CN112486113A - 一种机台程式控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种机台程式控制方法及装置，可以获取待执行子程式，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺，由于R2R控制系统可以直接调用待执行子程式，则对于新建的待执行子程式而言，无需结合已有的其他程式形成新的流程式，因此减少了流程式的数量，提高recipe的调用速度，从而提高半导体器件的处理效率。

Description

一种机台程式控制方法及装置

技术领域

本申请涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种机台程式控制方法及装置。

背景技术

目前，在半导体制造行业中，半导体制造工厂要同时生产种类繁多、数量不同的半导体器件，而且各种类型的半导体器件的加工工艺不同、加工的时间周期不同、加工的数量不同、各类半导体器件客户要求的交货日期和交货数量也各不相同。在这种复杂的条件下，如何提高机台的生成效率，越来越成为半导体企业在激烈竞争中生存以及发展的关键所在。

近年来，半导体制造工业普遍要求提高管理水平，以尽量降低产品生产周期，具体的，每批货进行处理时，可以对应有程式(recipe)，recipe即为每批货要经过的工艺步骤，工艺步骤中的总程式可以记为Track recipe，Track recipe可以包括流程式(flowrecipe)和flow recipe的各级子程式(sub recipe)，参考图1所示，flow recipe可以包括sub recipe1、sub recipe2、sub recipe3、sub recipe4、sub recipe5，其中sub recipe1包括sub recipe11和sub recipe12，sub recipe12下包括sub recipe121，sub recipe4包括sub recipe41，sub recipe41下有sub recipe411。

随着工艺的进步，Track recipe有越来越多的sub recipe，每个sub recipe存在参数变化的需求时需要新建相应的flow recipe，导致flow recipe的数量繁多，不利于实际操作中提高制造效率。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供了一种机台程式控制方法及装置，提高了recipe的调用速度，提高半导体器件处理效率。

本申请实施例提供了一种机台程式控制方法，包括：

获取待执行子程式；

利用批间R2R控制系统调用所述待执行子程式，以根据所述待执行子程式进行所述待执行子程式对应的工艺。

可选的，所述方法还包括：

利用批间控制系统调用待执行流程式，以根据所述待执行流程式进行所述待执行流程式对应的工艺，所述待执行流程式包括多个子程式。

可选的，所述方法还包括：

根据所述待执行子程式的调用结果，调整所述待执行子程式的内容，以更正所述待执行子程式。

可选的，所述待执行子程式为光刻工艺中的子程式。

可选的，所述待执行子程式为WIS程式或BTM程式。

可选的，所述方法还包括：

在调用所述待执行子程式时，利用所述R2R控制系统确认所述待执行子程式存在漏洞，则进行报错；所述待执行子程式的漏洞包括命名错误、格式错误、路径错误中的任意一种。

可选的，所述方法还包括：

利用所述R2R控制系统显示所述待执行子程式的名称。

本申请实施例提供了一种机台程式控制装置，包括：

子程式获取单元，用于获取待执行子程式；

子程式调用单元，用于利用批间R2R控制系统调用所述待执行子程式，以根据所述待执行子程式进行所述待执行子程式对应的工艺。

可选的，所述装置还包括：

流程式调用单元，用于利用批间控制系统调用待执行流程式，以根据所述待执行流程式进行所述待执行流程式对应的工艺，所述待执行流程式包括多个子程式。

可选的，所述装置还包括：

子程式卡控单元，用于根据所述待执行子程式的调用结果，调整所述待执行子程式的内容，以更正所述待执行子程式。

可选的，所述待执行子程式为光刻工艺中的子程式。

可选的，所述待执行子程式为WIS程式或BTM程式。

可选的，所述装置还包括：

卡控单元，用于在调用所述待执行子程式时，利用所述R2R控制系统确认所述待执行子程式存在漏洞，则进行报错；所述待执行子程式的漏洞包括命名错误、格式错误、路径错误中的任意一种。

可选的，所述装置还包括：

显示单元，用于利用所述R2R控制系统显示所述待执行子程式的名称。

与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：

本申请实施例提供了一种机台程式控制方法及装置，可以获取待执行子程式，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺，由于R2R控制系统可以直接调用待执行子程式，则对于新建的待执行子程式而言，无需结合已有的其他程式形成新的流程式，因此减少了流程式的数量，提高recipe的调用速度，从而提高半导体器件的处理效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请实施例提供的一种程式的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种流程式的示例图；

图3为本申请实施例提供的另一种流程式的示例图；

图4为本申请实施例提供的一种机台程式控制方法的流程图；

图5为本申请实施例提供的两种不同的子程式的对比示意图；

图6为本申请实施例提供的两种不同的流程式的对比示意图；

图7为本申请实施例提供的一种机台程式控制装置的结构框图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

目前，可以利用程式控制对产品的工艺流程，Track recipe可以包括流程式(flowrecipe)和flow recipe的各级子程式(sub recipe)。随着工艺的进步，Track recipe有越来越多的sub recipe，而每个sub recipe对应不同的参数。

发明人经过研究发现，现有的Track recipe是通过制造执行系统(manufacturingexecution system，MES)来定义和调用的，例如可以通过host被MES的flow调用。而MES仅能调用flow recipe，而不能单独调用sub recipe，因此，一旦有sub recipe中的参数需要发生变化，就需要基于新的sub recipe和其他的sub recipe新建flow recipe，进而再对新建的flow recipe进行调用。

例如，WIS sub recipe和BTM sub recipe，会由于产品(PRD)、膜层(layer)、工具(Tool)等的不同而导致原有的flow recipe不能满足要求，从而需要新建很多flowrecipe，参考图2所示，可以基于原有的flow recipe：123-200008，新增4个flow recipe：123-200008-101、123-200008-102、123-200008-103、123-200008-104。此外，在研发线上，会经常因为各种变化更改track recipe的条件和命名，也会经常因为产品或者版本的更新，需要更新flow recipe，参考图3所示，由于掩模(mask)版本变化、用双掩模(dualmask)、换显影条件、光刻胶(PR)换厚度、产品版本变更等原因新建多个flow recipe。

这样会导致很多存在很多flow recipe的存在，而很多flow recipe的区别较小，这些flow recipe有很多冗余的sub recipe，导致Track recipe调用效率低，且容易出错。

为了解决以上技术问题，本申请实施例提供了一种机台程式控制方法及装置，可以获取待执行子程式，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺，由于R2R控制系统可以直接调用待执行子程式，则对于新建的待执行子程式而言，无需结合已有的其他程式形成新的流程式，因此减少了流程式的数量，提高recipe的调用速度，从而提高半导体器件的处理效率。

为了更好地理解本申请的技术方案和技术效果，以下将结合附图对具体的实施例进行详细的描述。

参考图4所示，为本申请实施例提供的一种机台程式控制方法的流程图，该方法可以包括：

S101，获取待执行子程式。

本申请实施例中，Track recipe可以包括流程式(flow recipe)和flow recipe的各级子程式(sub recipe)，不同的子程式可以具有不同的参数，从而表征在该子程式对应的工艺中的工艺参数。

待执行子程式可以为flow recipe中的子程式，可以为新建的独立的子程式，而并不属于flow recipe。待执行子程式可以为光刻工艺中的子程式，例如可以为WIS程式或BTM程式。

S102，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺。

本申请实施例中，可以利用批间(run to run，R2R)控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺。也就是说，与现有技术中MES只能调用flow recipe不同，R2R控制系统可以调用待执行子程式，这样在已有的子程式中的参数需要发生变化时，可以新建子程式，而无需根据新建的子程式以及其他的子程式新建flowrecipe，参考图5所示，为本申请实施例提供的两种不同的子程式的对比示意图。这种方式减少了容易子程式的产生以及flow recipe的产生，减少了繁杂的flow recipe更新，通过R2R直接调用，操作简单，同时可以简化流程，提高程式调用效率。

本申请实施例中，还可以利用R2R控制系统对待执行子程式进行卡控，具体的，可以在调用待执行子程式时，利用R2R控制系统确认待执行子程式存在漏洞，则进行报错，其中待执行子程式存在的漏洞可以包括命名错误、格式错误、路径错误等中的任意一种。例如R2R控制系统在调用待执行子程式时，由于路径错误导致调用失败，此时可以停止子程式调用以及报错，报错的同时还可以显示错误类型以及错误的具体内容，以便于工作人员根据错误类型更正待执行子程式。

本申请实施例中，还可以利用R2R控制系统显示待执行子程式的名称，也可以显示待执行子程式的参数，而在其他系统中不显示待执行子程式的名称及其参数，这样可以提高待执行子程式的安全性。

本申请实施例中，还可以根据待执行子程式的调用结果，调整待执行子程式的内容，以更正待执行子程式，实现待执行子程式的优化。待执行子程式的调用结果可以是调用后显示的待执行子程式的参数，也可以是调用后机台对待执行子程式的响应结果。

本申请实施例中，可以利用R2R控制系统调用待执行流程式，以根据待执行流程式进行待执行流程式对应的工艺，待执行流程式可以包括多个子程式，该子程式可以包括前述的待执行子程式，也可以不包括前述的待执行子程式。也就是说，对于一个子程式来说，其可以作为单独的被调用对象，也可以作为流程式中的一个子程式而被调用，使程式调用更加多样化。参考图6所示，为本申请实施例提供的两种不同的流程式的对比示意图。

本申请实施例中，还可以利用R2R控制系统对待执行流程式进行卡控，具体的，可以在调用待执行流程式时，利用R2R控制系统确认待执行流程式存在漏洞，则进行报错，其中待执行流程式存在的漏洞可以包括命名错误、格式错误、路径错误等中的任意一种。例如R2R控制系统在调用待执行流程式时，由于路径错误导致调用失败，此时可以停止流程式调用以及报错，报错的同时还可以显示错误类型以及错误的具体内容，以便于工作人员根据错误类型更正待执行流程式。

本申请实施例中，还可以利用R2R控制系统显示待执行流程式的名称，也可以显示待执行流程式的具体参数，而在其他系统中不显示待执行流程式的名称以及具体参数，这样可以提高待执行流程式的安全性。

本申请实施例中，还可以根据待执行流程式的调用结果，调整待执行流程式的内容，以更正待执行流程式，实现待执行流程式的优化。待执行流程式的调用结果可以是调用后显示的待执行流程式的参数，也可以是调用后机台对待执行子程式的响应结果。

本申请实施例提供了一种机台程式控制方法，可以获取待执行子程式，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺，由于R2R控制系统可以直接调用待执行子程式，则对于新建的待执行子程式而言，无需结合已有的其他程式形成新的流程式，因此减少了流程式的数量，提高recipe的调用速度，从而提高半导体器件的处理效率。

基于本申请实施例提供的一种机台程式控制方法，本申请实施例还提供了一种机台程式控制装置，该装置可以包括：

子程式获取单元110，用于获取待执行子程式；

子程式调用单元120，用于利用批间R2R控制系统调用所述待执行子程式，以根据所述待执行子程式进行所述待执行子程式对应的工艺。

可选的，所述装置还包括：

流程式调用单元，用于利用批间控制系统调用待执行流程式，以根据所述待执行流程式进行所述待执行流程式对应的工艺，所述待执行流程式包括多个子程式。

可选的，所述装置还包括：

子程式卡控单元，用于根据所述待执行子程式的调用结果，调整所述待执行子程式的内容，以更正所述待执行子程式中。

可选的，所述待执行子程式为光刻工艺中的子程式。

可选的，所述待执行子程式为WIS程式或BTM程式。

可选的，所述装置还包括：

卡控单元，用于在调用所述待执行子程式时，利用所述R2R控制系统确认所述待执行子程式存在漏洞，则进行报错；所述待执行子程式的漏洞包括命名错误、格式错误、路径错误中的任意一种。

可选的，所述装置还包括：

显示单元，用于利用所述R2R控制系统显示所述待执行子程式的名称。

与现有技术相比，本申请至少具有以下优点：

本申请实施例提供了一种机台程式控制方法及装置，可以获取待执行子程式，利用批间R2R控制系统调用待执行子程式，以根据待执行子程式进行待执行子程式对应的工艺，由于R2R控制系统可以直接调用待执行子程式，则对于新建的待执行子程式而言，无需结合已有的其他程式形成新的流程式，因此减少了流程式的数量，提高recipe的调用速度，从而提高半导体器件的处理效率。

以上所述，仅是本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制。虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本申请。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本申请技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本申请技术方案保护的范围内。

Claims (10)

1.一种机台程式控制方法，其特征在于，包括：

获取待执行子程式；

利用批间R2R控制系统调用所述待执行子程式，以根据所述待执行子程式进行所述待执行子程式对应的工艺。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

利用批间控制系统调用待执行流程式，以根据所述待执行流程式进行所述待执行流程式对应的工艺，所述待执行流程式包括多个子程式。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述待执行子程式的调用结果，调整所述待执行子程式的内容，以更正所述待执行子程式。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在调用所述待执行子程式时，利用所述R2R控制系统确认所述待执行子程式存在漏洞，则进行报错；所述待执行子程式的漏洞包括命名错误、格式错误、路径错误中的任意一种。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，还包括：

利用所述R2R控制系统显示所述待执行子程式的名称。

6.一种机台程式控制装置，其特征在于，包括：

子程式获取单元，用于获取待执行子程式；

子程式调用单元，用于利用批间R2R控制系统调用所述待执行子程式，以根据所述待执行子程式进行所述待执行子程式对应的工艺。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

流程式调用单元，用于利用批间控制系统调用待执行流程式，以根据所述待执行流程式进行所述待执行流程式对应的工艺，所述待执行流程式包括多个子程式。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，还包括：

子程式卡控单元，用于根据所述待执行子程式的调用结果，调整所述待执行子程式的内容，以更正所述待执行子程式。

9.根据权利要求6-8任意一项所述的装置，其特征在于，还包括：

卡控单元，用于在调用所述待执行子程式时，利用所述R2R控制系统确认所述待执行子程式存在漏洞，则进行报错；所述待执行子程式的漏洞包括命名错误、格式错误、路径错误中的任意一种。

10.根据权利要求6-8任意一项所述的装置，其特征在于，还包括：

显示单元，用于利用所述R2R控制系统显示所述待执行子程式的名称。

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