CN112536901A - 一种薄砖施釉方法及薄砖施釉系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及瓷砖施釉技术领域，尤其涉及一种薄砖施釉方法及薄砖施釉系统。本发明所提供的一种薄砖施釉方法，薄砖的厚度为3mm‑9mm，薄砖施釉方法包括对薄砖进行两次以上施釉，每次施釉均包括前后进行的辊筒施釉工序和烘干工序，辊筒施釉工序采用辊筒涂釉的方式进行施釉。本发明所提供的一种薄砖施釉系统，用于实施上述的薄砖施釉方法，其包括传送设备、至少两个滚釉设备和至少两个烘干箱，在传送设备的传送路径上，滚釉设备和烘干箱间隔地设置。使用该种薄砖施釉方法对薄砖进行施釉，能够在保证施釉量的同时，又能避免水分过渡渗入薄砖而影响后续工序或成品质量。
Description
技术领域
本发明涉及瓷砖施釉技术领域，尤其涉及一种薄砖施釉方法及薄砖施釉系统。
背景技术
瓷砖施釉是指把釉料施到瓷砖的表面，一般包括施放釉料和烘干固化等工序。
目前，常规的施釉方法有浸釉、荡釉、喷釉和压釉等，经过长期的发展，上述的施釉方法也已较为成熟。不过，随着瓷砖制造技术的不断发展以及对瓷砖质量要求的不断提高，现有的施釉方法仍有改善的必要。
如对于目前市面上的厚度为3mm-9mm的薄砖的施釉，使用常规的施釉方法进行施釉的话，施釉质量达不到要求，很多情况下是因为薄砖较薄，釉料厚度比例较高，釉料里面的水分过多渗入到薄砖内，薄砖内的水分超标，导致影响后续的工序或最后得到的薄砖质量达不到要求。
为此，需要针对现有技术中存在的问题提出改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种薄砖施釉方法及薄砖施釉系统，旨在解决现有技术中的施釉方法对薄砖施釉时容易出现水分超标的问题。
为了达到上述的目的之一，本发明提供了一种薄砖施釉方法，所述薄砖的厚度为3mm-9mm，所述薄砖施釉方法包括对薄砖进行两次以上施釉，每次所述施釉均包括前后进行的辊筒施釉工序和烘干工序，所述辊筒施釉工序采用辊筒涂釉的方式进行施釉。
进一步地，在所述辊筒施釉工序中，施釉量为5-30g/m2。
进一步地，在所述烘干工序中，采用热风烘干或热红外烘干的方式进行烘干，烘干温度为60-120℃，烘干时薄砖的传送速度为10~32m/min，烘干长度为1.6~3.5m，在烘干的过程中对烘干箱内的空气进行除湿处理。
进一步地，在相邻的两次所述施釉之间，设置有冷却工序，在所述冷却工序中，薄砖的温度不超过80℃。
进一步地，在后一次的施釉量大于或等于在先一次的施釉量，在后一次的烘干温度高于或等于在先一次的烘干温度，在后一次的烘干时间短于或等于在先一次的烘干时间。
为了达到上述目的之二，本发明提供了一种薄砖施釉系统，用于实施上述的薄砖施釉方法，其包括传送设备和至少两组施釉烘干模块，所述传送设备形成薄砖传送路径，每组所述施釉烘干模块均包括沿所述薄砖传送路径前后设置的滚釉设备和烘干箱，在所述薄砖传送路径上，所述至少两组施釉烘干模块依次排列。
进一步地，所述滚釉设备和烘干箱均架设在所述传送设备之上。
本发明所提供的一种薄砖施釉方法，相比于现有技术，其通过辊筒涂釉的方式进行施釉，基于辊筒涂釉的方式，每次涂釉的厚度可以控制得较薄，且薄于常规的施釉方法，较薄的釉料能够减少釉料中的水分渗入到薄砖内，在进行完每一次涂釉后均会进行烘干工序，这样能使该次涂釉的釉料先被烘干，先被烘干的釉料也能够阻隔后续涂上的釉料的水分进入到薄砖内，以此使最终进入薄砖的水分达标；在进行完一次施釉后，再进行下一次，根据施釉量的要求，把常规的施釉方法一次施釉的量分成两次以上，经过叠加，使最终的釉层厚度达到要求；因此，使用该种薄砖施釉方法对薄砖进行施釉，能够在保证施釉量的同时，又能避免水分过渡渗入薄砖而影响后续工序或成品质量。
附图说明
图1是本发明的薄砖施釉系统的实施例1的结构示意图。
【附图标记说明】
1-传送设备；
2-滚釉设备；
3-烘干箱。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作详细说明。
在本发明中，当出现方位词时，对于方位词，是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。在本发明中，除另有明确规定和限定，当出现术语如“设置在”、“相连”、“连接”时，这些术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本发明中的具体含义。
薄砖施釉方法
本发明提供了一种薄砖施釉方法，本申请中所指的薄砖的厚度为3mm-9mm。该种薄砖施釉方法包括对薄砖进行两次以上施釉，每次施釉均包括前后进行的辊筒施釉工序和烘干工序，辊筒施釉工序采用辊筒涂釉的方式进行施釉。
本发明所提供的薄砖施釉方法，其通过辊筒涂釉的方式进行施釉，基于辊筒涂釉的方式，每次涂釉的厚度可以控制得较薄，且薄于常规的施釉方法，较薄的釉料能够减少釉料中的水分渗入到薄砖内，在进行完每一次涂釉后均会进行烘干工序，这样能使该次涂釉的釉料先被烘干，先被烘干的釉料也能够阻隔后续涂上的釉料的水分进入到薄砖内，以此使最终进入薄砖的水分达标；在进行完一次施釉后，再进行下一次，根据施釉量的要求，把常规的施釉方法一次施釉的量分成两次以上，经过叠加，使最终的釉层厚度达到要求。
优选地，在后一次的施釉量大于或等于在先一次的施釉量，在后一次的烘干温度高于或等于在先一次的烘干温度，在后一次的烘干时间短于或等于在先一次的烘干时间。由于有第一次施釉的釉层对瓷砖的保护作用，因此后续的施釉工序中可以增加施釉量，同时为了提高生产效率，可对应提高烘干温度及缩短烘干时间。当然，每次施釉的参数部分一致、都一致、依次减少或依次增加，也是可以的。在本发明的方法原理指导下，技术人员可根据实际生产情况调节上述参数。
优选地，采用热风烘干或热红外烘干的方式进行烘干，在烘干的过程中对烘干箱内的空气进行除湿处理。
薄砖施釉方法实施例1
在本实施例中，共进行两次施釉，每次施釉均采用以下参数：施釉量为5g/m2，烘干温度为60℃，烘干时薄砖的传送速度为32m/min，烘干长度为1.6m。在相邻的两次施釉之间，设置有冷却工序，在冷却工序中，薄砖的温度降至40℃。该实施例适用厚度为3-5mm的特薄的砖。
薄砖施釉方法实施例2
在本实施例中，共进行三次施釉，第一次施釉量为10g/m2，烘干温度为80℃，烘干时薄砖的传送速度为10m/min，烘干长度为2.5m；第二次施釉量为12g/m2，烘干温度为100℃，烘干长度为2.5m；第三施釉量为12g/m2，烘干温度为120℃，烘干长度为2.5m。在相邻的两次施釉之间，设置有冷却工序，在冷却工序中，薄砖的温度降至60℃。该实施例适用中度厚度的薄砖，适用厚度为4-7mm。
薄砖施釉方法实施例3
在本实施例中，共进行三次施釉，第一次施釉量为25g/m2，烘干温度为120℃，烘干时薄砖的传送速度为30m/min，烘干长度为3.5m；第二次施釉量为25g/m2，烘干温度为120℃，烘干长度为3.5m；第三施釉量为30g/m2，烘干温度为120℃，烘干长度为3.5m。在相邻的两次施釉之间，设置有冷却工序，在冷却工序中，薄砖的温度降至80℃。该实施例适用较大厚度的薄砖，适用厚度为6-9mm。
薄砖施釉系统实施例1
本实施例提供了一种薄砖施釉系统，如图1所示，其包括传送设备1和至少两组施釉烘干模块，传送设备1形成薄砖传送路径，每组施釉烘干模块均包括沿薄砖传送路径前后设置的滚釉设备2和烘干箱3，在薄砖传送路径上，至少两组施釉烘干模块依次排列。
本实施例中所提及的滚釉设备2和烘干箱3为现有技术，滚釉设备2可采用现有技术中能够实现把流体状的涂料涂在板材上的辊轴涂料设备即可实现，在本申请中不再赘述。
本发明所提供的薄砖施釉系统，瓷砖被传送设备1传送，在传送的过程中，瓷砖依次进行辊筒施釉、烘干、辊筒施釉、烘干的工序，以实现本发明所提供的薄砖施釉方法。在实际使用时，可以根据生产需要加长该薄砖施釉系统，也即配置两组或更多组的施釉烘干模块，以实现更多次的辊筒施釉和烘干工序，适应不同的生产需求。
在本实施例中，滚釉设备2和烘干箱3均架设在所述传送设备1之上。在同一组施釉烘干模块内，滚釉设备2和烘干箱3共用一条传送带，能够使得整个系统结构紧凑，且制造成本较低。优选地，传送设备1包括至少两条传送带，在相邻的传送带之间的下方均设置有接料斗。通过设置接料斗来接住下漏的釉料，使生产环境更加整洁。
在实际使用中，烘干箱3内可以设置有热源，用于对烘干箱3内的空气进行加热，也可以通过外接热风传送管道使外部的热风输送到烘干箱内，以对薄砖进行烘干。优选地，在烘干箱3内还设置有抽湿风装置，用于降低烘干箱3内的空气湿度。优选地，在烘干箱3内还设置有使热风在烘干箱3内循环运动的热风循环装置。上述方案均落入本发明的保护范围之内。
综上，本发明所提供的薄砖施釉方法和薄砖施釉系统，能够在保证施釉量的同时，又能避免水分过渡渗入薄砖而影响后续工序或成品质量。
在不冲突的情况下，上述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
Claims (7)
1.一种薄砖施釉方法，所述薄砖的厚度为3mm-9mm，其特征在于：所述薄砖施釉方法包括对薄砖进行两次以上施釉，每次所述施釉均包括前后进行的辊筒施釉工序和烘干工序，所述辊筒施釉工序采用辊筒涂釉的方式进行施釉。
2.根据权利要求1所述的薄砖施釉方法，其特征在于：在所述辊筒施釉工序中，施釉量为5-30g/m2。
3.根据权利要求1所述的薄砖施釉方法，其特征在于：在所述烘干工序中，采用热风烘干或热红外烘干的方式进行烘干，烘干温度为60-120℃，烘干时薄砖的传送速度为10~32m/min，烘干长度为1.6~3.5m，在烘干的过程中对烘干箱内的空气进行除湿处理。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的薄砖施釉方法，其特征在于：在相邻的两次所述施釉之间，设置有冷却工序，在所述冷却工序中，薄砖的温度不超过80℃。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的薄砖施釉方法，其特征在于：在后一次的施釉量大于或等于在先一次的施釉量，在后一次的烘干温度高于或等于在先一次的烘干温度，在后一次的烘干时间短于或等于在先一次的烘干时间。
6.一种薄砖施釉系统，用于实施权利要求1至5中任意一项所述的薄砖施釉方法，其特征在于：包括传送设备和至少两组施釉烘干模块，所述传送设备形成薄砖传送路径，每组所述施釉烘干模块均包括沿所述薄砖传送路径前后设置的滚釉设备和烘干箱，在所述薄砖传送路径上，所述至少两组施釉烘干模块依次排列。
7.根据权利要求6所述的薄砖施釉系统，其特征在于：所述滚釉设备和烘干箱均架设在所述传送设备之上。
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|---|---|---|---|---|
| CN115351887A (zh) * | 2022-07-29 | 2022-11-18 | 中冶焦耐(大连)工程技术有限公司 | 一种焦炉炉门预制块施釉系统及工艺 |
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2021
- 2021-01-19 CN CN202110066470.8A patent/CN112536901A/zh active Pending
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