CN112556236A - 一种用于小空间降温的半导体冷却装置 - Google Patents

一种用于小空间降温的半导体冷却装置 Download PDF

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CN112556236A CN202110026147.8A CN202110026147A CN112556236A CN 112556236 A CN112556236 A CN 112556236A CN 202110026147 A CN202110026147 A CN 202110026147A CN 112556236 A CN112556236 A CN 112556236A
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Abstract

本发明公开的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，包括发热箱体，所述发热箱体内设有上下贯通的发热腔，所述发热腔内设有降热气装置，本发明是用于较小空间内的制冷装置，通过串联半导体并且通上直流电实现冷却工作，半导体通过温差的形式来实现对外界的冷却工作，我们可以直接降低发热端的温度，这样冷却端的制冷效果会更加，并且制冷端还可以在设备失去冷却功能时能做出应急反应，通过缩小冷却通孔的孔径来减少冷气的流失，阻碍温度使其慢慢回升，结构简单，具有很好的市场。

Description

一种用于小空间降温的半导体冷却装置
技术领域
本发明涉及半导体领域，具体为一种用于小空间降温的半导体冷却装置。
背景技术
半导体冷却是通过温差制冷，利用特种半导体材料串联成电偶实现另一端制冷功能，现有的风扇散热成本低但是噪音很大，制冷的温度也是不能控制的，半导体制冷通过主动的降低发热端的热量来实现冷却端的冷却，通过半导体制冷其温差都是稳定的，因此，为了控制冷却端的温度，我们可以控制发热端的温度，可以运用于较小的空间内，本发明阐述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，能够解决上述问题。
发明内容
为解决上述问题，本例设计了一种用于小空间降温的半导体冷却装置，本例的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，包括发热箱体，所述发热箱体内设有上下贯通的发热腔，所述发热腔内设有降热气装置，所述降热气装置包括与所述发热腔右侧内壁转动连接的传递杆，所述传递杆上固定设有第一齿轮，所述第一齿轮上铰接有旋转杆，所述旋转杆上侧设有与所述发热腔内壁滑动连接的推杆，所述推杆与所述旋转杆之间通过铰接杆铰接，传递杆后侧设有与所述发热腔右侧内壁转动连接的花键套，所述花键套内花键连接有延伸至所述发热腔外侧的花键轴，所述花键轴上花键连接有位于所述发热腔内的空心套，所述空心套上固定设有能与所述第一齿轮啮合连接的第二齿轮，所述第二齿轮右侧设有与所述空心套固定连接且能与所述第一齿轮啮合连接的第三齿轮，所述推杆根据所述第二齿轮与所述第一齿轮之间的啮合连接、根据所述第三齿轮与所述第一齿轮之间的啮合连接实现不同程度上的降温工作，所述发热箱体右侧设有制冷箱体，所述制冷箱体内设有制冷腔，所述制冷腔右侧内壁上固定设有通孔，所述制冷腔内设有散热缓慢装置，所述散热缓慢装置包括与所述制冷腔右侧内壁固定连接且关于所述通孔上下对称的两个移动腔，所述移动腔远离所述通孔对称中心一侧的内壁上转动设有螺杆，所述螺杆与所述移动腔远离所述通孔对称中心一侧的内壁之间通过压缩弹簧连接，所述螺杆上固定设有锻造锥齿轮，所述锻造锥齿轮靠近所述通孔对称中心一侧设有与所述螺杆螺纹连接的螺母，所述螺母上固定设有于所述制冷腔右侧内壁滑动连接的半圆板，所述半圆板根据所述螺母与所述螺杆之间的螺纹连接实现移动，所述半圆板能堵住所述通孔大面积的通道，减少冷气的散发，所述制冷腔内下侧设有动力传递装置，所述制冷腔内后侧设有警报装置。
其中，所述发热腔右侧内壁上固定设有延伸至所述发热腔外侧的第一导电片，所述第一导电片上固定设有位于所述发热腔内的第一半导体，所述制冷腔左侧内壁上固定设有延伸至所述制冷腔外侧的第二导电片，所述第二导电片上固定设有位于所述制冷腔内的第二半导体，所述第一导电片与所述第二导电片之间通过电线连接，所述第二半导体上侧设有与所述制冷腔左侧内壁固定连接的温度感应器。
其中，所述降热气装置包括有位于所述花键轴后侧且与所述发热腔后侧内壁固定连接的支撑板，所述支撑板上固定设有第一电推杆，所述第一电推杆上固定设有与所述空心套滑动连接的环形板，所述花键轴上固定设有位于所述发热腔外侧的第一端面齿轮。
其中，所述动力传递装置包括所述制冷腔左侧内壁滑动连接的移动块，所述移动块上固定设有电机，所述电机右侧设有蜗杆，所述蜗杆上固定设有铸造齿轮，所述铸造齿轮右侧设有与所述蜗杆固定连接的残齿轮，所述制冷腔左侧内壁上固定设有与所述移动块固定连接的第二电推杆，所述蜗杆下侧设有与所述制冷腔前侧内壁转动连接的转动杆，所述转动杆上固定设有与所述花键套啮合连接的蜗轮，所述蜗轮前侧设有与所述转动杆固定连接的锻造齿轮，所述制冷腔后侧内壁上滑动设有与所述锻造齿轮啮合连接的齿条，所述齿条下侧设有与与所述制冷腔左侧内壁转动连接且延伸至所述制冷腔外侧的旋转轴，所述旋转轴上固定设有与所述第一端面齿轮啮合连接的第二端面齿轮，所述旋转轴上固定设有位于所述制冷腔内的空间圆柱，所述空间圆柱上固定设有限位槽，所述齿条上固定设有插入所述限位槽内的固定销。
其中，所述警报装置包括与所述发热腔后侧内壁固定连接的固定壁，所述固定壁上转动设有转动轴，所述转动轴上固定设有能与所述铸造齿轮啮合连接的圆柱齿轮，所述圆柱齿轮左侧设有与所述转动轴固定连接的凸轮，所述发热腔左侧内上固定设有承重板，所述承重板上滑动设有与所述凸轮相抵连接的T型杆，所述T型杆与所述承重板之间通过缓冲弹簧连接，所述制冷腔后侧内壁上固定设有与所述T型杆相抵连接的发声器。
其中，所述散热缓慢装置包括与所述制冷腔后侧内壁固定连接且关于所述通孔上下对称的两个支撑壁，所述支撑壁上转动设有延伸至所述移动腔内的传递轴，所述传递轴上固定设有位于所述移动腔内且与所述锻造锥齿轮啮合连接的烧结锥齿轮，下侧的所述传递轴上固定设有与所述残齿轮啮合连接的烧结齿轮。
本发明的有益效果是：本发明是用于较小空间内的制冷装置，通过串联半导体并且通上直流电实现冷却工作，半导体通过温差的形式来实现对外界的冷却工作，我们可以直接降低发热端的温度，这样冷却端的制冷效果会更加，并且制冷端还可以在设备失去冷却功能时能做出应急反应，通过缩小冷却通孔的孔径来减少冷气的流失，阻碍温度使其慢慢回升，结构简单，具有很好的市场。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的整体结构示意图。
图2是图1中A-A的结构示意图。
图3是图1中B-B的结构示意图。
图4是图1中C-C的结构示意图。
图5是图1中D处的放大结构示意图。
图6是图1中E-E的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1-6对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，包括发热箱体11，所述发热箱体11内设有上下贯通的发热腔12，所述发热腔12内设有降热气装置901，所述降热气装置901包括与所述发热腔12右侧内壁转动连接的传递杆45，所述传递杆45上固定设有第一齿轮46，所述第一齿轮46上铰接有旋转杆13，所述旋转杆13上侧设有与所述发热腔12内壁滑动连接的推杆15，所述推杆15与所述旋转杆13之间通过铰接杆14铰接，传递杆45后侧设有与所述发热腔12右侧内壁转动连接的花键套44，所述花键套44内花键连接有延伸至所述发热腔12外侧的花键轴59，所述花键轴59上花键连接有位于所述发热腔12内的空心套58，所述空心套58上固定设有能与所述第一齿轮46啮合连接的第二齿轮60，所述第二齿轮60右侧设有与所述空心套58固定连接且能与所述第一齿轮46啮合连接的第三齿轮61，所述推杆15根据所述第二齿轮60与所述第一齿轮46之间的啮合连接、根据所述第三齿轮61与所述第一齿轮46之间的啮合连接实现不同程度上的降温工作，所述发热箱体11右侧设有制冷箱体22，所述制冷箱体22内设有制冷腔23，所述制冷腔23右侧内壁上固定设有通孔25，所述制冷腔23内设有散热缓慢装置902，所述散热缓慢装置902包括与所述制冷腔23右侧内壁固定连接且关于所述通孔25上下对称的两个移动腔64，所述移动腔64远离所述通孔25对称中心一侧的内壁上转动设有螺杆63，所述螺杆63与所述移动腔64远离所述通孔25对称中心一侧的内壁之间通过压缩弹簧68连接，所述螺杆63上固定设有锻造锥齿轮66，所述锻造锥齿轮66靠近所述通孔25对称中心一侧设有与所述螺杆63螺纹连接的螺母67，所述螺母67上固定设有于所述制冷腔23右侧内壁滑动连接的半圆板24，所述半圆板24根据所述螺母67与所述螺杆63之间的螺纹连接实现移动，所述半圆板24能堵住所述通孔25大面积的通道，减少冷气的散发，所述制冷腔23内下侧设有动力传递装置903，所述制冷腔23内后侧设有警报装置904。
有益地，所述发热腔12右侧内壁上固定设有延伸至所述发热腔12外侧的第一导电片17，所述第一导电片17上固定设有位于所述发热腔12内的第一半导体16，所述制冷腔23左侧内壁上固定设有延伸至所述制冷腔23外侧的第二导电片19，所述第二导电片190上固定设有位于所述制冷腔23内的第二半导体20，所述第一导电片17与所述第二导电片19之间通过电线18连接，所述第二半导体20上侧设有与所述制冷腔23左侧内壁固定连接的温度感应器21。
根据实施例，以下对降热气装置901进行详细说明，所述降热气装置901包括有位于所述花键轴59后侧且与所述发热腔12后侧内壁固定连接的支撑板55，所述支撑板55上固定设有第一电推杆56，所述第一电推杆56上固定设有与所述空心套58滑动连接的环形板57，所述花键轴59上固定设有位于所述发热腔12外侧的第一端面齿轮42，所述第一电推杆56控制所述第二齿轮60与所述第一齿轮46之间啮合连接的工作。
根据实施例，以下对动力传递装置903进行详细说明，所述动力传递装置903包括所述制冷腔23左侧内壁滑动连接的移动块49，所述移动块49上固定设有电机48，所述电机48右侧设有蜗杆47，所述蜗杆47上固定设有铸造齿轮39，所述铸造齿轮39右侧设有与所述蜗杆47固定连接的残齿轮32，所述制冷腔23左侧内壁上固定设有与所述移动块49固定连接的第二电推杆50，所述蜗杆47下侧设有与所述制冷腔23前侧内壁转动连接的转动杆38，所述转动杆38上固定设有与所述花键套44啮合连接的蜗轮69，所述蜗轮69前侧设有与所述转动杆38固定连接的锻造齿轮37，所述制冷腔23后侧内壁上滑动设有与所述锻造齿轮37啮合连接的齿条33，所述齿条33下侧设有与与所述制冷腔23左侧内壁转动连接且延伸至所述制冷腔23外侧的旋转轴40，所述旋转轴40上固定设有与所述第一端面齿轮42啮合连接的第二端面齿轮41，所述旋转轴40上固定设有位于所述制冷腔23内的空间圆柱34，所述空间圆柱34上固定设有限位槽35，所述齿条33上固定设有插入所述限位槽35内的固定销36。
根据实施例，以下对警报装置904进行详细说明，所述警报装置904包括与所述发热腔12后侧内壁固定连接的固定壁26，所述固定壁26上转动设有转动轴27，所述转动轴27上固定设有能与所述铸造齿轮39啮合连接的圆柱齿轮28，所述圆柱齿轮28左侧设有与所述转动轴27固定连接的凸轮29，所述发热腔12左侧内上固定设有承重板53，所述承重板53上滑动设有与所述凸轮29相抵连接的T型杆54，所述T型杆54与所述承重板53之间通过缓冲弹簧52连接，所述制冷腔23后侧内壁上固定设有与所述T型杆54相抵连接的发声器51，所述T型杆54根据所述圆柱齿轮28与所述铸造齿轮39之间的啮合连接实现挤压所述发声器51，所述发声器51发出提醒声音。
根据实施例，以下对散热缓慢装置902进行详细说明，所述散热缓慢装置902包括与所述制冷腔23后侧内壁固定连接且关于所述通孔25上下对称的两个支撑壁30，所述支撑壁30上转动设有延伸至所述移动腔64内的传递轴62，所述传递轴62上固定设有位于所述移动腔64内且与所述锻造锥齿轮66啮合连接的烧结锥齿轮65，下侧的所述传递轴62上固定设有与所述残齿轮32啮合连接的烧结齿轮31，所述烧结齿轮31与所述空间圆柱34啮合连接实现所述半圆板24的移动工作。
以下结合图1至图6对本文中的一种用于小空间降温的半导体冷却装置的使用步骤进行详细说明：
初始时，第二齿轮60与第一齿轮46啮合连接，第一齿轮46不与第三齿轮61啮合连接，第一端面齿轮42与第二端面齿轮41啮合连接，电机48停止工作，蜗杆47与蜗轮69啮合连接，烧结齿轮31与残齿轮32啮合连接，压缩弹簧68存在弹性势能，固定销36位于限位槽35的最左侧位置，拉伸弹簧70不存在弹性势能。
工作时，将制冷箱体22放置需要降温的空间内，将发热箱体11放置空间外，打开电机48,电机48工作带动蜗杆47旋转，蜗杆47旋转带动铸造齿轮39旋转，蜗杆47旋转带动残齿轮32旋转，残齿轮32旋转带动烧结齿轮31旋转，烧结齿轮31旋转带动下侧的传递轴62旋转，下侧的传递轴62旋转通过带传动带动上侧的传递轴62旋转，传递轴62旋转带动烧结锥齿轮65旋转，烧结锥齿轮65旋转带动锻造锥齿轮66旋转，锻造锥齿轮66旋转带动螺杆63旋转，螺杆63旋转带动螺母67往远离通孔25一侧的方向移动，螺母67移动带动半圆板24移动，半圆板24移动将远离通孔25，这样通孔25就不会阻挡冷气流通通孔25，当残齿轮32不与烧结齿轮31啮合连接时，螺杆63因为压缩弹簧68的弹性势能的作用将带动半圆板24往靠近通孔25一侧移动，蜗杆47旋转带动蜗轮69旋转，蜗轮69旋转带动转动杆38旋转，转动杆38旋转带动锻造齿轮37旋转，锻造齿轮37旋转带动齿条33移动，在旋转的过程中，当锻造齿轮37不与齿条33啮合连接时，齿条33根据拉伸弹簧70的弹性势能复位，这样齿条33左右移动带动固定销36在限位槽35内的滑动，间接带动空间圆柱34始终保持一个方向的旋转，空间圆柱34旋转带动旋转轴40旋转，旋转轴40旋转带动第二端面齿轮41旋转，第二端面齿轮41旋转带动第一端面齿轮42旋转，第一端面齿轮42旋转带动花键轴59旋转，花键轴59旋转带动空心套58旋转，空心套58旋转带动第二齿轮60、第三齿轮61旋转，第二齿轮60旋转带动第一齿轮46旋转，第一齿轮46旋转带动传递杆45旋转，第一齿轮46旋转带动旋转杆13旋转，旋转杆13旋转通过铰接杆14带动推杆15在发热腔12内的滑动，推杆15的滑动将发热腔12内的热气挤出，间接降低了第一半导体16附近的温度，通过降低发热端的温度来间接降低冷却端的温度，当冷却端需要更低的温度时，第一电推杆56带动环形板57左移，环形板57左移带动空心套58左移，空心套58左移带动第二齿轮60、第三齿轮61左移，第二齿轮60左移与第一齿轮46失去啮合连接，第三齿轮61与第一齿轮46啮合连接，第三齿轮61旋转带动第一齿轮46旋转，增加了推杆15移动来回的频率，有效的降低了第一半导体16附近的温度，当温度感应器21感知到第二半导体20附近的温度没有变化时，启动第二电推杆50,第二电推杆50带动移动块49上移，移动块49上移带动电机48上移，电机48上移带动蜗杆47上移，蜗杆47上移带动残齿轮32脱离与烧结齿轮31之间的啮合连接，半圆板24失去动力的传递，螺杆63根据压缩弹簧68的弹性势能移动将通孔25的通道封锁到最小孔径，能阻碍温度瞬间的回升，此时，蜗杆47上移带动铸造齿轮39与圆柱齿轮28啮合连接，铸造齿轮39旋转带动圆柱齿轮28旋转，圆柱齿轮28旋转带动转动轴27旋转，转动轴27旋转带动凸轮29旋转，凸轮29旋转带动T型杆54后移，但同时缓冲弹簧52的弹性势能将带动T型杆54前移，这样T型杆54前后往复运动，T型杆54移动的过程中将挤压发声器51,发声器51被挤压从而发出声音，提醒人员冷却装置失去制冷功能。
本发明的有益效果是：本发明是用于较小空间内的制冷装置，通过串联半导体并且通上直流电实现冷却工作，半导体通过温差的形式来实现对外界的冷却工作，我们可以直接降低发热端的温度，这样冷却端的制冷效果会更加，并且制冷端还可以在设备失去冷却功能时能做出应急反应，通过缩小冷却通孔的孔径来减少冷气的流失，阻碍温度使其慢慢回升，结构简单，具有很好的市场。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于小空间降温的半导体冷却装置，包括发热箱体，其特征在于：所述发热箱体内设有上下贯通的发热腔，所述发热腔内设有降热气装置，所述降热气装置包括与所述发热腔右侧内壁转动连接的传递杆，所述传递杆上固定设有第一齿轮，所述第一齿轮上铰接有旋转杆，所述旋转杆上侧设有与所述发热腔内壁滑动连接的推杆，所述推杆与所述旋转杆之间通过铰接杆铰接，传递杆后侧设有与所述发热腔右侧内壁转动连接的花键套，所述花键套内花键连接有延伸至所述发热腔外侧的花键轴，所述花键轴上花键连接有位于所述发热腔内的空心套，所述空心套上固定设有能与所述第一齿轮啮合连接的第二齿轮，所述第二齿轮右侧设有与所述空心套固定连接且能与所述第一齿轮啮合连接的第三齿轮，所述推杆根据所述第二齿轮与所述第一齿轮之间的啮合连接、根据所述第三齿轮与所述第一齿轮之间的啮合连接实现不同程度上的降温工作，所述发热箱体右侧设有制冷箱体，所述制冷箱体内设有制冷腔，所述制冷腔右侧内壁上固定设有通孔，所述制冷腔内设有散热缓慢装置，所述散热缓慢装置包括与所述制冷腔右侧内壁固定连接且关于所述通孔上下对称的两个移动腔，所述移动腔远离所述通孔对称中心一侧的内壁上转动设有螺杆，所述螺杆与所述移动腔远离所述通孔对称中心一侧的内壁之间通过压缩弹簧连接，所述螺杆上固定设有锻造锥齿轮，所述锻造锥齿轮靠近所述通孔对称中心一侧设有与所述螺杆螺纹连接的螺母，所述螺母上固定设有于所述制冷腔右侧内壁滑动连接的半圆板，所述半圆板根据所述螺母与所述螺杆之间的螺纹连接实现移动，所述半圆板能堵住所述通孔大面积的通道，减少冷气的散发，所述制冷腔内下侧设有动力传递装置，所述制冷腔内后侧设有警报装置。
2.如权利要求1所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，其特征在于：所述发热腔右侧内壁上固定设有延伸至所述发热腔外侧的第一导电片，所述第一导电片上固定设有位于所述发热腔内的第一半导体，所述制冷腔左侧内壁上固定设有延伸至所述制冷腔外侧的第二导电片，所述第二导电片上固定设有位于所述制冷腔内的第二半导体，所述第一导电片与所述第二导电片之间通过电线连接，所述第二半导体上侧设有与所述制冷腔左侧内壁固定连接的温度感应器。
3.如权利要求2所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，其特征在于：所述降热气装置包括有位于所述花键轴后侧且与所述发热腔后侧内壁固定连接的支撑板，所述支撑板上固定设有第一电推杆，所述第一电推杆上固定设有与所述空心套滑动连接的环形板，所述花键轴上固定设有位于所述发热腔外侧的第一端面齿轮。
4.如权利要求3所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，其特征在于：所述动力传递装置包括所述制冷腔左侧内壁滑动连接的移动块，所述移动块上固定设有电机，所述电机右侧设有蜗杆，所述蜗杆上固定设有铸造齿轮，所述铸造齿轮右侧设有与所述蜗杆固定连接的残齿轮，所述制冷腔左侧内壁上固定设有与所述移动块固定连接的第二电推杆，所述蜗杆下侧设有与所述制冷腔前侧内壁转动连接的转动杆，所述转动杆上固定设有与所述花键套啮合连接的蜗轮，所述蜗轮前侧设有与所述转动杆固定连接的锻造齿轮，所述制冷腔后侧内壁上滑动设有与所述锻造齿轮啮合连接的齿条，所述齿条下侧设有与与所述制冷腔左侧内壁转动连接且延伸至所述制冷腔外侧的旋转轴，所述旋转轴上固定设有与所述第一端面齿轮啮合连接的第二端面齿轮，所述旋转轴上固定设有位于所述制冷腔内的空间圆柱，所述空间圆柱上固定设有限位槽，所述齿条上固定设有插入所述限位槽内的固定销。
5.如权利要求4所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，其特征在于：所述警报装置包括与所述发热腔后侧内壁固定连接的固定壁，所述固定壁上转动设有转动轴，所述转动轴上固定设有能与所述铸造齿轮啮合连接的圆柱齿轮，所述圆柱齿轮左侧设有与所述转动轴固定连接的凸轮，所述发热腔左侧内上固定设有承重板，所述承重板上滑动设有与所述凸轮相抵连接的T型杆，所述T型杆与所述承重板之间通过缓冲弹簧连接，所述制冷腔后侧内壁上固定设有与所述T型杆相抵连接的发声器。
6.如权利要求5所述的一种用于小空间降温的半导体冷却装置，其特征在于：所述散热缓慢装置包括与所述制冷腔后侧内壁固定连接且关于所述通孔上下对称的两个支撑壁，所述支撑壁上转动设有延伸至所述移动腔内的传递轴，所述传递轴上固定设有位于所述移动腔内且与所述锻造锥齿轮啮合连接的烧结锥齿轮，下侧的所述传递轴上固定设有与所述残齿轮啮合连接的烧结齿轮。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5409547A (en) * 1992-10-05 1995-04-25 Thermovonics Co., Ltd. Thermoelectric cooling device for thermoelectric refrigerator, process for the fabrication of semiconductor suitable for use in the thermoelectric cooling device, and thermoelectric refrigerator using the thermoelectric cooling device
JPH0882454A (ja) * 1994-04-27 1996-03-26 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 熱電冷却式飲料水罐クーラー
US20060201161A1 (en) * 2002-12-27 2006-09-14 Shinji Hirai Cooling device for electronic component using thermo-electric conversion material
CN111599775A (zh) * 2020-06-03 2020-08-28 武义县达香电子有限公司 一种芯片过热水冷散热设备
CN211601185U (zh) * 2019-12-13 2020-09-29 杭州欣禾工程管理咨询有限公司 一种材质测试用半导体制冷设备
CN211601186U (zh) * 2019-12-30 2020-09-29 赵倩 一种用于半导体制冷片的移动式制冷装置
CN111760753A (zh) * 2020-07-16 2020-10-13 台州市椒江南屯电子有限公司 一种半导体制冷片上自动涂抹导热硅脂的装置
CN111998609A (zh) * 2020-09-16 2020-11-27 建德席次机械设备有限公司 一种能实时变化冷却速度的机械冷却装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5409547A (en) * 1992-10-05 1995-04-25 Thermovonics Co., Ltd. Thermoelectric cooling device for thermoelectric refrigerator, process for the fabrication of semiconductor suitable for use in the thermoelectric cooling device, and thermoelectric refrigerator using the thermoelectric cooling device
JPH0882454A (ja) * 1994-04-27 1996-03-26 Korea Advanced Inst Of Sci Technol 熱電冷却式飲料水罐クーラー
US20060201161A1 (en) * 2002-12-27 2006-09-14 Shinji Hirai Cooling device for electronic component using thermo-electric conversion material
CN211601185U (zh) * 2019-12-13 2020-09-29 杭州欣禾工程管理咨询有限公司 一种材质测试用半导体制冷设备
CN211601186U (zh) * 2019-12-30 2020-09-29 赵倩 一种用于半导体制冷片的移动式制冷装置
CN111599775A (zh) * 2020-06-03 2020-08-28 武义县达香电子有限公司 一种芯片过热水冷散热设备
CN111760753A (zh) * 2020-07-16 2020-10-13 台州市椒江南屯电子有限公司 一种半导体制冷片上自动涂抹导热硅脂的装置
CN111998609A (zh) * 2020-09-16 2020-11-27 建德席次机械设备有限公司 一种能实时变化冷却速度的机械冷却装置

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