CN112565960A - 集成在驱动器框架中的内部控件漏孔 - Google Patents

Abstract

本公开涉及集成在驱动器框架中的内部控件漏孔。本文公开了一种驱动器组件，所述驱动器组件包括驱动器模块，所述驱动器模块具有驱动器框架和联接到所述驱动器框架的隔膜，所述驱动器框架限定前体积腔室和后体积腔室，所述前体积腔室联接到所述隔膜的第一侧；内部控件漏孔，所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室；以及第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔，所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的第二侧联接到所述后体积腔室，其中所述第一驱动器通气孔的质心与所述第二驱动器通气孔的质心对准。

Description

集成在驱动器框架中的内部控件漏孔

技术领域

本发明的实施方案涉及集成在驱动器框架中的内部控件漏孔、通气孔、端口等。还描述了其他实施方案并要求对其进行保护。

背景技术

无论是在行进时收听MP3播放器，还是在家里聆听高保真立体声系统，消费者正越来越多地选择内耳道式耳机和耳内式耳机用于他们的听觉享受。这两种类型的电声换能器设备均具有容纳接收器或驱动器(听筒扬声器)的相对薄型外壳。薄型外壳为佩戴者提供了便利，同时也提供了极好的音质。

发明内容

驱动器通常用于移动应用中，诸如用于声音输出的耳机。驱动器定位在由耳机外壳形成的内部腔室内。驱动器本身可包括驱动器框架，该驱动器框架支撑驱动器部件例如隔膜，并且围绕隔膜形成前体积腔室和后体积腔室。驱动器前体积腔室可联接到耳机外壳的声学输出开口，以将由隔膜生成的声音输出到用户的耳朵。在一些情况下，在耳机相对紧密地配合在耳朵内并且与耳道形成密封或形成至少部分密封的情况下，用户可能经历不期望的堵塞效应。为了解决这个问题，本文所公开的方面可包括形成于驱动器框架内的多个无源漏孔或通气孔，以将驱动器框架中的腔室彼此联接，从而改善声音输出(例如，减少堵塞效应)。典型地，框架可包括集成在框架中的内部控件漏孔(例如，穿过支撑隔膜的框架部分形成)，该内部控件漏孔将后体积连接到前体积。内部控件漏孔可包括布置在驱动器周围的两个控件漏孔。在一些方面，内部控件漏孔可允许压力均衡。在另外的方面，框架可包括驱动器通气孔，该驱动器通气孔将隔膜的后侧联接到后体积腔室。驱动器通气孔可用于低频调谐和/或扩大后体积的尺寸。在一些情况下，驱动器通气孔可包括平衡或对称地布置在框架周围的两个细长驱动器通气孔。例如，驱动器通气孔可沿隔膜的相对侧布置并且具有与隔膜的中心对准的质心。此外，组件可包括将前体积腔室联接到周围环境的外部控件漏孔和/或将后体积腔室联接到周围环境的后通气孔。在一些情况下，后通气孔可将后体积腔室联接到壳体内的另一个较大腔室以进一步扩大后体积腔室。在一些情况下，声学网孔可联接到驱动器通气孔和内部控件漏孔。声学网孔可嵌入注塑在驱动器框架中，并且结合驱动器通气孔调谐到特定的声阻，以优化高频响应和声阻尼。在一些情况下，通气孔和/或内部控件漏孔的形状和/或尺寸可被优化以最小化隔膜的摇摆、不对称的声学负载和/或允许气流限制。

典型地，在一个方面，驱动器组件包括驱动器模块、内部控件漏孔以及第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔。驱动器模块可具有驱动器框架和联接到驱动器框架的隔膜，该驱动器框架限定后体积腔室和联接到隔膜的第一侧的前体积腔室。内部控件漏孔可穿过驱动器框架形成，以将前体积腔室联接到后体积腔室。第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔可穿过驱动器框架形成以将隔膜的第二侧联接到后体积腔室，并且第一驱动器通气孔的质心与第二驱动器通气孔的质心对准。在一些方面，内部控件漏孔、第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔穿过与隔膜联接的驱动器框架的相同壁形成。在另外的方面，内部控件漏孔是第一内部控件漏孔，并且组件还包括第二内部控件漏孔。第一内部控件漏孔和第二内部控件漏孔可以径向向外通往第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔。在一些方面，第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔可具有相同的形状。在一些情况下，第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔中的至少一者的形状可为不对称的。更进一步地，第一驱动器通气孔的质心和第二驱动器通气孔的质心可与隔膜的中心对准。在一些方面，该组件还可包括单件声学网孔，该单件声学网孔声学地联接到内部控件漏孔和第一声学通气孔或第二声学通气孔中的一者。此外，组件可包括形成内部腔室的壳体壁和通向周围环境的声学出口端口，其中驱动器模块定位在内部腔室内，并且声学出口端口将前体积腔室联接到周围环境。

在另一方面，驱动器组件包括壳体，该壳体具有形成内部腔室的壳体壁和将内部腔室联接到周围环境的声学出口端口。该组件还包括定位在内部腔室内的驱动器模块，该驱动器模块具有与隔膜和磁体组件联接的驱动器框架，该驱动器框架将内部腔室分成后体积腔室和联接到隔膜的第一侧的前体积腔室。所述组件还包括穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室的内部控件漏孔、穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的面向所述磁体组件的第二侧联接到所述后体积腔室的第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔、和穿过所述壳体形成以将所述后体积腔室联接到所述周围环境的后通气孔。内部控件漏孔可穿过驱动器框架的一部分定位，该部分径向向外通往与隔膜联接的驱动器框架的一部分。第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔可穿过驱动器框架的一部分定位，该部分径向向内通往与隔膜联接的驱动器框架的一部分。在一些情况下，第一驱动器通气孔的质心和第二驱动器通气孔的质心被布置在隔膜周围的沿直径相对的位置处。第一驱动器通气孔、第二驱动器通气孔和内部控件漏孔可各自具有细长形状。组件还可包括第一网孔和第二网孔，该第一网孔联接到内部控件漏孔和第一驱动器通气孔，并且第二网孔联接到第二驱动器通气孔。壳体可包括由侧壁连接的顶壁和底壁，后通气孔可穿过顶壁形成，并且将前体积腔室联接到周围环境的外部控件漏孔穿过顶壁形成。

在另一方面，驱动器组件包括壳体、驱动器模块、内部控件漏孔、驱动器通气孔、外部控件漏孔和后通气孔。壳体可具有形成内部腔室的壳体壁和将内部腔室联接到周围环境的声学出口端口。驱动器模块可定位在内部腔室内，该驱动器模块具有与隔膜和磁体组件联接的驱动器框架，该驱动器框架将内部腔室分成后体积腔室和联接到隔膜的第一侧的前体积腔室。内部控件漏孔可穿过驱动器框架形成，以将前体积腔室联接到后体积腔室。驱动器通气孔可穿过驱动器框架形成，以将隔膜的第二侧联接到后体积腔室。外部控件漏孔可穿过壳体形成，以将前体积腔室联接到周围环境。后通气孔可穿过壳体形成，以将后体积腔室联接到周围环境。隔膜可联接到定位在内部控件漏孔和驱动器通气孔之间的驱动器框架的一部分。在一些方面，驱动器通气孔包括具有第一端部和第二端部的细长形状，并且第一端部比第二端部宽。在另外的方面，驱动器通气孔可以是第一驱动器通气孔，组件还包括第二驱动器通气孔，并且第一驱动器通气孔的质心、第二驱动器通气孔的质心和隔膜的中心被布置在穿过隔膜的中心的相同竖直平面内。

上面的概述不包括本发明的所有方面的详尽列表。设想本发明包括可从上面概述的各个方面以及在下面的具体实施方式中公开并在随该专利申请提交的权利要求书中特别指出的各个方面的所有合适的组合而实践的所有系统和方法。此类组合具有未在上面的概述中具体叙述的特定优点。

附图说明

在附图的图示中通过举例而非限制的方式示出了实施方案，在附图中类似的附图标号指示类似的元件。应当指出的是，在本公开中提到“一”或“一个”实施方案未必是同一实施方案，并且其意指至少一个。

图1示出了驱动器组件的一个方面的简化示意性横截面侧视图。

图2示出了驱动器组件的一个方面的横截面侧视图。

图3示出了驱动器组件的一个方面的顶部平面图。

图4示出了驱动器组件的一个方面的底部平面图。

图5示出了可在其中实现驱动器组件的电子设备的简化示意图。

图6示出了可在其中实现驱动器组件的电子设备的组成部件中的一些组成部件的框图。

具体实施方式

在这一部分中，我们将参考附图来解释本发明的若干优选方面。每当在多个方面中描述的部件的形状、相对位置和其他方面未明确限定时，本发明的范围并不仅局限于所示出的部件，所示出的部件仅用于说明的目的。另外，虽然阐述了许多细节，但应当理解，本发明的一些方面可在没有这些细节的情况下被实施。在其他情况下，未详细示出熟知的结构和技术，以免模糊对本描述的理解。

