CN112526772A - 一种热光器件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种热光器件及其制造方法，涉及热光器件制造技术领域，用于降低加热电极为光波导进行加热时的加热功耗，提高热光器件的工作性能。该热光器件的制造方法包括：提供一基底，基底包括衬底、以及形成在衬底上的光波导和加热电极；加热电极位于光波导的上方；在衬底内开设贯穿衬底的开口槽，开口槽位于光波导的下方；在开口槽内填充低热损耗材料；低热损耗材料的导热系数小于衬底的导热系数；在衬底上形成悬臂梁结构；悬臂梁结构位于光波导的一侧，用于将光信号耦合至或耦合出光波导。本发明还提供了一种热光器件，该热光器件由所述热光器件的制造方法制造形成。

Description

一种热光器件及其制造方法

技术领域

本发明涉及热光器件制造技术领域，特别是涉及一种热光器件及其制造方法。

背景技术

加热电极是热光器件中非常重要的组成部分之一。具体的，加热电极在通电的情况下，能够为位于加热电极下方的光波导加热。基于热光效应，受热后的光波导，其光学性质(例如：折射率)会发生改变，从而实现对光波导内传输信号的调谐。

但是，现有的热光器件在工作过程中，通过加热电极为光波导进行加热时，加热电极的加热功耗较高，进而导致热光器件的工作性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种热光器件及其制造方法，用于降低加热电极为光波导进行加热时的加热功耗，提高热光器件的工作性能。

为了实现上述目的，本发明提供一种热光器件的制造方法，该热光器件的制造方法包括：

提供一基底，基底包括衬底、以及形成在衬底上的光波导和加热电极；加热电极位于光波导的上方；

在衬底内开设贯穿衬底的开口槽，开口槽位于光波导的下方；

在开口槽内填充低热损耗材料；低热损耗材料的导热系数小于衬底的导热系数；

在衬底上形成悬臂梁结构；悬臂梁结构位于光波导的一侧，用于将光信号耦合至或耦合出光波导。

与现有技术相比，本发明提供的热光器件的制造方法，在衬底上形成有光波导、以及位于光波导上方的加热电极。其中，光波导能够对光信号进行传输。加热电极用于通过热传导的方式对位于其下方的光波导进行加热，实现对光波导内传输信号的调谐。此外，在衬底内开设有贯穿衬底的开口槽，该开口槽位于光波导的下方。同时，在开口槽内填充有低热损耗材料，该低热损耗材料的导热系数小于衬底的导热系数。在此情况下，在加热电极处于加热的过程中，即使加热电极所产生的热能会传导至光波导、以及光波导下方的低热损耗材料处，但是因低热损耗材料的导热性能较差，故低热损耗材料的存在能够防止加热电极所产生的大部分热能由光波导下方散失到外界环境，从而使得这部分热能能够被加热光波导所充分利用，进而能够降低加热电极的加热功耗更低。同时，在加热电极的加热功率一定的情况下，加热电极产生的热能能够被加热光波导充分利用，因此加热电极能够在更短的时间内将光波导加热至目标温度，从而提高加热电极的加热效率，进而确保加热电极能够在更短的时间内对光波导内的传输信号进行调谐。由上述内容可知，本发明提供的热光器件的制造方法能够在确保光波导输出的光信号满足工作要求的同时，降低加热功耗、提高加热效率，提高光器件的工作性能。

此外，在衬底内开设开口槽、以及在开口槽内填充低热损耗材料后才在衬底上形成悬臂梁结构，可以防止悬臂梁结构不受上述操作的影响，提高热光器件的结构稳定性。

本发明还提供了一种热光器件，该热光器件采用上述技术方案所提供的热光器件的制造方法制造形成。

与现有技术相比，本发明提供的热光器件的有益效果与上述技术方案所提供的热光器件的制造方法的有益效果相同，此处不再赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是为本发明实施例提供的热光器件的制造方法流程图；

图2是为本发明实施例中提供一基底后的结构纵向剖视图；

图3为本发明实施例中在基底的正面临时键合第一载片晶圆后的结构纵向剖视图；

图4为本发明实施例中在对衬底背离光波导的一侧进行减薄处理后的结构纵向剖视图；

图5为本发明实施例中形成开口槽后的结构纵向剖视图；

图6为本发明实施例中在开口槽内填充低热损耗材料后的结构纵向剖视图；

图7为本发明实施例中去除临时键合胶和第一载片晶圆后的结构纵向剖视图；

图8为本发明实施例中在基底的背面临时键合第二载片晶圆后的结构纵向剖视图；

图9为本发明实施例中形成第二光波导后在释放窗口处的结构纵向剖视图；

图10为本发明实施例中将悬臂梁结构从衬底表面释放后在释放窗口处的结构纵向剖视图；

图11为本发明实施例中去除临时键合胶和第二载片晶圆后的结构纵向剖视图。

附图标记：

1为基底，11为衬底，111为开口槽，12为光波导，13为加热电极，14为包层，2为低热损耗材料，3为悬臂梁结构，31为第一光波导，32为第二光波导，4为临时键合胶，5为第一载片晶圆，6为第二载片晶圆，7为释放窗口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在附图中示出本发明实施例的各种示意图，这些图并非按比例绘制。其中，为了清楚明白的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。

以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

此外，本发明中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义，应当能理解到，这些方向性术语是相对概念，它们用于相对的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位变化而相应地发生变化。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介间接相连。

加热电极是热光器件中非常重要的组成部分之一。具体的，加热电极在通电的情况下，能够为位于加热电极下方的光波导加热。基于热光效应，受热后的光波导，其光学性质(例如：折射率)会发生改变，从而实现对光波导内传输信号的调谐。

但是，现有的热光器件在工作的过程中，通过加热电极为形成在衬底上的光波导进行加热时，加热电极产生的大部分热能会从衬底散失到外界环境，使得这部分热能不能被有效利用。在此情况下，为将光波导加热至预设温度，则需要加热电极产生更多的热能，从而导致加热电极的加热功耗较高，进而导致热光器件的工作性能较差。

此外，在加热电极的加热功率一定的情况下，加热电极产生的大部分热能从衬底散失到外界环境还会导致加热电极在相同的加热时间下，使得光波导温度升高的程度减小，即加热电极的加热速率较低，进而导致热光器件的工作性能较差。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种热光器件及其制造方法。其中，在衬底内开设有贯穿衬底的开口槽，该开口槽位于光波导的下方。并且，在上述开口槽内填充有低热损耗材料。在此情况下，在加热电极处于加热的过程中，因低热损耗材料的导热性能较差，故低热损耗材料的存在能够防止加热电极所产生的大部分热能由光波导下方散失到外界环境，从而使得这部分热能能够被加热光波导所充分利用，进而能够降低加热电极的加热功耗更低、提高加热电极的加热效率。

参见图1，本发明实施例还提供一种热光器件的制造方法。下文将根据图2至图11示出的操作的剖视图，对制造过程进行描述。具体的，该热光器件的制造方法包括：

参见图2，提供一基底1，该基底1包括衬底11、以及形成在衬底11上的光波导12和加热电极13。加热电极13位于光波导12的上方。

具体的，上述衬底可以为硅衬底、锗衬底、锗硅衬底或绝缘体上硅衬底等。对于光波导来说，光波导的材质和结构可以根据实际应用场景设置，此处不做具体限定。例如：光波导可以为硅波导，该硅波导可以为矩形波导。

对于上述加热电极来说，加热电极的结构、以及加热电极与光波导的间距可以根据光波导的结构、以及实际应用场景进行设置，此处不做具体限定。例如：加热电极可以为宽度大于或等于光波导宽度的金属板加热电极。或者，加热电极可以为宽度大于或等于光波导宽度的折线型加热电极。此外，上述加热电极所含有的材料可以为氮化钛、银、铜等导电材料。

在一些情况下，参见图2，上述基底1还可以包括形成在衬底11表面的包层14。上述光波导12和加热电极13形成在包层14内。在此情况下，包层14的存在可以降低光波导12在传导光信号过程中的光损耗。具体的，该包层14所含有的材料可以为二氧化硅、高聚物材料等。

参见图3至图5，在衬底11内开设贯穿衬底11的开口槽111，开口槽111位于光波导12的下方。具体的，当热光器件包括一个光波导12时，开口槽111的宽度可以大于或等于该光波导12的宽度。当热光器件包括多个光波导12时，开口槽111的宽度可以大于或等于该多个光波导12的宽度以及多个光波导12的间距之和。

在实际的应用过程中，通过湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺能够形成的开口槽的深宽比在30:1～50:1之间。具体的，在上述范围内，开口槽的宽度越宽，相应的通过上述两种工艺所能够形成的开口槽的深度越深。一般的，在开口槽的宽度小于或等于15微米的情况下，通过上述两种刻蚀工艺所形成的开口槽的深宽比在30:1左右。在开口槽的宽度大于15微米的情况下，通过上述两种刻蚀工艺所形成的开口槽的深宽比能够达到50:1左右。在上述情况下，根据衬底的厚度、开口槽所需要开设的宽度以及上述两种刻蚀工艺能够实现的深宽比，确定在衬底内开设贯穿衬底的开口槽的操作过程。具体来说，形成开口槽的过程可以分为以下三种情况：

第一种情况：在开口槽的宽度大于或等于第一阈值的情况下，在衬底内开设贯穿衬底的开口槽包括：采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺，去除衬底位于光波导下方的部分，形成开口槽。应理解，在此情况下，可以直接通过湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺刻蚀衬底形成开口槽，说明开口槽的宽度和衬底的初始厚度满足上述两种刻蚀工艺能够实现的深宽比。

示例性的，该第一阈值的大小可以根据衬底的初始厚度、开口槽所需要开设的宽度和深宽比进行设置，此处不做具体限定。例如：当衬底为硅衬底时，衬底的初始厚度一般为725微米，即贯穿衬底的开口槽的深度也为725微米。根据上述两种刻蚀工艺所能实现的深宽比，第一阈值的大小可以设置为15微米。

第二种情况：在开口槽的宽度大于第二阈值、且小于第一阈值的情况下，在衬底内开设贯穿衬底的开口槽包括：对衬底背离光波导的一侧进行减薄处理。接着采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺刻蚀衬底位于光波导下方的部分，形成开口槽。应理解，在此情况下，需要先由衬底的背面减薄该衬底的初始厚度，再通过湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺对减薄后的衬底进行刻蚀，形成开口槽，说明开口槽所需要开设的宽度和衬底的初始厚度之间的比值不能满足上述两种刻蚀工艺所能够实现的深宽比。此时，需要根据开口槽所需要开设的宽度、衬底的初始厚度、以及上述两种刻蚀工艺所能实现的深宽比，确定衬底的减薄量。此外，当减薄后的衬底的厚度较小时，包括该衬底的基底的质地较软。在对衬底进行减薄处理前需要在基底的正面临时键合第一载片晶圆，以便于对质地较软的基底进行后续操作，降低基底破损的风险。此时，可以根据减薄处理后的基底的厚度、衬底的初始厚度、以及上述两种刻蚀工艺所能实现的深宽比等信息确定第二阈值的大小。

示例性的，在当衬底为硅衬底，且衬底在厚度小于或等于350微米的情况下基底的质地较软需要临时键合第一载片晶圆。在此情况下，第二阈值的大小可以设置为10微米。此外，硅衬底的厚度一般为725微米。以开口槽的宽度为12微米为例，采用上述两种刻蚀工艺能够实现的最大开口槽的深度为360微米左右。这样，衬底的减薄量为365微米。

第三种情况：在开口槽的宽度大于0、且小于或等于第二阈值的情况下，在衬底内开设贯穿衬底的开口槽包括：参见图3，在基底1的正面临时键合第一载片晶圆5。参见图4，对衬底11背离光波导12的一侧进行减薄处理。参见图5，采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺刻蚀衬底11位于光波导12下方的部分，形成开口槽111。具体的，第二阈值的大小可以参考前文，此处不再赘述。

示例性的，参见图3至图5，可以通过临时键合胶4在基底1的正面临时键合第一载片晶圆5，以便于后续在对衬底11进行减薄、以及相应处理后将第一载片晶圆5由基底1上去除。其中，上述临时键合胶4的材料可以为热塑性材料或聚合物材料等。对于第一载片晶圆5来说，第一载片晶圆5的规格和材质，可以根据衬底11的规格和材质进行选择，此处不做具体限定。例如：第一载片晶圆5的径向尺寸可以大于或等于基底1的径向尺寸。第一载片晶圆5可以为硅晶圆。此外，在基底1的正面临时键合第一载片晶圆5后，对衬底11背面进行减薄处理时，衬底11的减薄量的确定可以参考前文，此处不再赘述。

参见图6，在开口槽111内填充低热损耗材料2。低热损耗材料2的导热系数小于衬底11的导热系数。

示例性的，可以通过沉积等工艺在开口槽内填充低热损耗材料，该低热损耗材料的厚度大于或等于开口槽的深度。接着可以采用化学机械抛光等工艺去除开口槽外的低热损耗材料。上述低热损耗材料的导热系数的具体值可以根据热光器件所包括的衬底的导数系数、以及实际应用场景进行设置。显然，低热损耗材料的导热系数越小，低热损耗材料的导热性能越差。相应的，加热电极在加热的过程中，通过光波导下方的低热损耗材料散失到外界环境的热能越少。例如：当热光器件所包括的衬底为硅衬底时，低热损耗材料的导热系数的范围为大于0、且小于150W/mK。此外，对于低热损耗材料的种类来说，只要其导热系数小于衬底的导热系数，且可以应用到本发明实施例提供的热光器件的制造方法中均可。示例性的，上述低热损耗材料包括空气、气凝胶或二硒化钨。

需要说明的是，当低热损耗材料为空气时，在衬底内开设贯穿衬底的开口槽后，将衬底由相应的处理腔室内去除后，即可在开口槽内填充空气，需要通过额外的沉积等操作在开口槽内填充低热损耗材料。

参见图7至图11，在衬底11上形成悬臂梁结构3，该悬臂梁结构3位于光波导12的一侧，用于将光信号耦合至或耦合出光波导12。

示例性的，由于上述形成开口槽的操作的不同，在衬底上形成悬臂梁结构的操作也不相同。具体的，如前文所述，通过第一种情况或第二种情况在衬底内开设开口槽时，在开口槽内填充低热损耗材料后可以直接在衬底上形成悬臂梁结构。参见图7，当通过上述第三种情况在衬底11内开设开口槽111时，在开口槽111内填充低热损耗材料2后还需要将基底1与第一载片晶圆5解键合，以便于后续对基底1的正面进行相应处理形成悬臂梁结构3。并且，参见图8，还需要在基底1的背面临时键合第二载片晶圆6，以防止因基底1的厚度较小、质地较软而在形成悬臂梁结构3的过程中导致基底1破损，提高热光器件的结构稳定性。其中，第二载片晶圆6可以通过临时键合胶4键合在基底1的背面。临时键合胶4的材质、以及第二载片晶圆6的材质和结构可以参考前文所述的临时键合胶4和第一载片晶圆5的相应情况进行设置，此处不再赘述。

示例性的，上述悬臂梁结构可以包括第一光波导、以及围绕在第一光波导外周的第二光波导。第二光波导与衬底之间具有间隙。在上述情况下，该悬臂梁结构所包括的第一光波导可以在形成基底所包括的光波导的同时形成，也可以在形成了低热损耗材料后再形成。

具体的，当悬臂梁结构所包括的第一光波导在形成基底所包括的光波导的同时形成的情况下，在衬底上形成悬臂梁结构可以包括：参见图9，沿垂直于第一光波导31的长度方向，对包层14位于第一光波导31两侧的部分进行图案化处理，形成释放窗口7，获得第二光波导32。该第二光波导32包括包层14围绕在第一光波导31外周的部分。示例性的，可以通过光刻和刻蚀工艺对包层14位于第一光波导31两侧的部分进行图案化处理。释放窗口7的形状和规格可以根据实际应用场景设置，此处不做具体限定。

参见图10，接着对衬底11位于第二光波导32下方的部分进行腐蚀，以使悬臂梁结构3从衬底11的表面释放。示例性的，可以通过干法或湿法刻蚀工艺，对衬底11位于第二光波导32下方的部分进行有选择性的腐蚀，使得悬臂梁结构3可以通过相邻释放窗口7之间的连接部悬设在衬底11上。

当悬臂梁结构所包括的第一光波导在形成了低热损耗材料后再形成的情况下，所提供的基底可以仅包括衬底、以及形成在衬底上的光波导。而无需形成加热电极。在此情况下，在衬底上形成悬臂梁结构可以包括：对包层位于光波导的一侧的部分进行第一图案化处理，形成凹槽。示例性的，可以通过光刻和刻蚀工艺对包层对应后续需要形成悬臂梁结构的区域进行刻蚀。在凹槽内形成第一光波导(第一光波导的材料可以为氮化硅)，并形成覆盖第一光波导和包层的第一介质层。其中，第一介质层的材料可以为二氧化硅等。接着可以通过沉积、光刻和刻蚀工艺在第一介质层上形成加热电极，该加热电极位于光波导的上方。然后在加热电极和第一介质层上覆盖第二介质层。并沿垂直于第一光波导的长度方向，对包层、第一介质层和第二介质层位于第一光波导两侧的部分进行第二图案化处理，形成释放窗口，获得第二光波导。该第二光波导包括第一介质层、第二介质层和包层围绕在第一光波导外周的部分。最后对衬底位于第二光波导下方的部分进行腐蚀，以使悬臂梁结构从衬底的表面释放。具体的，如何将悬臂梁结构从衬底表面释放可以参考前文，此处不再赘述。

由上述内容可以看出，与在形成了低热损耗材料后再形成第一光波导相比，在形成基底所包括的光波导的同时形成悬臂梁结构所包括的第一光波导，这种方式可以简化悬臂梁结构的制造过程，降低热光器件的制造难度。

参见图11，将基底1与第二载片晶圆6解键合。

综上所述，本发明实施例提供的热光器件的制造方法，在衬底上形成有光波导、以及位于光波导上方的加热电极。其中，光波导能够对光信号进行传输。加热电极用于通过热传导的方式对位于其下方的光波导进行加热，实现对光波导内传输信号的调谐。此外，在衬底内开设有贯穿衬底的开口槽，该开口槽位于光波导的下方。同时，在开口槽内填充有低热损耗材料，该低热损耗材料的导热系数小于衬底的导热系数。在此情况下，在加热电极处于加热的过程中，即使加热电极所产生的热能会传导至光波导、以及光波导下方的低热损耗材料处，但是因低热损耗材料的导热性能较差，故低热损耗材料的存在能够防止加热电极所产生的大部分热能由光波导下方散失到外界环境，从而使得这部分热能能够被加热光波导所充分利用，进而能够降低加热电极的加热功耗更低。同时，在加热电极的加热功率一定的情况下，加热电极产生的热能能够被加热光波导充分利用，因此加热电极能够在更短的时间内将光波导加热至目标温度，从而提高加热电极的加热效率，进而确保加热电极能够在更短的时间内对光波导内的传输信号进行调谐。由上述内容可知，本发明实施例提供的热光器件的制造方法能够在确保光波导输出的光信号满足工作要求的同时，降低加热功耗、提高加热效率，提高光器件的工作性能。

此外，在衬底内开设开口槽、以及在开口槽内填充低热损耗材料后才在衬底上形成悬臂梁结构，可以防止悬臂梁结构不受上述操作的影响，提高热光器件的结构稳定性。

本发明实施例还提供了一种热光器件，该热光器件采用上述实施例所提供的热光器件的制造方法制造形成。

与现有技术相比，本发明实施例提供的热光器件的有益效果与上述实施例所提供的热光器件的制造方法的有益效果相同，此处不再赘述。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种热光器件的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基底，所述基底包括衬底、以及形成在所述衬底上的光波导和加热电极；所述加热电极位于所述光波导的上方；

在所述衬底内开设贯穿所述衬底的开口槽，所述开口槽位于所述光波导的下方；

在所述开口槽内填充低热损耗材料；所述低热损耗材料的导热系数小于所述衬底的导热系数；

在所述衬底上形成悬臂梁结构；所述悬臂梁结构位于所述光波导的一侧，用于将光信号耦合至或耦合出所述光波导。

2.根据权利要求1所述的热光器件的制造方法，其特征在于，在所述开口槽的宽度大于或等于第一阈值的情况下，所述在所述衬底内开设贯穿所述衬底的开口槽，包括：

采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺，去除所述衬底位于光波导下方的部分，形成所述开口槽。

3.根据权利要求1所述的热光器件的制造方法，其特征在于，在所述开口槽的宽度大于第二阈值、且小于第一阈值的情况下，所述在所述衬底内开设贯穿所述衬底的开口槽，包括：

对所述衬底背离所述光波导的一侧进行减薄处理；

采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺刻蚀所述衬底位于光波导下方的部分，形成所述开口槽。

4.根据权利要求1所述的热光器件的制造方法，其特征在于，在所述开口槽的宽度大于0、且小于或等于第二阈值的情况下，所述在所述衬底内开设贯穿所述衬底的开口槽，包括：

在所述基底的正面临时键合第一载片晶圆；

对所述衬底背离所述光波导的一侧进行减薄处理；

采用湿法刻蚀工艺或干法刻蚀工艺刻蚀所述衬底位于光波导下方的部分，形成所述开口槽。

5.根据权利要求4所述的热光器件的制造方法，其特征在于，所述在所述开口槽内填充低热损耗材料后，所述在所述衬底上形成悬臂梁结构前，所述热光器件的制造方法还包括：

将所述基底与所述第一载片晶圆解键合；

在所述基底的背面临时键合第二载片晶圆；

所述在所述衬底上形成悬臂梁结构，所述热光器件的制造方法还包括：

将所述基底与所述第二载片晶圆解键合。

6.根据权利要求5所述的热光器件的制造方法，其特征在于，采用临时键合胶在所述基底的正面临时键合所述第一载片晶圆；和/或，

采用临时键合胶在所述基底的背面临时键合所述第二载片晶圆。

7.根据权利要求1所述的热光器件的制造方法，其特征在于，所述基底还包括形成在衬底表面的包层；所述光波导和所述加热电极形成在所述包层内。

8.根据权利要求7所述的热光器件的制造方法，其特征在于，所述悬臂梁结构包括第一光波导、以及围绕在所述第一光波导外周的第二光波导；所述第二光波导与所述衬底之间具有间隙；所述基底还包括形成在所述衬底上的所述第一光波导；

所述在所述衬底上形成悬臂梁结构，包括：

沿垂直于所述第一光波导的长度方向，对所述包层位于第一光波导两侧的部分进行图案化处理，形成释放窗口，获得所述第二光波导；所述第二光波导包括所述包层围绕在所述第一光波导外周的部分；

对所述衬底位于第二光波导下方的部分进行腐蚀，以使所述悬臂梁结构从所述衬底的表面释放。

9.根据权利要求1～8任一项所述的热光器件的制造方法，其特征在于，所述开口槽的宽度大于或等于所述光波导的宽度；和/或，

所述衬底为硅衬底；所述低热损耗材料包括空气、气凝胶或二硒化钨。

10.一种热光器件，其特征在于，所述热光器件采用权利要求1～9任一项所述的热光器件的制造方法制造形成。

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