CN112563187A - 一种led封装基板及其制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED封装基板及其制造工艺，包括陶瓷基板以及位于陶瓷基板顶部的封装支架。该LED封装基板及其制造工艺，通过在放置架的内部开设有放置槽，且放置槽内部的两侧均滑动连接有放料板，放料板的内部固定连接有直线机构，且直线机构表面的两侧均滑动连接有滑块二，放料板的一侧开设有与滑块二相适配的滑槽二，两个滑块二的表面均与滑槽二的内壁滑动连接，两个滑块二一侧均贯穿滑槽二并延伸至滑槽二的外部，且两个滑块二延伸至滑槽二外部的一侧均固定连接有限位块，利用两个放料板一侧的限位块对陶瓷基板进行稳定的位置限定，从而保证陶瓷基板在和封装支架进行组装过程中的稳定性，保证封装基板的封装质量。
Description
技术领域
本发明涉及电子器件封装技术领域，具体为一种LED封装基板及其制造工艺。
背景技术
随着集成电路集成度的增加，芯片的封装技术也越来越多样化，因为芯片倒装技术具有缩短封装内的互连长度，进而能够更好地适应高度集成的发展需求，目前已广泛应用于芯片封装领域，封装基板是Substrate，即印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
现有的LED封装基板在进行使用的过程中存在以下缺陷：封装基板上的封装支架在进行组装的时候，由于封装支架和封装基板之间胶材的结合面较小，且基板的表面平整度较低，导致封装支架在基板上的稳定性大大降低，容易造成封装不良的问题，导致水汽容易进入基板的内部，对封装基板造成损坏，为解决这一问题，本领域技术人员提出了一种LED封装基板及其制造工艺。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED封装基板及其制造工艺，解决了封装基板上的封装支架在进行组装的时候，由于封装支架和封装基板之间胶材的结合面较小，且基板的表面平整度较低，导致封装支架在基板上的稳定性大大降低，容易造成封装不良的问题，导致水汽容易进入基板的内部，对封装基板造成损坏的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种LED封装基板，包括陶瓷基板以及位于陶瓷基板顶部的封装支架，所述陶瓷基板的顶部开设有与封装支架相适配的封装槽，且封装槽的内壁与封装支架的底部固定连接。
一种LED封装基板的制造工艺，具体包括以下步骤：
步骤一、选取陶瓷基板，用去离子水清洗陶瓷基板的表面，然后将陶瓷基板在80-120℃温度下进行烘干；
步骤二、操作控制器打开顶料机构开关，伺服电缸二驱动轴伸长推动活动板向上运动，直至活动板带动顶部的橡胶块位移至放料槽的内部，将陶瓷基板放置在橡胶块的顶部，打开放置机构开关，机架顶部的两个伺服电缸一驱动轴伸出推动两个放料板进行相对运动，两个放料板位移至陶瓷基板的两侧，接着两个放料板内部的直线机构带动滑块一在滑槽一的内部进行滑动，从而利用限位块对陶瓷基板在两个放料板之间进行位置限定；
步骤三、在陶瓷基板内部的封装槽内壁涂布封装胶材，操作控制器打开升降机构开关，利用电动推杆驱动轴带动活动架向下运动，活动架底部的安装块靠近机架顶部的放置架，接着打开压合机构开关，利用伺服电缸三驱动轴推动安装板向下运动，使安装板的底部与陶瓷基板的封装槽内部接触，打开安装板内部的加热板开关，利用加热板对封装胶材进行热熔，接着将封装支架放置在封装槽中，安装板内部的压合块与封装支架的顶部接触，利用压合块顶部两侧的两个弹簧对压合块提供压力，使封装支架稳定的和陶瓷基板之间进行组装，完成对封装基板的制造。
优选的，所述放置机构包括机架以及固定在机架顶部的放置架，所述放置架的内部开设有放置槽，且放置槽内部的两侧均滑动连接有放料板，两个所述放料板的前后侧均固定连接有滑块一，所述放置槽内壁的前后侧均开设有与滑块一相适配的滑槽一，且四个滑块一分别与两个滑槽一的内部滑动连接，所述放置架内部的两侧均固定连接有伺服电缸一，且两个伺服电缸一驱动轴的一端均贯穿放置槽并延伸至放置槽的内部，两个所述伺服电缸一驱动轴延伸至放置槽内部的一端分别与两个放料板相背离的一侧固定连接。
优选的，所述放料板的内部均固定连接有直线机构，且直线机构表面的两侧均滑动连接有滑块二，所述放料板的一侧开设有与滑块二相适配的滑槽二，且两个滑块二的表面均与滑槽二的内壁滑动连接，两个所述滑块二的一侧均贯穿滑槽二并延伸至滑槽二的外部，且两个滑块二延伸至滑槽二外部的一侧均固定连接有限位块。
优选的，所述顶料机构包括固定在机架内部的伺服电缸二以及位于机架内部滑动的活动板，所述机架的内部开设有活动槽，且活动板的表面与活动槽的内壁滑动连接，所述伺服电缸二驱动轴的一端贯穿活动槽并延伸至活动槽的内部，且伺服电缸二驱动轴延伸至活动槽内部的一端与活动板的底部固定连接，所述活动板的顶部活动连接有橡胶块。
优选的，所述升降机构包括四个固定在机架顶部四周的固定柱以及位于机架上方活动的活动架，所述活动架内部的四周均开设有与固定柱相适配的通孔，且四个通孔的内壁分别与四个固定柱的表面滑动连接，所述机架内部的两侧均固定连接有电动推杆，且两个电动推杆驱动轴的顶端分别与活动架底部的两侧固定连接。
优选的，所述压合机构包括固定在活动架顶部的伺服电缸三以及位于活动架下方的安装块，所述伺服电缸三驱动轴的底端贯穿活动架并延伸至活动架的底部，且伺服电缸三驱动轴延伸至活动架底部的一端与安装块的顶部固定连接，所述安装块的内部开设有安装槽，且安装槽内壁的四周均固定连接有加热板。
优选的，所述安装槽内壁顶部的两侧均固定连接有连接柱，且安装槽的内部滑动连接有压合块，两个所述压合块的顶部均开设有与连接柱相适配的连接槽，且两个连接柱的表面分别与两个连接槽的内壁滑动连接，两个所述连接柱的表面均套设有弹簧，且两个弹簧的顶端与底端分别与连接槽内壁的顶部以及压合块的顶部固定连接。
(三)有益效果
本发明提供了一种LED封装基板及其制造工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该LED封装基板及其制造工艺，通过在放置架的内部开设有放置槽，且放置槽内部的两侧均滑动连接有放料板，两个放料板的内部均固定连接有直线机构，且直线机构表面的两侧均滑动连接有滑块二，放料板的一侧开设有与滑块二相适配的滑槽二，且两个滑块二的表面均与滑槽二的内壁滑动连接，两个滑块二的一侧均贯穿滑槽二并延伸至滑槽二的外部，且两个滑块二延伸至滑槽二外部的一侧均固定连接有限位块，利用两个放料板一侧的限位块对陶瓷基板进行稳定的位置限定，从而保证陶瓷基板在和封装支架进行组装过程中的稳定性，保证封装基板的封装质量。
(2)、该LED封装基板及其制造工艺，通过固定在机架内部的伺服电缸二以及位于机架内部滑动的活动板，机架的内部开设有活动槽，且活动板的表面与活动槽的内壁滑动连接，伺服电缸二驱动轴的一端贯穿活动槽并延伸至活动槽的内部，且伺服电缸二驱动轴延伸至活动槽内部的一端与活动板的底部固定连接，活动板的顶部活动连接有橡胶块，利用橡胶块可以在陶瓷基板和封装支架进行组装过程中对陶瓷基板的底面进行支撑，避免陶瓷基板在和封装支架进行组装过程中发生断裂，提高陶瓷基板的封装安全性。
(3)、该LED封装基板及其制造工艺，通过固定在活动架顶部的伺服电缸三以及位于活动架下方的安装块，伺服电缸三驱动轴的底端贯穿活动架并延伸至活动架的底部，且伺服电缸三驱动轴延伸至活动架底部的一端与安装块的顶部固定连接，安装块的内部开设有安装槽，且安装槽内壁的四周均固定连接有加热板，安装槽内壁顶部的两侧均固定连接有连接柱，且连接槽的内部滑动连接有压合块，两个压合块的顶部均开设有与连接柱相适配的连接槽，且两个连接柱的表面分别与两个连接槽的内壁滑动连接，两个连接柱的表面均套设有弹簧，且两个弹簧的顶端与底端分别与连接槽内壁的顶部以及压合块的顶部固定连接，利用安装块内部的压合块对封装支架施加压力，并且对封装槽内部的封装胶材进行快速热熔，大幅提高了封装支架和陶瓷基板之间的封装质量，避免水汽进入基板内部，有效延长封装基板的使用寿命，并且选用陶瓷基板具有热膨胀系数相近于半导体材料、热导率高、绝缘电阻高以及可靠度佳等优异材料特性。
附图说明
图1为本发明LED封装基板结构的示意图；
图2为本发明陶瓷基板结构的示意图；
图3为本发明放置机构与压合机构结构的示意图；
图4为本发明顶料机构与升降机构结构的剖视图；
图5为本发明放置架内部结构的俯视图；
图6为本发明放料板结构的示意图；
图7为本发明安装块结构的剖视图。
图中，1放置机构、11机架、12放置架、13放置槽、14放料板、15滑块一、16滑槽一、17伺服电缸一、18直线机构、19滑块二、110滑槽二、111限位块、2顶料机构、21伺服电缸二、22活动板、23活动槽、3升降机构、31固定柱、32活动架、33通孔、34电动推杆、4压合机构、41伺服电缸三、42安装块、43安装槽、44加热板、45连接柱、46压合块、47弹簧、48连接槽、5陶瓷基板、6封装支架、7封装槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-7，本发明实施例提供一种技术方案：一种LED封装基板，包括陶瓷基板5以及位于陶瓷基板5顶部的封装支架6，陶瓷基板5的顶部开设有与封装支架6相适配的封装槽7，且封装槽7的内壁与封装支架6的底部固定连接。
本发明还公开了一种LED封装基板的制造工艺，具体包括以下步骤：
步骤一、选取陶瓷基板5，用去离子水清洗陶瓷基板5的表面，然后将陶瓷基板5在80-120℃温度下进行烘干；
步骤二、操作控制器打开顶料机构2开关，伺服电缸二21驱动轴伸长推动活动板22向上运动，直至活动板22带动顶部的橡胶块位移至放置槽13的内部，将陶瓷基板5放置在橡胶块的顶部，打开放置机构1开关，机架11顶部的两个伺服电缸一17驱动轴伸出推动两个放料板14进行相对运动，两个放料板14位移至陶瓷基板5的两侧，接着两个放料板14内部的直线机构18带动滑块一15在滑槽一16的内部进行滑动，从而利用限位块111对陶瓷基板5在两个放料板14之间进行位置限定；
步骤三、在陶瓷基板5内部的封装槽7内壁涂布封装胶材，操作控制器打开升降机构3开关，利用电动推杆34驱动轴带动活动架32向下运动，活动架32底部的安装块42靠近机架11顶部的放置架12，接着打开压合机构4开关，利用伺服电缸三41驱动轴推动安装块42向下运动，使安装块42的底部与陶瓷基板5的封装槽7内部接触，打开安装块42内部的加热板44开关，利用加热板44对封装胶材进行热熔，接着将封装支架6放置在封装槽7中，安装块42内部的压合块46与封装支架6的顶部接触，利用压合块46顶部两侧的两个弹簧47对压合块46提供压力，使封装支架6稳定的和陶瓷基板5之间进行组装，完成对封装基板的制造。
请参阅图3-6，放置机构1包括机架11以及固定在机架11顶部的放置架12，放置架12的内部开设有放置槽13，且放置槽13内部的两侧均滑动连接有放料板14，两个放料板14的前后侧均固定连接有滑块一15，放置槽13内壁的前后侧均开设有与滑块一15相适配的滑槽一16，且四个滑块一15分别与两个滑槽一16的内部滑动连接，放置架12内部的两侧均固定连接有伺服电缸一17，且两个伺服电缸一17驱动轴的一端均贯穿放置槽13并延伸至放置槽13的内部，两个伺服电缸一17驱动轴延伸至放置槽13内部的一端分别与两个放料板14相背离的一侧固定连接，放料板14的内部均固定连接有直线机构18，且直线机构18表面的两侧均滑动连接有滑块二19，放料板14的一侧开设有与滑块二19相适配的滑槽二110，且两个滑块二19的表面均与滑槽二110的内壁滑动连接，两个滑块二19的一侧均贯穿滑槽二110并延伸至滑槽二110的外部，且两个滑块二19延伸至滑槽二110外部的一侧均固定连接有限位块111，利用两个放料板14一侧的限位块111对陶瓷基板进行稳定的位置限定，从而保证陶瓷基板5在和封装支架6进行组装过程中的稳定性，保证封装基板的封装质量。
请参阅图4，顶料机构2包括固定在机架11内部的伺服电缸二21以及位于机架11内部滑动的活动板22，机架11的内部开设有活动槽23，且活动板22的表面与活动槽23的内壁滑动连接，伺服电缸二21驱动轴的一端贯穿活动槽23并延伸至活动槽23的内部，且伺服电缸二21驱动轴延伸至活动槽23内部的一端与活动板22的底部固定连接，活动板22的顶部活动连接有橡胶块，利用橡胶块可以在陶瓷基板5和封装支架6进行组装过程中对陶瓷基板5的底面进行支撑，避免陶瓷基板5在和封装支架6进行组装过程中发生断裂，提高陶瓷基板5的封装安全性，升降机构3包括四个固定在机架11顶部四周的固定柱31以及位于机架11上方活动的活动架32，活动架32内部的四周均开设有与固定柱31相适配的通孔33，且四个通孔33的内壁分别与四个固定柱31的表面滑动连接，机架11内部的两侧均固定连接有电动推杆34，且两个电动推杆34驱动轴的顶端分别与活动架32底部的两侧固定连接。
请参阅图7，压合机构4包括固定在活动架32顶部的伺服电缸三41以及位于活动架32下方的安装块42，伺服电缸三41驱动轴的底端贯穿活动架32并延伸至活动架32的底部，且伺服电缸三41驱动轴延伸至活动架32底部的一端与安装块42的顶部固定连接，安装块42的内部开设有安装槽43，且安装槽43内壁的四周均固定连接有加热板44，安装槽43内壁顶部的两侧均固定连接有连接柱45，且安装槽43的内部滑动连接有压合块46，两个压合块46的顶部均开设有与连接柱45相适配的连接槽48，且两个连接柱45的表面分别与两个连接槽48的内壁滑动连接，两个连接柱45的表面均套设有弹簧47，且两个弹簧47的顶端与底端分别与安装槽43内壁的顶部以及压合块46的顶部固定连接，利用安装块42内部的压合块46对封装支架6施加压力，并且对封装槽7内部的封装胶材进行快速热熔，大幅提高了封装支架6和陶瓷基板5之间的封装质量，避免水汽进入基板内部，有效延长封装基板的使用寿命，并且选用陶瓷基板5具有热膨胀系数相近于半导体材料、热导率高、绝缘电阻高以及可靠度佳等优异材料特性。
同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种LED封装基板，其特征在于：包括陶瓷基板(5)以及位于陶瓷基板(5)顶部的封装支架(6)，所述陶瓷基板(5)的顶部开设有与封装支架(6)相适配的封装槽(7)，且封装槽(7)的内壁与封装支架(6)的底部固定连接。
2.一种实施权利要求1所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：
步骤一、选取陶瓷基板(5)，用去离子水清洗陶瓷基板(5)的表面，然后将陶瓷基板(5)在80-120℃温度下进行烘干；
步骤二、操作控制器打开顶料机构(2)开关，伺服电缸二(21)驱动轴伸长推动活动板(22)向上运动，直至活动板(22)带动顶部的橡胶块位移至放置槽(13)的内部，将陶瓷基板(5)放置在橡胶块的顶部，打开放置机构(1)开关，机架(11)顶部的两个伺服电缸一(17)驱动轴伸出推动两个放料板(14)进行相对运动，两个放料板(14)位移至陶瓷基板(5)的两侧，接着两个放料板(14)内部的直线机构(18)带动滑块一(15)在滑槽一(16)的内部进行滑动，从而利用限位块(111)对陶瓷基板(5)在两个放料板(14)之间进行位置限定；
步骤三、在陶瓷基板(5)内部的封装槽(7)内壁涂布封装胶材，操作控制器打开升降机构(3)开关，利用电动推杆(34)驱动轴带动活动架(32)向下运动，活动架(32)底部的安装块(42)靠近机架(11)顶部的放置架(12)，接着打开压合机构(4)开关，利用伺服电缸三(41)驱动轴推动安装块(42)向下运动，使安装块(42)的底部与陶瓷基板(5)的封装槽(7)内部接触，打开安装块(42)内部的加热板(44)开关，利用加热板(44)对封装胶材进行热熔，接着将封装支架(6)放置在封装槽(7)中，安装块(42)内部的压合块(46)与封装支架(6)的顶部接触，利用压合块(46)顶部两侧的两个弹簧(47)对压合块(46)提供压力，使封装支架(6)稳定的和陶瓷基板(5)之间进行组装，完成对封装基板的制造。
3.根据权利要求2所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述放置机构(1)包括机架(11)以及固定在机架(11)顶部的放置架(12)；
所述放置架(12)的内部开设有放置槽(13)，且放置槽(13)内部的两侧均滑动连接有放料板(14)，两个所述放料板(14)的前后侧均固定连接有滑块一(15)，所述放置槽(13)内壁的前后侧均开设有与滑块一(15)相适配的滑槽一(16)，且四个滑块一(15)分别与两个滑槽一(16)的内部滑动连接，所述放置架(12)内部的两侧均固定连接有伺服电缸一(17)，且两个伺服电缸一(17)驱动轴的一端均贯穿放置槽(13)并延伸至放置槽(13)的内部，两个所述伺服电缸一(17)驱动轴延伸至放置槽(13)内部的一端分别与两个放料板(14)相背离的一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述放料板(14)的内部均固定连接有直线机构(18)，且直线机构(18)表面的两侧均滑动连接有滑块二(19)，所述放料板(14)的一侧开设有与滑块二(19)相适配的滑槽二(110)，且两个滑块二(19)的表面均与滑槽二(110)的内壁滑动连接，两个所述滑块二(19)的一侧均贯穿滑槽二(110)并延伸至滑槽二(110)的外部，且两个滑块二(19)延伸至滑槽二(110)外部的一侧均固定连接有限位块(111)。
5.根据权利要求3所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述顶料机构(2)包括固定在机架(11)内部的伺服电缸二(21)以及位于机架(11)内部滑动的活动板(22)；
所述机架(11)的内部开设有活动槽(23)，且活动板(22)的表面与活动槽(23)的内壁滑动连接，所述伺服电缸二(21)驱动轴的一端贯穿活动槽(23)并延伸至活动槽(23)的内部，且伺服电缸二(21)驱动轴延伸至活动槽(23)内部的一端与活动板(22)的底部固定连接，所述活动板(22)的顶部活动连接有橡胶块。
6.根据权利要求3所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述升降机构(3)包括四个固定在机架(11)顶部四周的固定柱(31)以及位于机架(11)上方活动的活动架(32)；
所述活动架(32)内部的四周均开设有与固定柱(31)相适配的通孔(33)，且四个通孔(33)的内壁分别与四个固定柱(31)的表面滑动连接，所述机架(11)内部的两侧均固定连接有电动推杆(34)，且两个电动推杆(34)驱动轴的顶端分别与活动架(32)底部的两侧固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述压合机构(4)包括固定在活动架(32)顶部的伺服电缸三(41)以及位于活动架(32)下方的安装块(42)；
所述伺服电缸三(41)驱动轴的底端贯穿活动架(32)并延伸至活动架(32)的底部，且伺服电缸三(41)驱动轴延伸至活动架(32)底部的一端与安装块(42)的顶部固定连接，所述安装块(42)的内部开设有安装槽(43)，且安装槽(43)内壁的四周均固定连接有加热板(44)。
8.根据权利要求7所述的一种LED封装基板的制造工艺，其特征在于：所述安装槽(43)内壁顶部的两侧均固定连接有连接柱(45)，且安装槽(43)的内部滑动连接有压合块(46)，两个所述压合块(46)的顶部均开设有与连接柱(45)相适配的连接槽(48)，且两个连接柱(45)的表面分别与两个连接槽(48)的内壁滑动连接，两个所述连接柱(45)的表面均套设有弹簧(47)，且两个弹簧(47)的顶端与底端分别与安装槽(43)内壁的顶部以及压合块(46)的顶部固定连接。
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2020
- 2020-11-18 CN CN202011293298.1A patent/CN112563187A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
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| CN113540053B (zh) * | 2021-07-19 | 2023-08-25 | 广西欣亿光电科技有限公司 | 高功率密度陶瓷共晶led封装结构 |
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