CN112490153A - 传片监测系统及方法 - Google Patents
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- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 title abstract description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 24
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
Abstract
本申请公开一种传片监测系统,传送通道与反应腔室的反应腔连通,用于供机械手承载待加工工件移入或移出反应腔室;机械手具有用于承载待加工工件的承载面,图像获取装置设于传送通道朝向承载面的一侧上,且图像获取装置用于获取机械手承载的待加工工件的当前图像,当前图像为仅包含待加工工件的图像;处理装置与图像获取装置连接,用于比对当前图像与基准图像是否一致,基准图像为预存的符合工艺要求的待加工工件的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止机械手移动。上述方案可以解决目前的传片检测系统在待加工工件的边缘出现破损或待加工工件的中间出现破损时无法实现有效检测的问题。本申请还公开一种传片监测的方法。
Description
技术领域
本申请涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种传片监测系统及方法。
背景技术
随着半导体技术的不断发展,对金属、金属氮化物、金属氧化物等的需求越来越多,因此物理气相沉积(PVD)被广泛应用于半导体制造领域,特别是在IC、封装、功率器件等领域。目前,常见的PVD设备由装卸载腔室、共用的平台及独立的反应腔室所构成。晶圆通常由机械手臂传输至各个反应腔室,然后由反应腔室内的顶针和基座的联动传输至工艺位,完成溅射,最后由机械手传输回装卸载腔室。
晶圆可能因为压环的接触或者工艺中出现的打火等原因出现破片,对于机械手无法取出晶圆的情况,以及晶圆自动校准装置可以检测到破片的情况,这两种情况均会发出报警,提醒操作人员。而对于晶圆的边缘出现破损或晶圆的中间出现破损时,无法实现有效检测,进而无法及时止损,最终较容易导致晶圆批量损坏。
发明内容
本申请公开一种传片监测系统及方法,以解决目前的传片监测系统在待加工工件的边缘出现破损或待加工工件的中间出现破损时无法实现有效检测的问题。
为了解决上述问题,本申请采用下述技术方案:
第一方面,本申请公开一种传片监测系统,包括反应腔室、图像获取装置、处理装置和机械手,其中:所述反应腔室包括传送通道,所述传送通道与所述反应腔室的反应腔连通,用于供所述机械手承载待加工工件移入或移出所述反应腔室;所述机械手具有用于承载待加工工件的承载面,所述图像获取装置设于所述传送通道朝向所述承载面的一侧上,且所述图像获取装置用于获取所述机械手承载的所述待加工工件的当前图像,所述当前图像为仅包含所述待加工工件的图像;所述处理装置与所述图像获取装置连接,用于比对所述当前图像与基准图像是否一致,其中,所述基准图像为预存的符合工艺要求的所述待加工工件的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止所述机械手移动。
第二方面,本申请公开一种传片监测的方法,适用于第一方面所述的传片监测系统,所述的方法包括:获取机械手所承载的待加工工件的当前图像,所述当前图像为仅包含所述待加工工件的图像;比对所述当前图像与基准图像是否一致,其中,所述基准图像为预存的符合工艺要求的所述待加工工件的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止所述机械手移动。
本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果:
本申请实施例公开的传片监测系统,通过对背景技术中的传片监测系统的结构进行改进,在传送通道朝向承载面的一侧安装图像获取装置,使得机械手承载待加工工件通过图像获取装置的所在范围时,图像获取装置获取待加工工件的当前图像,并将待加工工件的当前图像传输给处理装置,再由处理装置将待加工工件的当前图像与基准图像进行比对,进而判断当前图像与基准图像是否一致。此种传片监测系统能够有效解决目前的传片监测系统在待加工工件的边缘或中间出现破损时无法实现有效检测的问题。
附图说明
图1为现有技术公开的传片监测系统的部分结构示意图;
图2为本申请实施例公开的传片监测系统的部分结构示意图;
图3为本申请实施例公开的传片监测系统的图像获取装置的结构示意图;
图4为本申请实施例公开的传片监测系统的处理装置的结构示意图;
图5为本申请实施例公开的传片监测系统的部分结构示意图;
图6为本申请实施例公开的传片监测系统的部分结构示意图;
图7为本申请实施例公开的传片监测方法的流程示意图;
图8为一种获取机械手所承载的待加工工件的当前图像的流程示意图;
图9为一种比对当前图像与基准图像是否一致的流程示意图。
附图标记说明:
101-机械手、102-待加工工件、103-传送通道、104-红外测距设备、105-反光板、
100-图像获取装置、110-图像拍摄模块、120-灰度值检测模块、130-像素提取模块、140-扫描频率确定模块;
200-机械手、210-承载面;
300-传送通道、310-安装孔、320-透光结构件;
400-处理装置、410-重合度检测模块、420-中心坐标确定模块、430-偏移量检测模块、440-机械手控制模块、450-报警模块;
500-待加工工件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
如图1所示,相关技术涉及的半导体加工设备在传片过程中,机械手101承载待加工工件102运动,进而实现待加工工件(例如晶圆)102传进或传出半导体加工设备的反应腔室。半导体加工设备具有传送通道103,在经过传送通道103的过程中,设置在传送通道103上的检测设备会检测待加工工件102的偏移程度。
相关技术中,检测设备包括红外测距设备104和反光板105,红外测距设备104和反光板105相对设置,在机械手101经过红外测距设备104与反光板105之间的区域时,红外测距设备104根据检测的结果判断机械手101是否承载待加工工件102。在机械手101承载待加工工件102时,红外测距设备104发出的红外光线能够被待加工工件102反射后被再次接收,红外测距设备104检测到第一距离;在机械手101没有承载待加工工件102时,红外测距设备104发出的红外光线不会被待加工工件102阻挡而反射,而是直接被反光板105反射后再次接受,红外测距设备104检测到第二距离,半导体加工设备根据红外测距设备104的检测结果来判断有无待加工工件102。同时,控制机械手101运动的运动系统则能够记录机械手101的当前位置,在当前位置偏离基准位置时能够通过算法计算机械手101的偏移量,最终实现对待加工工件102偏移量的校准。
发明人发现在待加工工件102的输送过程中,机械手101携带待加工工件102运动时较容易与半导体加工设备发生碰撞而容易发生碰损,但是,上述检测设备在待加工工件102的边缘出现破损或待加工工件102的中间出现破损时无法实现有效检测,进而无法及时止损,最终较容易导致待加工工件102成批量地损坏。
如图2-图6所示,本申请实施例公开一种传片监测系统,所公开的传片监测系统包括反应腔室、图像获取装置100、处理装置400和机械手200。
反应腔室为本系统的传片监测提供基础,反应腔室包括传送通道300,传送通道300与反应腔室的反应腔连通,传送通道300用于供机械手200承载待加工工件500移入或移出反应腔室,机械手200承载待加工工件500通过传送通道300移入或移出反应腔室。
机械手200具有用于承载待加工工件500的承载面210,待加工工件500置于承载面210上,图像获取装置100设于传送通道300朝向承载面210的一侧上,且图像获取装置100用于获取机械手200承载的待加工工件500的当前图像,当前图像为仅包含待加工工件500的图像。当机械手200承载待加工工件500通过图像获取装置100所在范围时,图像获取装置100即可获取待加工工件500的当前图像。
处理装置400与图像获取装置100连接,处理装置400用于比对当前图像与基准图像是否一致,其中,基准图像为预存的符合工艺要求的待加工工件500的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止机械手200移动。
在具体的工作过程中,机械手200承载待加工工件500移入或移出反应腔室时,会经过图像获取装置100的所在范围,当待加工工件500通过图像获取装置100的所在范围时,图像获取装置100获取待加工工件500的当前图像,然后图像获取装置100会将获取到的当前图像传输给处理装置400,处理装置400将当前图像与基准图像进行比对,若当前图像与基准图像的比对一致,则正常进行后续任务,若当前图像与基准图像的比对不一致,则机械手200停止移动。当前图像与基准图像不一致,则说明当前的待加工工件500的形状存在缺陷,例如当待加工工件500的边缘或中间出现破损的情况下,则能够呈现在图像上。
本申请实施例公开的传片监测系统,在传送通道300朝向承载面210的一侧安装图像获取装置100,使得机械手200承载待加工工件500通过图像获取装置100的所在范围时,图像获取装置100获取待加工工件500的当前图像,并将待加工工件500的当前图像传输给处理装置400,再由处理装置400将待加工工件500的当前图像与基准图像进行比对,进而判断当前图像与基准图像是否一致。此种传片监测系统能够有效解决目前的传片监测系统在待加工工件500的边缘或中间出现破损时无法实现有效检测的问题。
参考图1所示,相关技术中的传片监测系统中,红外测距设备104和反光板105只能根据待加工工件102是否经过时对红外光线的遮挡与否来确定机械手101上是否有待加工工件102,也就是说,在待加工工件102破片的情况下,仍会遮挡红外光线,因此无法确定待加工工件102是否破片,而本申请实施例公开的传片监测系统则能够通过图像对比来确定形状,进而来确定待加工工件102是否破片。
本申请实施例中,图像获取装置100设于传送通道300外侧,传送通道300的侧壁开设有透光区域,图像获取装置100与透光区域相对设置,透光区域具有一定的透光性,图像获取装置100通过传送通道300的侧壁上的透光区域获取待加工工件500的当前图像。此种将图像获取装置100设置在传送通道300的外侧来进行图像获取的方式,能够避免图像获取装置100对传送通道300的内部空间的占用,能够进一步降低与机械手200碰撞的概率。
进一步的,传送通道300的侧壁可以开设有安装孔310,安装孔310内可以安装有透光结构件320,透光结构件320形成透光区域,图像获取装置100可以通过透光结构件320获取待加工工件500的当前图像。此种通过在传送通道300上装配透光结构件320的方式来形成透光区域,能够降低传送通道300的制造难度,当然也比较方便灵活地调整透光结构件320。
一种可选的方案中,图像获取装置100可以包括图像拍摄模块110、灰度值检测模块120和像素提取模块130,其中:图像拍摄模块110用于朝向待加工工件500拍摄,得到第一图像;灰度值检测模块120与图像拍摄模块110相连,灰度值检测模块120用于检测第一图像的每个像素的灰度值;像素提取模块130与灰度值检测模块120相连,像素提取模块130用于提取灰度值满足预设范围的像素,得到当前图像。在图像拍摄模块110拍摄到图像之后,灰度值检测模块120可以根据灰度原理,对扫描的图像进行灰度显示,这样每一个像素即得到一个灰度值,还可以将待加工工件500区域的灰度值的上下限分别设定为G2和G1,机械手200区域的灰度值上下限分别设定为G4和G3,由于在一般情况下,机械手200为金属结构件,金属的灰度值较高,因此G3大于G2,设置一个大于G2且小于G3的灰度值Gt,区别出待加工工件500区域和机械手200区域,然后由像素提取模块130将灰度值小于Gt的像素提取出来,即可得到待加工工件500的图像。此种利用机械手200与待加工工件500的灰度不同,通过灰度值来确定当前图像的方式,能够较为准确地确定待加工工件500的形状,从而能够使得当前图像的精度较高。
在具体的工作过程中,待加工工件500放置在机械手200的承载面210上,而图像获取装置100设于传送通道300朝向承载面210的一侧上,在图像获取装置100拍摄得到的第一图像中,待加工工件500和机械手200在图像中的景深不同,由此可知,也可以通过提取第一图像中各个像素的深度值,从而来确定待加工工件500的当前图像。
一种可选的方案中,图像拍摄模块110的数量可以为至少两个,且至少两个图像拍摄模块110间隔设置。至少两个图像拍摄模块110间隔设置,可以相互辅助判别,防止识别系统出现误判,有利于提高判断的准确性,此外,设置至少两个图像拍摄模块110一起工作,当其中一个图像拍摄模块110出现故障时,另外一个依然可以维持正常工作状态,有利于提高传片监测系统的工作的稳定性。
若选取具有较高灵敏度的图像拍摄模块110,则还可以监控待加工工件500的表面缺陷情况,便于操作人员查看及记录工艺信息。当然,图像拍摄模块110也可以根据实际情况设置一个,图像拍摄模块110的位置除安装在传送通道300上之外,也可以根据需要监控待加工工件500的位置进行调整,本申请实施例对图像拍摄模块110的数量和安装位置不作具体限定。
在进一步的技术方案中,图像获取装置100还可以包括:扫描频率确定模块140,扫描频率确定模块140用于调整图像获取装置100的扫描频率,扫描频率确定模块140与图像拍摄模块110相连,扫描频率确定模块140用于根据机械手200的移动速度,匹配图像拍摄模块110的扫描频率,控制图像拍摄模块110得到所述第一图像。在此种情况下,扫描频率确定模块140能够使得图像获取装置100的扫描频率与机械手200的移动速度相匹配,从而能够更好地实现对机械手200上放置的待加工工件500进行实时扫描。
在本申请实施例中,处理装置400还可以包括重合度检测模块410,其中:重合度检测模块410用于通过计算当前图像和基准图像的重合度,即使在待加工工件500处于偏移的情况下,也不影响当前图像和基准图像进行重合度比对,根据重合度来确定当前图像与基准图像是否一致。在具体的计算过程中,可以将当前图像和基准图像划分相同的栅格,然后逐个比对相对应的栅格之间的重合度,最终通过所有相对应的栅格的重合度结果来计算当前图像与基准图像之间的重合度。
在进一步的技术方案中,处理装置400还可以包括中心坐标确定模块420和偏移量检测模块430。中心坐标确定模块420用于在预设坐标系下确定当前图像的第一中心坐标,其中,预设坐标系的中心坐标为第二中心坐标,第二中心坐标为基准图像的中心。偏移量检测模块430用于计算第一中心坐标与第二中心坐标的差值,得到待加工工件500的偏移量,根据偏移量确定对当前图像与基准图像的中心位置是否一致。在此种情况下,通过确定第一中心坐标与第二中心坐标来确定待加工工件500是否偏移,进而为后续的偏移补偿提供依据。同理,通过在同一坐标系下通过图像之间的基准点的差值来确定偏移量,具有精度较高的优势。
在本申请实施例中,处理装置400还可以包括机械手控制模块440。机械手控制模块440用于根据偏移量控制机械手200进行移动补偿。
本申请实施例公开的传片监测系统中存储有基准图像,传片监测系统能够记录在同一坐标系下基准图像中待加工工件500的中心位置,得到基准十字(如图5所示),也就是基准中心,并记录此时的机械手200的坐标(x0,y0)作为基准坐标值。当待加工工件500在机械手200上出现偏移时,当前图像(如图6所示)中待加工工件500的当前十字(即当前图像中待加工工件500的中心位置)为图6中实线,记录此时机械手200位置为(x1,y1)。在待加工工件500偏移的情况下,待加工工件500的当前十字相较于基准十字(图6虚线)出现偏移,在X轴上偏移量记为dx,Y轴上偏移量记为dy,则待加工工件500偏离基准中心的距离为√dx^2+dy^2,记为dl。将偏移量dl反馈至机械手控制模块440,通过算法,计算出机械手200坐标的补偿值,并实现待加工工件500偏移量的补偿。
在进一步的技术方案中,处理装置400还可以包括报警模块450,报警模块450分别与重合度检测模块410和偏移量检测模块430相连,报警模块450用于在重合度低于重合阈值,和/或,偏移量大于偏移阈值的情况下输出报警信号,报警信号可以为声音报警信号,也可以为光报警信号。
在当前图像与基准图像的重合度低于重合阈值的情况下,则说明待加工工件500破损严重,无法进行后续的工艺任务,需要操作人员介入。在待加工工件500的偏移量大于偏移阈值的情况下,则说明待加工工件500位置差异过大,需要操作人员介入。当操作人员接收到报警信号之后,终止工艺任务。操作人员可根据报警信号进行故障查询及处理。在此种情况下,操作人员能够在报警信号的提示下较快地进行处理。
当然,机械手控制模块440也可以在待加工工件500的当前图像与基准图像的重合度低于重合阈值的情况下,控制机械手200停止传片。
本申请实施例公开的传片监测系统,通过实时监控待加工工件500的破片情况,当检测到问题待加工工件500时,及时终止工艺,降低生产损失。一种优选的方案中,设定检测偏移量的优先级高于检测重合度的优先级,在偏移量大于偏移阈值的情况下,输出报警信号,此时机械手200停止移动,操作人员在调整待加工工件500的位置时可直接观看检查待加工工件500是否破片,此种情况下无需进行重合度计算。
基于本申请实施例公开的传片监测系统,本申请实施例公开一种传片监测的方法,适用于上文所述的传片监测系统,请参考图7,传片监测的方法包括:
S110、获取机械手200所承载的待加工工件500的当前图像,当前图像为仅包含待加工工件500的图像。
本步骤中,通过图像获取装置100获取机械手200所承载的待加工工件500的当前图像。
S120、比对当前图像与基准图像是否一致,其中,基准图像为预存的符合工艺要求的待加工工件500的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止机械手200移动。
本步骤中,通过处理装置400比对待加工工件500的当前图像与基准图像是否一致,来确定待加工工件500是否存在破片情况。
在进一步的技术方案中,请参考图8,获取机械手200所承载的待加工工件500的当前图像,包括:
S111、朝向待加工工件500拍摄,得到第一图像。
本步骤中,通过图像拍摄模块110朝向待加工工件500拍摄获得第一图像。
S112、检测第一图像的每个像素的灰度值。
本步骤中,通过灰度值检测模块120检测第一图像的每个像素的灰度值。
S113、提取灰度值满足预设范围的像素,得到当前图像。
本步骤中,通过像素提取模块130提取灰度值满足预设范围的像素,进而得到待加工工件500的当前图像。
此外,朝向待加工工件500拍摄,得到第一图像,还包括:根据机械手200的移动速度,匹配图像拍摄模块110的扫描频率,控制图像拍摄模块110得到第一图像。本步骤中,通过扫描频率确定模块140实现调整图像拍摄模块110的扫描频率,匹配机械手200的运动速度,从而实现实时扫描。
请参考图9,本申请实施例中,比对当前图像与基准图像是否一致,包括:
S121、通过计算当前图像和基准图像的重合度,根据重合度来确定当前图像与基准图像是否一致。
本步骤中,通过重合度检测模块410计算当前图像和基准图像的重合度,根据计算出的重合度确定当前图像与基准图像是否一致。
S122、在预设坐标系下确定当前图像的第一中心坐标,其中,预设坐标系的中心坐标为第二中心坐标,第二中心坐标为基准图像的中心。
本步骤中,通过中心坐标确定模块420在预设坐标系下确定当前图像的中心坐标。
S123、计算第一中心坐标与第二中心坐标的差值,得到待加工工件500的偏移量,根据偏移量确定对当前图像与基准图像的中心位置是否一致。
本步骤中,通过偏移量检测模块430计算中心坐标与预设中心坐标的差值,得到待加工工件500的偏移量。
在进一步的技术方案中,本申请实施例公开的传片监测方法还可以包括:
S124、根据偏移量控制机械手200带动待加工工件500移动以进行补偿。
本步骤中,通过机械手控制模块440根据偏移量控制机械手200带动待加工工件500移动以进行补偿。
在进一步的技术方案中,本申请实施例公开的传片监测方法还可以包括:
S125、在重合度低于重合阈值,和/或偏移量大于偏移阈值的情况下输出报警信号。
本步骤中,通过报警模块450在重合度低于重合阈值,和/或偏移量大于偏移阈值的情况下输出报警信号,从而提醒操作人员进行相应的处理。
本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同,各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾,均可以组合形成更优的实施例,考虑到行文简洁,在此则不再赘述。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (11)
1.一种传片监测系统,其特征在于,包括反应腔室、图像获取装置(100)、处理装置(400)和机械手(200),其中:
所述反应腔室包括传送通道(300),所述传送通道(300)与所述反应腔室的反应腔连通,用于供所述机械手(200)承载待加工工件(500)移入或移出所述反应腔室;
所述机械手(200)具有用于承载待加工工件(500)的承载面(210),所述图像获取装置(100)设于所述传送通道(300)朝向所述承载面(210)的一侧上,且所述图像获取装置(100)用于获取所述机械手(200)承载的所述待加工工件(500)的当前图像,所述当前图像为仅包含所述待加工工件(500)的图像;
所述处理装置(400)与所述图像获取装置(100)连接,用于比对所述当前图像与基准图像是否一致,其中,所述基准图像为预存的符合工艺要求的所述待加工工件(500)的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止所述机械手(200)移动。
2.根据权利要求1所述的传片监测系统,其特征在于,所述图像获取装置(100)设于所述传送通道(300)外侧,所述传送通道(300)的侧壁开设有透光区域,所述图像获取装置(100)与所述透光区域相对设置。
3.根据权利要求1所述的传片监测系统,其特征在于,所述图像获取装置(100)包括图像拍摄模块(110)、灰度值检测模块(120)和像素提取模块(130),其中:
所述图像拍摄模块(110)用于朝向所述待加工工件(500)拍摄,得到第一图像;
灰度值检测模块(120)与所述图像拍摄模块(110)相连,所述灰度值检测模块(120)用于检测所述第一图像的每个像素的灰度值;
像素提取模块(130)与所述灰度值检测模块(120)相连,所述像素提取模块(130)用于提取所述灰度值满足预设范围的所述像素,得到所述当前图像。
4.根据权利要求3所述的传片监测系统,其特征在于,所述图像获取装置(100)还包括:
扫描频率确定模块(140),所述扫描频率确定模块(140)与所述图像拍摄模块(110)相连,所述扫描频率确定模块(140)用于根据所述机械手(200)的移动速度,匹配所述图像拍摄模块(110)的扫描频率,控制所述图像拍摄模块(110)得到所述第一图像。
5.根据权利要求1所述的传片监测系统,其特征在于,所述处理装置(400)包括:
重合度检测模块(410),用于通过计算所述当前图像和所述基准图像的重合度,根据所述重合度来确定所述当前图像与基准图像是否一致;
中心坐标确定模块(420),用于在预设坐标系下确定所述当前图像的第一中心坐标,其中,所述预设坐标系的中心坐标为第二中心坐标,且所述第二中心坐标为所述基准图像的中心;
偏移量检测模块(430),用于计算所述第一中心坐标与所述第二中心坐标的差值,得到所述待加工工件(500)的偏移量,根据所述偏移量确定对所述当前图像与所述基准图像的中心位置是否一致。
6.根据权利要求5所述的传片监测系统,其特征在于,所述处理装置(400)还包括:
机械手控制模块(440),用于根据所述偏移量控制所述机械手(200)进行移动补偿。
7.一种传片监测方法,适用于权利要求1所述的传片监测系统,其特征在于,所述的方法包括:
获取机械手(200)所承载的待加工工件(500)的当前图像,所述当前图像为仅包含所述待加工工件(500)的图像;
比对所述当前图像与基准图像是否一致,其中,所述基准图像为预存的符合工艺要求的所述待加工工件(500)的图像;若比对一致,则正常进行后续任务;若比对不一致,则停止所述机械手(200)移动。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述获取机械手(200)所承载的待加工工件(500)的当前图像,包括:
朝向所述待加工工件(500)拍摄,得到第一图像;
检测所述第一图像的每个像素的灰度值;
提取所述灰度值满足预设范围的所述像素,得到所述当前图像。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述朝向所述待加工工件(500)拍摄,得到第一图像,包括:
根据所述机械手(200)的移动速度,匹配所述图像拍摄模块(110)的扫描频率,控制所述图像拍摄模块(110)得到所述第一图像。
10.根据权利要求7所述方法,其特征在于,所述比对所述当前图像与基准图像是否一致,包括:
通过计算所述当前图像和所述基准图像的重合度,根据所述重合度来确定所述当前图像与基准图像是否一致;
在预设坐标系下确定所述当前图像的第一中心坐标,其中,所述预设坐标系的中心坐标为第二中心坐标,且所述第二中心坐标为所述基准图像的中心;
计算所述第一中心坐标与所述第二中心坐标的差值,得到所述待加工工件(500)的偏移量,根据所述偏移量确定对所述当前图像与所述基准图像的中心位置是否一致。
11.根据权利要求10所述方法,其特征在于,还包括:
根据所述偏移量控制所述机械手(200)带动所述待加工工件(500)移动以进行补偿。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011349571.8A CN112490153A (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 传片监测系统及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN112490153A true CN112490153A (zh) | 2021-03-12 |
Family
ID=74935270
Family Applications (1)
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CN202011349571.8A Pending CN112490153A (zh) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | 传片监测系统及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN112490153A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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