CN112436256B - 一种小型化5g基站用射频同轴电缆组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及同轴电缆技术领域，尤其涉及一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件，包括：由内至外相互套接的内导体、绝缘层、外导体、屏蔽层和保护套，绝缘层包括设置在内导体外表面的发泡结构和发泡结构外表面的凸起结构，凸起结构与外导体之间形成空气槽，凸起结构的发泡度小于发泡结构的发泡度。本发明中，通过设置凸起结构，从而在凸起结构与外导体之间形成空气槽，有效的增加了内导体与外导体之间的空气占比，从而增加了信号的传输，减少了损耗，而将凸起结构的发泡度小于发泡结构的发泡度，使得凸起结构在电缆弯曲时，起到抗挤压的功能，减少电缆在弯曲时，内导体与外导体弯曲的部分截面变平，同轴性被破坏，减少了信号的损耗。

Description

一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件

技术领域

本发明涉及同轴电缆技术领域，尤其涉及一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件。

背景技术

中国是世界上最大的射频同轴电缆的制造国和需求国，近年来，中国移动通信产业的迅速发展，极大地促进了市场对射频同轴电缆的需求。同时，随着下游行业对信号传输的质量的要求不断提高，尤其是随着5G技术的兴起，我国对于射频同轴电缆在低损耗方面的要求也越来越高。

射频同轴电缆一般包括内导体、绝缘层、外导体和护套，低损耗主要取决于内导体与外导体之间的电离常数，绝缘层内空气占比越高，其发泡度越好，电缆内信号的损耗就越低。但是，绝缘层的发泡度越高，绝缘层对电缆的支撑效果越差，当电缆弯曲时，绝缘层难以提供足够的支撑，致使电缆弯曲时表面起皱，弯曲部的截面变平，内导体和外导体的同轴性遭到破坏，从而造成信号的损耗。

鉴于上述问题的存在，本设计人基于从事此类产品工程应用多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种线缆标签张贴装置，使其更具有实用性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件，实现低损耗传输。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件，包括：

由内至外相互套接的内导体、绝缘层、外导体、屏蔽层和保护套，所述绝缘层包括设置在所述内导体外表面的发泡结构和所述发泡结构外表面的凸起结构，所述凸起结构与所述外导体之间形成空气槽，所述凸起结构的发泡度小于所述发泡结构的发泡度。

进一步地，所述凸起结构沿所述发泡结构外表面绕设成螺旋形或波浪形或栅型。

进一步地，所述凸起结构靠近所述发泡结构的一端大于远离所述发泡结构的一端。

进一步地，所述凸起结构截面在远离所述发泡结构的一端包括两抗压端以及设置在两所述抗压端之间的抗压槽，两所述抗压端与所述抗压槽为拱形结构，所述抗压槽的拱形结构与两所述抗压端的拱形结构方向相反。

进一步地，所述屏蔽层包括至少两编织层，两所述编织层之间填充有锡，两所述编织层错位设置。

进一步地，两所述编织层的编织角α为35°±5°。

进一步地，所述内导体与所述绝缘层，所述外导体与所述屏蔽层之间设置有防护膜，所述防护膜绕设在所述内导体和所述外导体外表面。

进一步地，所述防护膜等间隔绕设，且所述防护膜绕设时，至少局部覆盖在前一段所述防护膜上。

进一步地，所述内导体中间设置有弹性棒，所述弹性棒与所述内导体同轴设置，所述弹性棒对所述内导体进行支撑。

本发明的有益效果为：本发明中通过将绝缘层设置发泡结构和位于发泡结构外表面的凸起结构，从而在凸起结构与外导体之间形成空气槽，有效的增加了内导体与外导体之间的空气占比，从而增加了信号的传输，减少了损耗，而将凸起结构的发泡度小于发泡结构的发泡度，使得凸起结构在电缆弯曲时，起到抗挤压的功能，减少电缆在弯曲时，内导体与外导体弯曲的部分截面变平，同轴性被破坏，减少了信号的损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的截面图；

图3为编织角度的示意图；

图4为防护膜绕设结构的示意图。

附图标记：1、弹性棒；2、内导体；3、绝缘层；31、发泡结构；32、凸起结构；321、抗压槽；4、外导体；5、屏蔽层；6、保护套；7、防护膜。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1至4所示，一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件，包括：

由内至外相互套接的内导体2、绝缘层3、外导体4、屏蔽层5和保护套6，绝缘层3包括设置在内导体2外表面的发泡结构31和发泡结构31外表面的凸起结构32，凸起结构32与外导体4之间形成空气槽，凸起结构32的发泡度小于发泡结构31的发泡度。

通过将绝缘层3设置发泡结构31和位于发泡结构31外表面的凸起结构32，从而在凸起结构32与外导体4之间形成空气槽，有效的增加了内导体2与外导体4之间的空气占比，从而增加了信号的传输，减少了损耗，而将凸起结构32的发泡度小于发泡结构31的发泡度，使得凸起结构32在电缆弯曲时，起到抗挤压的功能，减少电缆在弯曲时，内导体2与外导体4弯曲的部分截面变平，同轴性被破坏，减少了信号的损耗。

作为上述实施例的优选，凸起结构32沿发泡结构31外表面绕设成螺旋形或波浪形或栅型。

将凸起结构32沿发泡结构31外表面绕设成螺旋形或波浪形或栅型，从而将凸起结构32等间隔设置在发泡结构31的外表面，有效的增加内导体2与外导体4之间的空气占比，且绕设成螺旋形或波浪形或栅型，可以有效的增加凸起结构32对电缆弯曲时的支撑，在电缆弯曲从而受到挤压时，凸起结构32提供一个抗挤压的力，从而保护内导体2与外导体4，避免弯曲角度过大，从而减少了信号传输过程中的损耗，增加了实用性。

作为上述实施例的优选，凸起结构32靠近发泡结构31的一端大于远离发泡结构31的一端。

通过将凸起结构32靠近发泡结构31的一端大于远离发泡结构31的一端，从而当凸起结构32受到挤压时，可以有效的将力传递给发泡结构31，使得发泡结构31整体与凸起结构32一起承受挤压，减少形变，保护内导体2与外导体4，减少了信号传输过程中的损耗，增加了实用性与可靠性。

作为上述实施例的优选，凸起结构32截面在远离发泡结构31的一端包括两抗压端以及设置在两抗压端之间的抗压槽321，两抗压端与抗压槽321为拱形结构，抗压槽321的拱形结构与两抗压端的拱形结构方向相反。

通过将凸起结构32在远离发泡结构31的一端包括两抗压端以及设置在两抗压端之间的抗压槽321，两抗压端与抗压槽321为拱形结构，抗压槽321的拱形结构与连抗压端的拱形结构方向相反，从而两抗压端在受挤压时，因为为拱形结构，可以更好的承受挤压力，而抗压槽321的拱形结构在凸起结构32受到挤压时，可以减少发泡结构31的变形，增加对电缆的支撑，从而减少信号传输过程中的损耗。

作为上述实施例的优选，屏蔽层5包括至少两编织层，两编织层之间填充有锡，两编织层错位设置。

通过在屏蔽层5设置至少两编织层，两编织层之间填充有锡，两编织层错位设置，因为编织层在编织与镀锡的过程中，由于编织层的编织线之间存在间隙，所以在镀锡的过程中，会导致表面镀锡不平整，且容易产生漏镀等现象，从而导致屏蔽的效果较差，使得电磁信号发射泄露或者干扰等现象，且5G基站小型化的过程中，由于组件的小型化容易造成多载波信号共存的通信系统干扰，所以在5G基站小型化的过程中，对电磁信号的屏蔽效果尤为重要，将屏蔽层5设置至少两编织层，两编织层错位设置，再进行镀锡，可以将锡覆盖更平整，且不易发生漏镀等现象，保证了屏蔽效果。

作为上述实施例的优选，两编织层的编织角α为35°±5°。

通过将编织层的编织角α设置为35°±5°，可以保证编织层的编织线在编织的过程中的紧密性，减少空隙的产生，从而保证屏蔽效果，减少信号的干扰。

作为上述实施例的优选，内导体2与绝缘层3，外导体4与屏蔽层5之间设置有防护膜7，防护膜7绕设在内导体2和外导体4外表面。

通过在内导体2与绝缘层3，外导体4与屏蔽层5之间设置防护膜7，防护膜7绕设在内导体2和外导体4外表面，从而可以有效的保护内导体2与外导体4，增加了电缆的使用寿命，增加了实用性与可靠性。

作为上述实施例的优选，防护膜7等间隔绕设，且防护膜7绕设时，至少局部覆盖在前一段防护膜7上。

通过将防护膜7等间隔绕设，且至少局部覆盖在前一段防护膜7上，加工方便，保护效果好。

作为上述实施例的优选，内导体2中间设置有弹性棒1，弹性棒1与内导体2同轴设置，弹性棒1对内导体2进行支撑。

通过在内导体2中间设置有弹性棒1，弹性棒1与内导体2同轴设置，弹性棒1对内导体2进行支撑，防止内导体2与外导体4之间弯曲过多，且在电缆不受力之后，弹性棒1能将内导体2与外导体4之间的弯曲复位，保证内导体2与外导体4之间的同轴度，减少了信号的损耗。

在制备本发明中射频同轴电缆时，采用如下步骤：

S10：在弹性棒外挤出成型内导体，并在内导体外绕设防护膜；

S20：在防护膜外通过发泡机上挤出发泡结构，发泡结构为圆柱体，待发泡结构成型后，在发泡结构外再挤出凸起结构，挤出过程中，可以旋转挤出，从而形成螺旋形；可以旋转再回旋挤出，从而形成波浪形；可以挤出再旋转一定角度往回挤出，从而形成栅型；其中，在挤出发泡结构时，注入30~45MPa的氮气，在挤出凸起结构时，注入10~25MPa的氮气；

S30：在绝缘层外套设外导体，并在外导体外表面绕设防护膜；

S40：用编织机在防护膜外表面采用铜线编织第一层编织层，编织角度为35°±5°；编织后继续编织第二层编织层，且第一层编织层与第二层编织层错位设置，然后通过助焊剂及熔融锡液，对编织层进行镀锡；

S40：最后在编织层外挤出一体成型保护套。

本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种小型化5G基站用射频同轴电缆组件，其特征在于，包括：

由内至外相互套接的内导体(2)、绝缘层(3)、外导体(4)、屏蔽层(5)和保护套(6)，所述绝缘层(3)包括设置在所述内导体(2)外表面的发泡结构(31)和所述发泡结构(31)外表面的凸起结构(32)，所述凸起结构(32)与所述外导体(4)之间形成空气槽，所述凸起结构(32)的发泡度小于所述发泡结构(31)的发泡度；

所述凸起结构(32)沿所述发泡结构(31)外表面绕设成螺旋形或波浪形或栅型；

所述凸起结构(32)靠近所述发泡结构(31)的一端大于远离所述发泡结构(31)的一端；

所述凸起结构(32)截面在远离所述发泡结构(31)的一端包括两抗压端以及设置在两所述抗压端之间的抗压槽(321)，两所述抗压端与所述抗压槽(321)为拱形结构，所述抗压槽(321)的拱形结构与两所述抗压端的拱形结构方向相反；

所述内导体(2)中间设置有弹性棒(1)，所述弹性棒(1)与所述内导体(2)同轴设置，所述弹性棒(1)对所述内导体(2)进行支撑。

2.根据权利要求1所述的小型化5G基站用射频同轴电缆组件，其特征在于，所述屏蔽层(5)包括至少两编织层，两所述编织层之间填充有锡，两所述编织层错位设置。

3.根据权利要求2所述的小型化5G基站用射频同轴电缆组件，其特征在于，两所述编织层的编织角α为35°±5°。

4.根据权利要求1所述的小型化5G基站用射频同轴电缆组件，其特征在于，所述内导体(2)与所述绝缘层(3)，所述外导体(4)与所述屏蔽层(5)之间设置有防护膜(7)，所述防护膜(7)绕设在所述内导体(2)和所述外导体(4)外表面。

5.根据权利要求4所述的小型化5G基站用射频同轴电缆组件，其特征在于，所述防护膜(7)等间隔绕设，且所述防护膜(7)绕设时，至少局部覆盖在前一段所述防护膜(7)上。

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