本文中所使用的术语仅仅是为了描述特定方面并非旨在对本发明进行限制。空间相关术语，诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等可在本文中用于描述的方便，以描述一个元件或特征部与另外一个或多个元件或一个或多个特征部的关系，如在附图中示出的。应当理解，空间相对术语旨在涵盖除了在附图所示取向之外的设备使用或操作过程中的不同取向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为在其他元件或特征部“下方”或“之下”的元件然后可被取向成在其他元件或特征部“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可涵盖在……上方和在……下方这两个取向。设备可以其他方式取向(例如，旋转90度或在其他的取向处)，并且在本文中使用的空间相关描述符被相应地解释。

如本文所用，单数形式“一个”(“a”,“an”)和“该”旨在同样包括复数形式，除非上下文另外指出。应当进一步理解，术语“包括”、“包含”限定了所述特征、步骤、操作、元件、和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、部件、和/或其集合的存在或添加。

本文所用的术语“或”以及“和/或”应被解释为包含在内或意指任何一个或任何组合。因此，“A、B或C”或“A、B和/或C”指“以下中的任意一种：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C。”仅当元素、功能、步骤或动作的组合以某种方式固有地互相排斥时，才会出现这个定义的例外。

内耳道式耳机或耳塞式耳机通常被设计来装配在用户的耳道内并与其形成密封。因此，内耳道式耳机具有从外壳延伸出来的声学输出管部分。声学输出管部分的开口端可插入佩戴者的耳道中。声学输出管部分通常形成或配有由橡胶或有机硅材料制成的柔性和弹性尖端或盖。当尖端部分插入用户耳朵中时，尖端压向耳道壁并在耳道内部创建密封的(基本上气密的)空腔。尽管密封空腔允许最大声音输出功率进入耳道内，但可能放大外部振动，从而降低总体音质。另一方面，内耳甲式耳机通常适配在外耳中并且略高于内耳道。内耳甲式耳机通常并不密封在耳道内，因此并不遭遇与内耳道式耳机同样的问题。然而，由于声音可从耳机泄漏并且不到达耳道，因此对用户来说音质可能不是最佳的。

图1示出了驱动器组件的一个方面的横截面简化示意性侧视图。驱动器组件100可以是入耳式耳机驱动器，也称为微驱动器。例如，驱动器组件100可形成电声驱动器或换能器的一部分或包括电声驱动器或换能器的部件，该电声驱动器或换能器将电信号转换为声学信号(例如，可听声学信号，诸如声音)，该声学信号可从其中实现驱动器组件100的设备(或壳体)输出。典型地，驱动器组件100可以是微型扬声器，诸如用于入耳式耳机或耳塞中的微型扬声器。在一些方面，例如，驱动器组件100可以是10mm至75mm的驱动器，或10mm至20mm的驱动器(如沿着直径或最长长度尺寸测量)，例如，在微型扬声器的情况下。

驱动器组件100可包括驱动器框架102，该驱动器框架与壳体104结合，限定前体积腔室106和后体积腔室108。壳体104可包括形成由周围环境围绕的内部腔室110的壳体壁104A、104B、104C和104D。例如，在一些方面，壳体壁可包括顶壁104B和底壁104D，该顶壁和底壁通过一起形成内部腔室的侧壁104A、104C连接在一起，并且将内部腔室与周围环境分开。然而，应当指出的是，在一些方面，围绕内部腔室110的区域可以是另一个腔室、壳体或外壳。驱动器框架102可以是单个一体形成的结构，在一些情况下与壳体一体形成，或者单独地连接到壳体104。例如，驱动器框架102可包括模制成所需框架形状的单个一体形成的单体式结构，使得没有部件是可分离的。例如，驱动器框架102可具有至少一个部分，该至少一个部分是联接到壳体104的相对平坦的壁并且将封闭空间110分成前体积腔室106和后体积腔室108。

各种驱动器部件可联接到驱动器框架102并且定位在封闭空间110内。例如，隔膜112可联接(例如，附接)到驱动器框架102。隔膜112在本文中也可被称为声音辐射表面、声辐射器或声音辐射器，或这些结构中的一者的一部分。隔膜112可为能够响应于声学信号而振动以产生声波的任何类型的柔性板、膜或其他结构。隔膜112可包括顶面112A，该顶面联接到前体积腔室106并且生成声音并将声音输出给用户。由顶面112A输出的声音可穿过前体积腔室106行进到形成在壳体104中的声学出口端口124，在那里声音被输出到周围环境(例如，进入用户的耳朵)。隔膜112还可包括底面112B，该底面面向与顶面112A相反的方向并且联接到后体积腔室108。在该方面，由底面112B生成的任何声波不干扰来自顶面112A的声波。顶面112A在本文中可被称为“顶部的”面，因为其面向或包括与顶部壳体壁104B基本平行的表面。类似地，底面112B在本文中可被称为“底部的”面，因为其面向或包括与底部壳体壁104D基本平行的表面。在一些方面，隔膜112可具有平面外区或基本上为平面的。将参考图2更详细地描述用于生成声音输出的附加驱动器部件(例如，音圈、磁体组件等)。

多个无源漏孔、通气孔、开口、孔、端口等可进一步形成在驱动器组件100内以改善声学性能。应当理解，如本文所用，术语“漏孔”、“通气孔”、“开口”、“孔”或“端口”是指完全穿过其形成于其中的相关联的结构而形成的通路(例如，从框架或壳体壁的顶表面延伸到底表面，或从内表面延伸到外表面)。在一些方面，校准和/或调谐漏孔、通气孔、开口、孔或端口以获得期望的声学效果。典型地，组件可包括将前体积腔室106联接到后体积腔室108的内部控件漏孔114。例如，内部控件漏孔114可穿过驱动器框架102的一部分形成，该部分在隔膜112外部并且在前体积腔室106和后体积腔室108之间。此外，驱动器通气孔116可将隔膜112的底面112B联接到后体积腔室108。例如，驱动器通气孔116可穿过驱动器框架102的密封到隔膜的底面112B(或位于隔膜112下方)的一部分形成。驱动器通气孔116可被调谐为实现期望的隔膜顺应性，以平衡堵塞效应和/或使摇摆模式最小化。在另外的方面，后通气孔118可将后体积腔室108联接到围绕壳体104的周围环境122。典型地，后通气孔118可穿过底部壳体壁104D形成。后通气孔118可用于调谐开放耳增益。此外，外部控件漏孔120可将前体积腔室106联接到周围环境。典型地，外部控件漏孔120可穿过顶部壳体壁104B形成。内部控件漏孔114、驱动器通气孔116、后通气孔118和外部控件漏孔120中的每一者可被调谐和/或校准以实现期望的声学效果，例如，以最小化隔膜的摇摆、不对称的声学负载，允许气流限制减少堵塞效应。此外，应当理解，虽然公开了先前讨论的通气孔和/或漏孔端口中的每一者中的仅一个，但是可具有多于一个，如将参考图3和图4更详细地描述的。

图2示出了驱动器组件的另一方面的横截面侧视图。驱动器组件200包括与先前参考图1讨论的驱动器组件100相同的方面，其中添加了在先前视图中不能看到的各个方面。典型地，驱动器组件200包括驱动器框架102和壳体104，它们形成如前所述的前体积腔室106和后体积腔室108。如前所述，声学出口端口124、内部控件漏孔114、驱动器通气孔116、后通气孔118和外部控件漏孔120还穿过框架102和/或壳体104形成。隔膜112附接(例如，化学密封和/或机械密封)到驱动器框架102。此外，在该视图中，可以看到音圈204可附接到隔膜112的底面112B。例如，音圈204可通过化学或机械附接机构直接附接到底面112B，或者可附接到与底面112B直接附接的线轴。磁体组件202定位在隔膜112和音圈204下方，例如安装到驱动器框架102和/或壳体104。磁体组件202用于驱动音圈204的振动，并且继而驱动隔膜112的振动。

现在更详细地参考内部控件漏孔114和驱动器通气孔116，在该视图中可以看出，控件漏孔114和驱动器通气孔116穿过与隔膜112附接的驱动器框架102的壁形成。典型地，驱动器框架102可包括与隔膜112附接的相对平坦的壁。内部控件漏孔114可以是穿过该驱动器壁的一部分形成的开口、端口或孔，该开口、端口或孔径向向外通往隔膜112的附接点。在该方面，内部控件漏孔114沿着驱动器框架102的底侧将围绕驱动器框架102顶侧的前体积腔室106连接到后体积腔室108。驱动器通气孔116可以是穿过驱动器壁的一部分形成的开口、端口或孔，该开口、端口或孔径向向内通往隔膜112的附接点。换句话讲，隔膜112连接到驱动器框架102的位于内部控件漏孔114和驱动器通气孔116之间的一部分。如前所述，驱动器通气孔116将隔膜112的底面112B(以及联接到底面的任何内部体积)连接到后体积腔室108。

此外，从该视图可以看出，组件200还可以包括第二内部控件漏孔214和第二驱动器通气孔216。第二内部控件漏孔214和第二驱动器通气孔216可穿过驱动器框架102的靠近隔膜112的相对侧的部分形成，如图所示。类似于内部控件漏孔114、第二内部控件漏孔214可以径向向外定位到隔膜112并将前体积腔室106连接到后体积腔室108。此外，类似于驱动器通气孔116，驱动器通气孔216可径向向内通往隔膜112连接到驱动器框架102的点，使得其将隔膜112的底面112B(以及联接到底面的任何内部体积)连接到后体积腔室108。

在一些方面，声学网孔208可以联接到驱动器通气孔116和内部控件漏孔114，并且第二声学网孔210可以联接到第二驱动器通气孔216和第二内部控件漏孔214。声学网孔208、210可嵌入注塑在驱动器框架102中，使得其覆盖相邻通气孔116、216和漏孔114、214的开口面积。声学网孔208、210可结合驱动器通气孔116、216和/或内部控件漏孔114、214调谐到特定的声阻，以优化高频响应和声阻尼。在一些情况下，通气孔116、216和/或内部控件漏孔114、214的形状和/或尺寸可被优化以最小化隔膜的摇摆、不对称的声学负载和/或允许气流限制。在一些方面，可调谐内部控件漏孔114、214相对于通气孔116、216的尺寸，使得可在两个开口上方使用同一件单个电阻网格。典型地，电阻是面积和网格电阻的函数。在该方面，漏孔/通气孔的开口面积可减小一半并且将阻力减小一半以获得相同的声学效果。然而，已经认识到，随着漏孔/通气孔的开口面积变小，公差在变化中起到更大的作用(例如，如果1/3尺寸将看到更大的变化)。因此，通气孔/漏孔的开口面积可在给定的空间内进行调谐以减轻公差。

驱动器组件200还可包括将后体积腔室108连接到周围环境的后通气孔118，以及将前体积腔室106连接到周围环境的外部控件漏孔120和声学端口124。当集成到设备外壳中时，声学端口124可以联接到设备的插入到用户耳朵中的部分(例如，耳塞)，使得其用于向耳朵输出声音，而外部控件漏孔120旨在保持打开以减少堵塞效应。然而，在一些方面，存在外部控件漏孔120由于碎屑或人类污染物而被堵塞的可能性。然而，仍然可以避免或最小化任何舒适度问题(例如，自己的语音堵塞、脚步、媒体回放着色和拉出提取力)，因为从前体积腔室到周围环境存在同样在内部控件漏孔114和后通气孔118之间形成的平行路径。利用这种构型，在密封的外部控件漏孔120(耳内尖端)的情况下，仍然存在穿过驱动器框架102并离开后通气孔118的路径。

图3和图4分别示出了驱动器组件100、200的其他方面的顶部平面图和底部平面图，其中为了便于说明，移除了一些方面。典型地，从图3的顶部平面图可以看出，隔膜112安装到驱动器框架102的顶侧。驱动器框架102是单件式一体形成的结构，其可具有类似于隔膜112的形状。例如，隔膜112可具有如图所示的基本上圆形的形状，并且包括中心302(例如，与圆上的所有点基本上等距的点)。驱动器框架102还可具有基本上圆形的形状，使得其为隔膜112的边缘提供附接表面并且围绕隔膜112。内部控件漏孔114、214穿过驱动器框架的围绕隔膜112的部分形成。换句话讲，内部控件漏孔114、214定位在隔膜112的占位面积周围或以其他方式定位在隔膜112的占位面积之外。在一些方面，包括穿过驱动器框架的任何漏孔、通气孔或端口的组件300可关于穿过隔膜112的中心302的至少一个轴线304对称。

图4示出了图3所示的组件的底视图。从该视图可以更清楚地理解内部控件漏孔114、214和驱动器通气孔116、216相对于隔膜112的尺寸和位置。典型地，在一个方面，驱动器通气孔116、216可相对于隔膜112和/或彼此平衡以使摇摆模式最小化。例如，驱动器通气孔116、216中的每一者可具有任何尺寸/形状，只要它们相应的质心416A、416B(例如，形状中所有点的算术平均位置)平衡即可。例如，在图4中，质心416A、416B被认为是平衡的，因为它们彼此对齐，如虚线306所示。换句话讲，驱动器通气孔116、216的质心416A、416B被布置在隔膜112周围的沿直径相对的位置处，并且因此被认为是平衡的。质心416A、416B也被认为与隔膜112的中心302对准(例如，它们全部沿线306布置)。已经认识到，由于隔膜112可以不与驱动器框架102共面(例如，隔膜112可以在向上方向上弯曲，如图2所示)，因此通气孔116、216不需要在与隔膜中心302相同的水平面中被认为与中心302对准。例如，质心416A、416B可以在隔膜的中心302下方，但是如果它们沿着线306对准，例如在穿过中心302的相同竖直取向的平面(例如，由线306限定的竖直平面)内、或者在隔膜112周围的沿直径相对的位置处，则仍然被认为与隔膜112的中心302对准，如前所述。在一个方面，通气孔116、216在通气孔一端与质心416A、416B之间的区域与通气孔116、216在另一端与质心416A、416B之间的区域相同，并且这些区域相对于隔膜112的中心302进一步平衡(例如，相对于隔膜中心均匀分布)。

在一些方面，驱动器通气孔116、216中的一个或多个可具有细长形状(例如，长度大于其宽度)。在一些方面，细长形状可为非对称形状。例如，驱动器通气孔116、216中的一个或多个驱动器通气孔可具有包括第一端部402的细长形状，该第一端部比第二端部404处的宽度(W2)宽(W1)。典型地，通气孔116、216可被认为具有类似于盘状的形状。在一些方面，驱动器通气孔116和驱动器通气孔216可具有相同的形状，尽管这不是必需的。例如，驱动器通气孔116和驱动器通气孔216可具有不同的形状，只要每个形状的质心可彼此对准和/或与如前所述的隔膜的中心对准。

内部控件漏孔114、214还可具有如图所示的细长形状，尽管它们可具有适于实现所需声学性能的任何形状，并且将允许它们联接到与通气孔116、216相同的网孔。例如，内部控件漏孔114、214应定位在通气孔116、216附近，但是它们不必以与通气孔116、216相同的方式平衡。事实上，可以设想的是，在一些方面，可以仅使用一个内部控件漏孔，或实现期望声学性能所需的任何其他数量的内部控件漏孔。然而，它们必须在通气孔116、216附近，使得它们可共享同一单件网孔208、210。

图5示出了一个代表性设备的透视图，在该代表性设备内可以实现驱动器组件。典型地，在一个方面，设备500可以是入耳式耳机或耳塞，其尺寸被设计为搁置在耳朵(在该示例中，右耳)的外耳内并且延伸到耳道中。典型地，耳机外壳502(其可由壳体104形成)可包括位于耳朵的外耳内的主体部分504、延伸到耳道中的尖端部分506、以及延伸到耳朵外的管部分514。在一些方面，尖端部分506可包括或以其他方式联接到柔性入耳式尖端区，以实现更完全密封的入耳式耳塞。驱动器组件(例如，驱动器组件100、200)可包含在外壳502内。尖端部分506可包括声学开口508(例如，声学出口端口124)以将由驱动器组件生成的声音输出到耳朵。还可在外壳502中形成通往周围环境的一个或多个端口510(例如，后通气孔118、外部控件漏孔120等)。

图6示出了可在其中实现如本文所公开的驱动器组件的电子设备的一些组成部件的框图。设备600可为多种不同类型的消费电子设备中的任一种，例如参考图1至图5所论述的。

电子设备600可包括例如电源602、存储装置604、信号处理器606、存储器608、处理器610、通信电路612、以及输入/输出电路614。在一些实施方案中，电子设备600可包括每种电路部件中的多于一个电路部件，但为了简化起见，仅在图6中示出每种部件中的一个部件。此外，本领域的技术人员应当理解，某些部件的功能可被合并或省略，并且未在图1至图5中示出的附加部件或更少的部件可被包括在例如耳机500中。

电源602可向电子设备600的部件供电。在一些实施方案中，电源602可被联接到电网，诸如例如壁装电源插座。在一些实施方案中，电源602可包括一个或多个电池，以用于向耳机或与耳机相关联的其他类型的电子设备供电。又如，电源602可被配置为从天然来源(例如，使用太阳能电池的太阳能)生成电力。

存储装置604可包括例如硬盘驱动器、闪存存储器、高速缓存、ROM和/或RAM。另外，存储装置604可为本地的和/或远离电子设备600。例如，存储装置604可包括集成存储介质、可移除存储介质、在远程服务器上的存储空间、无线存储介质、或它们的任何组合。此外，存储装置604可存储数据，诸如例如系统数据、用户简档数据、以及任何其他相关数据。

信号处理器606可为例如用于实时处理数字信号的数字信号处理器，该数字信号由例如输入/输出电路614从模拟信号转换。在数字信号的处理已完成之后，该数字信号可然后被转换回到模拟信号。例如，信号处理器606可用于分析从误差麦克风接收的数字化音频信号，以确定音频信号中的多少是环境噪声或耳机噪声以及音频信号中的多少是例如音乐信号。

存储器608可包括任何形式的临时性存储器诸如RAM、缓冲器、和/或高速缓存。存储器608还可被用于存储用于操作电子设备应用程序(例如，操作系统指令)的数据。

除了信号处理器606之外，电子设备600可另外包含通用处理器610。处理器610能够解译系统指令并处理数据。例如，处理器610能够执行指令或程序，诸如系统应用程序、固件应用程序、和/或任何其他应用程序。另外，处理器610具有执行指令以便与电子设备600的任何或全部部件进行通信的能力。例如，处理器610可执行被存储在存储器608中的指令。

通信电路612可为可操作以引发通信请求、连接到通信网络和/或向通信网络内的一个或多个服务器或设备传输通信数据的任何合适的通信电路。例如，通信电路612可支持Wi-Fi(例如，802.11协议)、

高频系统、红外、GSM、GSM加EDGE、CDMA、或任何其他通信协议中的一者或多者、和/或它们的任何组合。

输入/输出电路614可将模拟信号和其他信号(例如，物理接触输入、物理移动、模拟音频信号等)转换(并且如有必要，编码/解码)为数字数据。输入/输出电路614还可将数字数据转换为任何其他类型的信号。数字数据可被提供至处理器610、存储装置604、存储器608、信号处理器606或电子设备600的任何其他部件，并可从上述部件接收。输入/输出电路614可被用于与任何合适的输入或输出设备进行交互。此外，电子设备600可包括与输入设备相关联的专用输入电路，诸如例如一个或多个接近传感器、加速度计等。电子设备600还可包括与输出设备相关联的专用输出电路，诸如例如一个或多个扬声器、耳机、头戴式耳机等。

最后，总线616可提供用于向处理器610、存储装置604、存储器608、通信电路612和被包括在电子设备600中的任何其他部件传输数据、从这些部件传输数据或者在这些部件之间传输数据的数据传输路径。虽然总线616在图6中被示为单个部件，但是本领域的技术人员应当理解电子设备600可包括一个或多个部件。

虽然已经在附图中描述和示出了某些方面，但是应当理解，这些实施方案仅仅是对本发明的说明而非限制，并且本发明不限于所示出和所述的具体结构和布置，因为本领域的普通技术人员可以想到各种其它修改型式。因此，要将描述视为示例性的而非限制性的。此外，为了帮助专利局和本申请中发布的任何专利的任何读者解释所附权利要求书，申请人希望注意到他们并不旨在任何所附权利要求书或权利要求要素引用35U.S.C.112(f)，除非在特定权利要求中明确使用“用于……的装置”或“用于……的步骤”。

Claims (21)

1.一种驱动器组件，所述驱动器组件包括：

驱动器模块，所述驱动器模块具有驱动器框架和联接到所述驱动器框架的隔膜，所述驱动器框架限定后体积腔室和联接到所述隔膜的第一侧的前体积腔室；

内部控件漏孔，所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室；和

第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔，所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的第二侧联接到所述后体积腔室，其中所述第一驱动器通气孔的质心与所述第二驱动器通气孔的质心对准。

2.根据权利要求1所述的驱动器组件，其中所述内部控件漏孔、所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过与所述隔膜联接的所述驱动器框架的相同壁形成。

3.根据权利要求1所述的驱动器组件，其中所述内部控件漏孔是第一内部控件漏孔，所述组件还包括第二内部控件漏孔。

4.根据权利要求3所述的驱动器组件，其中所述第一内部控件漏孔和所述第二内部控件漏孔径向向外通往所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔。

5.根据权利要求1所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔具有相同的形状。

6.根据权利要求1所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔中的至少一者的形状是非对称的。

7.根据权利要求1所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔的所述质心和所述第二驱动器通气孔的所述质心与所述隔膜的中心对准。

8.根据权利要求1所述的驱动器组件，还包括：

单件声学网孔，所述单件声学网孔声学地联接到所述内部控件漏孔以及第一声学通气孔或第二声学通气孔中的一者。

9.根据权利要求1所述的驱动器组件，还包括：

壳体，所述壳体具有形成内部腔室和通往周围环境的声学出口端口的壳体壁，其中所述驱动器模块定位在所述内部腔室内，并且所述声学出口端口将所述前体积腔室联接到所述周围环境。

10.一种驱动器组件，所述驱动器组件包括：

具有壳体壁的壳体，所述壳体壁形成内部腔室和将所述内部腔室联接到周围环境的声学出口端口；

驱动器模块，所述驱动器模块定位在所述内部腔室内，所述驱动器模块具有与隔膜和磁体组件联接的驱动器框架，所述驱动器框架将所述内部腔室分成后体积腔室和联接到所述隔膜的第一侧的前体积腔室；

内部控件漏孔，所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室；

第一驱动器通气孔和第二驱动器通气孔，所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的面向所述磁体组件的第二侧联接到所述后体积腔室；和

后通气孔，所述后通气孔穿过所述壳体形成以将所述后体积腔室联接到所述周围环境。

11.根据权利要求10所述的驱动器组件，其中所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架的一部分定位，所述部分径向向外通往与所述隔膜联接的所述驱动器框架的一部分。

12.根据权利要求10所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔和所述第二驱动器通气孔穿过所述驱动器框架的一部分定位，所述部分径向向内通往与所述隔膜联接的所述驱动器框架的一部分。

13.根据权利要求10所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔的质心和所述第二驱动器通气孔的质心被布置在围绕所述隔膜的沿直径相对的位置处。

14.根据权利要求10所述的驱动器组件，其中所述第一驱动器通气孔、所述第二驱动器通气孔和所述内部控件漏孔各自包括细长形状。

15.根据权利要求10所述的驱动器组件，还包括：

第一网孔和第二网孔，所述第一网孔联接到所述内部控件漏孔和所述第一驱动器通气孔，并且所述第二网孔联接到所述第二驱动器通气孔。

16.根据权利要求10所述的驱动器组件，其中所述壳体包括由侧壁连接的顶壁和底壁，所述后通气孔穿过所述顶壁形成，并且将所述前体积腔室联接到所述周围环境的外部控件漏孔穿过所述顶壁形成。

17.一种驱动器组件，所述驱动器组件包括：

具有壳体壁的壳体，所述壳体壁形成内部腔室和将所述内部腔室联接到周围环境的声学出口端口；

驱动器模块，所述驱动器模块定位在所述内部腔室内，所述驱动器模块具有与隔膜和磁体组件联接的驱动器框架，所述驱动器框架将所述内部腔室分成后体积腔室和联接到所述隔膜的第一侧的前体积腔室；

内部控件漏孔，所述内部控件漏孔穿过所述驱动器框架形成以将所述前体积腔室联接到所述后体积腔室；

驱动器通气孔，所述驱动器通气孔穿过所述驱动器框架形成以将所述隔膜的第二侧联接到所述后体积腔室；

外部控件漏孔，所述外部控件漏孔穿过所述壳体形成以将所述前体积腔室联接到所述周围环境；和

后通气孔，所述后通气孔穿过所述壳体形成以将所述后体积腔室联接到所述周围环境。

18.根据权利要求17所述的驱动器组件，其中所述隔膜联接到所述驱动器框架的定位在所述内部控件漏孔与所述驱动器通气孔之间的一部分。

19.根据权利要求17所述的驱动器组件，其中所述驱动器通气孔包括具有第一端部和第二端部的细长形状，并且所述第一端部宽于所述第二端部。

20.根据权利要求17所述的驱动器组件，其中所述驱动器通气孔是第一驱动器通气孔，所述组件还包括第二驱动器通气孔，并且其中所述第一驱动器通气孔的质心、所述第二驱动器通气孔的质心和所述隔膜的中心被布置在穿过所述隔膜的所述中心的相同竖直平面内。

21.根据权利要求17所述的驱动器组件，其中所述内部控件漏孔和所述后通气孔联接，使得所述后通气孔还将所述前体积腔室联接到所述周围环境。

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