CN112490145A - 一种真空脱泡设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。将半导体的常用材料硅片在贴合过程中所产生的堆叠结构放置于盛料容器中，利用进料装置将其送入脱泡装置，对脱泡装置抽真空，充入惰性气体，然后加热去除硅片贴合面的气泡，整个脱泡过程高效有序，装置简便，加热温度高，密封性好，可操作性强。
Description
技术领域
本发明涉及半导体材料硅片除气泡技术领域，特别是一种真空脱泡设备。
背景技术
硅是重要的半导体材料，在制备半导体零部件时，经常需要将硅片进行贴合，贴合时主要采用的贴合材料为胶或者薄膜，在贴合时会产生气泡，所产生的气泡会导致半导体产品性能降低甚至不合格。因此，及时将硅片贴合过程中产生的气泡消除是半导体产品工艺中及其重要的一个环节，对制备高性能的半导体产品意义重大。目前，在高温及真空环境中去除气泡是一种有效的方法，但是已有的设备结构复杂，造价昂贵，且加热温度难以达到足够高，无法满足市场需求。
发明内容
针对目前半导体材料硅片除气泡技术存在的不足，本发明的目的是提供一种真空脱泡设备，解决现有除泡设备造价昂贵，加热温度难以保持足够高，工艺复杂的问题。
本发明的目的通过以下方式来实现：
本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。
进一步的，所述盲孔法兰位于外腔上端面，可接温度显示仪，便于实时观察内腔内部温度。
进一步的，所述内腔上表面安装有热电偶，可以实时测量内腔内部温度。
进一步的，所述加热器上均匀分布着加热管，以便对内腔均匀加热。
进一步的，所述内腔侧面由里到外分别安装有加热器和热反射板，加热并阻止热量散失，以达到足够高的加热温度。
进一步的，所述进气法兰和出气法兰均与气孔网板相连，气孔网板上均匀分布着细小圆孔，以便在进气和抽气时保持气流均匀。
进一步的，所述载料板上的两个圆形密封盖与内腔的底部出口配合，载料板与安装架端面相配合，以保持良好的密封性。
进一步的，所述液压缸的活塞行程等于载料板上表面与安装架上表面的距离，便于控制送料过程。
进一步的，所述进气法兰和出气法兰所对应的内腔，加热器和热反射板的相应区域均开有圆孔，以便对内腔进行抽气和充气。
相较于现有技术，本发明的有益效果如下：本发明的一种真空脱泡设备结构简单，具有较强的可操作性，将半导体工艺中贴合的硅片放置于盛料容器中，然后利用进料装置将其送入到内腔内，进气法兰外接惰性气体钢瓶（如氦气），出气法兰接真空泵，先抽真空，再充入惰性气体，利用内腔侧面的加热器对内腔进行加热，热反射板防止热量散失，除去硅片贴合时产生的气泡。整个除气泡过程简单高效，工作效率较高。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为外腔内部结构图；
图3为加热器结构图；
图4为气孔网板结构图；
图5为热反射板；
图中：1、安装架，2、进料装置，21、载料板，22、液压缸，23、导轨，24、盛料容器， 3、脱泡装置，31、内腔，32、外腔，33、盲孔法兰，34、进气法兰，35、出气法兰，36、热电偶， 4、加热器， 5、热反射板，6、气孔网板，7、加热管，8、拉环，9、圆形密封盖，10、圆孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施方式做进一步详细的说明。
本发明公开了一种真空脱泡设备，包括安装架1，进料装置2，脱泡装置3，所述进料装置2包括载料板21，液压缸22，导轨23，盛料容器24，所述脱泡装置3包括内腔31，外腔32，盲孔法兰33，进气法兰34，出气法兰35，所述液压缸22固定于安装架1底部，导轨23固定于液压缸22的活塞上，所述进气法兰34与出气法兰35均置于外腔32的侧面板，所述内腔31及外腔32均固定在安装架1上。
所述盲孔法兰33位于外腔32上端面，可接温度显示仪，便于实时观察内腔内部温度。
所述内腔31上表面安装有热电偶36，可以实时测量内腔31内部温度。
所述加热器4上均匀分布着加热管7，以便对内腔31均匀加热。
进一步的，所述内腔31侧面由里到外分别安装有加热器31和热反射板5，加热并阻止热量散失，以达到足够高的加热温度。
所述进气法兰34和出气法兰35均与气孔网板6相连，气孔网板6上均匀分布着细小圆孔，以便在进气和抽气时保持气流均匀。
所述载料板21上的两个圆形密封盖9与内腔31的底部出口配合，载料板21与安装架1端面相配合，以保持良好的密封性。
所述液压缸22的活塞行程等于载料板21上表面与安装架1上表面的距离，便于控制送料过程。
所述进气法兰34和出气法兰35所对应的内腔31，加热器4和热反射板5的相应区域均开有圆孔10，以便对内腔进行抽气和充气。
将半导体工艺中贴合的硅片放置于盛料容器24中，然后用手推动拉环8，将载料板21沿导轨23推入安装架1底部，然后启动液压缸22，将载料板21推入内腔31，圆形密封盖9将内腔31密封住，将出气法兰35外接的真空泵开启，对内腔31抽真空，接着将进气法兰34外接的钢瓶上的阀门打开，充入惰性气体，最后开启加热器4，对内腔31内部进行加热以除去硅片上的气泡，除完气泡后，回程液压缸22，下移载料板21，拉动拉环8，将载料板21移出，整个脱泡过程结束。
上面对本发明的较优实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.本发明公开了一种真空脱泡设备，其特征在于，它包括安装架，进料装置，脱泡装置，所述进料装置包括载料板，液压缸，导轨，盛料容器，所述脱泡装置包括内腔，外腔，盲孔法兰，进气法兰，出气法兰，热电偶，所述液压缸固定于安装架底部，导轨固定于液压缸的活塞上，所述进气法兰与出气法兰均置于外腔的侧面板，所述内腔及外腔均固定在安装架上。
2.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：盲孔法兰位于外腔上端面，可接温度显示仪。
3.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：内腔上表面安装有热电偶。
4.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：加热器上均匀分布着加热管。
5.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：内腔侧面由里到外分别安装有加热器和热反射板。
6.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：进气法兰和出气法兰均与气孔网板相连，气孔网板上均匀分布着圆孔。
7.根据权利要求1所述的一种真空脱泡设备，其特征是：载料板上的两个圆形密封盖与内腔的底部出口配合，载料板与安装架端面相配合。
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