CN1124593C - 滑子的制造方法 - Google Patents

滑子的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1124593C
CN1124593C CN99109745A CN99109745A CN1124593C CN 1124593 C CN1124593 C CN 1124593C CN 99109745 A CN99109745 A CN 99109745A CN 99109745 A CN99109745 A CN 99109745A CN 1124593 C CN1124593 C CN 1124593C
Authority
CN
China
Prior art keywords
aforementioned
slider
thin
film component
slide bar
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN99109745A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1243305A (zh
Inventor
中川浩一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Publication of CN1243305A publication Critical patent/CN1243305A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1124593C publication Critical patent/CN1124593C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3109—Details
    • G11B5/3116—Shaping of layers, poles or gaps for improving the form of the electrical signal transduced, e.g. for shielding, contour effect, equalizing, side flux fringing, cross talk reduction between heads or between heads and information tracks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/1871—Shaping or contouring of the transducing or guiding surface
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/187—Structure or manufacture of the surface of the head in physical contact with, or immediately adjacent to the recording medium; Pole pieces; Gap features
    • G11B5/23—Gap features
    • G11B5/232—Manufacture of gap
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
    • G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S451/00—Abrading
    • Y10S451/913—Contour abrading
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49036—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing
    • Y10T29/49041—Fabricating head structure or component thereof including measuring or testing with significant slider/housing shaping or treating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
    • Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
    • Y10T29/49048—Machining magnetic material [e.g., grinding, etching, polishing]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

本发明提供一种滑子的制造方法，包括：抛光研磨工序，在该工序中，对并列有若干基部和叠层在基部上的记录/重放用的薄膜元件的滑杆上的磁隙部露出面，从前述基部侧向着薄膜元件侧在与前述滑杆垂直的一定方向上进行抛光研磨；该磁隙部露出面与薄膜元件的叠层方向平行；在抛光研磨工序后，使前述已抛光研磨的磁隙部露出面在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上往返并研磨的工序；将前述滑杆分割成若干个滑子的工序。

Description

滑子的制造方法
技术领域
本发明涉及滑子的制造方法，特别涉及对滑子的记录/重放用薄膜元件的前端部露出面进行抛光研磨的滑子制造方法。
背景技术
图5是表示现有的滑子制造方法中，晶片和从晶片上切出的滑杆的说明图。图6是图5所示晶片的要部剖面图。图7是图5所示滑杆的要部放大立体图。图8A是表示研磨盘的概略的说明图，  图8B是图8A的剖面图。图9是表示现有的滑子制造方法中，抛光研磨工序的要部说明图。图10是现有的滑子制造方法中滑子的立体图。图11是用现有的滑子制造方法抛光研磨的滑子的立体图。图12是图11所示滑子的要部放大平面图。
硬盘装置等中采用的磁头，在板簧材料形成的支承部件的前端，安装着主要由陶瓷材料制成的滑子。
下面，说明现有的滑子制造方法。首先如图5所示，在由氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)等陶瓷材料制成的圆板形晶片W上，将若干个记录/重放用的薄膜元件1并排地排列。薄膜元件1具有使记录在磁性记录媒体上的磁信号重放的重放头和把磁信号记录到磁性记录媒体上的记录头。重放头由MR头1a构成，该MR头1a由磁阻元件构成。记录头由感应头1b构成，该感应头1b由线圈和铁芯构成。
如图6所示，MR头1a具有下部屏蔽层1a1、下部间隙层1a2、磁阻元件1a3、硬偏磁层1a4、导电层1a5、上部间隙层1a6、和上部屏蔽层1a7。下部屏蔽层1a1由叠层在晶片W上的Ni-Fe类合金(坡莫合金)构成。下部间隙层1a2由叠层在下部屏蔽层1a1上的Al2O3等非磁性材料构成。磁阻元件1a3设在下部间隙层1a2上层的中央部。硬偏磁层1a4作为形成在磁阻元件1a3两侧的纵偏磁。导电层1a5由设在磁阻元件1a3两侧的硬偏磁层1a4上层的Cr等非磁性导电材料构成。上部间隙层1a6由设在磁阻元件1a3及导电层1a5上层的Al2O3等磁性材料构成。上部屏蔽层1a7由Ni-Fe类合金(坡莫合金)构成，设在上部间隙层1a6的上层。
感应头1b具有兼用作MR头1a的上部屏蔽层1a7的下部芯1b1、设在下部芯1b1上方的非磁性材料层1b2和一部分与非磁性材料层1b2相接的上部芯1b3。上部芯1b3以及基部2的形成有薄膜元件1的侧面，用Al2O3等构成的保护膜1c覆盖着。在非磁性材料层1b2上，叠层着绝缘性材料(图未示)，在绝缘性材料(图未示)的内部，埋设着由Cu等低电阻导电性材料构成的螺旋状线圈(图未示)。
在若干个薄膜元件1并列的状态下，将晶片W切成若干个方木状，得到滑杆B。这时，前述薄膜元件1的MR头1a和感应头1b的各前端部(磁隙部)如图6所示地露出于滑杆B的切断面。
然后，在滑杆B的状态下，对薄膜元件1各磁隙部的露出面进行抛光研磨，实施使滑杆B的中央部朝上方鼓起的、具有球面构造的冠顶加工。滑杆B的抛光研磨是用研磨盘进行的。如图8A所示，研磨盘具有由Sn(锡)构成的大致呈圆柱形研磨定盘51和配设在研磨定盘51上方的安装夹具52。另外，如图8B所示，研磨定盘51具有研磨面51a和设在该研磨面51a上的若干个同心圆状的沟槽部51b。埋设的金刚石磨粒(图未示)的一部分露出于研磨面51a。研磨面51a具有凹成圆弧形的球面形状，安装着安装夹具52的滑杆B的安装面52a，具有与研磨面51a的球面形状对应并相向的凸曲面。
若干个滑杆B在长度方向沿着安装夹具52的安装面52a的凸曲面挠曲，通过具有弹性的粘接材料安装。如图9所示，沿着安装面52a的旋转方向，朝滑杆B的长度方向配设。另外，滑杆B的薄膜元件1的各磁隙部露出的面，与研磨定盘51的研磨面51a相接。从上方使安装夹具52负重，滑杆B被推压在研磨面51a上。滑杆B的抛光研磨如图6所示，研磨定盘51以适当速度旋转，同时，安装着滑杆B的安装夹具52也旋转，一边将润滑液均匀地供给到研磨面51a上一边研磨。剩余的润滑液和从研磨面51a脱落的金刚石磨粒落到沟槽部51b(图未示)中。
通过抛光研磨而被冠顶加工了的滑杆B，通过光刻或离子研磨整形为预定形状，再切开形成若干个滑子S。各滑子S如图10所示，由大致呈长方体的基部2、气槽3、轨部4、4、薄膜元件1和倾斜部5、5构成。基部2由氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)等陶瓷材料制成。气槽3由设在基部2上的沟槽形成。轨部4、4通过设置了气槽3而形成于两侧。薄膜元件1设在基部2的侧端面。倾斜部5、5设在两个轨部4、4的另一端侧的基部2上。在一个轨部4的上面，如前所述地露出MR头1a和感应头1b的各磁隙部，成为与磁性记录媒体相向的ABS面(空气轴承面；浮上面)。该轨部4、4的中央部朝上方稍稍鼓起，形成为具有球面构造的冠顶形状C。这样，得到滑子S。
构成薄膜元件1的Al2O3和Ni-Fe合金(坡莫合金)及Cr等金属，与氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)等陶瓷材料制成的基部2相比，硬度低。因此，当基部2的一部分被抛光研磨加工成冠顶时，硬度低的薄膜元件1的一部分与基部2相比被过度地研磨。
另外，在抛光研磨工序中，如前所述，安装着滑杆B的安装夹具52旋转，滑杆B从各个方向被研磨。因此，当从薄膜元件1侧朝着基部2侧研磨时，设在端部的硬度低的薄膜元件1与基部2相比被过度研磨。
这样，当薄膜元件1比基部2被过度研磨时，如图11所示，在薄膜元件1与基部2之间，形成称为凹口的约15～20nm左右的台阶。采用有该凹口的滑子进行磁信号的记录/重放时，滑子S的薄膜元件1的各磁隙部露出面与磁性记录媒体的距离增大，产生空间损失，使磁信号记录/重放效率降低。另外，在凹口形成工序中，薄膜元件1的各元件层受到机械损伤，导致磁性降低。
如图12所示，薄膜元件1的露出于ABS面A侧的元件层，有时因抛光研磨而流向其它元件层的表面，即产生所谓的拖尾T。该拖尾T在具有延展性的金属构成的元件层上特别容易产生，在Ni-Fe类合金(坡莫合金)构成的下部屏蔽层1a1及上部屏蔽层1a7(下部芯1b1)、Cr等构成的导电层1a5上容易产生。另外，拖尾T由于安装夹具52旋转、从各个方向被研磨而呈放射状流出。由于薄膜元件1非常微小，所以，一旦产生拖尾T时，各元件层间容易电气导通而短路。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种滑子的制造方法。根据该方法，在滑子的抛光研磨工序中，防止在滑子的轨部与薄膜元件之间产生台阶，同时，可避免薄膜元件的各元件层中短路。
为实现上述目的，本发明提供一种滑子的制造方法，包括：抛光研磨工序，在该工序中，对并列有若干基部和叠层在基部上的记录/重放用的薄膜元件的滑杆上的磁隙部露出面，从前述基部侧向着薄膜元件侧在与前述滑杆垂直的一定方向上进行抛光研磨；该磁隙部露出面与薄膜元件的叠层方向平行；在抛光研磨工序后，使前述已抛光研磨的磁隙部露出面在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上往返并研磨的工序；将前述滑杆分割成若干个滑子的工序。
在上述抛光研磨工序中，使前述滑杆相对于抛光研磨方向摆动。
在上述抛光研磨工序中，使前述滑杆在与抛光研磨方向直交的方向上往复。
通过前述抛光研磨将前述薄膜元件的磁隙部露出面加工成冠顶形状。
前述与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上的往复研磨工序，在三个往复以内。
在前述抛光研磨工序中，把并列着若干个滑子的滑杆安装在安装夹具上，通过该安装夹具使滑杆上的磁隙部露出面与研磨定盘的研磨面相接，使该研磨定盘旋转，从前述基部侧向着薄膜元件侧在与前述滑杆垂直的一定方向上进行抛光研磨。
附图说明
图1A、图1B是本发明实施例中抛光研磨工序的说明图。
图2是本发明实施例中滑子的平面图。
图3是本发明实施例中滑子的要部放大平面图。
图4是本发明实施例中抛光研磨工序的要部说明图。
图5是现有的滑子制造方法中，晶片和从晶片切出的滑杆的说明图。
图6是图5所示晶片的要部剖面图。
图7是图5所示滑杆的要部放大立体图。
图8A、图8B是现有的滑子制造方法中抛光研磨工序的说明图。
图9是现有的滑子制造方法中抛光研磨工序的要部说明图。
图10是现有的滑子制造方法中滑子的立体图。
图11是用现有的滑子制造方法抛光研磨的滑子的立体图。
图12是图11所示滑子的要部放大平面图。
具体实施方式
下面，说明本发明的滑子制造方法。本发明的滑子制造方法中的各部件，与现有滑子制造方法中各部件相同的，注以相同标号，其说明从略。
首先，与图5所示现有的滑子制造方法同样地，在氧化铝·碳化钛(Al2O3·TiC)等陶瓷材料制成的圆板形晶片W上，将若干个记录/重放用薄膜元件1并排排列。薄膜元件1具有将记录在磁性记录媒体上的磁信号重放的重放头和把磁信号记录到磁性记录媒体上的记录头。重放头由MR头1a构成，该MR头1a由磁阻元件构成。记录头由感应头1b构成，该感应头1b由线圈和铁芯构成。
在若干个薄膜元件1并排排列的状态下，将晶片W切出若干个方木状，得到滑杆B。这时，前述的薄膜元件1的MR头1a和感应头1b的各前端部(磁隙部)，与图6所示现有的滑子制造方法同样地，露出于滑杆B的切断面。
接着，在滑杆B的状态下，对薄膜元件1的各磁隙部露出面进行抛光研磨，实施使滑杆B的中央部朝上方鼓出的、具有球面构造的冠顶加工，滑杆B的抛光研磨用研磨盘进行。研磨盘如图1A所示，具有由Sn(锡)制成的大致呈圆柱形研磨定盘11和配设在研磨定盘11上方的安装夹具12。另外，如图1B所示，研磨定盘11具有研磨面11a和设在该研磨面11a上的若干个同心圆状的沟槽部11b。埋设的金刚石磨粒(图未示)的一部分露出于研磨面11a。研磨面11a具有凹成圆弧形的球面形状，安装着安装夹具12的滑杆B的安装面12a，具有与研磨面11a的球面形状对应并相向的凸曲面。
若干个滑杆B在长度方向沿着安装夹具12的安装面12a的凸曲面挠曲，通过具有弹性的粘接材料安装。如图2所示，各滑杆B的长度方向平行，同时，与薄膜元件1的设置侧同侧地并排配置。滑杆B的薄膜元件1的各磁隙部露出面，与研磨定盘11的研磨面11a相接。从上方使安装夹具12负重，滑杆B被推压在研磨面11a上。滑杆B的研磨如图1所示，研磨定盘11以适当速度旋转，但安装着滑杆B的安装夹具12不旋转，在大致停止的状态下一边将润滑液供给到研磨面11a上一边研磨。这时的滑杆B的研磨方向，如图2中箭头K所示，从基部2侧朝着薄膜元件1侧、与滑杆B大致直交地在一定方向进行。剩余的润滑液和从研磨面11a脱落的金刚石磨粒落到沟槽部11b(图未示)中。
这样，从硬度高的基部2侧以一定方向抛光研磨，可抑制基部2与薄膜元件1的台阶即凹口的产生。具体地说，可将凹口抑制在5nm以下。
如前所述，安装着滑杆的安装夹具12处于停止的状态，在研磨定盘11的表面设有同心状沟槽部11b，所以，配设在滑杆B的沟槽部11b上的部分不被研磨，而形成凸部。如图1中箭头X所示，一边使安装着滑杆B的安装夹具12稍稍摆动一边进行抛光研磨，以便在滑杆B的表面不形成凸部。
另外，如图1中箭头Y所示，使安装着滑杆B的安装夹具12，在与滑杆B的研磨方向直交的方向、即滑杆的长度方向，一边稍稍地往复一边进行研磨，这样，也能防止在滑杆B的表面形成凸部。
另外，也可以同时地进行图1中箭头X所示的一边摆动一边研磨和Y箭头所示的一边往复一边研磨。通过这样的抛光研磨可得到中央部向上方鼓起的呈冠顶形状C的滑杆B。
但是，如前所述，对薄膜元件1的各磁隙部露出面进行抛光研磨时，如图3所示，有时露出于薄膜元件1的ABS面A侧的元件层流向其它元件层表面，产生所谓的拖尾T。该拖尾T在由具有延展性的金属构成的元件层上特别容易产生。另外，由于安装夹具12大致停止着，所以拖尾T流向一个方向(研磨方向)。由于薄膜元件1非常微小，所以如果产生了拖尾T时，各元件层间容易电气导通而短路。
因此，如图4所示，在抛光研磨工序结束、研磨定盘11的旋转停止后，进行拖尾T的除去工序。具体地说，仅使安装着滑杆B的安装夹具12往复运动，从而使得与停止状态的研磨定盘11的研磨面11a相接的滑杆B的、薄膜元件层1的各磁隙部露出面，在与薄膜元件1露出面中各元件层叠层方向直交的方向即与滑杆B的研磨方向直交的方向往复，研磨除去产生的拖尾T。该抛光研磨工序结束后的往复研磨，在三个往复以内即可除去拖尾T。
前述用抛光研磨形成的中央部朝上方鼓起的呈冠顶形状C的滑杆B，用光刻或离子研磨等修整为预定形状，再分割成若干个滑子S。
本实施例中，是例举了用研磨定盘进行抛光研磨的例子，但本发明并不限于此。另外，本实施例中，对实施滑子的AB S面的冠顶加工时的抛光研磨工序进行了说明，但本发明的应用并不限于此，例如，为了调节薄膜元件的磁隙部的磁隙深度而平坦地抛光研磨时，也可作为防止凹口和拖尾的滑子研磨方法使用。
本发明的滑子制造方法，具有抛光研磨工序，该抛光研磨工序中，对备有记录/重放用薄膜元件和设有该薄膜元件的基部的滑子的、薄膜元件的磁隙露出面，从基部侧向着薄膜元件侧在大致一定的方向上进行抛光研磨，基部先被研磨盘研磨，硬度低于基部的薄膜元件后被研磨，所以，可防止薄膜元件被过度研磨，防止在ABS面上产生凹口，可抑制在记录媒体间进行记录/重放时的空间损失以及对薄膜元件的各元件层的机械损伤。
另外，本发明的滑子制造方法，使滑子相对于抛光研磨方向摆动或使滑子在与抛光研磨方向大致直交的方向往复，可防止因设在研磨定盘上的沟槽部而造成滑子表面不被研磨，从而防止形成凸部。
另外，本发明的滑子制造方法，通过抛光研磨将薄膜元件的磁隙部露出面加工成冠顶形状，可得到能抑制在薄膜元件与基部之间产生凹口的具有冠顶形状的滑子。
另外，本发明的滑子制造方法，在抛光研磨工序后，具有使已抛光研磨面在与薄膜元件的叠层方向直交的方向上往复并研磨的工序，可除去薄膜元件的各元件层在表面流动的拖尾，防止各元件层间的短路。
另外，本发明的滑子制造方法，在与薄膜元件的叠层方向直交的方向上的往复研磨工序，只要用三个往复以内的很少的往复次数即可除去拖尾。

Claims (12)

1.一种滑子的制造方法，包括：
抛光研磨工序，在该工序中，对并列有若干基部和叠层在基部上的记录/重放用的薄膜元件的滑杆上的磁隙部露出面，从前述基部侧向着薄膜元件侧在与前述滑杆垂直的一定方向上进行抛光研磨；该磁隙部露出面与薄膜元件的叠层方向平行；
在抛光研磨工序后，使前述已抛光研磨的磁隙部露出面在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上往返并研磨的工序；
将前述滑杆分割成若干个滑子的工序。
2.如权利要求1所述的滑子的制造方法，其特征在于，在上述抛光研磨工序中，使前述滑杆相对于抛光研磨方向摆动。
3.如权利要求2所述的滑子的制造方法，其特征在于，在上述抛光研磨工序中，使前述滑杆在与抛光研磨方向直交的方向上往复。
4.如权利要求3所述的滑子的制造方法，其特征在于，通过前述抛光研磨将前述薄膜元件的磁隙部露出面加工成冠顶形状。
5.如权利要求4所述的滑子的制造方法，其特征在于，前述与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上的往复研磨工序，在三个往复以内。
6.如权利要求1所述的滑子的制造方法，其特征在于，在上述抛光研磨工序中，使前述滑杆在直交于前述抛光研磨方向上往复。
7.如权利要求6所述的滑子的制造方法，其特征在于，通过前述抛光研磨将前述薄膜元件的磁隙部露出面加工成冠顶形状。
8.如权利要求7所述的滑子的制造方法，其特征在于，前述在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上的往复研磨工序，在三个往复以内。
9.如权利要求1所述的滑子的制造方法，其特征在于，通过前述抛光研磨将前述薄膜元件的磁隙部露出面加工成冠顶形状。
10.如权利要求9所述的滑子的制造方法，其特征在于，前述在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上的往复研磨工序，在三个往复以内。
11.如权利要求1所述的滑子的制造方法，其特征在于，前述在与薄膜元件的叠层方向垂直的方向上的往复研磨工序，在三个往复以内。
12.如权利要求1所述的滑子的制造方法，其特征在于，在前述抛光研磨工序中，把并列着若干个滑子的滑杆安装在安装夹具上，通过该安装夹具使滑杆上的磁隙部露出面与研磨定盘的研磨面相接，使该研磨定盘旋转，从前述基部侧向着薄膜元件侧在与前述滑杆垂直的一定方向上进行抛光研磨。
CN99109745A 1998-07-23 1999-07-09 滑子的制造方法 Expired - Fee Related CN1124593C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP207592/1998 1998-07-23
JP10207592A JP2000040215A (ja) 1998-07-23 1998-07-23 スライダの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1243305A CN1243305A (zh) 2000-02-02
CN1124593C true CN1124593C (zh) 2003-10-15

Family

ID=16542332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN99109745A Expired - Fee Related CN1124593C (zh) 1998-07-23 1999-07-09 滑子的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6163954A (zh)
JP (1) JP2000040215A (zh)
CN (1) CN1124593C (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6663477B1 (en) * 2000-05-11 2003-12-16 International Business Machines Corporation Complaint membrane for restraining a workpiece and applying uniform pressure during lapping to improve flatness control
ATE293515T1 (de) * 2000-06-19 2005-05-15 Struers As Eine schleif- und/oder polierscheibe mit mehreren zonen
US6920685B2 (en) * 2001-06-04 2005-07-26 Tdk Corporation Method for fabricating a thin film magnetic head
US6776690B2 (en) * 2002-08-19 2004-08-17 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. Storage device slider with sacrificial lapping extension
US6846222B2 (en) * 2003-03-04 2005-01-25 Hitachi Global Storage Technologies Netherlands, B.V. Multi-chambered, compliant apparatus for restraining workpiece and applying variable pressure thereto during lapping to improve flatness characteristics of workpiece
JP4405234B2 (ja) * 2003-10-29 2010-01-27 新科實業有限公司 薄膜磁気ヘッドの研磨方法
US7914362B2 (en) * 2005-11-30 2011-03-29 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. Method of evaluating the quality of a lapping plate
US8047894B2 (en) * 2005-11-30 2011-11-01 Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. Apparatus for evaluating the quality of a lapping plate
US20080055781A1 (en) * 2006-08-29 2008-03-06 Sae Magnetics (H.K.) Ltd., Reverse touch lapping process for sliders
JP6239354B2 (ja) * 2012-12-04 2017-11-29 不二越機械工業株式会社 ウェーハ研磨装置
US9776299B2 (en) 2013-10-03 2017-10-03 Seagate Technology Llc Slider level lapping carrier
CN113182971B (zh) * 2021-05-12 2022-11-25 四川雅吉芯电子科技有限公司 一种单晶硅外延片高精度磨边装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095613A (en) * 1990-06-29 1992-03-17 Digital Equipment Corporation Thin film head slider fabrication process
US5321882A (en) * 1992-09-22 1994-06-21 Dastek Corporation Slider fabrication
US5749769A (en) * 1994-12-16 1998-05-12 International Business Machines Corporation Lapping process using micro-advancement for optimizing flatness of a magnetic head air bearing surface

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5406694A (en) * 1993-11-24 1995-04-18 Rocky Mountain Magnetics, Inc. Scalable method of fabricating thin-film sliders
US5634259A (en) * 1994-03-17 1997-06-03 Fujitsu Limited Method of manufacturing a magnetic head
US5603156A (en) * 1994-12-16 1997-02-18 International Business Machines Corporation Lapping process for minimizing shorts and element recession at magnetic head air bearing surface
US5722156A (en) * 1995-05-22 1998-03-03 Balfrey; Brian D. Method for processing ceramic wafers comprising plural magnetic head forming units

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5095613A (en) * 1990-06-29 1992-03-17 Digital Equipment Corporation Thin film head slider fabrication process
US5321882A (en) * 1992-09-22 1994-06-21 Dastek Corporation Slider fabrication
US5749769A (en) * 1994-12-16 1998-05-12 International Business Machines Corporation Lapping process using micro-advancement for optimizing flatness of a magnetic head air bearing surface

Also Published As

Publication number Publication date
US6163954A (en) 2000-12-26
CN1243305A (zh) 2000-02-02
JP2000040215A (ja) 2000-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1310211C (zh) 用空气轴承面镶嵌工艺制造的垂直磁记录头
CN1068448C (zh) 用于垂直记录的一体化传感器一悬架组件
CN1124593C (zh) 滑子的制造方法
CN100442359C (zh) 磁记录介质、磁记录再生装置以及磁记录介质的制造方法
CN1296891C (zh) 具有与第一极靴磁耦合的写屏蔽的垂直记录磁头
CN1296892C (zh) 用于垂直记录的写入极制造
US7117583B2 (en) Method and apparatus using a pre-patterned seed layer for providing an aligned coil for an inductive head structure
CN1077705C (zh) 层叠状磁性结构及其制造方法
US20070035878A1 (en) Perpendicular head with self-aligned notching trailing shield process
CN1822096A (zh) 用于独立的道宽及壁角度控制的方法和六边形写入头
CN1862663A (zh) 具有与读/写偏移相容的柱式尾屏蔽件的垂直磁写头
CN1697023A (zh) 平面型垂直记录头
CN1941084A (zh) 垂直记录磁头及其制造方法
US6920016B2 (en) Thin film magnetic head
CN101064108A (zh) 磁极,具有该磁极的磁写头,及其制造方法
CN1251181C (zh) 磁隧道效应型磁头及其制造方法
CN1725299A (zh) 磁头及其制造方法
CN1932977A (zh) 磁头及其制造方法
CN1495707A (zh) 带有研磨消耗凸部的磁存储器浮动块
JP2003208709A (ja) 薄膜磁気ヘッド用スライダおよびその製造方法
US6497611B2 (en) Method of polishing a magnetic head slider
US20020134672A1 (en) Method for grading surface topography for improved step coverage and planarization
CN101923863B (zh) 用于垂直写入器的受控前屏蔽厚度的方法和装置
CN1685536A (zh) Cpp结构的磁阻效应设备和磁头滑块
JP3983103B2 (ja) 薄膜磁気ヘッド用スライダおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: TDK CORP.

Free format text: FORMER OWNER: ALPS ELECTRIC CO., LTD.

Effective date: 20080125

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080125

Address after: Tokyo, Japan

Patentee after: TDK Corp.

Address before: Tokyo, Japan

Patentee before: Alps Electric Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20031015

Termination date: 20180709

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee