CN112570842A - 一种沾锡装置和沾锡方法 - Google Patents
一种沾锡装置和沾锡方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112570842A CN112570842A CN202011444498.2A CN202011444498A CN112570842A CN 112570842 A CN112570842 A CN 112570842A CN 202011444498 A CN202011444498 A CN 202011444498A CN 112570842 A CN112570842 A CN 112570842A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- bearing
- bottom plate
- carrier
- tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 104
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims description 7
- 229920001342 Bakelite® Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004637 bakelite Substances 0.000 claims description 5
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 5
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 3
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical group O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法,包括多个承载体和承载托盘,承载体具有承载槽,承载槽的底部具有至少一个通孔,承载槽用于容纳待沾锡部件,待沾锡部件的引线贯穿通孔;承载托盘具有底板,底板具有多个镂空区域,镂空区域用于容纳承载体,并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面,以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出;其中,承载托盘的硬度大于承载体的硬度;承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。也就是说,本发明可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作,从而提高了沾锡的效率。
Description
技术领域
本发明涉及沾锡技术领域,更具体地说,涉及一种沾锡装置和沾锡方法。
背景技术
为了保护电子产品的引线部分,防止引线部分发生锈蚀,提高其可焊性,通常会在引线部分上均匀沾一层铅锡。但是,现有技术中都是通过人工给电子产品装上垫片,然后人工操作镊子夹起一个装好垫片的电子产品,来进行沾锡操作的,工艺非常落后,并且,工作效率低。基于此,如何提高沾锡的效率已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种沾锡装置和沾锡方法,以提高电子产品沾锡的效率。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种沾锡装置,包括:
多个承载体,承载体具有承载槽,承载槽的底部具有至少一个通孔,承载槽用于容纳待沾锡部件,待沾锡部件的引线贯穿通孔;
承载托盘,承载托盘具有底板,底板具有多个镂空区域,镂空区域用于容纳承载体,并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面,以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出;
其中,承载托盘的硬度大于承载体的硬度;承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性。
可选地,承载体的材料为硅胶;承载托盘的材料为电木板或玻纤板。
可选地,承载体的外侧具有卡槽;卡槽用于将承载体卡合固定在承载托盘的镂空区域,并使底板卡合固定在卡槽内,以使底板与承载体的底部之间具有预设距离。
可选地,承载体还具有定位部;定位部用于使承载体朝着预设方向固定在镂空区域中。
可选地,承载槽顶部的开口宽度大于承载槽底部的开口宽度。
可选地,承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。
可选地,承载拖盘还具有至少一对侧壁,侧壁与底板之间具有加强筋。
可选地,侧壁的顶部具有定位支撑部,侧壁的底部具有定位槽,定位支撑部和定位槽用于在多个承载托盘堆叠时,实现上下承载托盘之间的支撑和定位。
可选地,承载槽的形状为圆形、方形或菱形;
镂空区域的形状与任一承载体的承载槽的形状相同。
一种沾锡方法,应用于如上任一项的沾锡装置,方法包括:
将待沾锡部件插入承载体的承载槽,并使待沾锡部件的引线贯穿通孔;
将多个承载体插入承载托盘的镂空区域,并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面,以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出;
将承载托盘放置在锡液顶部,并使底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。
与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:
本发明所提供的沾锡装置和沾锡方法,可以将待沾锡部件插入承载体的承载槽中,并使待沾锡部件的引线贯穿承载槽底部的通孔,然后可以将多个承载体插入承载托盘底板上的多个镂空区域,并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面,使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出,之后就可以将承载托盘放置在锡液顶部,并使底板背面露出的承载体以及待沾锡部件的引线浸入锡液中进行沾锡。也就是说,本发明提供的沾锡装置可以同时对多个待沾锡部件的引线进行沾锡操作,从而提高了沾锡的效率。
并且,由于承载体的耐高温性大于承载托盘的耐高温性,因此,将承载托盘背面露出的承载体以及待沾锡部件的引线浸入锡液中进行沾锡,也不会对承载体造成损坏。由于承载托盘的硬度大于承载体的硬度,因此,在沾锡过程中,承载托盘不会因锡液的高温而发生变形,使得沾锡装置的稳定性较好,进而使得沾锡的均匀性较好,提高了待沾锡部件的一致性。此外,采用本发明提供的沾锡装置沾锡,可以使得操作人员远离高温锡液,极大减小了操作人员被烫伤等风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图;
图2为图1所示的承载体沿切割线AA’的剖面结构示意图;
图3为本发明一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图;
图4为本发明一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图;
图5为图4所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图;
图6为本发明一个实施例提供的承载托盘的侧视结构示意图;
图7为本发明一个实施例提供的待沾锡部件插入承载槽后的结构示意图;
图8为本发明一个实施例提供的承载体和承载托盘的结合结构示意图;
图9为本发明另一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图;
图10为本发明另一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图;
图11为本发明另一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图;
图12为图11所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图;
图13为本发明另一个实施例提供的承载体的俯视结构示意图;
图14为图13所示的承载体沿切割线AA’的剖面结构示意图;
图15为本发明另一个实施例提供的承载体的仰视结构示意图;
图16为本发明另一个实施例提供的承载托盘的俯视结构示意图;
图17为图16所示的承载托盘沿切割线BB’的剖面结构示意图;
图18为本发明一个实施例提供的沾锡方法的流程图。
具体实施方式
以上是本发明的核心思想,为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种沾锡装置,包括多个承载体1和承载托盘2。
如图1至图3所示,承载体1具有承载槽10,承载槽10的底部具有至少一个通孔100,承载槽10用于容纳待沾锡部件,待沾锡部件的引线贯穿通孔100。其中,通孔100的尺寸设定为引线能够贯穿通孔100,但承载体1底部飞溅的锡液不能通过通孔100达到承载体1顶部。
如图4至图6所示,承载托盘2具有底板20,底板20具有多个镂空区域200。可选地,多个镂空区域200呈阵列排布。镂空区域200用于容纳承载体1,并使承载体1从底板20的正面贯穿至底板20的背面,以使承载体1以及待沾锡部件的引线从底板20的背面露出。
本发明实施例中,如图7所示,将待沾锡部件3插入承载体1的承载槽10中,并使待沾锡部件3的引线30贯穿承载槽10底部的通孔100,然后,如图8所示,可以将多个承载体1插入承载托盘2底板20上的多个镂空区域200,并使承载体1从底板20的正面贯穿至底板20的背面,使承载体1以及待沾锡部件3的引线30从底板20的背面露出,之后就可以将承载托盘2放置在锡液4的顶部,并使底板20背面露出的承载体1以及待沾锡部件3的引线30浸入锡液4中进行沾锡。也就是说,本发明提供的沾锡装置可以同时对多个待沾锡部件3的引线30进行沾锡操作,从而提高了沾锡的效率。
需要说明的是,本发明实施例中,通孔100与承载体1底面之间不能有倒角或圆角,以保证承载体1沾锡的稳定性。还需要说明的是,本发明一些实施例中,通孔100为圆形通孔,并且,圆形通孔的直径在(插入通孔100的引线30的直径-0.2mm)~插入通孔100的引线30的直径的范围内,即,假设插入通孔100的引线30的直径为1mm,则通孔100的直径范围为0.8mm~1mm。
本发明实施例中,承载托盘2的硬度大于承载体1的硬度;承载体1的耐高温性大于承载托盘2的耐高温性。
