CN112509950B - 一种便于药液回流的半导体浸泡装置 - Google Patents

一种便于药液回流的半导体浸泡装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112509950B
CN112509950B CN202011520704.3A CN202011520704A CN112509950B CN 112509950 B CN112509950 B CN 112509950B CN 202011520704 A CN202011520704 A CN 202011520704A CN 112509950 B CN112509950 B CN 112509950B
Authority
CN
China
Prior art keywords
screw
plate
semiconductor
soaking
plates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011520704.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112509950A (zh
Inventor
马之彬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yancheng Gaoce New Energy Technology Co ltd
Original Assignee
Yancheng Gaoce New Energy Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yancheng Gaoce New Energy Technology Co ltd filed Critical Yancheng Gaoce New Energy Technology Co ltd
Priority to CN202011520704.3A priority Critical patent/CN112509950B/zh
Publication of CN112509950A publication Critical patent/CN112509950A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112509950B publication Critical patent/CN112509950B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Basic Packing Technique (AREA)
  • Infusion, Injection, And Reservoir Apparatuses (AREA)

Abstract

本发明涉及半导体浸泡装置技术领域,尤其是一种便于药液回流的半导体浸泡装置,包括底板,所述底板的顶部通过螺钉安装有浸泡箱,所述浸泡箱的内部地面放置有两个第一固定板,两个所述第一固定板之间通过螺钉安装有多个隔板,两个所述第一固定板的底部之间通过滑动机构安装有两个条框板,两个所述条框板之间连接有多个拉紧机构,两个所述第一固定板的侧面通过螺钉安装有位置对应的第二支撑板,两个所述第二支撑板的一端之间通过螺钉安装有第一长条板。本发明通过设置多个隔板、两个条框板和两个第一固定板,半导体在浸泡的过程中,使得半导体竖直插接在相邻两个隔板之间,用于对半导体进行浸泡操作。

