CN112469251A - 一种电子芯片专用热交换器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子芯片专用热交换器，包括底座，所述底座右端固设有后置支板，所述后置支板前端设有风冷散热组件，所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片，固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片，本发明能在电子芯片温度较低时，通过风扇叶片转动，将外界温度相对较低的风吹向散热鳍片，实现散热功能；且在电子芯片温度较高时，能控制控制挡板朝着靠近对称中心一侧移动从而实现冷却液对从而电子芯片传来的多用铜管内的温度进行降温工作，且本发明在更换维护冷却液时较为方便。

Description

一种电子芯片专用热交换器

技术领域

本发明涉及换热器领域，具体为一种电子芯片专用热交换器。

背景技术

目前的电子芯片专用换热器，通常具备风冷或水冷两种散热方式。但在使用时，电子芯片会根据工作负载产生不同的温度，因此，若只具备风冷散热方式，在电子芯片温度较高时无法及时地进行散热；若只具备水冷散热方式，在电子芯片温度较低时，就会因为散热效果过好导致能源的浪费，本发明阐明的一种能解决上述问题的装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电子芯片专用热交换器，克服上述问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的。

本发明的一种电子芯片专用热交换器，包括底座，所述底座右端固设有后置支板，所述后置支板前端设有风冷散热组件，所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片，固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片、固设于所述后置支板前端的转轴支架、转动连接于所述转轴支架前端的第一传动轴、固设于所述第一传动轴上的风扇轮、固设于所述风扇轮外表面的三个风扇叶片，且所述多用铜管从最左侧所述散热鳍片左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片右侧，且从左往右数第六、第七个所述散热鳍片部分内嵌于所述转轴支架内，所述后置支板前端还设有水冷散热组件，所述水冷散热组件包括固设于所述后置支板右端的储水腔、固设于所述储水腔左端且和所述储水腔内部连接的水泵、固设于所述水泵左端的出水管道、上下对称地固设于所述出水管道上下两端的进水管道、固设于所述进水管道左端的控制管道、固设于所述控制管道左端的相接管道、设于所述控制管道内的控制腔、设于所述控制腔靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道、和所述挡板滑道滑动连接且向外界延伸的控制挡板，所述相接管道上端还设有拆装组件。

可优选地，所述底座上下对称地设有两个左右贯穿的螺丝位孔，所述底座内设有左右贯穿且位于上下侧所述螺丝位孔之间的芯片通孔。

其中，所述风冷散热组件还包括固设于所述第一传动轴上且位于所述风扇轮前侧的第一锥齿轮，所述后置支板前端固设有位于所述散热鳍片右侧的动力壳体，所述动力壳体内设有动力腔，所述动力腔右侧内壁固设有电机，所述电机左端动力连接有向左延伸至外界的第二传动轴，位于外界的所述第二传动轴上固设有和所述第一锥齿轮啮合连接的第二锥齿轮。

其中，所述水冷散热组件还包括固设于所述动力壳体上下端且能和所述控制挡板抵接的抵接块，所述控制挡板左端固设有固定摩擦块，所述动力壳体上端和下端固设有两个对称的竖直支架，所述竖直支架前端转动连接有位于所述控制挡板左侧的第三传动轴，所述第三传动轴上固设有和所述固定摩擦块左端摩擦连接的摩擦轮，所述第三传动轴上固设有位于所述摩擦轮前侧的第三锥齿轮，所述动力腔上侧内壁和所述动力腔下侧内壁转动连接有延伸至外界的第四传动轴，位于外界的所述第四传动轴上固设有和对应所述第三锥齿轮啮合连接的第四锥齿轮，位于所述动力腔内的所述第四传动轴上固设有第五锥齿轮，所述动力腔下侧内壁固设有电磁铁，所述动力腔下侧内壁设有能左右滑动且位于所述电磁铁左侧的磁性支架，所述磁性支架和所述电磁铁之间连接有连接弹簧，所述磁性支架上转动连接有和所述第二传动轴花键连接的第五传动轴，位于所述磁性支架右侧的所述第五传动轴上固设有能同时和上下侧所述第五锥齿轮啮合连接的第六锥齿轮，每个所述控制挡板右端固设有弹簧支架，所述弹簧支架和所述动力壳体之间连接有联动弹簧，所述多用铜管和所述储水腔之间连接有回流管道，且所述相接管道内壁能和所述回流管道右端相接。

其中，所述拆装组件包括固设于所述多用铜管上端的固定块，所述固定块右端固设有连接支架，所述连接支架下端设有下侧开口的滑动槽，所述相接管道远离对称中心一端设有上侧开口的联动腔，所述联动腔内后侧内壁设有能上下滑动的滑动斜面块，且所述滑动斜面块能和所述滑动槽滑动连接，所述滑动斜面块和所述联动腔下侧内壁之间连接有复位弹簧，所述滑动斜面块右端固设有按压块。

本发明的有益效果 ：本发明能在电子芯片温度较低时，通过风扇叶片转动，将外界温度相对较低的风吹向散热鳍片，实现散热功能；且在电子芯片温度较高时，能控制控制挡板朝着靠近对称中心一侧移动从而实现冷却液对从而电子芯片传来的多用铜管内的温度进行降温工作，且本发明在更换维护冷却液时较为方便。

附图说明

为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图 1 是本发明实施例的结构示意图；

图 2 是图1的“A”的结构示意放大图；

图 3 是图1的“B”的结构示意放大图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。

结合附图1-3所述的一种电子芯片专用热交换器，包括底座11，所述底座11右端固设有后置支板13，所述后置支板13前端设有风冷散热组件901，所述风冷散热组件901包括固设于所述后置支板13前端且能贴紧电子芯片并识别电子芯片工作温度的纯铜压片28，固设于所述纯铜压片28右端的传热铜管27、固设于所述传热铜管27上下端的两个多用铜管29、固设于所述后置支板13前端的十二个散热鳍片26、固设于所述后置支板13前端的转轴支架57、转动连接于所述转轴支架57前端的第一传动轴15、固设于所述第一传动轴15上的风扇轮14、固设于所述风扇轮14外表面的三个风扇叶片16，且所述多用铜管29从最左侧所述散热鳍片26左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片26右侧，且从左往右数第六、第七个所述散热鳍片26部分内嵌于所述转轴支架57内，通过所述风扇叶片16的转动，将电子芯片通过所述纯铜压片28、所述传热铜管27传输至所述多用铜管29的热量吹散，所述后置支板13前端还设有水冷散热组件902，所述水冷散热组件902包括固设于所述后置支板13右端的储水腔21、固设于所述储水腔21左端且和所述储水腔21内部连接的水泵22、固设于所述水泵22左端的出水管道20、上下对称地固设于所述出水管道20上下两端的进水管道19、固设于所述进水管道19左端的控制管道18、固设于所述控制管道18左端的相接管道17、设于所述控制管道18内的控制腔58、设于所述控制腔58靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道42、和所述挡板滑道42滑动连接且向外界延伸的控制挡板41，通过所述控制挡板41的滑动，能控制所述进水管道19的冷却液能否通过所述控制管道18进入所述相接管道17内，所述相接管道17上端还设有方便拆装的拆装组件903。

有益地，所述底座11上下对称地设有两个左右贯穿的螺丝位孔12，安装人员能通过在所述螺丝位孔12内安装长螺丝来使底座11和电子芯片的电路板固定连接，所述底座11内设有左右贯穿且位于上下侧所述螺丝位孔12之间的芯片通孔30，电子芯片能通过所述芯片通孔30和所述纯铜压片28接触。

根据实施例，以下对风冷散热组件901进行详细说明，所述风冷散热组件901还包括固设于所述第一传动轴15上且位于所述风扇轮14前侧的第一锥齿轮25，所述后置支板13前端固设有位于所述散热鳍片26右侧的动力壳体32，所述动力壳体32内设有动力腔38，所述动力腔38右侧内壁固设有电机39，所述电机39左端动力连接有向左延伸至外界的第二传动轴23，位于外界的所述第二传动轴23上固设有和所述第一锥齿轮25啮合连接的第二锥齿轮24。

根据实施例，以下对水冷散热组件902进行详细说明，所述水冷散热组件902还包括固设于所述动力壳体32上下端且能和所述控制挡板41抵接的抵接块37，所述控制挡板41左端固设有固定摩擦块43，所述动力壳体32上端和下端固设有两个对称的竖直支架34，所述竖直支架34前端转动连接有位于所述控制挡板41左侧的第三传动轴35，所述第三传动轴35上固设有和所述固定摩擦块43左端摩擦连接的摩擦轮45，所述第三传动轴35上固设有位于所述摩擦轮45前侧的第三锥齿轮44，所述动力腔38上侧内壁和所述动力腔38下侧内壁转动连接有延伸至外界的第四传动轴36，位于外界的所述第四传动轴36上固设有和对应所述第三锥齿轮44啮合连接的第四锥齿轮46，位于所述动力腔38内的所述第四传动轴36上固设有第五锥齿轮40，所述动力腔38下侧内壁固设有电磁铁47，所述动力腔38下侧内壁设有能左右滑动且位于所述电磁铁47左侧的磁性支架31，所述磁性支架31和所述电磁铁47之间连接有连接弹簧48，所述磁性支架31上转动连接有和所述第二传动轴23花键连接的第五传动轴33，位于所述磁性支架31右侧的所述第五传动轴33上固设有能同时和上下侧所述第五锥齿轮40啮合连接的第六锥齿轮59，每个所述控制挡板41右端固设有弹簧支架61，所述弹簧支架61和所述动力壳体32之间连接有联动弹簧60，所述多用铜管29和所述储水腔21之间连接有回流管道56，且所述相接管道17内壁能和所述回流管道56右端相接。

根据实施例，以下对拆装组件903进行详细说明，所述拆装组件903包括固设于所述多用铜管29上端的固定块49，所述固定块49右端固设有连接支架50，所述连接支架50下端设有下侧开口的滑动槽51，所述相接管道17远离对称中心一端设有上侧开口的联动腔54，所述联动腔54内后侧内壁设有能上下滑动的滑动斜面块52，且所述滑动斜面块52能和所述滑动槽51滑动连接，所述滑动斜面块52和所述联动腔54下侧内壁之间连接有复位弹簧55，所述滑动斜面块52右端固设有按压块53。

初始状态时，滑动斜面块52和滑动槽51滑动连接，第六锥齿轮59未和第五锥齿轮40啮合连接，磁性支架31位于左极限位置，控制挡板41和控制腔58远离对称中心一侧内壁抵接从而相接管道17和进水管道19不相通。

使用方法

当纯铜压片28已经紧贴电子芯片且电子芯片处于工作负载时，电子芯片工作产生的热量通过纯铜压片28、传热铜管27传递至上下侧多用铜管29内；

当电子芯片负载较低时，启动电机39，使第二传动轴23转动，转动的第二传动轴23通过第五传动轴33带动第六锥齿轮59转动，转动的第二传动轴23通过第二锥齿轮24、第一锥齿轮25、第一传动轴15、风扇轮14带动风扇叶片16转动，从而转动的风扇叶片16使得外界的风吸入相邻散热鳍片26的间隙内，进而吹入的风将多用铜管29内的热量散开，保障电子芯片的正常工作；

当电子芯片负载较高时，纯铜压片28检测到温度变化后，使电磁铁47通电并带有和磁性支架31相反的磁性，从而磁性支架31向右移动，连接弹簧48积蓄弹性势能，向右移动的磁性支架31通过第五传动轴33带动第六锥齿轮59同时和上下侧第五锥齿轮40啮合连接，从而转动的第六锥齿轮59依次通过对应第五锥齿轮40、第四传动轴36、第四锥齿轮46带动对应第三传动轴35转动，对应的第三传动轴35通过摩擦轮45、固定摩擦块43带动控制挡板41朝着靠近对称中心处移动并和抵接块37抵接，此时摩擦轮45对于固定摩擦块43的摩擦力不再带动控制挡板41移动，相接管道17和进水管道19相通，水泵22工作并使储水腔21泵出的冷却液通过出水管道20、进水管道19、控制腔58、相接管道17送入多用铜管29内，从而冷却液对电子芯片传过来的多用铜管29内的热量进行辅助散热，冷却液最终通过回流管道56回流至储水腔21内，重复以上步骤，实现对电子芯片的不间断散热；

当电子芯片负载从高降低时，纯铜压片28检测到温度变化并使电磁铁47断电并失去磁性，从而连接弹簧48释放弹性势能并带动磁性支架31向左复位，向左复位的磁性支架31通过第五传动轴33带动第六锥齿轮59不再和上下侧第五锥齿轮40啮合连接，从而联动弹簧60释放弹性势能并通过所述弹簧支架61带动控制挡板41复位，相接管道17和进水管道19不再相通，水泵22停止工作；

当需要更换储水腔21内液体来进行维护时，朝着靠近对称中心方向按压按压块53，通过滑动斜面块52朝着对称中心移动，复位弹簧55释放弹性势能，从而滑动斜面块52不再和滑动槽51滑动连接，此时相接管道17可以向右移出，当需要安装相接管道17时，使相接管道17内壁和回流管道56相接并使相接管道17向左移动，向左移动的相接管道17带动滑动斜面块52斜面和连接支架50抵接时，滑动斜面块52朝着对称中心移动，复位弹簧55积蓄弹性势能，当滑动斜面块52位于滑动槽51靠近对称中心一侧时，复位弹簧55释放弹性势能并带动滑动斜面块52和滑动槽51滑动连接，从而相接管道17和回流管道56相对固定。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1.一种电子芯片专用热交换器，包括底座，所述底座右端固设有后置支板，其特征在于：

所述后置支板前端设有风冷散热组件，所述风冷散热组件包括固设于所述后置支板前端的纯铜压片，固设于所述纯铜压片右端的传热铜管、固设于所述传热铜管上下端的两个多用铜管、固设于所述后置支板前端的十二个散热鳍片、固设于所述后置支板前端的转轴支架、转动连接于所述转轴支架前端的第一传动轴、固设于所述第一传动轴上的风扇轮、固设于所述风扇轮外表面的三个风扇叶片，且所述多用铜管从最左侧所述散热鳍片左侧向右贯穿至最右侧所述散热鳍片右侧，且从左往右数第六、第七个所述散热鳍片部分内嵌于所述转轴支架内；

所述后置支板前端还设有水冷散热组件，所述水冷散热组件包括固设于所述后置支板右端的储水腔、固设于所述储水腔左端且和所述储水腔内部连接的水泵、固设于所述水泵左端的出水管道、上下对称地固设于所述出水管道上下两端的进水管道、固设于所述进水管道左端的控制管道、固设于所述控制管道左端的相接管道、设于所述控制管道内的控制腔、设于所述控制腔靠近对称中心一侧内壁且和外界相通的挡板滑道、和所述挡板滑道滑动连接且向外界延伸的控制挡板，所述相接管道上端还设有拆装组件。

2.根据权利要求 1 所述的一种电子芯片专用热交换器，其特征在于：所述底座上下对称地设有两个左右贯穿的螺丝位孔，所述底座内设有左右贯穿且位于上下侧所述螺丝位孔之间的芯片通孔。

3.根据权利要求 1所述的一种电子芯片专用热交换器，其特征在于：所述风冷散热组件还包括固设于所述第一传动轴上且位于所述风扇轮前侧的第一锥齿轮，所述后置支板前端固设有位于所述散热鳍片右侧的动力壳体，所述动力壳体内设有动力腔，所述动力腔右侧内壁固设有电机，所述电机左端动力连接有向左延伸至外界的第二传动轴，位于外界的所述第二传动轴上固设有和所述第一锥齿轮啮合连接的第二锥齿轮。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片专用热交换器，其特征在于：所述水冷散热组件还包括固设于所述动力壳体上下端且能和所述控制挡板抵接的抵接块，所述控制挡板左端固设有固定摩擦块，所述动力壳体上端和下端固设有两个对称的竖直支架，所述竖直支架前端转动连接有位于所述控制挡板左侧的第三传动轴，所述第三传动轴上固设有和所述固定摩擦块左端摩擦连接的摩擦轮，所述第三传动轴上固设有位于所述摩擦轮前侧的第三锥齿轮，所述动力腔上侧内壁和所述动力腔下侧内壁转动连接有延伸至外界的第四传动轴，位于外界的所述第四传动轴上固设有和对应所述第三锥齿轮啮合连接的第四锥齿轮，位于所述动力腔内的所述第四传动轴上固设有第五锥齿轮，所述动力腔下侧内壁固设有电磁铁，所述动力腔下侧内壁设有能左右滑动且位于所述电磁铁左侧的磁性支架，所述磁性支架和所述电磁铁之间连接有连接弹簧，所述磁性支架上转动连接有和所述第二传动轴花键连接的第五传动轴，位于所述磁性支架右侧的所述第五传动轴上固设有能同时和上下侧所述第五锥齿轮啮合连接的第六锥齿轮，每个所述控制挡板右端固设有弹簧支架，所述弹簧支架和所述动力壳体之间连接有联动弹簧，所述多用铜管和所述储水腔之间连接有回流管道，且所述相接管道内壁能和所述回流管道右端相接。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片专用热交换器，其特征在于：所述拆装组件包括固设于所述多用铜管上端的固定块，所述固定块右端固设有连接支架，所述连接支架下端设有下侧开口的滑动槽，所述相接管道远离对称中心一端设有上侧开口的联动腔，所述联动腔内后侧内壁设有能上下滑动的滑动斜面块，且所述滑动斜面块能和所述滑动槽滑动连接，所述滑动斜面块和所述联动腔下侧内壁之间连接有复位弹簧，所述滑动斜面块右端固设有按压块。

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