CN112574391A - 光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 - Google Patents
光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112574391A CN112574391A CN202010940421.8A CN202010940421A CN112574391A CN 112574391 A CN112574391 A CN 112574391A CN 202010940421 A CN202010940421 A CN 202010940421A CN 112574391 A CN112574391 A CN 112574391A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alicyclic epoxy
- organic silicon
- epoxy resin
- optical transparency
- good optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 32
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 30
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 28
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 19
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 19
- INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(C=C)CC1C=C2 INYHZQLKOKTDAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 7
- NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 3-chloroperbenzoic acid Chemical compound OOC(=O)C1=CC=CC(Cl)=C1 NHQDETIJWKXCTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 abstract description 9
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 abstract description 3
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 abstract description 2
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 5
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N Trichloro(2H)methane Chemical compound [2H]C(Cl)(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-MICDWDOJSA-N 0.000 description 2
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000006750 UV protection Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000009396 hybridization Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010189 synthetic method Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
- C08G59/027—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule obtained by epoxidation of unsaturated precursor, e.g. polymer or monomer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明公开了一种光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法,将含氢双封头和乙烯基降冰片烯按照设定的比例混合,在催化剂的催化作用下,发生硅氢加成反应,得到乙烯基封端的有机硅脂环族杂化树脂,再采用过氧乙酸、双氧水或间氯过氧苯甲酸氧化,得到有机硅改性脂环族环氧树脂。本发明具有韧性好、耐黄变、耐热老化和耐紫外光老化的优点,可适用于户外LED、Mini LED和Micro LED封装胶/封装料领域。
Description
【技术领域】
本发明属于LED环氧封装领域,特别是涉及一种光学透明性良好的有 机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法。
【背景技术】
随着LED户外照明、显示以及Mini LED、Micro LED显示行业的兴起, LED封装材料的需求量越来越大、对品质的需求越来越高。LED封装材料主 要分为两大类材料:环氧灌封材料和有机硅类灌封材料。这两种材料都各 有其性能优势,有机硅材料由于硅氧键十分牢固,因此在耐热、耐紫外和 耐老化黄变方面有着极大的优势,但是有机硅类灌封材料由于分子极性较 弱、分子间作用力小,因此对空气中的水、氧阻隔性能不好,透湿透氧的 问题会造成LED灯珠大量失效。而环氧封装材料在透湿透氧性能上优于有 机硅材料,却不耐老化和黄变。
在此问题基础上,一部分研究人员采用脂环族环氧替代/部分替代容易 老化黄变的芳香族环氧,并采用酸酐固化剂固化,得到了致密和阻隔水氧 性能好的立体结构;还有一部分研究人员寻找有机硅和环氧树脂杂化的路 线,在封装材料的结构设计中结合有机硅和环氧各自的优势来解决实际使 用存在的问题,并取得了很好的成绩。比如专利文献:日本特开平8-41293 号公报、日本特开2004-204082号公报和日本特开2007-19751号公报;以及 CN201911080904.9和CN201711426713.4等等。日本的封装材料供应商—— 信越化学,更是在有机硅杂化材料领域走在领先地位,比如他的封装产品 SCR-1016\SCR-1018系列,持续多年在应用领域受到好评。
