CN112505951A - 显示装置的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例的显示装置的制造方法可包括以下步骤：放入显示面板，所述显示面板包括第一基板、面对所述第一基板的第二基板及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的多个液晶；通过对所述显示面板施加电压而使所述液晶预倾斜；在对所述显示面板施加所述电压的状态下，测量所述显示面板的温度；以及以所述显示面板的所述温度的信息为基础，检测所述显示面板是否不良。其中，检测所述显示面板是否不良的步骤可包括：在所述显示面板中存在温度高于规定温度的发热部位时，将所述显示面板判断为不良显示面板；以及在所述显示面板中不存在所述发热部位时，将所述显示面板判断为正常显示面板。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示装置的制造方法。
背景技术
一般而言，显示装置包括利用光来显示图像的显示面板及生成光并提供给显示面板的背光单元。显示面板包括多个基板和设置在多个基板之间的图像显示层，在其中一个基板上设置有多个像素。
通过像素来驱动图像显示层，并且通过图像显示层来调节从背光单元提供给显示面板的光的透射率，从而显示图像。图像显示层包括液晶层、电润湿层或电泳层。
液晶层的液晶分子的取向取决于形成在多个基板之间的电场。显示装置利用液晶层的液晶分子控制光的透射率来显示图像。
发明内容
本发明的目的是提供一种可以在向显示面板照射光的步骤之前检测显示面板是否不良的显示装置的制造方法。
本发明的另一目的是提供一种可以容易地仅修理显示面板的不良部分的显示装置的制造方法。
本发明实施例的显示装置的制造方法可包括以下步骤：放入显示面板，所述显示面板包括第一基板、面对所述第一基板的第二基板及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的多个液晶；通过对所述显示面板施加电压而使所述液晶预倾斜；在对所述显示面板施加所述电压的状态下，测量所述显示面板的温度；以及以所述显示面板的所述温度的信息为基础，检测所述显示面板是否不良。其中，检测所述显示面板是否不良的步骤可包括：在所述显示面板中存在温度高于规定温度的发热部位时，将所述显示面板判断为不良显示面板；以及在所述显示面板中不存在所述发热部位时，将所述显示面板判断为正常显示面板。
根据本发明实施例，可以在对显示面板施加电压的状态下，测量显示面板的温度，并且以温度信息为基础，检测显示面板是否不良，因此可以在向显示面板照射光之前检测显示面板是否不良。由此，可以减小显示面板的不良率。
根据本发明一实施例，可以使显示面板上发生不良的部分的位置坐标化，并通过坐标信息容易地仅修理发生不良的部分。
附图说明
图1是通过本发明实施例的显示装置的制造方法制造的显示装置的立体图。
图2是示出图1所示像素结构的图。
图3是图1所示显示面板的剖视图。
图4是用于说明本发明实施例的显示装置的制造方法的流程图。
图5A、图5B、图5C及图5D是表示图4所示制造工序中在显示面板判断为正常时执行的制造工序的图。
图6是不良显示面板的剖视图。
图7是表示由热成像检测仪测量的不良显示面板的第二基板的温度分布的图。
图8是表示修理图6所示的不良显示面板的工序的图。
具体实施方式
在本说明书中，当提到某结构要素(或者区域、层或部分等)“位于”其他结构要素“上”、“连接到”或“结合到”其他结构要素时，这表示可以直接设置/连接/结合到其他结构要素上或者在它们之间也可以设置有第三结构要素。
相同的附图标记指相同的结构要素。此外，在附图中，为了有效地说明技术内容，夸大了结构要素的厚度、比率及尺寸。
“和/或”包含相关联的结构所能够定义的一个以上的所有组合。
虽然第一、第二等用语可用于说明多种结构要素，但所述结构要素不应由所述用语限定。所述用语仅用于将一个结构要素与其他结构要素区别的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一结构要素可被命名为第二结构要素，类似地，第二结构要素也可以被命名为第一结构要素。关于单数的表述，只要在上下文中不是明确地表示其他含义，则该单数的表述包括复数的表述。
此外，“在下方”、“在下侧”、“在上方”或“在上侧”等用语为了说明图中所示的结构的相关关系而使用。所述用语为相对概念，以图中所示的方向为基准进行说明。
如果没有其他定义，则本说明书中使用的所有用语(包含技术用语及科学用语)具有与本发明所属技术领域的技术人员所普遍理解的含义相同的含义。此外，诸如常用词典中定义的用语之类的用语应被解释为具有与相关技术的上下文中的含义一致的含义，除非被解释为理想的或过度形式的含义，否则在此明确定义。
应理解“包括”或“具有”等用语是为了指定说明书中记载的特征、数字、步骤、操作、结构要素、部件或其组合的存在，并不是用来事先排除一个或更多个其他特征或数字、步骤、操作、结构要素、部件或其组合的存在或附加的可能性。
下面，参照附图对本发明实施例进行详细说明。
图1是通过本发明实施例的显示装置的制造方法制造的显示装置的立体图。
参照图1，显示装置DD可包括显示面板DP、栅极驱动部GDR、印刷电路板PCB、数据驱动部DDR及背光单元BLU。
显示面板DP和背光单元BLU可具有长方形形状，该长方形形状在第一方向DR1上具有长边且在与第一方向DR1交叉的第二方向DR2上具有短边。以下，将与由第一方向DR1及第二方向DR2定义的平面实质上垂直交叉的方向定义为第三方向DR3。此外，本说明书中的“俯视观察时”的含义可指从第三方向DR3观察的状态。
显示面板DP可包括第一基板SUB1、面对第一基板SUB1的第二基板SUB2及设置在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间的液晶层LCL。第一基板SUB1及第二基板SUB2可以在第一方向DR1上具有长边，并且在第二方向DR2上具有短边。俯视观察时，第一基板SUB1及第二基板SUB2可具有长方形形状。第一基板SUB1及第二基板SUB2可以是透明绝缘基板，可包括塑料或玻璃。显示面板DP的详细结构将在后面描述。
在第一基板SUB1上可设置有多个像素PX、多条栅极线GL1～GLm及多条数据线DL1～DLn。m及n为自然数。为了便于说明，在图1中只图示了一个像素PX，但实质上第一基板SUB1上可设置有多个像素PX。
栅极线GL1～GLm及数据线DL1～DLn可以彼此绝缘交叉。栅极线GL1～GLm可以沿第一方向DR1延伸并与栅极驱动部GDR连接。数据线DL1～DLn可以沿第二方向DR2延伸并与数据驱动部DDR连接。
像素PX可连接到栅极线GL1～GLm及数据线DL1～DLn。像素PX可以以矩阵形态排列，但像素PX的排列形态并不限定于此。各像素PX可显示原色(primary color)中的一种颜色。原色可包括红色、绿色及蓝色。但并不限定于此，原色可进一步包括白色、黄色、青色及品红色等各种颜色。
栅极驱动部GDR可设置在第一基板SUB1的与第一基板SUB1的短边中的任一短边相邻的部分上。栅极驱动部GDR可通过与像素PX的晶体管相同的工艺同时形成并以非晶硅薄膜晶体管栅极驱动器电路(Amorphous Silicon TFT Gate driver circuit，ASG)形式或氧化硅薄膜晶体管栅极驱动器电路(Oxide Silicon TFT Gate driver circuit，OSG)形式安装到第一基板SUB1。
但是，并不限定于此，栅极驱动部GDR可由多个驱动芯片形成并安装到柔性电路板上，并以带载封装(Tape Carrier Package，TCP)方式连接到第一基板SUB1。作为替代方案，栅极驱动部GDR的驱动芯片可以以玻璃上芯片(Chip on Glass，COG)方式安装到第一基板SUB1上。
数据驱动部DDR可通过柔性电路板FPC连接到显示面板DP。即，数据驱动部DDR可以以带载封装(Tape Carrier Package，TCP)方式连接到显示面板DP。但并不限定于此，数据驱动部DDR可以以玻璃上芯片方式连接到第一基板SUB1。
数据驱动部DDR可包括安装在柔性电路板FPC上的多个源极驱动芯片S-IC。示例性地，在图1中图示了五个源极驱动芯片S-IC和五个柔性电路板FPC，但并不限定于此，可根据显示面板DP的大小来改变源极驱动芯片S-IC及柔性电路板FPC的数量。
柔性电路板FPC的一侧可连接到第一基板SUB1的一侧。第一基板SUB1的一侧可由第一基板SUB1的长边中的任一长边定义。作为柔性电路板FPC的一侧的相反侧的柔性电路板FPC的另一侧可连接到印刷电路板PCB。源极驱动芯片S-IC可通过柔性电路板FPC连接到第一基板SUB1及印刷电路板PCB。
在印刷电路板PCB上可设置有时序控制器(未图示)。时序控制器可以以集成电路芯片形式安装到印刷电路板PCB上。时序控制器可通过柔性电路板FPC连接到栅极驱动部GDR及数据驱动部DDR。时序控制器可输出栅极控制信号、数据控制信号及图像数据。
栅极驱动部GDR可从时序控制器接收栅极控制信号。栅极控制信号可通过控制线CL被提供给栅极驱动部GDR。栅极驱动部GDR可响应于栅极控制信号而生成多个栅极信号。栅极驱动部GDR可依次输出栅极信号。栅极信号可通过栅极线GL1～GLm被提供给像素PX。
数据驱动部DDR可从时序控制器接收图像数据及数据控制信号。数据驱动部DDR可响应于数据控制信号而生成并输出与图像数据对应的模拟形式的数据电压。数据电压可通过数据线DL1～DLn被提供给像素PX。
像素PX可以响应于通过栅极线GL1～GLm提供的栅极信号，由数据线DL1～DLn接收数据电压。像素PX可通过显示与数据电压对应的灰度来显示图像。
背光单元BLU可设置在显示面板DP的下方。背光单元BLU可生成光，并且将生成的光提供给显示面板DP。显示面板DP可利用由背光单元BLU接收的光来生成图像，并且输出用于提供图像的光。背光单元BLU可以是边缘式(edge type)背光单元或直下式(directtype)背光单元。
图2是示出图1所示像素结构的图。
为了便于说明，在图2中图示了连接到栅极线GLi及数据线DLj的像素PX。虽然未图示，但显示面板DP的其他像素PX的结构与图2所示的像素PX相同。
参照图2，像素PX可包括连接到栅极线GLi及数据线DLj的晶体管TR、连接到晶体管TR的液晶电容器Clc及并联连接到液晶电容器Clc的存储电容器Cst。可省略存储电容器Cst。i及j为自然数。
晶体管TR可设置在第一基板SUB1上。晶体管TR可包括连接到栅极线GLi的栅电极、连接到数据线DLj的源电极和连接到液晶电容器Clc及存储电容器Cst的漏电极。关于晶体管TR的细节将在后面描述。
液晶电容器Clc可包括设置在第一基板SUB1上的像素电极PE、设置在第二基板SUB2上的公共电极CE及设置在像素电极PE与公共电极CE之间的液晶层LCL。液晶层LCL可起到电介质的作用。像素电极PE可连接到晶体管TR的漏电极。
在图2中，像素电极PE为无缝结构，但并不限定于此，像素电极PE可具有包括十字形状的枝干部及从枝干部以辐射状延伸的多个分支部的狭缝结构。
公共电极CE可设置在第二基板SUB2上。但并不限定于此，公共电极CE可设置在第一基板SUB1上。在这种情况下，像素电极PE及公共电极CE中的至少一个电极可包括狭缝。
存储电容器Cst可包括像素电极PE、从存储线(未图示)分支的存储电极(未图示)及设置在像素电极PE与存储电极之间的绝缘层。存储线可设置在第一基板SUB1上，并且与栅极线GLi同时形成在同一层上。存储电极可以与像素电极PE部分重叠。
像素PX可进一步包括表示红色、绿色及蓝色中的一种颜色的滤色器(未图示)。例如，滤色器可设置在第一基板SUB1或第二基板SUB2上。
晶体管TR可响应于通过栅极线GLi接收的栅极信号而导通。通过数据线DLj接收到的数据电压可通过导通的晶体管TR提供给液晶电容器Clc的像素电极PE。可对公共电极CE施加公共电压。
可通过数据电压及公共电压的电平差，在像素电极PE与公共电极CE之间形成电场。可通过形成于像素电极PE与公共电极CE之间的电场来驱动液晶层LCL的多个液晶。可通过由电场驱动的液晶来调节光透射率而显示图像。
在存储线上可施加具有规定的电平的存储电压。但并不限定于此，存储线可被施加公共电压。存储电容器Cst可起到补充液晶电容器Clc的充电量的作用。
图3是示意性地表示图1所示显示面板的剖面结构的图。
为了便于说明，在图3中省略存储电容器Cst的剖面。
参照图3，液晶层LCL可设置在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间。
液晶层LCL可包括多个液晶LC。在图3中图示12个液晶LC，但实际上液晶层LCL可包括更多数量的液晶LC。液晶层LCL可进一步包括用于维持多个液晶LC的预倾斜(pre-tilt)的取向辅助剂(未图示)。取向辅助剂在被照射紫外线时可被固化。
第一基板SUB1可包括第一基底基板BS1、第一绝缘膜L1、第二绝缘膜L2、滤色器CF、晶体管TR、像素电极PE及第一取向膜AF1。第一基板SUB1的区域可被划分为像素区域PA及像素区域PA周边的非像素区域NPA。
第一基底基板BS1可以是诸如塑料或有机基板之类的具有光透射特性的绝缘基板。虽然未图示，但第一基底基板BS1可具有在第一方向DR1上具有长边且在第二方向DR2上具有短边的长方形形状。从下方观察时，第一基底基板BS1可定义第一基板SUB1的下表面。
在第一基底基板BS1上可设置有像素PX的晶体管TR。晶体管TR可设置在非像素区域NPA。晶体管TR可包括栅电极GE、有源图案AP、源电极SE及漏电极DE。栅电极GE可从栅极线GL(参照图1或图2)分支，有源图案AP可设置在栅电极GE之上，第一绝缘膜L1位于有源图案AP与栅电极GE之间。
有源图案AP可包括诸如非晶硅及晶体硅之类的半导体物质。但并不限定于此，有源图案AP也可以包括诸如IGZO、ZnO、SnO2、In2O3、Zn2SnO4、Ge2O4及HfO2之类的氧化物半导体(oxide semiconductor)，也可以包括诸如GaAs、GaP及InP之类的化合物半导体(compoundsemiconductor)。
源电极SE可从数据线DL(参照图1或图2)分支并与有源图案AP接触。漏电极DE可以与源电极SE相隔并与有源图案AP接触。
第二绝缘膜L2可覆盖晶体管TR。在第二绝缘膜L2上可设置有滤色器CF。滤色器CF可将从背光单元BLU(参照图1)射出的光过滤成彩色光。虽然在本实施例中说明滤色器CF设置在第一基板SUB1上，但并不限定于此。滤色器CF也可以设置在第二基板SUB2上并将透射液晶层LCL的光过滤成彩色光。
像素电极PE可设置在滤色器CF上。像素电极PE可设置在像素区域PA。像素电极PE可贯穿滤色器CF和第二绝缘膜L2并与漏电极DE连接。
在晶体管TR由栅极信号(参照图1或图2)导通时，数据电压可通过导通的晶体管TR提供到像素电极PE。
第一取向膜AF1可设置在像素电极PE上并与液晶层LCL接触。当在公共电极CE与像素电极PE之间未形成电场时，液晶层LCL的多个液晶LC可被取向为相对于第一取向膜AF1倾斜。
第二基板SUB2可包括第二基底基板BS2、遮光层BM、第三绝缘膜L3、公共电极CE及第二取向膜AF2。
第二基底基板BS2可以是具有透光特性的绝缘基板。虽然未图示，但第二基底基板BS2可在第一方向DR1上具有长边，并且在第二方向DR2上具有短边。在俯视观察时，第二基底基板BS2可具有长方形形状。第二基底基板BS2定义第二基板SUB2的上表面。
在第二基底基板BS2的下方可设置有遮光层BM和第三绝缘膜L3。遮光层BM可以与栅极线GL1～GLm、数据线DL1～DLn及晶体管TR的位置重叠设置。遮光层BM可以阻断光。但是，遮光层BM的位置并不限定于此。遮光层BM也可以设置在第一基板SUB1上。
公共电极CE可设置在第二基底基板BS2的下方。在俯视观察时，公共电极CE和第二基底基板BS2可具有相同的面积。可对公共电极CE施加公共电压。在对公共电极CE施加公共电压时，公共电极CE可以与像素电极PE一同产生作用于液晶层LCL的电场。
第二取向膜AF2可设置在公共电极CE的下方。当在像素电极PE与公共电极CE之间未形成电场时，多个液晶LC可被取向为相对于第二取向膜AF2倾斜。
即，在未形成电场时，液晶层LCL的液晶LC可以相对于取向膜AF1、AF2预倾斜。
包含预倾斜的液晶LC的显示装置DD具有响应速度快的优点。例如，当在像素电极PE与公共电极CE之间形成电场时，与相对于取向膜垂直取向的液晶相比，可以更快速地驱动预倾斜的液晶LC。
图4是用于说明本发明实施例的显示装置的制造方法的流程图。
实质上图4是表示显示装置的制造工序中的用于使液晶预倾斜的制造工序的流程图。
图5A至图5D是表示图4所示制造工序中在显示面板被判断为正常显示面板时执行的制造工序的图。
可由制造显示面板的制造装置(未图示)来执行图4的制造工序。以下，制造装置是指制造显示面板的制造装置。
参照图4及图5A，在步骤S100中向制造装置放入显示面板DP。液晶层LCL的液晶LC在初始状态下可沿与第一取向膜AF1及第二取向膜AF2垂直的方向(第三方向DR3)取向。
参照图4及图5B，在步骤S200中对显示面板DP施加电压V。由此，在像素电极PE与公共电极CE之间可产生电压差。通过电压差，在像素电极PE与公共电极CE之间可形成电场。液晶LC可通过电场相对于取向膜AF1、AF2预倾斜。例如，液晶LC可沿顺时针方向倾斜而预倾斜。可考虑液晶LC的预倾斜程度来改变电压V。
在步骤S300中，可测量显示面板DP的温度。可通过热成像检测仪(未图示)来测量显示面板DP的温度。热成像检测仪可利用红外线来测量显示面板DP的温度。热成像检测仪可设置在显示面板DP之上。
具体而言，热成像检测仪可设置在显示面板DP的第二基板SUB2之上并测量第二基板SUB2的表面温度。但是，热成像检测仪的设置位置并不限定于此。例如，热成像检测仪也可以设置在显示面板DP的下部并测量第一基板SUB1的表面温度。
热成像检测仪可根据表面温度以多种颜色呈现第二基板SUB2。例如，热成像检测仪可以以红色系列呈现第二基板SUB2中温度高的部分，并且以绿色系列呈现温度相对低的部分。
在步骤S400中，可以以显示面板DP的温度信息为基础判断显示面板DP是否不良。可根据发热部位的存在与否来判断显示面板DP是否不良。发热部位可具有比周边温度高的温度。例如，在第二基板SUB2中，发热部位的温度可以高于常温(20±5℃)，剩余部分的温度可以是常温。具体而言，可设置为将温度高于25℃的显示面板DP判断为不良，从而在显示面板DP的特定部位的温度高于25℃时，可将特定部位判断为发热部位。发热部位可通过热成像检测仪呈现为红色。
当在显示面板DP上不存在发热部位时，制造装置可将显示面板DP判断为正常显示面板DP1。以下，从显示面板DP被判断为正常显示面板DP1时执行的制造工序开始进行说明。
参照图4及图5C，在显示面板DP被判断为正常显示面板DP1时，制造装置在步骤S500中可向正常显示面板DP1照射光UV。此时，可维持施加到正常显示面板DP1的电压V。
制造装置可从正常显示面板DP1的上部照射光。存在于液晶LC周边的取向辅助剂可通过照射的光固化。随着取向辅助剂的固化，可维持液晶LC的预倾斜。
向正常显示面板DP1照射的光可具有紫外线区域的波长。制造装置可多次向正常显示面板DP1照射光。在多次执行的光照射工序中，光的波长区域可以不同。
参照图4及图5D，在步骤S600中可解除施加到正常显示面板DP1的电压V。在步骤S700中，完成的显示面板可被排出到制造装置的外部。先前说明的制造工序是为了帮助理解本发明而提供的示例性工序，本发明并不限定于此。用于使液晶预倾斜的制造工序可进一步包括先前说明的工序以外的其他工序。
图6是不良显示面板的剖视图。
图7是表示由热成像检测仪测量的不良显示面板的第二基板的温度分布的图。
图8是表示修理不良显示面板的工序的图。
下面，与图4一同，参照图6、图7及图8对制造装置在将显示面板DP判断为不良显示面板DP2时执行的工序进行说明。
在判断显示面板DP是否不良的步骤S400中，在显示面板DP上存在发热部位时，制造装置可将显示面板DP判断为不良显示面板DP2。
参照图6，在第一基板SUB1与第二基板SUB2之间夹有异物F时可产生不良显示面板DP2。异物F可在制造显示面板DP的工序中产生。异物F可以是导电性物质。例如，异物F可包含铝(Al)、钙(Ca)等。
不良显示面板DP2的第一基板SUB1和第二基板SUB2可通过异物F电连接。异物F可充当电阻。在对不良显示面板DP2施加电压V的状态下，电流可流过异物F。由于流过异物F的电流，显示面板DP中设置有异物F的部分的温度可增加。因此，发热部位HP可由不良显示面板DP2中因异物F产生不良的部分来定义。
参照图7，发热部位HP可通过热成像检测仪呈现为与周边不同。例如，可将发热部位HP呈现为红色，从而与剩余部分相区分。
在判断显示装置是否不良的步骤S400中，制造装置可将显示面板DP的上表面或下表面划分为多个格子。例如，制造装置可将第二基板SUB2的上表面在由第一方向DR1及第二方向DR2定义的平面上划分为多个格子。
为了方便说明，在将第一方向DR1定义为X轴并且将第二方向DR2定义为Y轴时，可用X轴及Y轴的坐标定义各格子的位置。虽然将第二基板SUB2划分为100个格子进行了图示，但这是示例性的。制造装置可将第二基板SUB2划分为多于或少于100个的格子。
制造装置可以以格子为单位判断在显示面板DP中是否存在发热部位HP。如图7所示，在位于X轴坐标7及Y轴坐标6的格子内可存在发热部位HP。
在多个格子中的至少一个格子中存在发热部位HP时，制造装置可将整个显示面板判断为不良显示面板DP2。
再次参照图4，在步骤S800中，在显示面板DP被判断为不良显示面板DP2时，可排出不良显示面板DP2。此时，可解除施加到不良显示面板DP2的电压V。因此，排出的不良显示面板DP2的液晶LC可再次取向为与取向膜AF1、AF2垂直。
为了修理，不良显示面板DP2可向包含在制造装置中的修理装置移动。修理装置可以是制造装置的一个结构，或者可以是独立于制造装置设置的装置。
参照图4及图8，在步骤S900中，可修理不良显示面板DP2。
修理装置可以使不良显示面板DP2中公共电极CE的与发热部位HP重叠的部分电隔离。隔离部IP可被定义为公共电极CE的电隔离的部分。
此时，制造装置可向修理装置传递关于发热部位HP的坐标信息。修理装置可以以坐标信息为基础，仅部分修理公共电极CE中与发热部位HP重叠的隔离部IP。
可通过激光装置LD来执行修理不良显示面板的步骤S900。为此，修理装置可包括激光装置LD。
例如，激光装置LD可设置在不良显示面板DP2之上。激光装置LD可向公共电极CE中与发热部位HP重叠的隔离部IP的边缘照射激光。在俯视观察时，激光装置LD可以以四边形形状向公共电极CE的隔离部IP的边缘照射激光。由此，隔离部IP可以与公共电极CE电分离。
随着公共电极CE的隔离部IP的电隔离，第一基板SUB1和第二基板SUB2可以电分离。
为了使液晶LC预倾斜，可再次向制造装置放入修理后的显示面板。接着，可反复执行前述的制造工序。
其结果，本发明实施例的显示装置的制造方法可在施加电压V的状态下测量显示面板DP的温度，并且以温度信息为基础，检测显示面板DP是否不良。由此，可在向显示面板DP照射光的工序之前检测显示面板DP的不良，从而可减小显示面板DP的不良率。
此外，本发明实施例的显示装置的制造方法可通过多个格子使显示面板DP的上表面坐标化，并且可利用产生不良部分的坐标信息来容易地修理显示面板DP。
以上，参照实施例进行了说明，但本技术领域的熟练技术人员应能理解，在不脱离所附权利要求书中记载的本发明的思想及领域的范围内可以以多种方式修改和改变本发明。此外，本发明所公开的实施例并不是用于限定本发明的技术思想，应解释为所附权利要求书及其等同范围内的所有技术思想都包含在本发明的权利范围中。
附图标记说明
DD：显示装置 DP：显示面板
SUB1：第一基板 SUB2：第二基板
LCL：液晶层 LC：液晶
PE：像素电极 CE：公共电极
HP：发热部位 LD：激光装置。
Claims (12)
1.一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：
放入显示面板，所述显示面板包括第一基板、面对所述第一基板的第二基板及设置在所述第一基板与所述第二基板之间的多个液晶；
通过对所述显示面板施加电压而使所述液晶预倾斜；
在对所述显示面板施加所述电压的状态下，测量所述显示面板的温度；以及
以所述显示面板的所述温度的信息为基础，检测所述显示面板是否不良，
其中，检测所述显示面板是否不良的步骤包括：
在所述显示面板中存在温度高于规定温度的发热部位时，将所述显示面板判断为不良显示面板；以及
在所述显示面板中不存在所述发热部位时，将所述显示面板判断为正常显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述显示面板的所述温度由热成像检测仪测量。
3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，
所述热成像检测仪设置在所述第二基板上并测量所述第二基板的温度。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
检测所述显示面板是否不良的步骤进一步包括：
将所述显示面板的上表面或下表面划分为多个格子；
以所述格子为单位判断所述显示面板中是否存在所述发热部位；以及
在所述多个格子中的至少一个格子中存在所述发热部位时，将所述显示面板判断为所述不良显示面板。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述制造方法进一步包括以下步骤：
在所述显示面板被判断为所述正常显示面板时，向所述正常显示面板照射光。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制造方法，其中，
所述光具有紫外线区域的波长。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述制造方法进一步包括以下步骤：
在所述显示面板被判断为所述不良显示面板时，排出所述不良显示面板。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制造方法，其中，
所述制造方法进一步包括以下步骤：
在排出所述不良显示面板时，修理所述不良显示面板。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制造方法，其中，
所述第一基板包括第一基底基板及设置在所述第一基底基板上的多个像素电极，
所述第二基板包括面对所述第一基底基板的第二基底基板及设置在所述第二基底基板的下方的公共电极。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制造方法，其中，
在修理所述不良显示面板的步骤中，使所述显示面板的所述公共电极中与所述发热部位重叠的隔离部电隔离。
11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法，其中，
使所述公共电极的所述隔离部电隔离的步骤包括：
通过向所述公共电极的所述隔离部的边缘照射激光，使所述公共电极的所述隔离部与所述公共电极电分离。
12.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，
所述规定温度高于25℃。
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