Description

一种便于药液回流的半导体浸泡装置
技术领域
本发明涉及半导体浸泡装置技术领域,尤其涉及一种便于药液回流的半导体浸泡装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响,根据半导体行业的数据显示,在微电子器件的总体成本中,可以分成三大块,包括设计、芯片生产和封装;
随着半导体在生产过程中还需对半导体进行浸泡操作,在对半导体进行浸泡时,通常将半导体水平放置在浸泡箱的内部,在浸泡完成后,由于现有技术中没有对半导体沥干的设备,工作人员通常使用工具直接将半导体取出,这样使得半导体表面上附着较多的药液,使得其表面附着的药水较多,在清洗的过程中较为费时费力,进而降低工作的效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于药液回流的半导体浸泡装置。
为达到以上目的,本发明采用的技术方案为:一种便于药液回流的半导体浸泡装置,包括底板,所述底板的顶部通过螺钉安装有浸泡箱,所述浸泡箱的内部地面放置有两个第一固定板,两个所述第一固定板之间通过螺钉安装有多个隔板,两个所述第一固定板的底部之间通过滑动机构安装有两个条框板,两个所述条框板之间连接有多个拉紧机构,两个所述第一固定板的侧面通过螺钉安装有位置对应的第二支撑板,两个所述第二支撑板的一端之间通过螺钉安装有第一长条板,所述第一长条板的顶部通过螺钉安装有距离传感器,所述第一长条板的表面通过定位机构安装有连接杆,所述浸泡箱的两个对称侧面通过螺钉安装有第二直线电机,两个所述第二直线电机通过支撑机构安装有第一直线电机,所述第一直线电机的活动端通过螺钉与连接杆连接,所述浸泡箱的顶端侧边处放置有存放板,两个所述第二直线电机的一端延伸至存放板的两侧,所述存放板和浸泡箱之间通过固定机构连接,所述浸泡箱的两侧均通过拉动机构安装有钩体,所述钩体的一端与条框板的侧面接触,所述浸泡箱的外部通过螺钉安装有PLC控制器连接,所述PLC控制器连接通过导线分别与距离传感器、拉动机构、第一直线电机和第二直线电机连接。
优选的,所述滑动机构包括两个滑轨,两个所述滑轨通过螺钉安装在第一固定板的两端,两个所述滑轨的内部滑动安装有滑块,两个所述滑块的一端通过螺钉安装在条框板的两端。
优选的,所述拉紧机构包括两个安装块,两个所述安装块通过螺钉安装在两个条框板的表面,两个所述安装块的位置对应,两个所述安装块之间贯穿安装有固定杆,使得安装块的内壁沿着固定杆的表面滑动,所述固定杆的表面套设有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的两端通过螺钉安装在两个安装块的表面。
优选的,所述定位机构包括两个第二固定板,两个所述第二固定板的一端通过螺钉安装在第一长条板的顶部,两个所述第二固定板排列在连接杆的两侧,两个所述第二固定板之间位置对应的表面均开设有第一螺孔,两个所述第一螺孔之间螺纹安装有螺柱,所述螺柱的一端贯穿连接杆的侧面并延伸至固定板的一侧。
优选的,所述第一长条板的顶部通过螺钉安装有两个挡块,两个所述挡块分别与连接杆的两侧面接触。
优选的,所述支撑机构包括两个第三支撑板,两个所述第三支撑板的底端通过螺钉安装在两个第二直线电机的活动端表面,两个所述第三支撑板的顶端之间通过螺钉安装有第二长条板,所述第二长条板的表面开设有与连接杆位置对应的安装口,所述连接杆的一端穿过安装口并粘接在第一直线电机的活动端表面,所述第一直线电机通过螺钉竖直安装在第二长条板的顶部。
优选的,所述固定机构包括第二支撑杆和两个第三固定板,所述第二支撑杆的一端通过螺钉安装在浸泡箱的外部,两个所述第三固定板通过螺钉安装在存放板的底部,两个所述第三固定板排列在第二支撑杆的两侧,两个所述第三固定板和第二支撑杆的表面均开设有第三螺孔,三个所述第三螺孔之间螺纹安装有丝杠。
优选的,所述浸泡箱的外部通过螺钉安装有多个支撑件,多个所述支撑件的一端与存放板的底部接触,所述支撑件至少设有两个并对称排列,所述支撑件呈弯折状。
优选的,所述拉动机构包括第一支撑杆,所述第一支撑杆的一端通过螺钉安装在底板的顶部,所述第一支撑杆的顶端通过螺钉安装有第一支撑板,所述第一支撑板的顶部通过螺钉安装有电动缸,所述电动缸的活动端通过螺钉安装有安装板,所述钩体的一端通过螺钉与安装板的一端连接。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明通过设置多个隔板、两个条框板和两个第一固定板,半导体在浸泡的过程中,使得半导体竖直插接在相邻两个隔板之间,用于对半导体进行浸泡操作;
本发明通过设置第一直线电机和距离传感器,第一直线电机带动连接杆向上移动,连接杆带动多个隔板、两个条框板和两个第一固定板同时向上移动,距离传感器用于检测第二长条板和距离传感器之间的距离,便于将半导体移动至浸泡箱的上方,并在此处停止,用于将半导体进行沥干操作,而从半导体上掉落的药液同样会回流至浸泡箱的中,节省了资源,而且竖直沥干后还能减少半导体表面残留的药液,便于半导体后序的清洗操作;
本发明通过设置第二直线电机和存放板,在半导体沥干完成后,即可通过第二直线电机将多个隔板、两个条框板和两个第一固定板同时移向存放板的上方,接着第一直线电机控制半导体向下移动,在两个条框板的侧面分别与两个钩体的一端接触时,控制两个电动缸反方向拉动两个条框板,在两个条框板之间的距离增加后,即可方便相邻两个隔板之间的半导体下落至存放板的顶部,便于半导体的自动卸料,节省了人力和时间,提高了工作效率。
附图说明
图1为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的轴测图;
图2为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的隔板和第一固定板连接结构示意图;
图3为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的拉紧机构和第一固定板连接结构示意图;
图4为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的定位机构和连接杆连接结构示意图;
图5为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的滑动机构结构示意图;
图6为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的浸泡箱和存放版连接结构示意图;
图7为本发明的一种便于药液回流的半导体浸泡装置的A处放大结构示意图。
图中:电动缸1、安装板2、存放板3、第一长条板4、第三支撑板5、第二长条板6、第一直线电机7、连接杆8、安装口9、距离传感器10、第二直线电机11、浸泡箱12、PLC控制器连接13、第一支撑杆14、钩体15、底板16、第一支撑板17、挡块18、丝杠19、第二支撑板20、隔板21、第一固定板22、螺柱23、第二固定板24、固定杆25、滑轨26、第一螺孔27、条框板28、拉伸弹簧29、第三螺孔30、滑块31、支撑件32、第二支撑杆33、第三固定板34、第二螺孔35、安装块36。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
如图1-7所示的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,包括底板16,底板16的顶部通过螺钉安装有浸泡箱12,浸泡箱12的内部地面放置有两个第一固定板22,两个第一固定板22之间通过螺钉安装有多个隔板21,两个第一固定板22的底部之间通过滑动机构安装有两个条框板28,滑动机构包括两个滑轨26,两个滑轨26通过螺钉安装在第一固定板22的两端,两个滑轨26的内部滑动安装有滑块31,两个滑块31的一端通过螺钉安装在条框板28的两端,在电动缸1通过钩体15拉动条框板28时,条框板28通过滑块31在滑轨26内滑动,提高了条框板28在水平移动过程中的稳定性。
两个条框板28之间连接有多个拉紧机构,拉紧机构包括两个安装块36,两个安装块36通过螺钉安装在两个条框板28的表面,两个安装块36的位置对应,两个安装块36之间贯穿安装有固定杆25,使得安装块36的内壁沿着固定杆25的表面滑动,固定杆25的表面套设有拉伸弹簧29,拉伸弹簧29的两端通过螺钉安装在两个安装块36的表面。在电动缸1通过钩体15拉动条框板28时,条框板28带动安装块36在固定杆25的表面滑动,同时拉伸弹簧29的长度伸长,随着两个条框板28之间的距离足够便于半导体落下后。在半导体落完后,即可通过PLC控制器13控制电动缸1通电工作,此时电动缸1的长度伸长,此时钩体15并不对条框板28施加作用力,而拉伸弹簧29通过自身作用力拉动两个安装块36,两个安装块36带动条框板28在固定杆25的表面滑动,在将两个条框板28复位完成后
两个第一固定板22的侧面通过螺钉安装有位置对应的第二支撑板20,两个第二支撑板20的一端之间通过螺钉安装有第一长条板4,第一长条板4的顶部通过螺钉安装有距离传感器10,第一长条板4的表面通过定位机构安装有连接杆8,定位机构包括两个第二固定板24,两个第二固定板24的一端通过螺钉安装在第一长条板4的顶部,两个第二固定板24排列在连接杆8的两侧,两个第二固定板24之间位置对应的表面均开设有第一螺孔27,两个第一螺孔27之间螺纹安装有螺柱23,螺柱23的一端贯穿连接杆8的侧面并延伸至固定板24的一侧。为了方便多个隔板21、两个条框板28和两个第一固定板22从浸泡箱12内取出维护时,通过PLC控制器13控制第一直线电机7通电工作,便于带动多个隔板21、两个条框板28和两个第一固定板22向上移动,在移动至浸泡箱12的上方后,即可转动螺柱23,螺柱23从两个第一螺孔27中取出后,即可方便两个第二固定板24从连接杆8上取出,提高了操作的便捷性。
浸泡箱12的两个对称侧面通过螺钉安装有第二直线电机11,两个第二直线电机11通过支撑机构安装有第一直线电机7,第一直线电机7的活动端通过螺钉与连接杆8连接,浸泡箱12的顶端侧边处放置有存放板3,两个第二直线电机11的一端延伸至存放板3的两侧,支撑机构包括两个第三支撑板5,两个第三支撑板5的底端通过螺钉安装在两个第二直线电机11的活动端表面,两个第三支撑板5的顶端之间通过螺钉安装有第二长条板6,第二长条板6的表面开设有与连接杆8位置对应的安装口9,连接杆8的一端穿过安装口9并粘接在第一直线电机7的活动端表面,第一直线电机7通过螺钉竖直安装在第二长条板6的顶部,两个第三支撑板5的设置,使得第二长条板6和浸泡箱12之间的空间能够放置多个隔板21、两个条框板28和两个第一固定板22,便于对半导体的输送。
存放板3和浸泡箱12之间通过固定机构连接,固定机构包括第二支撑杆33和两个第三固定板34,第二支撑杆33的一端通过螺钉安装在浸泡箱12的外部,两个第三固定板34通过螺钉安装在存放板3的底部,两个第三固定板34排列在第二支撑杆33的两侧,两个第三固定板34和第二支撑杆33的表面均开设有第三螺孔30,三个第三螺孔30之间螺纹安装有丝杠19。在对沥干完成后的半导体进行输送时。浸泡箱12的外部通过螺钉安装有多个支撑件32,多个支撑件32的一端与存放板3的底部接触,支撑件32至少设有两个并对称排列,支撑件32呈弯折状。为了避免工作人员手部接触半导体,在输送半导体时,只需转动丝杠19,丝杠19从三个第三螺孔30内取出后,即可向上拉动存放板3,在存放板3从第二支撑杆33和支撑件32上取出,便于工作人员拿取存放板3运输半导体。
第一长条板4的顶部通过螺钉安装有两个挡块18,两个挡块18分别与连接杆8的两侧面接触。两个挡块18的设置,通过与两个第二固定板24的配合使用,用于对连接杆8的四周起到限位的作用,提高了连接杆8带动多个隔板21、两个条框板28和两个第一固定板22进行上下移动过程中的稳定性。
浸泡箱12的两侧均通过拉动机构安装有钩体15,钩体15的一端与条框板28的侧面接触,浸泡箱12的外部通过螺钉安装有PLC控制器连接13,PLC控制器连接13通过导线分别与距离传感器10、拉动机构、第一直线电机7和第二直线电机11连接。拉动机构包括第一支撑杆14,第一支撑杆14的一端通过螺钉安装在底板16的顶部,第一支撑杆14的顶端通过螺钉安装有第一支撑板17,第一支撑板17的顶部通过螺钉安装有电动缸1,电动缸1的活动端通过螺钉安装有安装板2,钩体15的一端通过螺钉与安装板2的一端连接。通过PLC控制器13控制电动缸1通电工作,此时电动缸1的长度收缩,在电动缸1通过钩体15拉动条框板28时,条框板28带动安装块36在固定杆25的表面滑动,同时拉伸弹簧29的长度伸长,随着两个条框板28之间的距离足够便于半导体落下后,即可通过PLC控制器13控制电动缸1停止工作,在半导体落完后,即可通过PLC控制器13控制电动缸1通电工作,此时电动缸1的长度伸长,此时钩体15并不对条框板28施加作用力,而拉伸弹簧29通过自身作用力拉动两个安装块36,两个安装块36带动条框板28在固定杆25的表面滑动,在将两个条框板28复位完成后,即可通过PLC控制器13依次控制第二直线电机11和第一直线电机7复位至浸泡箱12的内部。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (9)

1.一种便于药液回流的半导体浸泡装置,包括底板(16),其特征在于,所述底板(16)的顶部通过螺钉安装有浸泡箱(12),所述浸泡箱(12)的内部地面放置有两个第一固定板(22),两个所述第一固定板(22)之间通过螺钉安装有多个隔板(21),两个所述第一固定板(22)的底部之间通过滑动机构安装有两个条框板(28),两个所述条框板(28)之间连接有多个拉紧机构,两个所述第一固定板(22)的侧面通过螺钉安装有位置对应的第二支撑板(20),两个所述第二支撑板(20)的一端之间通过螺钉安装有第一长条板(4),所述第一长条板(4)的顶部通过螺钉安装有距离传感器(10),所述第一长条板(4)的表面通过定位机构安装有连接杆(8),所述浸泡箱(12)的两个对称侧面通过螺钉安装有第二直线电机(11),两个所述第二直线电机(11)通过支撑机构安装有第一直线电机(7),所述第一直线电机(7)的活动端通过螺钉与连接杆(8)连接,所述浸泡箱(12)的顶端侧边处放置有存放板(3),两个所述第二直线电机(11)的一端延伸至存放板(3)的两侧,所述存放板(3)和浸泡箱(12)之间通过固定机构连接,所述浸泡箱(12)的两侧均通过拉动机构安装有钩体(15),所述钩体(15)的一端与条框板(28)的侧面接触,所述浸泡箱(12)的外部通过螺钉安装有PLC控制器连接(13),所述PLC控制器连接(13)通过导线分别与距离传感器(10)、拉动机构、第一直线电机(7)和第二直线电机(11)连接。
2.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述滑动机构包括两个滑轨(26),两个所述滑轨(26) 通过螺钉安装在第一固定板(22)的两端,两个所述滑轨(26)的内部滑动安装有滑块(31),两个所述滑块(31)的一端通过螺钉安装在条框板(28)的两端。
3.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述拉紧机构包括两个安装块(36),两个所述安装块(36)通过螺钉安装在两个条框板(28)的表面,两个所述安装块(36)的位置对应,两个所述安装块(36)之间贯穿安装有固定杆(25),使得安装块(36)的内壁沿着固定杆(25)的表面滑动,所述固定杆(25)的表面套设有拉伸弹簧(29),所述拉伸弹簧(29)的两端通过螺钉安装在两个安装块(36)的表面。
4.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述定位机构包括两个第二固定板(24),两个所述第二固定板(24)的一端通过螺钉安装在第一长条板(4)的顶部,两个所述第二固定板(24)排列在连接杆(8)的两侧,两个所述第二固定板(24)之间位置对应的表面均开设有第一螺孔(27),两个所述第一螺孔(27)之间螺纹安装有螺柱(23),所述螺柱(23)的一端贯穿连接杆(8)的侧面并延伸至固定板(24)的一侧。
5.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述第一长条板(4)的顶部通过螺钉安装有两个挡块(18),两个所述挡块(18)分别与连接杆(8)的两侧面接触。
6.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述支撑机构包括两个第三支撑板(5),两个所述第三支撑板(5)的底端通过螺钉安装在两个第二直线电机(11)的活动端表面,两个所述第三支撑板(5)的顶端之间通过螺钉安装有第二长条板(6),所述第二长条板(6)的表面开设有与连接杆(8)位置对应的安装口(9),所述连接杆(8)的一端穿过安装口(9)并粘接在第一直线电机(7)的活动端表面,所述第一直线电机(7)通过螺钉竖直安装在第二长条板(6)的顶部。
7.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述固定机构包括第二支撑杆(33)和两个第三固定板(34),所述第二支撑杆(33)的一端通过螺钉安装在浸泡箱(12)的外部,两个所述第三固定板(34)通过螺钉安装在存放板(3)的底部,两个所述第三固定板(34)排列在第二支撑杆(33)的两侧,两个所述第三固定板(34)和第二支撑杆(33)的表面均开设有第三螺孔(30),三个所述第三螺孔(30)之间螺纹安装有丝杠(19)。
8.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述浸泡箱(12)的外部通过螺钉安装有多个支撑件(32),多个所述支撑件(32)的一端与存放板(3)的底部接触,所述支撑件(32)至少设有两个并对称排列,所述支撑件(32)呈弯折状。
9.根据权利要求1所述的一种便于药液回流的半导体浸泡装置,其特征在于,所述拉动机构包括第一支撑杆(14),所述第一支撑杆(14)的一端通过螺钉安装在底板(16)的顶部,所述第一支撑杆(14)的顶端通过螺钉安装有第一支撑板(17),所述第一支撑板(17)的顶部通过螺钉安装有电动缸(1),所述电动缸(1)的活动端通过螺钉安装有安装板(2),所述钩体(15)的一端通过螺钉与安装板(2)的一端连接。
CN202011520704.3A 2020-12-21 2020-12-21 一种便于药液回流的半导体浸泡装置 Active CN112509950B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011520704.3A CN112509950B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种便于药液回流的半导体浸泡装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011520704.3A CN112509950B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种便于药液回流的半导体浸泡装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112509950A CN112509950A (zh) 2021-03-16
CN112509950B true CN112509950B (zh) 2022-12-09

Family

ID=74921879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011520704.3A Active CN112509950B (zh) 2020-12-21 2020-12-21 一种便于药液回流的半导体浸泡装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112509950B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979235A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 沈阳芯源微电子设备有限公司 晶圆浸泡装置
CN107225112A (zh) * 2017-06-15 2017-10-03 江苏吉星新材料有限公司 一种高效自动化蓝宝石衬底片碱酸清洗一体机
CN109887866A (zh) * 2019-03-08 2019-06-14 重庆市洲金电子科技有限公司 一种半导体晶圆清洗装置
CN211182167U (zh) * 2020-03-09 2020-08-04 江苏爱矽半导体科技有限公司 半导体浸泡装置
CN211578722U (zh) * 2020-04-20 2020-09-25 扬州思普尔科技有限公司 一种用于湿法腐蚀晶片的装置
CN211580747U (zh) * 2020-01-16 2020-09-29 南京林业大学 一种石榴高效扦插穗条浸泡装置
CN111889443A (zh) * 2020-06-28 2020-11-06 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
CN111987017A (zh) * 2020-08-27 2020-11-24 许宏飞 一种半导体材料表面钝化用预处理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979235A (zh) * 2014-04-10 2015-10-14 沈阳芯源微电子设备有限公司 晶圆浸泡装置
CN107225112A (zh) * 2017-06-15 2017-10-03 江苏吉星新材料有限公司 一种高效自动化蓝宝石衬底片碱酸清洗一体机
CN109887866A (zh) * 2019-03-08 2019-06-14 重庆市洲金电子科技有限公司 一种半导体晶圆清洗装置
CN211580747U (zh) * 2020-01-16 2020-09-29 南京林业大学 一种石榴高效扦插穗条浸泡装置
CN211182167U (zh) * 2020-03-09 2020-08-04 江苏爱矽半导体科技有限公司 半导体浸泡装置
CN211578722U (zh) * 2020-04-20 2020-09-25 扬州思普尔科技有限公司 一种用于湿法腐蚀晶片的装置
CN111889443A (zh) * 2020-06-28 2020-11-06 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗设备
CN111987017A (zh) * 2020-08-27 2020-11-24 许宏飞 一种半导体材料表面钝化用预处理装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112509950A (zh) 2021-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106111606B (zh) 一种pcb 板自动清洗装置
CN107552324B (zh) 一种集成电路封装用点胶设备
CN2834715Y (zh) 一种全自动超声波清洗机
CN106944404A (zh) 一种刹车片制造用除油装置
CN112509950B (zh) 一种便于药液回流的半导体浸泡装置
CN207903524U (zh) 一种收放丝印件一体机
CN205441061U (zh) 一种灭菌物流系统
CN206931322U (zh) 一种双轨装配线
CN202860903U (zh) 一种二极管自动化清洗装置
CN102441992B (zh) 热铆模块、热铆设备主机及热铆设备
CN109817557A (zh) 一种传送硅片水道线装置
CN209729868U (zh) 一种传送硅片水道线用阻挡截停机构
CN205799838U (zh) 一种预制墙板的脱模设备
CN106927389A (zh) 一种块冰机自动进出和升降机构
CN109132493A (zh) 一种自动上托盘设备
CN213841424U (zh) 一种空调生产线冷媒注入装置
CN208413694U (zh) 一种机械设备检修台
CN209416016U (zh) 一种干燥窑车自动装卸机构
CN207357422U (zh) 一种汽车平衡块喷涂用自动翻转装置
CN208246760U (zh) 一种便于台面清洁的汽车零部件组装平台
CN112356259A (zh) 一种高强高性能混凝土管桩自动化生产线
CN114459748B (zh) 一种设备故障的检测系统
CN214148679U (zh) 塑料滤网成型机上的除水设备
CN219655454U (zh) 一种机电安装管线设备
CN109703988A (zh) 一种改良的拆叠盘机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20221115

Address after: 224700 South of East Tianyi Company, National Highway G343, High tech Zone, Jianhu County, Yancheng City, Jiangsu Province

Applicant after: Yancheng Gaoce New Energy Technology Co.,Ltd.

Address before: 2388 Chenhang Road, Minhang District, Shanghai 201100

Applicant before: Ma Zhibin

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant