CN112526319A - 芯片测试方法、装置、处理器芯片及服务器 - Google Patents
芯片测试方法、装置、处理器芯片及服务器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、处理器芯片及服务器，芯片测试方法包括：从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；根据测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使芯片在初始工作频率的基础上增大工作频率，对芯片进行测试，确定出芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；根据测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对芯片进行测试，确定出芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出芯片在最高工作电压下的最高工作频率，该方法提高了芯片测试的效率。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种芯片测试方法、装置、处理器芯片及服务器。
背景技术
在芯片产品开发阶段，需要通过获取芯片的极限性能表现，来定义产品的工作参数与规格。其中包括查找运算核心的最低驱动电压、查找运算核心的最高工作频率、单独运算核心的工作性能、全部核心的工作性能等。目前，系统级芯片极限性能测试方式是在每个测试电压下遍历扫描固定频率区间，每个测试电压测试结束或者测试失败后，需要手动操作启动。整个测试结束后，手动从测试机台获取数据。该测试方式无法实现自动化测试，测试效率较低。
发明内容
有鉴于此，本发明一个或多个实施例提供了一种芯片测试方法、装置、处理器芯片及服务器，能够提高芯片测试效率。
本发明一个或多个实施例提供了一种芯片测试方法，包括：从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；根据所述测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使所述芯片在所述初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；根据所述测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使所述芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率。
可选的，所述方法还包括：在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；重新在本次测试的测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。
可选的，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
可选的，所述方法还包括：在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器。
本发明一个或多个实施例提供了一种芯片测试方法，包括：向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
可选的，所述方法还包括：接收测试机台发送的基于同一测试中断点的至少两个测试结果，根据所述至少两个测试结果得到目标测试结果。
本发明一个或多个实施例还提供了一种芯片测试方法，包括：依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
可选的，所述方法还包括：在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果确定目标测试结果。
可选的，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
本发明一个或多个实施例还提供了一种芯片测试装置，包括：获取模块，被配置为从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；第一测试模块，被配置为根据所述测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使所述芯片在所述初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；第二测试模块，被配置为根据所述测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使所述芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率。
可选的，所述装置还包括：第一获得模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；第三测试模块，被配置为重新在本次测试的测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；第一发送模块，被配置为将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。
可选的，所述第一测试模块以及所述第二测试模块具体被配置为：在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
可选的，所述装置还包括：第二发送模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器。
本发明一个或多个实施例还提供了一种芯片测试装置，包括：第三发送模块，被配置为向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；接收模块，被配置为依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
可选的，所述装置还包括：第二确定模块，接收测试机台发送的基于同一测试中断点的至少两个测试结果，根据所述至少两个测试结果得到目标测试结果。
本发明一个或多个实施例还提供了一种芯片测试装置，包括：第四测试模块，被配置为依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；第五测试模块，被配置为被配置为将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
可选的，所述装置还包括：第二获得模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；第六测试模块，被配置为重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；第三确定模块，被配置为根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果确定目标测试结果。
可选的，所述第四测试模块以及所述第五测试模块具体被配置为：在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
本发明一个或多个实施例还提供了一种处理器芯片，包括：至少一个处理器核、缓存；所述处理器核，用于执行上述任意一种芯片测试方法。
本发明一个或多个实施例还提供了一种服务器，包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为所述服务器的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行上述任意一种芯片测试方法。
本发明一个或多个实施例提供的芯片测试方法，在对芯片进行测试时，在各测试电压下，下一次测试时芯片的初始工作频率与本次测试时芯片的初始工作频率一致，从而使得在芯片测试过程中需遍历扫描的各测试电压对应的频率区间不存在重合，这样就减少了遍历节点，从而也缩短了测试时间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程；
图2是根据本发明一个或多个实施例示出的芯片进行测试过程中测试电压与频率之间关系的示意图；
图3是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的示意图；
图4是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图；
图5是根据本发明一个或多个实施例示出的芯片进行测试过程中测试电压与频率之间关系的示意图；
图6是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图；
图7是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图；
图8是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图；
图9是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图；
图10是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图；
图11是根据本发明一个或多个实施例示出的一种处理芯片的结构示意图；
图12是根据本发明一个或多个实施例示出的一种服务器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图，如图1所示，该方法包括：服务器端启动测试；根据测试电压1对芯片进行测试；根据测试电压1对芯片进行测试结束后，手动开始根据测试电压2对芯片进行测试，依次进行后续测试直至根据最后一个测试电压对芯片进行测试结束，测试完成，手动从测试机台获取测试数据。图2示出了根据图1所示的芯片测试方法对芯片进行测试过程中测试电压与频率之间关系，如图2所示，在各测试电压下，需遍历扫描各测试电压对应的频率区间，来实现对芯片极限性能的测试。通过图2可以看出在各测试电压值下遍历扫描的频率区间均有一部分重合，这样就增加了遍历节点，也使得测试时间较长。图3是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的示意图，如图3所示，该方法涉及服务器、测试机台以及控制模块，其中，控制模块例如被提供为服务器中的一个功能模块，服务器用于通过控制模块向测试机台发送测试控制命令，以及接收测试机台反馈的测试数据，测试机台用于根据来自服务器的测试控制命令对芯片进行测试，以及将测试数据发送给服务器。以下将分别以服务器以及测试机台在芯片测试方法中所实行的操作进行说明。
图4是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图，该方法例如可以由测试机台实现，如图4所示，该方法包括：
步骤401：从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
步骤402：根据所述测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使所述芯片在所述初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；例如，可使芯片在以初始工作频率开始，以一预设增幅增大其工作频率，芯片每增大其工作频率后，可对芯片进行测试，以测出芯片在当前测试电压下的最高工作频率。
步骤403：根据所述测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使所述芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率。
图5示出了根据图4所示的芯片测试方法对芯片进行测试过程中测试电压值与芯片的工作频率之间关系，如图5所示，在各测试电压下，需遍历扫描的各测试电压对应的工作频率区间不存在重合，这样就减少了遍历节点，从而也缩短了测试时间。
在本发明的一个或多个实施例中，上述芯片测试方法还可包括：在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。在每次测试出芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，即到达了测试的中断点，为了确保本次测试结果的真实有效性，可在该中断点至少自动重测一次，即第二测试结果中可包括至少自动重测一次得到的至少一个测试结果，再将在该测试中断点得到的所有测试结果发送至服务器，可由服务器基于该至少两次测试的结果确定出最终的测试结果。需要说明的是，在测试中断点再重新进行测试的次数可由测试机台根据测试结果来确定，例如，当出现测试中断点后，自动重测一次的结果与之前测试的结果不一致，这时测试机台可通过再自动重测一次甚至更多次，最后根据多次测试的结果综合判断，确定出最终的测试结果。
在本发明的一个或多个实施例中，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。例如，若对测试精度要求较高，则可将预设步长设置的较小，反之，则可将预设步长设置的较大。
在本发明的一个或多个实施例中，上述芯片测试方法还可包括：在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器，基于此，服务器端可获知芯片在每个测试电压下的最高工作频率，同时，服务器端可将芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率作为下次测试时芯片的初始工作频率发送给测试机台，以使得测试机台在对芯片进行测试时，可按照如图5所示的在每次测试过程中所遍历扫描的频率区间不存在重合，减少所需遍历的节点，缩短测试时间。
图6是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图，该方法可由服务器端执行，如图6所示，该方法包括：
步骤601：向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
步骤602：依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
其中，服务器端例如可先预先设置好对芯片进行测试对应的初始电压，以及每次测试对应的电压的增幅，例如，假设第一测试电压值为5V，每次测试对应的电压的增幅为1V，则第二次测试的测试电压值为6V，进而可以确定出每次测试对应的测试电压值。同时，初始电压的可设置一个较小的值，以便可测出芯片的最低驱动电压。
在本发明的一个或多个实施例中，服务器端执行的芯片测试方法还可包括，向测试机台发送开机命令以及关机命令的操作，基于此，可实现对芯片测试的整个流程的自动化控制，减少人工参与的操作，进一步提高测试效率。
在本发明的一个或多个实施例中，服务器端执行的芯片测试方法还可包括，接收测试机台发送的至少两个基于同一测试中断点的测试结果，根据该至少两个测试结果进行分析，得出最终的测试结果，例如，假设接收到基于同一测试中断点的两个测试结果，且该两个测试结果相同时，则测试结果唯一，无需判断；假设接收到基于同一测试中断点的两个测试结果，且该两个测试结果不同，则可以两个测试结果中，后测试得到的结果为准；假设接收到大于两个测试结果，则以测试结果占多数的测试结果为准。
在本发明的一个或多个实施例中，服务器端还提供了对芯片测试状态以及测试数据可视化功能，从而可实现远程监控测试状态，以及远程查看测试数据的目的。
图7是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试方法的流程图，该方法可例如可以由测试机台执行，如图7所示，该方法包括：
步骤701：依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；
例如，测试机台中可预先设置了各测试电压，或预先设置了初始电压，以及每次测试对应的电压的增幅，在对芯片进行第一次测试之后，每次在前一次测试对应的测试电压的基础上，使电压按照该增幅进行增大，则得到本次测试的测试电压。
例如，测试机台中还可预先设置了芯片在各测试电压下的初始工作频率，或者，设置了第一次测试的初始工作频率以及频率的增幅，每次测试时，可以预设时间间隔，在当前测试的初始工作频率的基础上按照该增幅增大工作频率，直至确定出在当前测试电压下芯片的最高工作频率。
步骤702：将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
例如，每次测试出芯片在当前测试电压下的最高工作频率后，可记录该最高工作频率，在对芯片进行下一次测试时，控制芯片以该最高工作频率作为初始工作频率，以及控制芯片以预设间隔按照上述频率增幅增大其工作频率，对芯片进行测试。此外，测试机台还可记录每次测试的测试电压以及对应的芯片的最高工作频率，作为测试结果保存。
在图7所示的芯片测试方法中，通过预先为测试机台配置测试所需参数，测试机台可自行对芯片进行测试，无需借助于服务器，从而可降低测试成本。
在本发明的一个或多个实施例中，上述芯片测试方法还可包括：在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果得到目标测试结果。此处确定目标测试结果的方式可参考上述服务器根据在同一测试中断点接收到的至少两个测试结果确定出最终的测试结果的方式，区别在于，前述是由服务器根据测试结果确定重新测试的次数，此处是由测试机台根据测试结果确定重新测试的次数。
在本发明的一个或多个实施例中，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
图8是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图，如图8所示，该装置80，包括：
获取模块81，被配置为从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的第一初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
第一测试模块82，被配置为根据所述测试电压配置信息在第一测试电压下使所述芯片在所述第一初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在所述第一测试电压下的最高工作频率；
第二测试模块83，被配置继续从服务器获取所述芯片进行下一次测试的第二初始工作频率，以及根据所述测试电压配置信息在第二测试电压下使所述芯片在所述第二初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在所述第二测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率；
其中，所述第二初始工作频率与所述芯片在所述第一测试电压下的所述最高工作频率相同。
在本发明的一个或多个实施例中，图8所示的芯片测试装置80还可包括：
第一获得模块，被配置为在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；第三测试模块，被配置为重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；第一发送模块，被配置为将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。
在本发明的一个或多个实施例中，图8所示的芯片测试装置80中的第一测试模块以及第二测试模块具体可被配置为：在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
在本发明的一个或多个实施例中，图8所示的芯片测试装置80还可包括：第二发送模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器。
图9是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构示意图，如图9所示，该装置90包括：
第三发送模块91，被配置为向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
接收模块92，被配置为依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
在本发明的一个或多个实施例中，图9所示的芯片测试装置90还可包括：第二确定模块，接收测试机台发送的基于同一测试中断点的至少两个测试结果，根据所述至少两个测试结果得到目标测试结果。
图10是根据本发明一个或多个实施例示出的一种芯片测试装置的结构框图，如图10所示，该装置10包括：
第四测试模块11，被配置为被配置为依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；
第五测试模块12，被配置为被配置为将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
在本发明的一个或多个实施例中，图10所示的芯片测试装置10还可包括：第二获得模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；第六测试模块，被配置为重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；第三确定模块，被配置为根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果确定目标测试结果。
在本发明的一个或多个实施例中，所述第四测试模块以及所述第五测试模块具体可被配置为：在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
本发明一个或多个实施例还提供了一种处理器芯片，图11是根据本发明一个或多个实施例示出的一种处理芯片的结构示意图，如图11所示，该处理芯片110包括：至少一个处理器核111以及缓存112；所述处理器核111，用于执行上述任意一种芯片测试方法。
相应的，如图12所示，本发明的实施例提供的服务器，可以包括：壳体121、处理器122、存储器123、电路板124和电源电路125，其中，电路板124安置在壳体121围成的空间内部，处理器122和存储器123设置在电路板124上；电源电路125，用于为所述服务器的各个电路或器件供电；存储器123用于存储可执行程序代码；处理器122通过读取存储器123中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述实施例提供的任一种芯片测试方法。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (20)
1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
根据所述测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使所述芯片在所述初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；
根据所述测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使所述芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；
重新在本次测试的测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；
将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器。
5.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
接收测试机台发送的基于同一测试中断点的至少两个测试结果，根据所述至少两个测试结果得到目标测试结果。
7.一种芯片测试方法，其特征在于，包括：
依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；
将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；
重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；
根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果确定目标测试结果。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
10.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
获取模块，被配置为从服务器获取芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
第一测试模块，被配置为根据所述测试电压配置信息在本次测试的测试电压下使所述芯片在所述初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率；
第二测试模块，被配置为根据所述测试电压配置信息在下一次测试的测试电压下使所述芯片在上一次测试得到的最高工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在下一次测试的测试电压下的最高工作频率，直至测试出所述芯片在最高工作电压下的最高工作频率。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第一获得模块，被配置为在确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率之后以及在下一次对所述芯片进行测试之前，得到第一测试结果；
第三测试模块，被配置为重新在本次测试的测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；
第一发送模块，被配置为将所述第一测试结果以及所述第二测试结果发送至服务器。
12.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述第一测试模块以及所述第二测试模块具体被配置为：
在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
13.根据权利要求10至12任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二发送模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，将该最高工作频率发送至所述服务器。
14.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
第三发送模块，被配置为向测试机台发送芯片的测试电压配置信息以及芯片进行本次测试的初始工作频率，其中，所述测试电压配置信息中包括每次对芯片进行测试的测试电压值；
接收模块，被配置为依次接收所述测试机台发送的每次对芯片进行测试得到的对应于各测试电压值的最高工作频率。
15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二确定模块，接收测试机台发送的基于同一测试中断点的至少两个测试结果，根据所述至少两个测试结果得到目标测试结果。
16.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：
第四测试模块，被配置为依次在每次对芯片进行测试的各测试电压下使所述芯片在每次测试的初始工作频率的基础上增大工作频率，对所述芯片进行测试，确定出所述芯片在各测试电压下的最高工作频率；
第五测试模块，被配置为将每次对所述芯片进行测试确定出的所述芯片的最高工作频率作为下次对所述芯片进行测试的初始工作频率，继续对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在最高测试电压下的最高工作频率。
17.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
第二获得模块，被配置为在每次测试出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率后，得到第一测试结果；
第六测试模块，被配置为重新在本次测试电压下以该最高工作频率对所述芯片进行测试，得到第二测试结果；
第三确定模块，被配置为根据所述第一测试结果以及所述第二测试结果确定目标测试结果。
18.根据权利要求16所述的装置，其特征在于，所述第四测试模块以及所述第五测试模块具体被配置为：
在每次对所述芯片进行测试时，在每次测试的初始工作频率的基础上以预设时间间隔根据预设步长增大所述芯片的工作频率，对所述芯片进行测试，直至确定出所述芯片在本次测试的测试电压下的最高工作频率。
19.一种处理器芯片，其特征在于，包括：至少一个处理器核、缓存；
所述处理器核，用于执行前述权利要求1至9中任一项所述的芯片测试方法。
20.一种服务器，其特征在于，包括：壳体、处理器、存储器、电路板和电源电路，其中，电路板安置在壳体围成的空间内部，处理器和存储器设置在电路板上；电源电路，用于为所述服务器的各个电路或器件供电；存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取存储器中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，用于执行前述权利要求1至9中任一项所述的芯片测试方法。
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