由于承载体1的耐高温性大于承载托盘2的耐高温性,因此,将承载托盘2背面露出的承载体1以及待沾锡部件3的引线30浸入锡液4中进行沾锡,也不会对承载体1造成损坏。由于承载托盘2的硬度大于承载体1的硬度,因此,在沾锡过程中,承载托盘2不会因锡液的高温而发生变形,使得沾锡装置的稳定性较好,进而使得沾锡的均匀性较好,提高了待沾锡部件3的一致性。
本发明一些可选地实施例中,承载体1的材料为硅胶等;承载托盘2的材料为电木板或玻纤板等。
由于硅胶可满足温度为400℃沾锡作业,因此,沾锡过程中不会对承载体1造成损坏。并且,承载体1的外部形状可以很好地与承载托盘2结合,因此,组装与拆卸十分便捷不费力气,且使用过程中二者不会掉落。
由于电木板或玻纤板等硬度较大,因此,可以为承载体1提供支撑以及排布所需,还可以保证高温作业时,本身不发生形变。此外,由于电木板或玻纤板等导热系数低,因此,沾锡时不会带走过多的热量,对锡面温度的稳定起到不小的作用。
此外,本发明一些实施例中,如图5和图8所示,承载托盘2还具有至少一对侧壁21,该侧壁21上具有把手22,操作人员可以通过手持把手22将承载托盘2放置在锡液4表面以上预设距离进行沾锡,当然,本发明并不仅限于,在其他实施例中还可以通过设在锡液4容器上方的支架支撑承载托盘2来进行沾锡。也就是说,采用本发明提供的沾锡装置沾锡,可以使得操作人员远离高温锡液,极大减小了操作人员被烫伤等风险。
本发明一些实施例中,如图1至图3所示,仅以承载体1的形状或承载槽10的形状为方形为例进行说明,并不仅限于此,在其他实施例中,如图9至图10所示,承载体1的形状或承载槽10的形状还可以为圆形,或者,如图13至图15所示,承载体1的形状或承载槽10的形状还可以为菱形,当然,承载体1的形状或承载槽10的形状还可以是三角形等,在此不再一一赘述。
需要说明的是,承载托盘2上镂空区域200的形状需与承载体1的形状对应,即镂空区域200的形状与任一承载体1的形状或承载槽10的形状相同。如图4所示,镂空区域200的形状为方形,当然,本发明并不仅限于此,在另一实施例中,如图11和图12所示,镂空区域200的形状还可以为圆形,或者,如图16和图17所示,镂空区域200的形状还可以为菱形,当然,在其他实施例中,镂空区域200的形状还可以为三角形等。
还需要说明的是,同一承载托盘2上各个镂空区域200的形状可以相同,如都为方形镂空区域,但是,本发明并不仅限于此,在另一些实施例中,同一承载托盘2上不同区域的镂空区域200的形状也可以不同,如一些区域的镂空区域200的形状为方形,其可以承载图1所示的承载体1,另一些区域的镂空区域200的形状为圆形,其可以承载图9所示的承载体1,另一些区域的镂空区域200的形状为菱形,其可以承载图13所示的承载体1。
本发明一些实施例中,如图2所示,承载体1的外侧具有卡槽11。可以理解的是,卡槽11位于承载体1外侧且环绕承载体1设置。该卡槽11的上下部分向外侧凸出,以便卡槽11用于将承载体1卡合固定在承载托盘2的镂空区域200,并使底板20卡合固定在卡槽11内,以使承载体1不能上下移动的同时,使得底板20与承载体1的底部之间具有预设距离,即,使底板20与锡液4的表面具有预设距离,以免锡液4接触底板20,导致其发生形变。需要说明的是,卡槽11到承载体1的底部之间的距离D1可以根据实际情况进行预设,还需要说明的是,承载槽10的侧壁具有一定的厚度L,以使得承载体1与承载托盘2结合后,承载托盘2的底板20具有一定的硬度,避免高温导致其变形。
本发明一些实施例中,如图1所示,承载体1还具有定位部12。可选地,定位部12位于承载槽10顶部的侧边,即承载槽10的顶部侧边具有向外凸出的突起,定位部12用于使承载体1朝着预设方向固定在镂空区域200中。也就是说,如图4所示,镂空区域200的一侧也就有向外延伸的凸起26,以便容纳定位部12,以使承载体1朝着预设方向固定在镂空区域200中。
当然,在本发明的另一些实施例中,若承载体1的形状本身能够确定其安装方向,如图13所示,可根据通孔100和边角的形状确定其安装方向,则承载体1也可不具有定位部12。
本发明一些实施例中,如图2所示,承载槽10顶部的开口宽度L2大于承载槽10底部的开口宽度L1,以便于操作人员将待沾锡部件3顺利的插入到承载槽10中。
本发明一些实施例中,如图2所示,承载体1的外侧面与底面之间S为圆弧状的过渡面,以降低承载体1离开高温锡液的锡面时出现的粘连现象。
本发明一些实施例中,如图5所示,承载拖盘2还具有至少一对侧壁21,侧壁21与底板20之间具有加强筋23,以确保长时间高温使用不会导致底板20变形。
本发明一些实施例中,如图4和图6所示,侧壁21顶部具有定位支撑部24、底部具有定位槽25,定位支撑部24和定位槽25用于在多个承载托盘2堆叠时,实现上下承载托盘2之间的支撑和定位。
本发明实施例还提供了一种沾锡方法,应用于如上任一实施例提供的沾锡装置,如图18所示,该沾锡方法包括:
S101:将待沾锡部件插入承载体的承载槽,并使待沾锡部件的引线贯穿通孔;
如图7所示,将待沾锡部件3插入承载体1的承载槽10中,并使待沾锡部件3的引线30贯穿通孔100,即将引线30插入并贯穿通孔100。需要说明的是,待沾锡部件3的顶部高于承载槽10的顶部,以便沾锡完成后,便于将待沾锡部件3从承载槽10中取出。
S102:将多个承载体插入承载托盘的镂空区域,并使承载体从底板的正面贯穿至底板的背面,以使承载体以及待沾锡部件的引线从底板的背面露出;
如图8所示,将多个承载有待沾锡部件3的承载体1插入承载托盘2的镂空区域200,并使承载体1从底板20的正面贯穿至底板20的背面,以使承载体1以及待沾锡部件3的引线30从底板20的背面露出。
S103:将承载托盘放置在锡液顶部,并使底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。
之后,如图8所示,将承载有多个承载体1的承载托盘2放置在锡液4顶部,并使底板20背面露出的引线30浸入锡液4中进行沾锡,从而可以同时对多个待沾锡部件3的引线30进行沾锡操作,进而提高了沾锡的效率。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (10)
1.一种沾锡装置,其特征在于,包括:
多个承载体,所述承载体具有承载槽,所述承载槽的底部具有至少一个通孔,所述承载槽用于容纳待沾锡部件,所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔;
承载托盘,所述承载托盘具有底板,所述底板具有多个镂空区域,所述镂空区域用于容纳承载体,并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面,以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出;
其中,所述承载托盘的硬度大于所述承载体的硬度;所述承载体的耐高温性大于所述承载托盘的耐高温性。
2.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的材料为硅胶;所述承载托盘的材料为电木板或玻纤板。
3.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的外侧具有卡槽;所述卡槽用于将所述承载体卡合固定在所述承载托盘的镂空区域,并使所述底板卡合固定在所述卡槽内,以使所述底板与所述承载体的底部之间具有预设距离。
4.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体还具有定位部;所述定位部用于使所述承载体朝着预设方向固定在所述镂空区域中。
5.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载槽顶部的开口宽度大于所述承载槽底部的开口宽度。
6.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的外侧面与底面之间为圆弧状的过渡面。
7.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载拖盘还具有至少一对侧壁,所述侧壁与所述底板之间具有加强筋。
8.根据权利要求7的沾锡装置,其特征在于,所述侧壁的顶部具有定位支撑部,所述侧壁的底部具有定位槽,所述定位支撑部和所述定位槽用于在多个所述承载托盘堆叠时,实现上下承载托盘之间的支撑和定位。
9.根据权利要求1的沾锡装置,其特征在于,所述承载体的形状为圆形、方形或菱形;
所述镂空区域的形状与任一所述承载体的形状相同。
10.一种沾锡方法,其特征在于,应用于权利要求1~9任一项所述的沾锡装置,方法包括:
将待沾锡部件插入所述承载体的承载槽,并使所述待沾锡部件的引线贯穿所述通孔;
将多个所述承载体插入所述承载托盘的镂空区域,并使所述承载体从所述底板的正面贯穿至所述底板的背面,以使所述承载体以及所述待沾锡部件的引线从所述底板的背面露出;
将所述承载托盘放置在锡液顶部,并使所述底板背面露出的引线浸入锡液中进行沾锡。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011444498.2A CN112570842A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种沾锡装置和沾锡方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011444498.2A CN112570842A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种沾锡装置和沾锡方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112570842A true CN112570842A (zh) | 2021-03-30 |
Family
ID=75130896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011444498.2A Pending CN112570842A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种沾锡装置和沾锡方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112570842A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114211087A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-03-22 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种晶体振荡器的搪锡夹具及其使用方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5779057A (en) * | 1996-11-04 | 1998-07-14 | Augat Inc | Rigid removable carrier trays |
CN103774078A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 东莞市胜蓝电子有限公司 | 沾锡装置、沾锡设备及沾锡方法 |
CN210349777U (zh) * | 2019-08-19 | 2020-04-17 | 苏州卓姆森电子科技有限公司 | 一种自动粘晶机 |
CN210996976U (zh) * | 2019-08-22 | 2020-07-14 | 东莞市威元电子科技有限公司 | 贴片电子元件引脚沾锡机构 |
CN214236652U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-09-21 | 北京宇翔电子有限公司 | 一种沾锡装置 |
-
2020
- 2020-12-08 CN CN202011444498.2A patent/CN112570842A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5779057A (en) * | 1996-11-04 | 1998-07-14 | Augat Inc | Rigid removable carrier trays |
CN103774078A (zh) * | 2014-01-24 | 2014-05-07 | 东莞市胜蓝电子有限公司 | 沾锡装置、沾锡设备及沾锡方法 |
CN210349777U (zh) * | 2019-08-19 | 2020-04-17 | 苏州卓姆森电子科技有限公司 | 一种自动粘晶机 |
CN210996976U (zh) * | 2019-08-22 | 2020-07-14 | 东莞市威元电子科技有限公司 | 贴片电子元件引脚沾锡机构 |
CN214236652U (zh) * | 2020-12-08 | 2021-09-21 | 北京宇翔电子有限公司 | 一种沾锡装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114211087A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-03-22 | 北京无线电计量测试研究所 | 一种晶体振荡器的搪锡夹具及其使用方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4908509B2 (ja) | 複数の基板を収容する又は保持する装置及び電気メッキ装置 | |
CN214236652U (zh) | 一种沾锡装置 | |
CN112570842A (zh) | 一种沾锡装置和沾锡方法 | |
JPS6243784B2 (zh) | ||
US4780098A (en) | Conductive lead arrangement | |
US4700935A (en) | Fixture for wave soldering packaged integrated circuits | |
GB2181159A (en) | Electroplating semiconductor devices | |
KR920010190B1 (ko) | 집적회로 리드의 솔더 코팅장치 및 그 방법 | |
US3663921A (en) | Receptacle for connecting semiconductors to a circuit board | |
CN211520398U (zh) | 一种夹层式载带 | |
CN112719502B (zh) | 解焊用高温容器以及解焊设备 | |
CN213635942U (zh) | 一种电子器件支撑座及电子设备 | |
JP4331955B2 (ja) | 基板載置治具 | |
US5067433A (en) | Apparatus and method for applying solder to an electrical component | |
CN217253489U (zh) | 一种搪锡前元器件的置放装置 | |
TWI693980B (zh) | 解焊用高溫容器以及解焊設備 | |
US6502740B2 (en) | Soldering method | |
CN219873429U (zh) | 一种保护芯片的搪锡扣模载具 | |
CN220155500U (zh) | 一种半导体器件防脱运载装置 | |
CN218217839U (zh) | 一种fpc板定位固定装置 | |
CN212344174U (zh) | 一种pcb喷锡用的定位治具 | |
CN219394014U (zh) | 泵浦底座及激光器 | |
CN218352828U (zh) | 一种pcb板点胶定位装置 | |
CN216217770U (zh) | 一种载具盖板 | |
CN219900583U (zh) | 一种引线批量搪锡工装 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |