CN112542690A - 可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法，其中，该可调节微带天线包括：W形状的天线辐射本体和阻抗调节贴片；其中，天线辐射本体包括多个辐射单元；阻抗调节贴片布设在辐射单元上，用于基于天线性能调整需求调节天线性能，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求。通过本申请，解决了相关技术中，无法有效提高微带天线性能以及降低微带天线加工工艺难度的问题。

Description

可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法

技术领域

本申请涉及天线技术领域，特别是涉及一种可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法。

背景技术

高级驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System，简称ADAS)系统是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，以进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时间察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。其中，毫米波雷达凭借其众多的优势，成为ADAS系统中不可或缺的核心传感器。然而，传统的毫米波雷达的探测性能已无法满足当前日益增长的探测需求，这很大程度上限制了ADAS系统的发展。因此，如何提高毫米波雷达的探测性能成为本领域亟待解决的问题。

在相关技术中，通过降低雷达的天线驻波比以及提高雷达工作频率，来提高雷达的探测性能。然而，毫米波雷达工作频率的增加意味着加工工艺难度的急剧增加，这使得很多企业现有的加工产线无法满足当前的加工工艺需求。

目前针对相关技术中，无法有效提高微带天线性能以及降低微带天线加工工艺难度的问题，尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法，以至少解决相关技术中无法有效提高微带天线性能以及降低微带天线加工工艺难度的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种可调节微带天线，所述可调节微带天线包括：W形状的天线辐射本体和阻抗调节贴片；其中，所述天线辐射本体包括多个辐射单元；所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，用于基于天线性能调整需求调节天线性能，所述天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求。

在其中一些实施例中，所述辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个所述第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个所述第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元；

所述阻抗调节贴片的布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，所述单侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的一侧，所述双侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的两侧，所述连续布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在每一所述第一辐射部件上，所述间隔布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片间隔布设在所述第一辐射部件上。

在其中一些实施例中，所述阻抗调节贴片包括多个贴片调节参数，所述贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，所述布设位置表示所述阻抗调节贴片与布设的所述辐射单元之间的相对位置关系。

在其中一些实施例中，所述阻抗调节贴片包括天线覆铜层、介质层和地层覆铜层。

在其中一些实施例中，所述可调节微带天线还包括匹配端，所述匹配端分别与所述天线辐射本体、外部通道连接，用于将所述可调节微带天线与所述外部通道连通。

第二方面，本申请实施例提供了一种调整微带天线性能的方法，应用于微带天线，所述微带天线包括W形状的天线辐射本体，所述天线辐射本体包括多个辐射单元，所述方法包括：

获取用户的天线性能调整需求，所述天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求；

根据所述天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数；

根据所述贴片调节参数，将所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，得到调整后的目标微带天线。

在其中一些实施例中，所述贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，所述布设位置表示所述阻抗调节贴片与布设的所述辐射单元之间的相对位置关系。

在其中一些实施例中，所述根据所述天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数包括：

根据所述天线驻波展宽需求，获取所述阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度、贴片形状以及布设位置中的至少一个参数；

在其中一些实施例中，所述辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个所述第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个所述第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元；所述方法还包括：

根据所述天线驻波展宽需求，获取所述阻抗调节贴片的布设数量以及布设方式，所述布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，所述单侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的一侧，所述双侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的两侧，所述连续布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在每一所述第一辐射部件上，所述间隔布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片间隔布设在所述第一辐射部件上。

在其中一些实施例中，在所述根据所述贴片调节参数，将所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，得到调整后的目标微带天线之前，所述方法还包括：

获取用户的目标天线工作频率；

根据所述目标天线工作频率，调整所述天线辐射本体中任意一个所述第一辐射部件或者所述第二辐射部件的长度，以使所述微带天线的当前频率达到所述目标天线工作频率。

相比于相关技术，本申请实施例提供的可调节微带天线以及调整微带天线性能的方法，其中，可调节微带天线包括：W形状的天线辐射本体和阻抗调节贴片；其中，天线辐射本体包括多个辐射单元；阻抗调节贴片布设在辐射单元上，用于基于天线性能调整需求调节天线性能，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求，解决了相关技术中，无法有效提高微带天线性能以及降低微带天线加工工艺难度的问题。

本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例的可调节微带天线的结构框图；

图2为本申请实施例的阻抗调节贴片的结构示意图；

图3为本申请具体实施例的可调节微带天线的整体结构示意图；

图4为本申请具体实施例的可调节微带天线的局部放大示意图；

图5为本申请实施例的调整微带天线性能的方法的流程图；

图6为本申请具体实施例一的调整微带天线性能的方法的流程图；

图7为本申请具体实施例二的目标微带天线与传统微带天线的驻波带宽的对比示意图；

图8为本申请具体实施例二的目标微带天线驻波方向的示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本申请应用于其他类似情景。此外，还可以理解的是，虽然这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本申请公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本申请揭露的技术内容的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本申请公开的内容不充分。

在本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。

除非另作定义，本申请所涉及的技术术语或者科学术语应当为本申请所属技术领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本申请所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块(单元)的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本申请所涉及的“多个”是指两个或两个以上。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。本申请所涉及的术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序。

本申请所描述的各种技术，可以但不仅限于应用于雷达探测等领域。

随着毫米波雷达的发展，拥有更小体积以及更强探测性能的77GHz毫米波雷达逐渐成为市场主流。在相关技术中，通过降低雷达的天线驻波比以及提高雷达工作频率，来提高雷达的探测性能。然而，更高的雷达工作频率意味着加工工艺难度的急剧增加。

由于传统毫米波雷达中微带天线的驻波带宽较窄，因此对加工工艺的要求很高。一般天线VSWR(Voltage Standing Wave Ratio，电压驻波比)的要求是小于1.5，在设计天线时会尽量将天线VSWR降低到最小且留够余量，由此可以保证加工出来的天线的VSWR也小于1.5，从而保证天线带宽性能，减少链路反射，增加能量传输。

基于相关技术中雷达工作频率的提高以及微带天线的驻波带宽较窄，导致加工工艺难度的急剧增加的问题，本申请通过将阻抗调节贴片布设在W形状的天线辐射本体上，以展宽天线的驻波带宽，从而提升天线的带宽性能以及加工冗余度，从而能够更好的降低77GHz毫米波雷达加工工艺难度，同时为提升雷达的距离分辨率奠定了基础。

本申请实施例提供了一种可调节微带天线，图1为本申请实施例的可调节微带天线的结构框图，如图1所示，可调节微带天线100包括：W形状的天线辐射本体10和阻抗调节贴片20；其中，天线辐射本体10包括多个辐射单元；阻抗调节贴片20布设在辐射单元上，用于基于天线性能调整需求调节天线性能，所述天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求。

本实施例提供一种可调节微带天线，包括：W形状的天线辐射本体和阻抗调节贴片；其中，天线辐射本体包括多个辐射单元；阻抗调节贴片布设在辐射单元上。本申请通过将符合天线驻波展宽需求的阻抗调节贴片布设在天线辐射本体上，以提升微带天线的驻波带宽，避免了由于天线带宽窄导致加工良品率低、链路反射大以及能量传输效率低的问题，提高了加工良品率和能量传输效率，降低了加工成本。另外，进一步将可调节微带天线应用在毫米波雷达时，可以提高毫米波雷达的探测性能。

在其中一些实施例中，辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。

阻抗调节贴片20的布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，单侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片20布设在第一辐射部件的一侧，双侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片20布设在第一辐射部件的两侧，连续布设方式表示将多个阻抗调节贴片20布设在每一第一辐射部件上，间隔布设方式表示将多个阻抗调节贴片20间隔布设在第一辐射部件上。

进一步地，相邻两个第一辐射部件通过一个第二辐射部件连接，形成一个槽型的辐射子单元。

进一步地，一个W形状的辐射结构为一个辐射单元，辐射单元长度的理论值为二分之一的天线工作波长。

需要说明的是，如图3所示，两个相邻的槽型的辐射子单元与其对应的第二辐射部件形成一个W形状的辐射子单元。

在其中一些实施例中，阻抗调节贴片20包括多个贴片调节参数，贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，布设位置表示阻抗调节贴片20与布设的辐射单元之间的相对位置关系。

其中，相对位置关系包括阻抗调节贴片20与布设的辐射单元之间的相对距离。

优选地，贴片长度为1mm～20mm。进一步地，贴片长度为1mm。

优选地，贴片宽度为0.1mm～5mm。进一步地，贴片宽度为0.15mm。

优选地，阻抗调节贴片与布设的辐射单元之间的相对距离为0.1mm～5mm。进一步地，阻抗调节贴片与布设的辐射单元之间的相对距离为0.13mm。

进一步地，阻抗调节贴片与布设的辐射单元之间的相对距离可以是阻抗调节贴片与布设的辐射单元边缘之间的相对距离。

在其中一些实施例中，图2为本申请实施例的阻抗调节贴片的结构示意图，如图2所示，阻抗调节贴片20包括天线覆铜层、介质层和地层覆铜层。

在其中一些实施例中，如图1所示，可调节微带天线100还包括匹配端30，匹配端30分别与天线辐射本体10、外部通道连接，用于将可调节微带天线100与外部通道连通。

下面通过两个具体实施例对本申请实施例提供的可调节微带天线作进一步地描述和说明。

具体实施例1，图3为本申请具体实施例的可调节微带天线的整体结构示意图，如图3所示，可调节微带天线100包括：W形状的天线辐射本体10、阻抗调节贴片20和匹配端30；其中，匹配端30分别与天线辐射本体10、外部通道连接，用于将可调节微带天线100与外部通道连通。

天线辐射本体10包括多个辐射单元；辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。

图4为本申请具体实施例的可调节微带天线的局部放大示意图，如图4所示，多个阻抗调节贴片20间隔布设在第一辐射部件的两侧，阻抗调节贴片20的形状为矩形。

如图3所示，相邻两个第一辐射部件通过一个第二辐射部件连接，形成一个槽型的辐射子单元。相邻两个辐射子单元通过一个第二辐射部件连接，形成一个弯曲型的辐射单元。

具体实施例2，该可调节微带天线100包括：W形状的天线辐射本体10、阻抗调节贴片20和匹配端30；其中，匹配端30分别与天线辐射本体10、外部通道连接，用于将可调节微带天线100与外部通道连通。多个阻抗调节贴片20间隔布设在第一辐射部件的两侧，阻抗调节贴片20的形状为矩形，阻抗调节贴片20的贴片长度为1mm，阻抗调节贴片20的贴片宽度为0.15mm，阻抗调节贴片20与布设的辐射单元之间的相对距离为0.13mm，可调节微带天线100工作在77GHz毫米波段。

天线辐射本体10包括多个辐射单元；辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。相邻两个第一辐射部件通过一个第二辐射部件连接，形成一个槽型的辐射子单元。相邻两个辐射子单元通过一个第二辐射部件连接，形成一个W形状的辐射单元。

需要说明的是，可以根据实际应用场景设置阻抗调节贴片的形状、数量、布设位置以及布设方式，本实施例不作限制。

本实施例还提供一种调整微带天线性能的方法，应用于微带天线，微带天线包括W形状的天线辐射本体，天线辐射本体包括多个辐射单元，图5为本申请实施例的调整微带天线性能的方法的流程图，如图5所示，该流程包括如下步骤：

步骤S510，获取用户的天线性能调整需求，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求。

步骤S520，根据天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数。

步骤S530，根据贴片调节参数，将阻抗调节贴片布设在辐射单元上，得到调整后的目标微带天线。

通过上述步骤S510至步骤S530，获取用户的天线性能调整需求，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求；根据天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数；根据贴片调节参数，将阻抗调节贴片布设在辐射单元上，得到调整后的目标微带天线。本申请通过将符合天线性能调整需求的阻抗调节贴片布设在天线辐射本体上，以提升天线的驻波带宽，从而可以避免由于天线带宽窄导致加工工艺要求高、难度大的问题，实现了在有效提升微带天线性能的同时，降低了天线的加工工艺难度，解决了相关技术中，无法有效提高微带天线性能以及降低微带天线加工工艺难度的问题。

在其中一些实施例中，贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，布设位置表示阻抗调节贴片与布设的辐射单元之间的相对位置关系。

需要说明的是，布设位置包括阻抗调节贴片设置在辐射单元中具体某个部件上的位置以及与该部件边缘之间的距离。

在其中一些实施例中，根据天线驻波展宽需求，获取阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度、贴片形状以及布设位置中的至少一个参数。

其中，天线驻波展宽需求包括目标驻波带宽以及目标驻波方向。

上述实施例通过根据天线驻波展宽需求，获取阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度、贴片形状以及布设位置中的至少一个参数，进而可以将符合天线驻波展宽需求的阻抗调节贴片布设在天线辐射本体上，以提升天线的驻波带宽，避免了由于天线带宽窄导致加工良品率低、链路反射大以及能量传输效率低的问题，提高了加工良品率和能量传输效率，降低了加工成本。另外，进一步将调整后的目标微带天线应用在毫米波雷达时，可以提高毫米波雷达的探测性能。

在其中一些实施例中，天线性能调整需求还包括天线副瓣电平抑制需求。可以根据天线副瓣电平抑制需求，调整阻抗调节贴片的贴片宽度。

本实施例通过基于天线副瓣电平抑制需求，调整阻抗调节贴片的贴片宽度，可以减少天线副瓣的辐射，进一步提高微带天线性能。

在其中一些实施例中，辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。

根据天线驻波展宽需求，获取阻抗调节贴片的布设数量以及布设方式，布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，单侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在第一辐射部件的一侧，双侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在第一辐射部件的两侧，连续布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在每一第一辐射部件上，间隔布设方式表示将多个阻抗调节贴片间隔布设在第一辐射部件上。

可以根据不同应用场景下的天线驻波展宽需求，任意选取单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式中的至少一种，或者多种布设方式的组合，只要能满足该应用场景下的天线驻波展宽需求即可，本实施例不作限制。

可以根据不同应用场景下的天线驻波展宽需求，任意设置阻抗调节贴片的布设数量，只要能满足该应用场景下的天线驻波展宽需求即可，本实施例不作限制。

在其中一些实施例中，获取用户的目标天线工作频率；根据目标天线工作频率，调整天线辐射本体中任意一个第一辐射部件或者第二辐射部件的长度，以使微带天线的当前频率达到目标天线工作频率。

通过上述实施例，通过获取用户的目标天线工作频率；根据目标天线工作频率，调整天线辐射本体中任意一个第一辐射部件或者第二辐射部件的长度，以使微带天线的当前频率达到目标天线工作频率，从而可以满足特定应用场景下天线工作频率的设计需求，使得微带天线的应用范围更加广泛。

下面通过两个具体实施例对本申请实施例作进一步地描述和说明。

本具体实施例一提供的调整微带天线性能的方法应用于微带天线，微带天线包括W形状的天线辐射本体，天线辐射本体包括多个辐射单元，辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。

图6为本申请具体实施例一的调整微带天线性能的方法的流程图，如图3所示，该方法包括如下步骤：

步骤S610，获取用户的天线性能调整需求，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求和天线副瓣电平抑制需求；贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置。

步骤S620，根据天线驻波展宽需求，获取阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度、贴片形状以及布设位置中的至少一个参数，并获取阻抗调节贴片的布设数量以及布设方式。

步骤S630，根据天线副瓣电平抑制需求，获取阻抗调节贴片的贴片宽度。

步骤S640，根据贴片调节参数、布设数量以及布设方式，将阻抗调节贴片布设在辐射单元上，得到调整后的目标微带天线；布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式。

其中，单侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在第一辐射部件的一侧，双侧布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在第一辐射部件的两侧，连续布设方式表示将多个阻抗调节贴片布设在每一第一辐射部件上，间隔布设方式表示将多个阻抗调节贴片间隔布设在第一辐射部件上。

本具体实施例二提供的调整微带天线性能的方法应用于毫米波雷达中的微带天线，微带天线包括W形状的天线辐射本体，天线辐射本体包括多个辐射单元，辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元。

本具体实施例二提供的调整微带天线性能的方法，包括如下步骤：

(1)获取用户的天线性能调整需求，天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求和天线副瓣电平抑制需求。

(2)根据天线驻波展宽需求，获取阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度以及贴片形状中的至少一个参数。

例如，针对77GHz微波天线，可以设置阻抗调节贴片的贴片长度为1mm，贴片宽度为0.15mm，以及阻抗调节贴片与77GHz微波天线边缘的距离为0.13mm。

(3)根据天线副瓣电平抑制需求，获取阻抗调节贴片的贴片宽度。

(4)根据贴片调节参数，将多个阻抗调节贴片间隔布设在第一辐射部件的两侧，得到调整后的目标微带天线。

图7为本申请具体实施例二的目标微带天线与传统微带天线的驻波带宽的对比示意图，如图7所示，电压驻波比最低点在上的曲线表示传统微带天线的驻波带宽，电压驻波比最低点在下的曲线表示增加阻抗调节贴片以后的目标微带天线的驻波带宽。通过数据分析可知，可以通过不同的阻抗调节贴片调整方案，将天线驻波带宽展宽至10％，由此可见，本申请提供的调整微带天线性能的方法具有良好的带宽展宽效果。另外，针对77GHz微波天线，在76.5GHz频点上，电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio，简称VSWR)从1.32优化到1.08，最大程度的保证了带宽加工性能。由此可见，本申请提供的调整微带天线性能的方法能够有效降低微带天线加工工艺难度。

图8为本申请具体实施例二的目标微带天线驻波方向的示意图，如图8所示，增加阻抗调节贴片以后的目标微带天线可以实现不同的驻波方向，提高了微带天线的灵活性。

需要说明的是，在上述流程中或者附图的流程图中示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行，并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种可调节微带天线，其特征在于，所述可调节微带天线包括：W形状的天线辐射本体和阻抗调节贴片；其中，所述天线辐射本体包括多个辐射单元；所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，用于基于天线性能调整需求调节天线性能，所述天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求。

2.根据权利要求1所述的可调节微带天线，其特征在于，所述辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个所述第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个所述第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个辐射子单元；

所述阻抗调节贴片的布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，所述单侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的一侧，所述双侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的两侧，所述连续布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在每一所述第一辐射部件上，所述间隔布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片间隔布设在所述第一辐射部件上。

3.根据权利要求1所述的可调节微带天线，其特征在于，所述阻抗调节贴片包括多个贴片调节参数，所述贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，所述布设位置表示所述阻抗调节贴片与布设的所述辐射单元之间的相对位置关系。

4.根据权利要求1所述的可调节微带天线，其特征在于，所述阻抗调节贴片包括天线覆铜层、介质层和地层覆铜层。

5.根据权利要求1所述的可调节微带天线，其特征在于，所述可调节微带天线还包括匹配端，所述匹配端分别与所述天线辐射本体、外部通道连接，用于将所述可调节微带天线与所述外部通道连通。

6.一种调整微带天线性能的方法，应用于微带天线，所述微带天线包括W形状的天线辐射本体，所述天线辐射本体包括多个辐射单元，其特征在于，所述方法包括：

获取用户的天线性能调整需求，所述天线性能调整需求包括天线驻波展宽需求；

根据所述天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数；

根据所述贴片调节参数，将所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，得到调整后的目标微带天线。

7.根据权利要求6所述的调整微带天线性能的方法，其特征在于，所述贴片调节参数包括贴片长度、贴片宽度、贴片形状和布设位置；其中，所述布设位置表示所述阻抗调节贴片与布设的所述辐射单元之间的相对位置关系。

8.根据权利要求7所述的调整微带天线性能的方法，其特征在于，所述根据所述天线性能调整需求，获取阻抗调节贴片的贴片调节参数包括：

根据所述天线驻波展宽需求，获取所述阻抗调节贴片的贴片长度、贴片宽度、贴片形状以及布设位置中的至少一个参数。

9.根据权利要求6所述的调整微带天线性能的方法，其特征在于，所述辐射单元包括第一辐射部件以及连接相邻两个所述第一辐射部件的第二辐射部件，相邻两个所述第一辐射部件与其对应的第二辐射部件形成一个的辐射子单元；所述方法还包括：

根据所述天线驻波展宽需求，获取所述阻抗调节贴片的布设数量以及布设方式，所述布设方式包括单侧布设方式、双侧布设方式、连续布设方式以及间隔布设方式；其中，所述单侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的一侧，所述双侧布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在所述第一辐射部件的两侧，所述连续布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片布设在每一所述第一辐射部件上，所述间隔布设方式表示将多个所述阻抗调节贴片间隔布设在所述第一辐射部件上。

10.根据权利要求9所述的调整微带天线性能的方法，其特征在于，在所述根据所述贴片调节参数，将所述阻抗调节贴片布设在所述辐射单元上，得到调整后的目标微带天线之前，所述方法还包括：

获取用户的目标天线工作频率；

根据所述目标天线工作频率，调整所述天线辐射本体中任意一个所述第一辐射部件或者所述第二辐射部件的长度，以使所述微带天线的当前频率达到所述目标天线工作频率。

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