脂环族环氧采用酸酐固化体系,虽然耐老化、耐黄变和水氧阻隔性能 都得到了大幅度的提升,但是此固化体系得到的材料偏脆,三点弯曲的强 度和LED行业的信赖性测试——-65℃到150℃冷热冲击测试很难通过,并且 水氧阻隔性能仍旧是达不到户外显示和照明的应用,尤其在户外RGB的封 装上,不经过改性的环氧封装胶很难实现应用。
因此,有必要提供一种新的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧 树脂及制备方法来解决上述问题。
【发明内容】
本发明的主要目的在于提供一种光学透明性良好的有机硅改性脂环族 环氧树脂,具有韧性好、耐黄变、耐热老化和耐紫外光老化的优点,可适 用于户外LED、Mini LED和Micro LED封装胶/封装料领域。
本发明通过如下技术方案实现上述目的:一种光学透明性良好的有机 硅改性脂环族环氧树脂,其为有机硅结构与脂环族环氧杂化树脂的合成结 构,其化学结构式为:
其中m=1-100。
进一步的,所述有机硅结构来自含氢双封头,所述含氢双封头的化学 结构式为:
进一步的,所述脂环族环氧杂化树脂的脂环族环氧结构来自乙烯基降 冰片烯,所述乙烯基降冰片烯的化学结构式为:
本发明的另一主要目的在于提供一种光学透明性良好的有机硅改性脂 环族环氧树脂的制备方法,其包括:将含氢双封头和乙烯基降冰片烯按照 设定的比例混合,在催化剂的催化作用下,发生硅氢加成反应,得到乙烯 基封端的有机硅脂环族杂化树脂,所述有机硅脂环族杂化树脂的化学结构 式为:
其中m=1-100。
进一步的,所述含氢双封头与乙烯基降冰片烯的配比为1:2-30:31。
进一步的,所述催化剂为络合金属铂的卡斯特催化剂或氯铂酸的异丙 醇溶液。
进一步的,所述制备方法还包括将所得的乙烯基封端的有机硅脂环族 杂化树脂,采用过氧乙酸、双氧水或间氯过氧苯甲酸氧化,得到有机硅改 性脂环族环氧树脂。
进一步的,所述过氧乙酸的浓度为10-30%,所述双氧水浓度为10%-50%。
进一步的,所述有机硅改性脂环族环氧树脂的粘度为45cps-3000cps。
所述有机硅脂环族杂化树脂的具体合成方法有两种:
1)将含氢双封头作为树脂中有机硅结构的原料,乙烯基降冰片烯作为 脂环族环氧结构的原料,将二者以1:2-30:31的比例加入到氮气保护的干净三 劲瓶中,加入千分之二以下的卡斯特催化剂或氯铂酸的异丙醇溶液作为催 化剂,搅拌均匀,将反应加热到60℃-120℃之间发生硅氢加成反应,保温 3-10小时,得到透明性良好的粘稠液体树脂,即以乙烯基封端的有机硅脂环 族杂化树脂。
2)将定量的乙烯基降冰片烯加入到氮气保护的且带有滴液漏斗的干净 三颈瓶中,再加入千分之二以下的卡斯特催化剂或氯铂酸的异丙醇溶液作 为催化剂,搅拌均匀;在滴液漏斗中按比例加入适量的含氢双封头,升温 至60℃-120℃之间,滴液漏斗中的含氢双封头缓慢滴加到含有催化剂的乙烯 基降冰片烯中,发生硅氢加成反应,滴加完毕后保温3-6小时,得到透明性 良好的粘稠液体树脂,即以乙烯基封端的有机硅脂环族杂化树脂。
在得到乙烯基封端的有机硅脂环族杂化树脂后,将所述乙烯基封端的 有机硅脂环族杂化树脂用3倍的甲苯或二甲苯、或乙酸乙酯稀释后,取适量 放入氮气保护的干净三颈瓶中,用浓度为10-30%过氧乙酸、或浓度为 10%-50%的双氧水、或间氯过氧苯甲酸室温下氧化20-180min后,水洗分液, 取有机层后蒸馏除去甲苯,得到本发明所述的有机硅改性脂环族环氧树脂。
其整体的合成步骤的化学结构式表达如下:
与现有技术相比,本发明一种光学透明性良好的有机硅改性脂环族环 氧树脂及制备方法的有益效果在于:有机硅结构与脂环族环氧杂化树脂的 合成结构,具有有机硅和环氧杂化的特点,与传统的脂环族环氧相比,固 化后有更好的光学透明性、韧性、耐热性和耐紫外光老化性能;适用于户 外LED、Mini LED和Micro LED封装胶/封装料领域,扩展了应用范围。
【附图说明】
图1为本发明实施例中树脂产物的NMR-H1图之一;
图2为本发明实施例中树脂产物的NMR-H1图之二;
图3为本发明实施例中树脂产物的红外吸收光谱图之一;
图4为本发明实施例中树脂产物的红外吸收光谱图之二;
图5为本发明实施例中树脂产物的GPC谱图。
【具体实施方式】
实施例1
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入13.4g(100mmol)含氢双封头 和24g(200mmol)乙烯基降冰片烯以及0.005g的卡斯特催化剂,升温到60℃ 后,保温6小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体树脂。
在得到的透明粘稠液体树脂中,加入200毫升浓度为15%的过氧乙酸溶 液,室温下搅拌2-3小时,后用200毫升的二甲苯萃取产物,再在80℃下减压 蒸馏除去二甲苯,得到有机硅改性脂环族环氧化合物33.6g,25℃粘度为59cps。
实施例2
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入13.4g(100mmol)含氢双封头 和14.4g(120mmol)乙烯基降冰片烯以及0.01g的30%氯铂酸/异丙醇溶液, 升温到70℃后,保温6小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体。
在得到的透明粘稠液体中,加入50毫升的甲苯溶剂,再加入3g间氯过 氧苯甲酸,室温下搅拌2-3小时,后用200毫升的纯水洗涤分液三次,再在 70℃下减压蒸馏除去甲苯,得到有机硅改性脂环族环氧化合物24.9g,25℃粘 度为640cps。
实施例3
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入13.4g(100mmol)含氢双封头 和13.2g(110mmol)乙烯基降冰片烯以及0.005g的卡斯特催化剂,升温到80℃ 后,保温3小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体。
在得到的透明粘稠液体中,加入200毫升浓度为20%的过氧化氢水溶液, 室温下搅拌2-3小时,后用200毫升的乙酸乙酯萃取产物,再在60℃下减压蒸 馏除去乙酸乙酯,得到有机硅改性脂环族环氧化合物23.9g,25℃粘度为 1150cps。
实施例4
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入4.02g(30mmol)含氢双封头和 3.72g(31mmol)乙烯基降冰片烯以及0.001g的30%氯铂酸/异丙醇溶液催化 剂,升温到70℃后,保温6小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体。
在得到的透明粘稠液体中,加入20毫升浓度为10%的过氧乙酸溶液,室 温下搅拌2-3小时,后用50毫升的乙酸乙酯萃取产物,再在60℃下减压蒸馏除 去乙酸乙酯。得到有机硅改性脂环族环氧化合物7.3g,25℃粘度为2935cps。
实施例5
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入13.4g(100mmol)含氢双封头 和12.6g(105mmol)乙烯基降冰片烯以及0.003g的卡斯特催化剂,升温到60℃ 后,保温8小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体。
在得到的透明粘稠液体中,加入100毫升浓度为15%的过氧乙酸溶液, 室温下搅拌2-3小时,后用200毫升的二甲苯萃取产物,再在80℃下减压蒸馏 除去二甲苯,得到有机硅改性脂环族环氧化合物23.4g,25℃粘度为2090cps。
实施例6
在干净通有高纯氮气的三颈瓶中,加入20.1g(150mmol)含氢双封头 和19.2g(160mmol)乙烯基降冰片烯以及0.01g的10%氯铂酸/异丙醇溶液催 化剂,升温到120℃后,保温4小时,降温结束反应,得到透明粘稠液体。
在得到的透明粘稠液体中,加入50毫升的甲苯溶剂,再加入3g间氯过 氧苯甲酸,室温下搅拌2-3小时,后用240毫升的纯水洗涤分液三次,再在 70℃下减压蒸馏除去甲苯。得到有机硅改性脂环族环氧化合物36.9g,25℃粘 度为1560cps。
测试方法:
1)树脂产物粘度测试:采用BROOKFIELDDE的DV2T型旋转粘度计在 25度下测试得到。实施例1-6中所得的树脂产物的粘度在45cps-3000cps之间, 能够满足大范围内的粘度需求。
2)树脂产物红外光谱测试:Perkin-Elmer Paragon 1000傅立叶变换红外 分光光度计,涂在石英片上测试。其中效果较好的两个实施例的红外吸收 光谱图如图3、4所示。从图3、图4中可以看出通过本发明的合成方法,在 910-916cm-1处有明显的环氧基团特征吸收峰存在,说明本发明方法能够成 功合成环氧官能团。
3)树脂产物的核磁氢谱测试:核磁共振波谱(NMR)采用MERCURY plus 400核磁共振波谱仪,氘代氯仿为溶剂,TMS为内标测定。其中效果 较好的两个实施例的核磁共振波谱图如图1、图2所示。从图1、图2中可以 看出通过本发明的合成方法,在核磁谱图2.5-2.9ppm处出峰为环氧官能团上 的氢原子出峰,说明本发明方法能够成功合成环氧官能团。
4)树脂产物的分子量(GPC)测试:将树脂按照0.2mg/10ml溶于四氢 呋喃,静置一段时间后,经过滤后放入凝胶渗透色谱分析仪进行分析。 WATERS公司的WATERS 515-2410GPC仪上测试得到的。其中效果较好的 实施例的GPC谱图如图5所示。从图5中可以看出本发明的合成方法可以合 成分子量较高的树脂。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员 来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进, 这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
5.如权利要求4所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述含氢双封头与乙烯基降冰片烯的配比为1:2-30:31。
6.如权利要求4所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述催化剂为络合金属铂的卡斯特催化剂或氯铂酸的异丙醇溶液。
7.如权利要求4所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:还包括将所得的乙烯基封端的有机硅脂环族杂化树脂,采用过氧乙酸、双氧水或间氯过氧苯甲酸氧化,得到有机硅改性脂环族环氧树脂。
8.如权利要求7所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述过氧乙酸的浓度为10-30%,所述双氧水浓度为10%-50%。
9.如权利要求4所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述有机硅改性脂环族环氧树脂的粘度为45cps-3000cps。
10.如权利要求4所述的光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂的制备方法,其特征在于:所述硅氢加成反应的反应温度控制在60℃-120℃。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010940421.8A CN112574391B (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010940421.8A CN112574391B (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112574391A true CN112574391A (zh) | 2021-03-30 |
CN112574391B CN112574391B (zh) | 2022-10-18 |
Family
ID=75119451
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010940421.8A Active CN112574391B (zh) | 2020-09-09 | 2020-09-09 | 光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112574391B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024043038A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | 信越化学工業株式会社 | カチオン硬化型組成物、硬化物、及び光半導体装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4576999A (en) * | 1982-05-06 | 1986-03-18 | General Electric Company | Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality |
CN105694047A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-06-22 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 主链含环状结构改性有机硅聚合物及其制备方法 |
CN106133020A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-16 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅改性环氧树脂和含有该环氧树脂的组合物及其固化物 |
CN110770282A (zh) * | 2017-06-20 | 2020-02-07 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 可固化有机硅组合物及其应用和用途 |
-
2020
- 2020-09-09 CN CN202010940421.8A patent/CN112574391B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4576999A (en) * | 1982-05-06 | 1986-03-18 | General Electric Company | Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality |
CN106133020A (zh) * | 2014-03-31 | 2016-11-16 | 信越化学工业株式会社 | 有机硅改性环氧树脂和含有该环氧树脂的组合物及其固化物 |
CN105694047A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-06-22 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 主链含环状结构改性有机硅聚合物及其制备方法 |
CN110770282A (zh) * | 2017-06-20 | 2020-02-07 | 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 | 可固化有机硅组合物及其应用和用途 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024043038A1 (ja) * | 2022-08-22 | 2024-02-29 | 信越化学工業株式会社 | カチオン硬化型組成物、硬化物、及び光半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112574391B (zh) | 2022-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8142895B2 (en) | Heat stable aryl polysiloxane compositions | |
CN101260190B (zh) | 多官能度聚硅氧烷偶联剂及其制备方法 | |
EP2226361B1 (en) | Composition for thermosetting silicone resin | |
CN104045831B (zh) | 一种硅氧烷桥基梯形聚硅氧烷及其制备方法 | |
CN102977554B (zh) | 一种led封装用环氧/有机硅共固化复合材料及其制备方法 | |
WO2011145638A1 (ja) | 新規有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、硬化樹脂および光半導体用封止材料 | |
CN106866722B (zh) | 一种含苯并环丁烯官能化的有机硅化合物及其制备方法 | |
CN102408565B (zh) | 一种苯基含氢硅油的制备方法 | |
WO2016082287A1 (zh) | 一种mdq类型苯基乙烯基硅树脂及其制备方法 | |
WO2022105249A1 (zh) | 含硅氢的倍半硅氧烷及其相应聚合物的制备方法 | |
CN110511383B (zh) | 一种含锌多面体低聚倍半硅氧烷配位聚合物及其制备方法和应用 | |
US20100256312A1 (en) | Metal oxide fine particle-containing silicone resin composition | |
EP2098555A1 (en) | Modified polyaluminosiloxane | |
CN112574391B (zh) | 光学透明性良好的有机硅改性脂环族环氧树脂及制备方法 | |
EP2223973A1 (en) | Metal oxide fine particles, silicone resin composition and use thereof | |
CN102634026A (zh) | 一种含三官能团链节的氢基硅树脂及其制备方法 | |
Chen et al. | Preparation and properties of vinylphenyl-silicone resins and their application in LED packaging | |
CN101619170A (zh) | Led封装用硅胶的制备及应用 | |
CN113321810B (zh) | 一种q型高折光苯基乙烯基硅油、其合成方法与应用 | |
CN110591377B (zh) | 一种透明环氧树脂-硅橡胶改性材料的制备方法和用途 | |
CN1986605A (zh) | 笼型八聚苯胺甲基倍半硅氧烷的制备方法 | |
CN103937445B (zh) | 高亮度、大功率cob-led封装用高折透明有机硅胶的制备方法 | |
TWI757308B (zh) | 含有金屬非質子性有機矽烷氧化物化合物之配方 | |
CN101974028A (zh) | 含钛苯基半笼型倍半硅氧烷的制备方法 | |
CN116693810B (zh) | 一种led封装用高耐热环氧固化剂、制备方法及利用其制备的环氧灌封胶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |