CN112562885A - 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 - Google Patents
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112562885A CN112562885A CN202011589672.2A CN202011589672A CN112562885A CN 112562885 A CN112562885 A CN 112562885A CN 202011589672 A CN202011589672 A CN 202011589672A CN 112562885 A CN112562885 A CN 112562885A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding
- silver paste
- temperature
- low
- organic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 111
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 66
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 59
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 29
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 26
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 25
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 23
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 19
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 18
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 13
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 12
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 4
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 naphtha Chemical compound 0.000 claims description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 1-(2-butoxyethoxy)butane Chemical compound CCCCOCCOCCCC GDXHBFHOEYVPED-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N Dimethyl adipate Chemical compound COC(=O)CCCCC(=O)OC UDSFAEKRVUSQDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 claims description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N dimethyl pentanedioate Chemical compound COC(=O)CCCC(=O)OC XTDYIOOONNVFMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N n-butyl oleate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)OCCCC WIBFFTLQMKKBLZ-SEYXRHQNSA-N 0.000 claims description 2
- FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N oleamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 claims description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 claims description 2
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 claims description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 claims description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 claims description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 claims description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 2
- FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N oleicacidamide-heptaglycolether Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(N)=O FATBGEAMYMYZAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylpropanoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)C DAFHKNAQFPVRKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 6
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法,目的是解决目前该领域主栅银浆固化后焊接拉力偏低、可焊性较差、体积电阻率相对较高或印刷性较差、在一定条件下的老化拉力几乎为零的相关技术缺陷,本发明包括低熔点片状银粉、高烧结活性球状银粉、低熔点合金粉、有机粘接相、无机粘接相、有机溶剂、流平剂,通过预混、控温、搅拌、研磨进行制备,从而得到固化后基本焊接拉力高、老化拉力好、可焊性强,特别适合用于制备异质结电池的主栅电极的低温银浆,大大增加异质结电池组件的焊接可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种异质结低温银浆,具体涉及一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法。
背景技术
异质结电池HIT是Heterojunction with Intrinsic Thin-layer的缩写,意为本征薄膜异质结。在异质结电池结构中,中间衬底为N型晶体硅,通过PECVD方法在P型a-Si和c-Si之间插入一层10nm厚的i-a-Si本征非晶硅,形成PN结;电池背面为20nm厚的本征a-Si:H和N型a-Si:H层,在钝化表面的同时形成背表面场;最后在电池两侧利用磁控溅射技术溅射ITO导电氧化膜进行横向导电,最后制备电极。相比于同质结(即晶体硅),异质结具有更好的钝化接触、最佳的开路电压和最低的温度系数。同时,与传统P型晶硅电池相比,其具备更高的光电转换效率和双面性,工艺流程简单、提效潜力高、降本空间大。目前,光伏组件已进入600W+高效时代,对于具有高效潜力的异质结电池也是一次机遇和挑战。
丝网印刷是异质结电池制备电极的常见工艺,结合目前晶硅电极丝网印刷工艺,异质结电池的电极制备多采用分步印刷来满足电池对电性能和焊接拉力的需求。分步丝网印刷中即存在主栅和细栅之分,主栅主要用于提供焊接拉力和收集电流,同时制备主栅电极时可适当降低固含量,降低成本。
目前国产异质结主栅银浆主要存在以下问题:1、所使用的主栅银浆固化后焊接拉力偏低、可焊性差;2、部分高拉力的主栅电极由于仅通过树脂含量或片状银粉占比的提高来提升焊接拉力,其体积电阻率相对较高或印刷性较差;3、所使用的主栅银浆固化后在一定条件下的老化拉力几乎为零。
发明内容
本发明的目的是提供一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法,以克服现有技术存在的技术缺陷,在提高电极焊接拉力同时也能确保其具有良好的体积电阻率和印刷性。
本发明提供的技术方案如下:
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下组分:低熔点片状银粉20~65wt%,高烧结活性球状银粉20~65wt%,低熔点合金粉3~7wt%,有机粘接相2~3wt%,无机粘接相0.5~1.2wt%,有机溶剂2~4wt%,流平剂0.5~1wt%。
优选地,太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆包括以下组分:低熔点片状银粉24.8wt%,高烧结活性球状银粉65wt%,低熔点合金粉3wt%,有机粘接相2.1wt%,无机粘接相1.1wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。
优选地,高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤600nm,D50≤400nm,D10≥200nm,振实密度5~6g/cm3,比表面积0.5~1.0m2/g,银粉活性温度MP≤160℃。
更优选地,高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤500nm,D50≤300nm,D10≥200nm,振实密度5~5.5g/cm3,比表面积0.6~0.8m2/g,银粉活性温度MP≤140℃。
优选地,低熔点合金粉为铋、锡、铅、铟中的两种或两种以上。
优选地,有机粘接相为有机树脂和潜伏性固化剂的混合物,有机树脂和潜伏性固化剂的比例按重量比计为97∶3~50∶50;其中,有机树脂优选热固性树脂和热塑性树脂,优选缩水甘油醚型环氧树脂、改性环氧树脂、热固性丙烯酸树脂、热塑性丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氯醋树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种;潜伏性固化剂优选咪唑类潜伏性固化剂、改性聚酰胺、双氰胺、液体酚醛树脂、聚硫化合物中的一种或几种。
优选地,无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,其粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
优选地,有机溶剂为乙酸乙酯、石脑油、丙二醇甲醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、柠檬酸正三丁酯、乙二醇二丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁苄酯、硬酯酸丁酯、油酸、油酸丁酯、松油醇中的一种或几种。
优选地,流平剂为甲基硅油、油酸酰胺、有机硅流平剂、丙烯酸流平剂中的一种或几种。
本发明提供的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,包括以下步骤:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入玻璃反应釜中搅拌,玻璃反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,公转速度搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中,无明显颗粒,20℃静置2小时,再用250目不锈钢丝网进行过滤除杂,得到有机粘接相预混体系;
(2)银浆预混:取有机粘接相、无机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度为65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉、高烧结活性球状银粉、低熔点合金粉,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时,得搅拌均匀的浆料;
(3)银浆研磨及过滤:将搅拌均匀的浆料倒入三辊研磨机中进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
本发明的有益效果:
本发明提供的低温银浆,固化后,焊接拉力高在保证良好体积电阻率的情况下,焊接拉力高且具有老化拉力好、可焊性强,特别适合用于制备异质结电池的主栅电极,大大增加异质结电池组件的焊接可靠性。
具体实施方式
实施例1
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下组分:低熔点片状银粉43wt%,高烧结活性球状银粉46.8wt%,低熔点合金粉3wt%,有机粘接相为2wt%,无机粘结相1.2wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,低熔点合金粉为锡粉2wt%、铟粉1wt%;有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂1wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯1wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂;高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤600nm,D50≤400nm,D10≥200nm,振实密度5~6g/cm3,比表面积0.5~1.0m2/g,银粉活性温度MP≤160℃;无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,其粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,具体步骤如下:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入玻璃反应釜中搅拌,玻璃反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,公转速度搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中,无明显颗粒,20℃静置2小时,再用250目不锈钢丝网进行过滤除杂,得到有机粘接相预混体系;
(2)银浆预混:取有机粘接相、无机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度为65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉、高烧结活性球状银粉、低熔点合金粉,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时;
(3)银浆研磨及过滤:将均匀浆料倒入三辊研磨机中进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
实施例2
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下组分:低熔点片状银粉65wt%,高烧结活性球状银粉24.8wt%,低熔点合金粉3wt%,有机粘接相为2.1wt%,无机粘结相1.1wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,低熔点合金粉为锡粉2wt%、铟粉1wt%;有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂1.1wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯1.0wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂;高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤600nm,D50≤400nm,D10≥200nm,振实密度5~6g/cm3,比表面积0.5~1.0m2/g,银粉活性温度MP≤160℃;无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,其粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法与实施例1相同。
实施例3
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下组分:低熔点片状银粉24.8wt%,高烧结活性球状银粉65wt%,低熔点合金粉3wt%,有机粘接相为2.7wt%,无机粘结相0.5wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,低熔点合金粉为锡粉2wt%、铟粉1wt%;有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂1.4wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯1.3wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂;高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤600nm,D50≤400nm,D10≥200nm,振实密度5~6g/cm3,比表面积0.5~1.0m2/g,银粉活性温度MP≤160℃;无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,其粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法与实施例1相同。
对比例1
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下材料:低熔点片状银粉46.4wt%,低烧结活性球状银粉(MP:400~500℃)46.4wt%,有机粘接相为3.2wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂1.6wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯1.6wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,具体步骤如下:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入玻璃反应釜中搅拌,玻璃反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,公转速度搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中,无明显颗粒,20℃静置2小时,再用250目不锈钢丝网进行过滤除杂,得到有机粘接相预混体系;
(2)银浆预混:取有机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度为65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉、低烧结活性球状银粉,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时;
(3)银浆研磨及过滤:将均匀浆料倒入三辊研磨机中进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
对比例2
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下材料:低熔点片状银粉46.4wt%,低熔点合金粉46.4wt%,有机粘接相3.2wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,低熔点合金粉为锡粉30wt%、铟粉16.4wt%;有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂1.6wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯1.6wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,具体步骤如下:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入玻璃反应釜中搅拌,玻璃反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,公转速度搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中,无明显颗粒,20℃静置2小时,再用250目不锈钢丝网进行过滤除杂,得到有机粘接相预混体系;
(2)银浆预混:取有机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度为65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉、低熔点合金粉,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时;
(3)银浆研磨及过滤:将均匀浆料倒入三辊研磨机中进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
对比例3
一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,包括以下材料:低熔点片状银粉92.8wt%,有机粘接相为1.6wt%,无机粘结相1.6wt%,有机溶剂3wt%,流平剂1wt%。其中,有机粘结相中有机树脂为双酚A型环氧树脂0.8wt%、潜伏性固化剂为封闭异氰酸酯0.8wt%;有机溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯2wt%、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸酯1wt%;流平剂为有机硅流平剂;无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,其粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
上述太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,具体步骤如下:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入玻璃反应釜中搅拌,玻璃反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,公转速度搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中,无明显颗粒,20℃静置2小时,再用250目不锈钢丝网进行过滤除杂,得到有机粘接相预混体系;
(2)银浆预混:取有机粘接相、无机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度为65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉,倒入双行星高速分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时;
(3)银浆研磨及过滤:将均匀浆料倒入三辊研磨机中进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
本发明对实施例1~3和对比例1~3所制备的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆各性能进行测试:浆料粘度、固化后体积电阻率、附着力、老化附着力。
具体测试方法如下:
浆料粘度:旋转粘度计(博勒飞粘度计)在室温25℃下测试。
固化后体积电阻率:印刷固定图案(长25cm、宽1mm蛇形图案),固化后测电阻值,按照公式R=ρ·L/S换算出体积电阻率。
附着力:印刷固定图案(长20cm,宽0.8mm矩形图案),固化后250℃下焊接测试焊接拉力。
老化附着力:固化后250℃下焊接,焊接后放入老化箱中,湿度75%,温度180℃,1个小时后取出测试焊接拉力。
测试结果如表1所示:
表1实施例1~3和对比例1~3所制备的银浆各性能测试结果
由表1可知,实施例1~3采用本发明制备的低温银浆具有固化后焊接拉力高、可焊性强且具有良好的老化焊接拉力,同时,在提高电极焊接拉力同时也确保其具有良好的体积电阻率和印刷性特别适合用于制备异质结电池的主栅电极。对比例1的低温主栅正面银浆不含低熔点合金粉末和无机粘接相,且球状银粉采用低烧结活性球状银粉,其余组分均在本发明范围之内,其固化后的主栅电极焊接拉力低,老化焊接拉力有,但是较低,且体积电阻率更高,导电性差,对比例2采用的不含球状银粉和无机粘接相,其余组分均在本发明范围之内,其固化后的主栅电极焊接拉力较对比例1有略微提高,但老化拉力没有,且浆料粘度增大,具有一定的印刷和湿重风险,对比例3采用的不含球状银粉和低熔点合金粉末,其余组分均在本发明范围之内,其固化后的主栅电极焊接拉力与对比例2相当,但体积电阻率略高且老化焊接拉力没有。
本发明所提供的高焊接拉力异质结电池用低温主栅正面银浆及其制备方法,有效提高了异质结电池用主栅银浆的焊接拉力和老化拉力,同时保证了优良的体积电阻率和印刷性。
Claims (9)
1.一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述低温银浆包括以下组分:低熔点片状银粉20~65wt%,高烧结活性球状银粉20~65wt%,低熔点合金粉3~7wt%,有机粘接相2~3wt%,无机粘接相0.5~1.2wt%,有机溶剂2~4wt%,流平剂0.5~1wt%;所述有机粘接相为有机树脂和潜伏性固化剂;所述有机树脂和潜伏性固化剂的比例按重量比计为97∶3~50∶50。
2.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤600nm,D50≤400nm,D10≥200nm,振实密度5~6g/cm3,比表面积0.5~1.0m2/g,银粉活性温度MP≤160℃。
3.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述高烧结活性球状银粉粒径分布为D100≤500nm,D50≤300nm,D10≥200nm,振实密度5~5.5g/cm3,比表面积0.6~0.8m2/g,银粉活性温度MP≤140℃。
4.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述低熔点合金粉为铋、锡、铅、铟中的两种或两种以上。
5.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述有机粘接相中的有机树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、改性环氧树脂、热固性丙烯酸树脂、热塑性丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氯醋树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种;
根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述有机粘接相中的潜伏性固化剂为咪唑类潜伏性固化剂、改性聚酰胺、双氰胺、液体酚醛树脂、聚硫化合物中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述无机粘接相为低熔点纳米玻璃粉,所述低熔点纳米玻璃粉的粒径分布为D100≤800nm,D50≤400nm,D10≥100nm,玻璃软化温度Tg≤200℃。
7.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述有机溶剂为乙酸乙酯、石脑油、丙二醇甲醚醋酸酯、丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、柠檬酸正三丁酯、乙二醇二丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁苄酯、硬酯酸丁酯、油酸、油酸丁酯、松油醇中的一种或几种。
8.根据权利要求1所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆,其特征在于:所述流平剂为甲基硅油、油酸酰胺、有机硅流平剂、丙烯酸流平剂中的一种或几种。
9.一种如权利要求1至9中任一项所述的太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆的制备方法,其特征在于,所述制备方法步骤如下:
(1)制备有机粘接相预混体系:取潜伏性固化剂加入到有机树脂中,然后倒入反应釜中搅拌,反应釜控温35℃,搅拌速度1000r/min,搅拌4~5小时直至固化剂完全溶解在树脂中无明显颗粒,然后20℃静置2小时,再用250目滤网过滤除杂,得有机粘接相;
(2)银浆预混:将步骤(1)中所述的有机粘接相和无机粘接相、有机溶剂、流平剂,倒入分散机,温控30℃,分散盘速度65r/min,搅拌速度30r/min,搅拌30min,再取低熔点片状银粉、高烧结活性球状银粉、低熔点合金粉,倒入分散机内,温控30℃,分散盘速度80r/min,搅拌速度50r/min,搅拌4~8小时,得搅拌均匀的浆料;
(3)银浆研磨及过滤:将步骤(2)中所述的搅拌均匀的浆料进行研磨,研磨间隙由大至小依次调节为120μm~30μm,每个间隙扎辊6~8遍达到充分研磨效果,直至浆料的细度达到10μm以下,即得。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011589672.2A CN112562885B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011589672.2A CN112562885B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112562885A true CN112562885A (zh) | 2021-03-26 |
CN112562885B CN112562885B (zh) | 2022-06-17 |
Family
ID=75032627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011589672.2A Active CN112562885B (zh) | 2020-12-29 | 2020-12-29 | 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112562885B (zh) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113571226A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-10-29 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种低温银浆及其制备方法和使用该低温银浆的perc电池 |
CN113563837A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池 |
CN113744915A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-03 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种双面电池叠瓦组件用主栅电极 |
CN113903496A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-07 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种适用于PERC的Busbar修复型银浆及其制备方法 |
CN114023487A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 | 一种hjt光伏银浆及其制备方法 |
CN115240898A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-10-25 | 四川东树新材料有限公司 | 一种用于异质结电池的导电银浆及其制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120004122A (ko) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 제일모직주식회사 | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 |
CN102467989A (zh) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 第一毛织株式会社 | 导电浆料组合物以及包含其的电极 |
EP3352226A1 (en) * | 2017-01-20 | 2018-07-25 | LG Electronics Inc. | Manufacturing method of a heterojunction solar cell |
CN109065217A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-21 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | Hjt太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用 |
CN109686472A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 广州市儒兴科技开发有限公司 | 一种单组分hjt电池用低温银浆 |
CN110136863A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法 |
CN110580970A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-12-17 | 东莞市银屏电子科技有限公司 | 一种太阳能hit电池用附着性强的低温导电银浆及其制备方法 |
CN111145934A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-05-12 | 苏州瑞力博新材科技有限公司 | 一种可室温存储的异质结(hit)太阳能电池用银浆及制备方法 |
CN111448670A (zh) * | 2017-12-06 | 2020-07-24 | 纳美仕有限公司 | 导电性糊剂 |
CN112071468A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-11 | 南京苏煜新能源科技有限公司 | 用于hjt电池的导电浆料及其制备方法 |
-
2020
- 2020-12-29 CN CN202011589672.2A patent/CN112562885B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120004122A (ko) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 제일모직주식회사 | 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 |
CN102467989A (zh) * | 2010-11-15 | 2012-05-23 | 第一毛织株式会社 | 导电浆料组合物以及包含其的电极 |
EP3352226A1 (en) * | 2017-01-20 | 2018-07-25 | LG Electronics Inc. | Manufacturing method of a heterojunction solar cell |
CN111448670A (zh) * | 2017-12-06 | 2020-07-24 | 纳美仕有限公司 | 导电性糊剂 |
CN109065217A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-12-21 | 深圳市思迈科新材料有限公司 | Hjt太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用 |
CN109686472A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 广州市儒兴科技开发有限公司 | 一种单组分hjt电池用低温银浆 |
CN110136863A (zh) * | 2019-04-29 | 2019-08-16 | 南通天盛新能源股份有限公司 | 一种用于hit太阳能电池的低温导电银浆及其制备方法 |
CN110580970A (zh) * | 2019-09-02 | 2019-12-17 | 东莞市银屏电子科技有限公司 | 一种太阳能hit电池用附着性强的低温导电银浆及其制备方法 |
CN111145934A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-05-12 | 苏州瑞力博新材科技有限公司 | 一种可室温存储的异质结(hit)太阳能电池用银浆及制备方法 |
CN112071468A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-11 | 南京苏煜新能源科技有限公司 | 用于hjt电池的导电浆料及其制备方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113571226A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-10-29 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种低温银浆及其制备方法和使用该低温银浆的perc电池 |
CN113744915A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-03 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种双面电池叠瓦组件用主栅电极 |
CN113744915B (zh) * | 2021-09-02 | 2024-05-24 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种双面电池叠瓦组件用主栅电极 |
CN113563837A (zh) * | 2021-09-26 | 2021-10-29 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | Hjt导电银胶组成物及其制备方法和hjt太阳能电池 |
CN114023487A (zh) * | 2021-10-26 | 2022-02-08 | 苏州市贝特利高分子材料股份有限公司 | 一种hjt光伏银浆及其制备方法 |
CN113903496A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-07 | 江苏正能电子科技有限公司 | 一种适用于PERC的Busbar修复型银浆及其制备方法 |
CN115240898A (zh) * | 2022-08-01 | 2022-10-25 | 四川东树新材料有限公司 | 一种用于异质结电池的导电银浆及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112562885B (zh) | 2022-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112562885B (zh) | 一种太阳能异质结电池用高焊接拉力主栅低温银浆及其制备方法 | |
CN102280161B (zh) | 一种晶硅太阳能电池正面电极用导电浆料及其制备方法 | |
CN109065217A (zh) | Hjt太阳能低温导电银浆及其制备方法与应用 | |
CN112071468B (zh) | 用于hjt电池的导电浆料及其制备方法 | |
CN109273137B (zh) | 一种太阳能hit电池用低温导电银浆及其制备方法 | |
CN115206584A (zh) | 一种太阳能异质结电池用低成本银包铜浆料及其制备方法 | |
CN112041994B (zh) | 晶硅太阳能电池正面导电浆料及其制备方法和太阳能电池 | |
CN102592708B (zh) | 一种硅太阳能电池铝导体浆料 | |
CN110364286B (zh) | 一种单晶双面perc电池背面电极银浆及其制备方法 | |
CN110580970B (zh) | 一种太阳能hit电池用附着性强的低温导电银浆及其制备方法 | |
CN115132403A (zh) | 一种太阳能异质结电池用低温导电银浆及其制备方法 | |
CN109390076B (zh) | 全铝背场晶体硅太阳能电池用耐老化低温固化型背面银浆 | |
CN102280160A (zh) | 一种硅太阳能电池背面电极用导电浆料及其制备方法 | |
CN102222705A (zh) | 一种无铅环保银浆料及硅太阳能电池背面电极的形成方法 | |
CN103000248B (zh) | 一种适应高方阻浅结的太阳能电池正银浆料用粉体料 | |
CN112117335A (zh) | 一种晶硅异质结太阳能电池mbb主栅焊接点印刷方法 | |
CN107240435B (zh) | 一种光伏电池用银浆及其制备方法 | |
CN109659068B (zh) | 全铝背场晶体硅太阳能电池用低温固化型背面银浆 | |
CN113571226A (zh) | 一种低温银浆及其制备方法和使用该低温银浆的perc电池 | |
CN109119181B (zh) | 一种晶体硅太阳能电池用正面银浆及其制备方法和应用 | |
CN114550969A (zh) | 玻璃粉、导电银浆及其制备方法、正面电极和硅太阳能电池 | |
CN105637046A (zh) | 包含纳米级化学熔料的导电糊料或导电油墨 | |
CN106653148A (zh) | 一种晶硅太阳能电池背面电极银浆及其制备方法 | |
CN111128437B (zh) | 一种晶硅太阳能perc双面电池用无铅铝导电浆料及其制备方法 | |
CN109168323A (zh) | 太阳能电池背面电极用糊组合物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |