CN112485643A - 一种检测计算机芯片稳定性的检测系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述预警装置被构造为基于所述反馈装置反馈的性能数据对芯片的处理波动进行预警；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式。本发明通过采用检测代理单元检测响应一个或者多个应用程序相关联的元素；检测代理单元和通信接口之间形成一个闭环反馈，使得芯片上运行的数据或者应用程序能够被精确的捕捉。

Description

一种检测计算机芯片稳定性的检测系统

技术领域

本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种检测计算机芯片稳定性的检测系统。

背景技术

随着社会的快速发展，人们对信息传输、处理和储存的速度及规模要求越来越高，因此，如何更加对性能需求就成为一个非常重要的问题。

如CN103207838A现有技术公开了一种微环芯片驱动电路性能测试装置，实际工程中，每当将驱动电路用于芯片传输系统时，该方法测量出的驱动电路特性与实际应用效果往往有较大的差异，特别是对于微环谐振器情形，更加难以直观地判断是驱动电路性能上的缺陷，还是微环芯片本身因素的影响。此外，驱动电路性能的电域测试方法中往往采用固定电阻值，而微环芯片的工作特性容易受温度变化的影响，其阻抗特性也会发生改变，也是两者出现差异的原因之一。另一种典型的如WO2015154334A1的现有技术公开的一种生物芯片检测系统，以及如WO2015096282A1的现有技术公开的一种墨盒、墨盒芯片及芯片短路检测方法，开放式操作台的方式作为实施生物芯片检测的平台，体积大故占用空间较多，也不易移动，工作过程中样本不能够直接在单一设备上完成所有工序，需要人手辅助转移样本到几个工序设备，未能够达成自动化工作，而且始终并没与外界保持足够的隔离，容易对检测结果造成影响。

为了解决本领域普遍存在自动程度差、缺乏预警、散热性能不佳、受到外围环境影响、芯片稳定性差和芯片稳定性自恢复等等问题，作出了本发明。

发明内容

本发明的目的在于，针对目前稳定性所存在的不足，提出了一种检测计算机芯片稳定性的检测系统。

为了克服现有技术的不足，本发明采用如下技术方案：

一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述预警装置被构造为基于所述反馈装置反馈的性能数据对芯片的处理波动进行预警；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式。

可选的，检测装置包括通信接口、软件传感器和检测代理单元，所述通信接口被构造为对所述芯片的数据进行处理能力的检测，所述软件传感器被构造为对所述通信接口的数据进行检测；所述检测代理单元被构造为通过通信接口命令代理在所述芯片上执行发现操作，其中，所述检测代理单元响应发现命令，自动识别多个与在所述芯片上运行的至少一个应用程序相关联的元素；确定多个软件传感器以监视多个操作应用程序中的相应一个；并向所述芯片发送对多个软件传感器的请求；响应于来自所述检测代理单元的对多个传感器的请求，通过通信接口将多个软件传感器发送给所述检测代理单元。

可选的，所述反馈装置被构造为识别所述芯片的至少一个接口的数据、以及识别所述芯片的相关活动的数据；其中，对于多个相关活动中被所述数据标识时间戳进行标识，所述时间戳被构造为指示多个相关活动的活动何时在至少一个接口上发生，以计算等待时间性能度量。

可选的，所述散热装置包括感应单元和散热机构，所述感应单元被构造为对所述芯片的发热量进行感测，并基于所述芯片的温度超过设定的阀值触发降温模式；所述散热机构被构造为基于所述降温模式的响应对所述芯片的降温操作；所述散热机构包括降温管、降温物质、控制单元和流量构件，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中；所述流量构件被构造为对所述降温物质的通行流量进行控制，所述控制单元被构造为对所述降温物质的温度进行调整。

可选的，所述预警装置包括主感应单元和副感应单元，所述主感应单元被构造为响应于在副感应单元处从主感应单元接收到第一同步脉冲，副感应单元改变发送到主感应单元的第二同步脉冲的周期，以向主感应单元指示：所述副感应单元被构造为同步到主感应单元，并且响应于在主感应单元处从副感应单元接收到第二同步脉冲，主感应单元将第一同步脉冲的周期改变到副感应单元以向副感应单元指示。

可选的，所述检测装置还包括增益检测器、调整单元和计数单元，所述增益检测器被构造为将每个数据与芯片处理上阈值和下阈值进行比较；所述计算单元被构造为对每个计数窗口期间对具有大于上阈值的幅度的数据的高计数数量进行计数，并且在计数窗口期间对具有小于下阈值的幅度的数据的低计数数量进行计数；所述调整单元被构造为基于所述高计数数量和所述低计数数量，将调整模拟前端的芯片增益。

可选的，所述增益检测器还被构造为将数据的高计数数量与所述高计数阈值的中计数阈值进行比较；将所述高计数阈值与所述高计数阈值的低计数阈值进行比较；其中，当高计数数量超过高计数阈值时，所述增益控制器将增益减小第一增益调整量；其中，当高计数数量超过中计数阈值时，增益控制器将增益减小第二增益调整量。

可选的，所述模拟前端包括混频器和模数转换器，所述混频器将所接收的模拟信号分离为同相信号和正交相位信号；所述模数转换器被构造为将同相信号转换为同相数字采样，并将正交相位信号转换为正交相位数字采样。

可选的，所述计算单元被构造为在多个连续的计数窗口的每一个之间插入延迟，其中，所述延迟的长度基于顺序计数窗口之间的增益时间建立。

本发明所取得的有益效果是：

1.通过采用检测代理单元检测响应一个或者多个应用程序相关联的元素；检测代理单元和通信接口之间形成一个闭环反馈，使得芯片上运行的数据或者应用程序能够被精确的捕捉；

2.通过采用中计数阀值设置在高计数数量和低计数数量之间，并在调整的过程中根据芯片的稳定性的变化调整相应的芯片增益使得芯片稳定在设定的水平之上；

3.通过采用散热装置被构造为对芯片进行散热的操作，并基于反馈装置或者预警装置的信息进行触发，使得芯片的温度能够下降，使得芯片的稳定性和处理能力能够被维持；

4.通过采用软件传感器用于对各个芯片通道中或者与芯片连接的各个通信接口进行软件的检测，并基于软件传感器的检测操作对芯片的处理能力进行检测；

5.通过采用反馈装置还与预警装置进行配合使用，预警装置基于预警装置的预警信号对芯片的温度或者其他参数的改变进行调整；

6.通过采用所述检测装置与所述反馈装置之间的配合使用，使得检测装置检测的数据能够通过所述处理器器进行响应，所述处理器基于所述反馈轧辊之的性能数据，调整所述散热装置或者所述预警装置对芯片性能的改变，使得整个装置能够对芯片的稳定性进行检测，且能够自动的对各个应用程序的操作进行分流或者预警，保证芯片的稳定性维持在最佳的水平上。

附图说明

从以下结合附图的描述可以进一步理解本发明。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。

图1为本发明的控制结构示意图。

图2为所述检测装置的控制流程示意图。

图3为所述预警装置的控制流程示意图。

图4为所述增益检测器与所述调整单元控制流程示意图。

图5为所述散热装置的俯视结构示意图。

图6为所述散热装置的前视结构示意图。

附图标号说明：1-第一循环通道；2-第二循环通道；3-回收罐；4-存储罐；5-感应单元。

具体实施方式

为了使得本发明的目的.技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本发明进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。对于本领域技术人员而言，在查阅以下详细描述之后，本实施例的其它系统.方法和/或特征将变得显而易见。旨在所有此类附加的系统.方法.特征和优点都包括在本说明书内.包括在本发明的范围内，并且受所附权利要求书的保护。在以下详细描述描述了所公开的实施例的另外的特征，并且这些特征根据以下将详细描述将是显而易见的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”.“下”.“左”.“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位.以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

实施例一：一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述预警装置被构造为基于所述反馈装置反馈的性能数据对芯片的处理波动进行预警；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式；检测装置包括通信接口、软件传感器和检测代理单元，所述通信接口被构造为对所述芯片的数据进行处理能力的检测，所述软件传感器被构造为对所述通信接口的数据进行检测；所述检测代理单元被构造为通过通信接口命令代理在所述芯片上执行发现操作，其中，所述检测代理单元响应发现命令，自动识别多个与在所述芯片上运行的至少一个应用程序相关联的元素；确定多个软件传感器以监视多个操作应用程序中的相应一个；并向所述芯片发送对多个软件传感器的请求；响应于来自所述检测代理单元的对多个传感器的请求，通过通信接口将多个软件传感器发送给所述检测代理单元；所述反馈装置被构造为识别所述芯片的至少一个接口的数据、以及识别所述芯片的相关活动的数据；其中，对于多个相关活动中被所述数据标识时间戳进行标识，所述时间戳被构造为指示多个相关活动的活动何时在至少一个接口上发生，以计算等待时间性能度量；所述散热装置包括感应单元和散热机构，所述感应单元被构造为对所述芯片的发热量进行感测，并基于所述芯片的温度超过设定的阀值触发降温模式；所述散热机构被构造为基于所述降温模式的响应对所述芯片的降温操作；所述散热机构包括降温管、降温物质、控制单元和流量构件，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中；所述流量构件被构造为对所述降温物质的通行流量进行控制，所述控制单元被构造为对所述降温物质的温度进行调整；所述预警装置包括主感应单元和副感应单元，所述主感应单元被构造为响应于在副感应单元处从主感应单元接收到第一同步脉冲，副感应单元改变发送到主感应单元的第二同步脉冲的周期，以向主感应单元指示：所述副感应单元被构造为同步到主感应单元，并且响应于在主感应单元处从副感应单元接收到第二同步脉冲，主感应单元将第一同步脉冲的周期改变到副感应单元以向副感应单元指示；所述检测装置还包括增益检测器、调整单元和计数单元，所述增益检测器被构造为将每个数据与芯片处理上阈值和下阈值进行比较；所述计算单元被构造为对每个计数窗口期间对具有大于上阈值的幅度的数据的高计数数量进行计数，并且在计数窗口期间对具有小于下阈值的幅度的数据的低计数数量进行计数；所述调整单元被构造为基于所述高计数数量和所述低计数数量，将调整模拟前端的芯片增益；所述增益检测器还被构造为将数据的高计数数量与所述高计数阈值的中计数阈值进行比较；将所述高计数阈值与所述高计数阈值的低计数阈值进行比较；其中，当高计数数量超过高计数阈值时，所述增益控制器将增益减小第一增益调整量；其中，当高计数数量超过中计数阈值时，增益控制器将增益减小第二增益调整量；所述模拟前端包括混频器和模数转换器，所述混频器将所接收的模拟信号分离为同相信号和正交相位信号；所述模数转换器被构造为将同相信号转换为同相数字采样，并将正交相位信号转换为正交相位数字采样；所述计算单元被构造为在多个连续的计数窗口的每一个之间插入延迟，其中，所述延迟的长度基于顺序计数窗口之间的增益时间建立。

实施例二：本实施例应当理解为至少包含前述任一一个实施例的全部特征，并在其基础上进一步改进，具体的，提供一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述预警装置被构造为基于所述反馈装置反馈的性能数据对芯片的处理波动进行预警；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式；具体的，在本实施例中，所述检测装置与所述反馈装置之间的配合使用，使得检测装置检测的数据能够通过所述处理器器进行响应，所述处理器基于所述反馈轧辊之的性能数据，调整所述散热装置或者所述预警装置对芯片性能的改变，使得整个装置能够对芯片的稳定性进行检测；所述预警装置与所述反馈装置之间进行配合使用，使得所述芯片的稳定性能稳定性始终保持在合理的范围内，同时，基于所述预警装置的信号触发所述散热装置的散热模式的开启，保证所述芯片的性能能够被准确的预测并实时的进行监控的操作；在本实施例中，所述处理器分别与所述检测装置、所述反馈装置、所述散热装置、所述预警装置控制连接，并在所述处理器的集中控制下对各个装置进行调控，使得对所述芯片的稳定性能够得到保证；所述散热装置被构造为对所述芯片进行散热的操作，并基于所述反馈装置或者所述预警装置的信息进行触发，使得所述芯片的温度能够下降，使得所述芯片的稳定性和处理能力能够被维持，

所述检测装置包括通信接口、软件传感器和检测代理单元，所述通信接口被构造为对所述芯片的数据进行处理能力的检测，所述软件传感器被构造为对所述通信接口的数据进行检测；所述检测代理单元被构造为通过通信接口命令代理在所述芯片上执行发现操作，其中，所述检测代理单元响应发现命令，自动识别多个与在所述芯片上运行的至少一个应用程序相关联的元素；确定多个软件传感器以监视多个操作应用程序中的相应一个；并向所述芯片发送对多个软件传感器的请求；响应于来自所述检测代理单元的对多个传感器的请求，通过通信接口将多个软件传感器发送给所述检测代理单元；具体的，所述通信接口对所述芯片的数据进行检测，检测所述芯片的处理阀值是否超过设定的处理阀值，若超过处理的阀值，则通过先后或者优先级进行数据的处理；所述软件传感器用于对各个所述芯片通道中或者与所述芯片连接的各个所述通信接口进行软件的检测，并基于所述软件传感器的检测操作对所述芯片的处理能力进行检测；在本实施例中，所述检测代理单元用于检测各个与所述芯片连接的执行指令，并响应该执行指令的发现操作；当所述检测代理单元检测响应一个或者多个所述应用程序相关联的元素；所述检测代理单元和所述通信接口之间形成一个闭环反馈，使得芯片上运行的数据或者应用程序能够被精确的捕捉；

所述反馈装置被构造为识别所述芯片的至少一个接口的数据、以及识别所述芯片的相关活动的数据；其中，对于多个相关活动中被所述数据标识时间戳进行标识，所述时间戳被构造为指示多个相关活动的活动何时在至少一个接口上发生，以计算等待时间性能度量；具体的，所述反馈装置用于对所述芯片的数据或者与所述芯片相关的活动进行反馈，并对各个所述活动进行标记，标记的样式由所述时间戳进行标记；在本实施例中，各个所述活动可以根据时间戳的标记依次由所述芯片执行，所述反馈装置对所述时间戳进行反馈，使得所述芯片的性能度量能够被检测出来；所述反馈装置对各个数据接口的数据以及与所述芯片相关的活动均被使用时间戳进行标识；在本实施例中，所述反馈装置还与所述预警装置进行配合使用，所述预警装置基于所述预警装置的预警信号对所述芯片的温度或者其他参数的改变进行调整；

所述散热装置包括感应单元和散热机构，所述感应单元被构造为对所述芯片的发热量进行感测，并基于所述芯片的温度超过设定的阀值触发降温模式；所述散热机构被构造为基于所述降温模式的响应对所述芯片的降温操作；所述散热机构包括降温管、降温物质、控制单元和流量构件，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中；所述流量构件被构造为对所述降温物质的通行流量进行控制，所述控制单元被构造为对所述降温物质的温度进行调整；具体的，所述散热装置与所述预警装置之间进行配合，并基于所述预警装置的预警信号对所述散热装置的散热时机进行控制；另外，所述感应单元检测所述芯片的温度进行检测吗，并基于设置的温度下限对所述散热机构进行启动，所述感应单元紧贴在所述芯片的表面，并用于所述温度的检测；在本实施例中，所述降温物质包括但是不局限于以下列举的几种：水、煤油或者其他非可燃性液体；在本实施例中，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中，所述降温管中的首端和末端分别设有回收罐和存储罐，且所述回收罐和所述存储罐之间设有回收通道，所述回收通道检测到所述回收罐中的温度下降到设定的阀值下限后，就会通过所述回收通道回流到所述存储罐中；在本实施例中，所述存储罐中存储为用于降温的降温物质，所述降温物质在所述降温管、回收罐、所述存储罐和所述回收通道之间进行循环降温的操作；在本实施例中，所述回收通道中设有用于检测的感应构件，所述感应构件被构造为对所述回收通道中的降温物质的温度进行检测，并基于检测的构件的检测数据触发对所述芯片的降温操作；在本实施例中，所述降温操作或所述降温模式包括控制所述降温管中的所述降温物质的流动的速度；在本实施例中，所述降温模式还包括对所述流量构件进行控制，并基于所述降温管道中的所述降温物质的流量进行控制；在本实施例中，所述降温管道中设置有双通道，所述双通道包括第一循环通道和第二循环通道，所述第一通道和所述第二循环通道相互平行，且在所述第一循环通道和所述第二循环通道中分别设置有控制阀，当所述第一循环通道和所述第二循环通道中的降温物质的温度达到更换的温度后，触发对所述第一循环通道和所述第二循环通道中的所述循环物质的更换的操作；所述降温管道中还设有温度检测件，所述温度检测件和所述控制阀之间进行配合使用，使得所述温度检测件检测到所述降温管中的温度达到更换值时，就会对触发对所述控制阀的打开的信号，所述处理器就会控制对所述控制阀的控制的操作；

所述预警装置包括主感应单元和副感应单元，所述主感应单元被构造为响应于在副感应单元处从主感应单元接收到第一同步脉冲，副感应单元改变发送到主感应单元的第二同步脉冲的周期，以向主感应单元指示：所述副感应单元被构造为同步到主感应单元，并且响应于在主感应单元处从副感应单元接收到第二同步脉冲，主感应单元将第一同步脉冲的周期改变到副感应单元以向副感应单元指示；具体的，所述预警装置兼顾所述降温装置和所述芯片的性能的数据、以及对所述芯片的处理的脉冲进行监控；在本实施例中，所述主感应单元和所述副感应单元之间对所述芯片的处理各个程序或者软件时候出现的脉冲的响应进行检测；所述主感应单元和所述副感应单元均与所述芯片的数据通道进行连接，并基于所述芯片的响应延缓所述第一同步脉冲到所述副感应单元的时间；在本实施例中，所述第一同步脉冲响应的时间使得所述芯片在进行多任务的过程中能够分配或者延缓对所述芯片的同时的处理操作，提高所述芯片的稳定性；在本实施例中，所述预警装置在接收到所述处理器的性能稳定的指令后，通过所述主感应单元和副感应单元之间的配合，间隔分发对所述芯片的脉冲，并延缓对各个执行程序并改变发送到第一同步脉冲或者第二同步脉冲的周期；所述主感应单元和所述副感应单元之间相互配合，在所述芯片进行处理的同时能够兼顾对所述芯片的散热；在本实施例中，所述芯片在处理数据或者其他应用程序的过程中，所述芯片会产生热量的积累，所述预警装置必然接收到所述第一同步脉冲、第二同步脉冲，并触发所述散热装置的散热操作，使得所述芯片的稳定性能够得到保证；

所述检测装置还包括增益检测器、调整单元和计数单元，所述增益检测器被构造为将每个数据与芯片处理上阈值和下阈值进行比较；所述计算单元被构造为对每个计数窗口期间对具有大于上阈值的幅度的数据的高计数数量进行计数，并且在计数窗口期间对具有小于下阈值的幅度的数据的低计数数量进行计数；所述调整单元被构造为基于所述高计数数量和所述低计数数量，将调整模拟前端的芯片增益；具体的，所述计算单元被构造为在多个连续的计数窗口的每一个之间插入延迟，其中，所述延迟的长度基于顺序计数窗口之间的增益时间建立；具体的，所述增益检测器还被构造为将数据的高计数数量与所述高计数阈值的中计数阈值进行比较；将所述高计数阈值与所述高计数阈值的低计数阈值进行比较；其中，当高计数数量超过高计数阈值时，所述增益控制器将增益减小第一增益调整量；其中，当高计数数量超过中计数阈值时，增益控制器将增益减小第二增益调整量；具体的，在本实施例中，所述芯片的处理能力能够基于所述芯片的处理所述数据的上阀值和下阀值进行比较，并对每个处理操作的时间周期进行比较，使得大于上阀值的幅度进行统计；高于所述上阀值设置为高计数数量，小于下阀值设置为低计数数量；所述模拟前端用与对所述新品的增益进行调整，使得所述芯片的增益稳定在某一设定的数值；具体的，所述模拟前端包括混频器和模数转换器，所述混频器将所接收的模拟信号分离为同相信号和正交相位信号；所述模数转换器被构造为将同相信号转换为同相数字采样，并将正交相位信号转换为正交相位数字采样；所述中计数阀值设置在所述高计数数量和所述低计数数量之间，并在调整的过程中根据所述芯片的稳定性的变化调整相应的所述芯片增益使得所述芯片稳定在某一水平上；本实施例中，操作人员可以根据实际的需要对该值进行人工的设定。

实施例三：本实施例应当理解为至少包含前述任一一个实施例的全部特征，并在其基础上进一步改进，具体的，提供一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述预警装置被构造为基于所述反馈装置反馈的性能数据对芯片的处理波动进行预警；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式；具体的，在本实施例中，所述检测装置与所述反馈装置之间的配合使用，使得检测装置检测的数据能够通过所述处理器器进行响应，所述处理器基于所述反馈轧辊之的性能数据，调整所述散热装置或者所述预警装置对芯片性能的改变，使得整个装置能够对芯片的稳定性进行检测；所述预警装置与所述反馈装置之间进行配合使用，使得所述芯片的稳定性能稳定性始终保持在合理的范围内，同时，基于所述预警装置的信号触发所述散热装置的散热模式的开启，保证所述芯片的性能能够被准确的预测并实时的进行监控的操作；在本实施例中，所述处理器分别与所述检测装置、所述反馈装置、所述散热装置、所述预警装置控制连接，并在所述处理器的集中控制下对各个装置进行调控，使得对所述芯片的稳定性能够得到保证；所述散热装置被构造为对所述芯片进行散热的操作，并基于所述反馈装置或者所述预警装置的信息进行触发，使得所述芯片的温度能够下降，使得所述芯片的稳定性和处理能力能够被维持，

所述散热装置包括感应单元和散热机构，所述感应单元被构造为对所述芯片的发热量进行感测，并基于所述芯片的温度超过设定的阀值触发降温模式；所述散热机构被构造为基于所述降温模式的响应对所述芯片的降温操作；所述散热机构包括降温管、降温物质、控制单元和流量构件，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中；所述流量构件被构造为对所述降温物质的通行流量进行控制，所述控制单元被构造为对所述降温物质的温度进行调整；具体的，所述散热装置与所述预警装置之间进行配合，并基于所述预警装置的预警信号对所述散热装置的散热时机进行控制；另外，所述感应单元检测所述芯片的温度进行检测，并基于设置的温度下限对所述散热机构进行启动，所述感应单元紧贴在所述芯片的表面，并用于所述温度的检测；在本实施例中，所述降温物质包括但是不局限于以下列举的几种：水、煤油或者其他非可燃性液体；在本实施例中，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中，所述降温管中的首端和末端分别设有回收罐和存储罐，且所述回收罐和所述存储罐之间设有回收通道，所述回收通道检测到所述回收罐中的温度下降到设定的阀值下限后，就会通过所述回收通道回流到所述存储罐中；在本实施例中，所述存储罐中存储为用于降温的降温物质，所述降温物质在所述降温管、回收罐、所述存储罐和所述回收通道之间进行循环降温的操作；在本实施例中，所述回收通道中设有用于检测的感应构件，所述感应构件被构造为对所述回收通道中的降温物质的温度进行检测，并基于检测的构件的检测数据触发对所述芯片的降温操作；在本实施例中，所述降温操作或所述降温模式包括控制所述降温管中的所述降温物质的流动的速度；在本实施例中，所述降温模式还包括对所述流量构件进行控制，并基于所述降温管道中的所述降温物质的流量进行控制；在本实施例中，所述降温管道中设置有双通道，所述双通道包括第一循环通道和第二循环通道，所述第一通道和所述第二循环通道相互平行，且在所述第一循环通道和所述第二循环通道中分别设置有控制阀，当所述第一循环通道和所述第二循环通道中的降温物质的温度达到更换的温度后，触发对所述第一循环通道和所述第二循环通道中的所述循环物质的更换的操作；所述降温管道中还设有温度检测件，所述温度检测件和所述控制阀之间进行配合使用，使得所述温度检测件检测到所述降温管中的温度达到更换值时，就会对触发对所述控制阀的打开的信号，所述处理器就会控制对所述控制阀的控制的操作；

所述散热装置包括流量控制算法，所述流量控制算法被构造为基于设置在所述降温管道中的检测构件和感应构件之间的温度值进行检测；

任取一个检测周期中所述降温通道中的温度值以及通行的流量Q，设检测构件的初始检测点A和检测点B之间的移动距离的变化通过公式(1)进行求值，

其中，若要检测构件的初始检测点A和检测点B之间的变化移动距离之中，对所述芯片的热量的吸收能力与更换所述降温管和所述回收罐的所述降温物质的速度v和时间t有关，通过公式(2)对A(x1，y2)和B(x2，y2)之间取n个样本数据，并组合形成矩阵组带入下式中，

其中，

为x与y之间的向量积，δ为x与y之间的理论标准差系数，该值根据所述降温通道的温度值以及所处位置的大气压决定，取值范围为0.265～12.36之间；

任取所述检测构件和感应构件的连续检测数据，并带入下述公式中，求出流动速度与散热效率之间的关系比；

其中，v为所述降温管道中所述控制阀的速度，k为修正参数，取值范围为0.02～1之间；t为所述降温位置通入所述降温管道的时间；N为A(x1，y2)和B(x2，y2)之间取n个样本数据的最大值。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

综上所述，本发明的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，通过采用检测代理单元检测响应一个或者多个应用程序相关联的元素；检测代理单元和通信接口之间形成一个闭环反馈，使得芯片上运行的数据或者应用程序能够被精确的捕捉；通过采用中计数阀值设置在高计数数量和低计数数量之间，并在调整的过程中根据芯片的稳定性的变化调整相应的芯片增益使得芯片稳定在设定的水平之上；通过采用散热装置被构造为对芯片进行散热的操作，并基于反馈装置或者预警装置的信息进行触发，使得芯片的温度能够下降，使得芯片的稳定性和处理能力能够被维持；通过采用软件传感器用于对各个芯片通道中或者与芯片连接的各个通信接口进行软件的检测，并基于软件传感器的检测操作对芯片的处理能力进行检测；通过采用反馈装置还与预警装置进行配合使用，预警装置基于预警装置的预警信号对芯片的温度或者其他参数的改变进行调整；通过采用所述检测装置与所述反馈装置之间的配合使用，使得检测装置检测的数据能够通过所述处理器器进行响应，所述处理器基于所述反馈轧辊之的性能数据，调整所述散热装置或者所述预警装置对芯片性能的改变，使得整个装置能够对芯片的稳定性进行检测，且能够自动的对各个应用程序的操作进行分流或者预警，保证芯片的稳定性维持在最佳的水平上。

虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统和设备是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种部件。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合，如可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术发展其中的元素可以更新，即许多元素是示例，并不限制本公开或权利要求的范围。

在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路，过程，算法，结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。

综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。

Claims (9)

1.一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述检测系统包括检测装置、反馈装置、散热装置、预警装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述检测装置被构造为对芯片的外围接口数据链路进行检测；所述反馈装置被构造为基于所述检测装置采集的数据的拨动反馈性能数据；所述散热装置被构造为基于所述芯片的处理能力超过设定阀值，触发散热模式。

2.如权利要求1所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，检测装置包括通信接口、软件传感器和检测代理单元，所述通信接口被构造为对所述芯片的数据进行处理能力的检测，所述软件传感器被构造为对所述通信接口的数据进行检测；所述检测代理单元被构造为通过通信接口命令代理在所述芯片上执行发现操作，其中，所述检测代理单元响应发现命令，自动识别多个与在所述芯片上运行的至少一个应用程序相关联的元素；确定多个软件传感器以监视多个操作应用程序中的相应一个；并向所述芯片发送对多个软件传感器的请求；响应于来自所述检测代理单元的对多个传感器的请求，通过通信接口将多个软件传感器发送给所述检测代理单元。

3.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述反馈装置被构造为识别所述芯片的至少一个接口的数据、以及识别所述芯片的相关活动的数据；其中，对于多个相关活动中被所述数据标识时间戳进行标识，所述时间戳被构造为指示多个相关活动的活动何时在至少一个接口上发生，以计算等待时间性能度量。

4.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述散热装置包括感应单元和散热机构，所述感应单元被构造为对所述芯片的发热量进行感测，并基于所述芯片的温度超过设定的阀值触发降温模式；所述散热机构被构造为基于所述降温模式的响应对所述芯片的降温操作；所述散热机构包括降温管、降温物质、控制单元和流量构件，所述降温物质被构造为设置在所述降温管中；所述流量构件被构造为对所述降温物质的通行流量进行控制，所述控制单元被构造为对所述降温物质的温度进行调整。

5.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述预警装置包括主感应单元和副感应单元，所述主感应单元被构造为响应于在副感应单元处从主感应单元接收到第一同步脉冲，副感应单元改变发送到主感应单元的第二同步脉冲的周期，以向主感应单元指示：所述副感应单元被构造为同步到主感应单元，并且响应于在主感应单元处从副感应单元接收到第二同步脉冲，主感应单元将第一同步脉冲的周期改变到副感应单元以向副感应单元指示。

6.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述检测装置还包括增益检测器、调整单元和计数单元，所述增益检测器被构造为将每个数据与芯片处理上阈值和下阈值进行比较；所述计算单元被构造为对每个计数窗口期间对具有大于上阈值的幅度的数据的高计数数量进行计数，并且在计数窗口期间对具有小于下阈值的幅度的数据的低计数数量进行计数；所述调整单元被构造为基于所述高计数数量和所述低计数数量，将调整模拟前端的芯片增益。

7.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述增益检测器还被构造为将数据的高计数数量与所述高计数阈值的中计数阈值进行比较；将所述高计数阈值与所述高计数阈值的低计数阈值进行比较；其中，当高计数数量超过高计数阈值时，所述增益控制器将增益减小第一增益调整量；其中，当高计数数量超过中计数阈值时，增益控制器将增益减小第二增益调整量。

8.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述模拟前端包括混频器和模数转换器，所述混频器将所接收的模拟信号分离为同相信号和正交相位信号；所述模数转换器被构造为将同相信号转换为同相数字采样，并将正交相位信号转换为正交相位数字采样。

9.如前述权利要求之一所述的一种检测计算机芯片稳定性的检测系统，其特征在于，所述计算单元被构造为在多个连续的计数窗口的每一个之间插入延迟，其中，所述延迟的长度基于顺序计数窗口之间的增益时间建立。

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