汇流条免受接触。归因于由槽的侧壁提供的干扰，横向接触仍可以受限的。
另外，汇流条可以包括一个或多个隔离构件以防止汇流条之间的接触和/或汇流条与护罩之间的接触。例如，参考图3，汇流条组件300包括阻止一个或多个汇流条302与护罩304之间的接触的非导电隔离构件306。隔离构件可以由非导电的适当耐久材料形成，诸如但不限于聚碳酸酯。汇流条中的每一个可以联接到容纳在隔离构件中的压铆螺母柱(standoff)。电力线缆可以附接到汇流条中的每一个(例如，通过压铆螺母柱)以使它们通电。
一方面，槽包括多个汇流条组件，每个汇流条组件a)单独地能够与一个或多个电子部件中的至少一个接合和脱离，和/或b)单独地能够与电源联接和脱开。例如，图4示出了多个汇流条组件401和402，每个汇流条组件具有固定到带有侧壁的防护安装件的一个或多个汇流条。每个汇流条组件可以单独地与相应的FRU接合和脱离。例如，汇流条组件401可能需要维修。汇流条组件401可以单独地断电(从电源断开连接)并且与FRU 405单独地脱离。汇流条组件402可以保持接合和通电，使得FRU 403、404和406不经历停机。
图6示出了具有安装在相对的分离的门上的汇流条组件602和604的沉浸式槽。代替使汇流条组件安装件成为单个门(例如，如在其它图中示出)，相应组件的安装件/护罩可以各自铰接在槽的相对侧壁上。这可以降低单个较大门的整体重量并且减小打开和维修门所需的机械力。
图7和图8示出了具有作为门打开到维修位置的护罩/安装件的汇流条组件。止动件702和802可以相应地保持每个汇流条组件水平地处于使得汇流条在维修期间面向上的位置。这通过向汇流条提供可见性和可达性来向技术人员呈现可维修位置。这个位置还使汇流条移动远离槽开口，从而进一步降低物体(诸如紧固硬件和工具)掉落到槽中的风险。止动件可以集成到关于图1A和图1B描述的旋转构件中。止动件可以使用硬件的组合，诸如但不限于闩锁、杆或保险杠。
根据一些方面，图9中示出了包括提升机构/提升件902的浸没式槽，提升构件/提升件902竖直地提升汇流条组件(例如，没有旋转)。提升件可以在汇流条组件与槽之间提供足够的间隙，以允许维修汇流条。一方面，提升件可以包括伸缩式滑轨。可以实现液压、曲轴、马达、滑轮或其它已知的致动机构以生成竖直力。
应当理解，关于一个附图示出的各种特征也可以存在于不同特征的其它实施方式中。
在上述说明书中，已经参考本发明的具体示例性实施方式对本发明的实施方式进行描述。将显而易见的是，在不背离如所附权利要求书中阐述的本发明的更宽泛精神和范围的情况下，可以对其做出各种修改。因此，应当以说明性意义而不是限制性意义来理解本说明书和附图。

Claims (20)

1.一种用于为电子设备提供浸没式冷却的浸没式槽，所述浸没式槽包括：
槽，所述槽具有位于所述槽的顶部部分处的面向上的开口；
安装机构，所述安装机构用于将一个或多个电子部件固定到所述槽的内部；以及
汇流条组件，所述汇流条组件位于所述槽的顶部部分处，所述汇流条组件具有从上方覆盖所述汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，当所述电子部件放置在所述槽的内部中时，所述一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与所述一个或多个汇流条接合。
2.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述护罩包括顶壁，所述顶壁至少具有位于第一侧壁与第二侧壁之间的部段，所述顶壁在所述一个或多个汇流条与所述电力端子接合时水平地布置，并且所述第一侧壁和所述第二侧壁中的每一个竖直地布置。
3.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述一个或多个汇流条从所述护罩的底部边缘凹陷。
4.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述安装机构机械地键合以将所述一个或多个电子部件固定到所述槽，其中，所述一个或多个电子部件中的每一个的所述电力端子面向所述槽的所述开口，以与所述一个或多个汇流条接合。
5.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述汇流条组件包括脱离致动器，所述脱离致动器沿向上方向在所述一个或多个汇流条上产生线性力，以提升所述一个或多个汇流条并使所述一个或多个汇流条与所述一个或多个电子部件的所述电力端子脱离。
6.根据权利要求5所述的浸没式槽，其中，所述脱离致动器包括以下中的一个或多个：铰链、螺线管、液压致动器和用户致动的杠杆。
7.根据权利要求6所述的浸没式槽，其中，所述汇流条组件包括旋转构件，所述旋转构件在使所述汇流条组件与所述一个或多个电子部件脱离时使所述汇流条组件远离所述一个或多个电子部件旋转。
8.根据权利要求7所述的浸没式槽，其中，所述汇流条组件包括通过所述旋转构件进行旋转的门，所述护罩和所述一个或多个汇流条附接到所述门。
9.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述汇流条组件包括阻止所述一个或多个汇流条与所述护罩之间的接触的非导电隔离构件。
10.根据权利要求1所述的浸没式槽，其中，所述槽包括多个汇流条组件，每个汇流条组件a)单独地能够与所述一个或多个电子部件中的至少一个接合和脱离，以及b)单独地能够与电源联接和脱开。
11.一种浸没式冷却系统，包括：
槽，所述槽能够携载冷却液，所述槽具有位于所述槽的顶部部分处的面向上的开口；
安装机构，所述安装机构用于将一个或多个电子部件固定到所述槽的内部；以及
汇流条组件，所述汇流条组件位于所述槽的所述顶部部分处，所述汇流条组件具有从上方覆盖所述汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，所述一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与所述汇流条组件的所述一个或多个汇流条接合。
12.根据权利要求11所述的浸没式冷却系统，其中，所述护罩包括顶壁，所述顶壁至少具有位于第一侧壁与第二侧壁之间的部段，所述顶壁在所述一个或多个汇流条与所述电力端子接合时水平地布置，并且所述侧壁中的每一个竖直地布置。
13.根据权利要求11所述的浸没式冷却系统，其中，所述一个或多个汇流条从所述护罩的底部边缘凹陷。
14.根据权利要求11所述的浸没式冷却系统，其中，所述汇流条组件包括脱离致动器，所述脱离致动器沿向上方向在所述一个或多个汇流条上产生线性力，以提升所述一个或多个汇流条并使所述一个或多个汇流条与所述一个或多个电子部件的所述电力端子脱离。
15.根据权利要求14所述的浸没式冷却系统，其中，所述脱离致动器包括以下中的一个或多个：铰链、螺线管、液压致动器和用户致动的杠杆。
16.根据权利要求15所述的浸没式冷却系统，其中，所述汇流条组件包括旋转构件，所述旋转构件在使所述汇流条组件与所述一个或多个电子部件脱离时使所述汇流条组件远离所述一个或多个电子部件旋转。
17.一种制品，包括：
槽，所述槽能够携载冷却液，所述槽具有位于所述槽的顶部部分处的面向上的开口；
安装机构，所述安装机构用于将一个或多个电子部件固定到所述槽的内部；以及
汇流条组件，所述汇流条组件位于所述槽的顶部部分处，所述汇流条组件具有从上方覆盖所述汇流条组件的一个或多个汇流条的护罩，其中，所述一个或多个电子部件中的每一个的电力端子从下方与所述汇流条组件的所述一个或多个汇流条接合。
18.根据权利要求17所述的制品，其中，所述护罩包括顶壁，所述顶壁至少具有位于第一侧壁与第二侧壁之间的部段，所述顶壁在所述一个或多个汇流条与所述电力端子接合时水平地布置，并且所述侧壁中的每一个竖直地布置。
19.根据权利要求18所述的制品，其中，所述一个或多个汇流条从所述护罩的底部边缘凹陷。
20.根据权利要求19所述的制品，其中，所述汇流条组件包括脱离致动器，所述脱离致动器沿向上方向在所述一个或多个汇流条上产生线性力，以提升所述一个或多个汇流条并使所述一个或多个汇流条与所述一个或多个电子部件的所述电力端子脱离。
CN202010099570.6A 2019-09-30 2020-02-18 具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统 Active CN112578876B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/587,719 US10820447B1 (en) 2019-09-30 2019-09-30 Immersion cooling system with top mounted bus bar
US16/587,719 2019-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112578876A true CN112578876A (zh) 2021-03-30
CN112578876B CN112578876B (zh) 2023-12-15

Family

ID=72944758

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010099570.6A Active CN112578876B (zh) 2019-09-30 2020-02-18 具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10820447B1 (zh)
CN (1) CN112578876B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB201804875D0 (en) * 2018-03-27 2018-05-09 Sec Dep For Foreign And Commonwealth Affairs A power distribution assembly
US11570935B2 (en) * 2020-02-25 2023-01-31 Tmgcore, Inc. Testing methods and apparatuses using simulated servers
CN217183666U (zh) * 2021-11-17 2022-08-12 富联精密电子(天津)有限公司 一种带有可移动第二冷凝器的两相浸没式冷却装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101542823A (zh) * 2007-02-01 2009-09-23 丰田自动车株式会社 供电装置
CN106575559A (zh) * 2014-08-15 2017-04-19 西门子医疗有限公司 用于mri系统的超导磁体结构的冷却装置
CN109478621A (zh) * 2017-03-21 2019-03-15 株式会社Lg化学 电池模块、包括电池模块的电池组和包括电池组的车辆
US10257960B1 (en) * 2018-07-23 2019-04-09 TAS Energy, Inc. Power distribution for immersion-cooled information systems
US10321603B1 (en) * 2018-07-23 2019-06-11 TAS Energy, Inc. Electrical power distribution for immersion cooled information systems

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3816171A (en) * 1969-12-29 1974-06-11 Westinghouse Electric Corp Thermoplastic sealed-sheath covering upon electrical bus-bar conductors
US4302793A (en) * 1979-11-30 1981-11-24 Submergible Oil Systems, Inc. Electronic cooling
US9195282B2 (en) * 2013-02-01 2015-11-24 Dell Products, L.P. Vertically-oriented immersion server with vapor bubble deflector
US9335802B2 (en) * 2013-02-01 2016-05-10 Dell Products, L.P. System for cooling hard disk drives using vapor momentum driven by boiling of dielectric liquid
US9357675B2 (en) * 2013-10-21 2016-05-31 International Business Machines Corporation Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic component(s)
FR3016266B1 (fr) * 2014-01-07 2018-03-16 Safran Electronics & Defense Dispositif electronique de puissance a refroidissement ameliore
US10070558B2 (en) * 2016-04-07 2018-09-04 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooled electronic assemblies
US10028409B1 (en) * 2017-01-06 2018-07-17 Hamilton Sundstrand Corporation Immersion cooling arrangements
JP2019220527A (ja) * 2018-06-18 2019-12-26 富士通株式会社 液浸冷却用熱交換器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101542823A (zh) * 2007-02-01 2009-09-23 丰田自动车株式会社 供电装置
CN106575559A (zh) * 2014-08-15 2017-04-19 西门子医疗有限公司 用于mri系统的超导磁体结构的冷却装置
CN109478621A (zh) * 2017-03-21 2019-03-15 株式会社Lg化学 电池模块、包括电池模块的电池组和包括电池组的车辆
US10257960B1 (en) * 2018-07-23 2019-04-09 TAS Energy, Inc. Power distribution for immersion-cooled information systems
US10321603B1 (en) * 2018-07-23 2019-06-11 TAS Energy, Inc. Electrical power distribution for immersion cooled information systems

Also Published As

Publication number Publication date
CN112578876B (zh) 2023-12-15
US10820447B1 (en) 2020-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112578876B (zh) 具有安装在顶部的汇流条的浸没式冷却系统
US10477726B1 (en) Liquid immersion cooling platform
US10653043B2 (en) Vapor management system for a liquid immersion cooling system
US10624237B2 (en) Liquid immersion cooling vessel and components thereof
US10617032B1 (en) Robot for a liquid immersion cooling system
US8897017B2 (en) Serviceable hard disk drive trays for a server rack
US11129298B2 (en) Process for liquid immersion cooling
CN112153855A (zh) 用于浸入式冷却系统中的重型设备的承载安全装置
US10969842B2 (en) Chassis for a liquid immersion cooling system
CA2210122C (en) Power electrical enclosure
US10694643B2 (en) Ballast blocks for a liquid immersion cooling system
JP2022501728A (ja) 液浸冷却プラットフォーム
US9164557B1 (en) Managing power pooled from multiple shelves of a rack
GB2389714A (en) Cooling fan assembly which allows for replacement of individual fans or entire unit
JP2022504024A (ja) 液浸冷却プラットフォーム
CN112740840B (zh) 服务器托盘组件、安装服务器板的方法和服务器机架托盘支撑系统
EP2604100B1 (en) Data center with fin modules
US11357131B1 (en) Fluid breakdown detection systems and processes useful for liquid immersion cooling
US10455722B1 (en) Externally-mounted power supply containment unit
WO2020200523A1 (en) Immersion cooling systems for electrical power components
US11169581B1 (en) Cover interlock mechanism

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant