CN112427801B - 一种基于交点搜索的激光加工方法、设备及计算机存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种基于交点搜索的激光加工方法、设备及计算机存储介质；该方法可以包括：根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
Description
技术领域
本发明实施例涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种基于交点搜索的激光加工方法、设备及计算机存储介质。
背景技术
在激光精密加工过程中，通常使用激光振镜加工精密零件。由于振镜加工幅面较小，而当加工零件的尺寸较大时，往往无法通过单次加工就能满足加工需求，因此，通常会将加工图纸中的被加工图元分割成多个加工区域来进行加工。在目前分割加工区域的方案中，通常将加工图纸划分为多个分割块，接着利用被加工图元的包围盒判断该被加工图元是否与分割块相交：如果相交，则说明该分割块属于需针对被加工图元进行加工的加工区域块；如果不相交，则说明该分割块不属于加工区域块，并且在后续加工过程中可以忽略。利用包围盒对分割块中的加工区域块进行判断，无需对所有分割得到的分割块进行加工计算，降低加工区域的计算量。
但是，通过包围盒进行判断所得到的结果仍然会出现被加工图元并不在通过包围盒判断所得到的加工区域块中，因此，在加工计算过程中仍然需要较大的计算量。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例期望提供一种基于交点搜索的激光加工方法、设备及计算机存储介质；能够降低计算量，提高加工效率。
本发明实施例的技术方案是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种基于交点搜索的激光加工方法，所述方法包括：
根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；
按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
第二方面，本发明实施例提供了一种基于交点搜索的激光加工设备，所述设备包括：划分部分、搜索部分和加工部分；其中，
所述划分部分，经配置为根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
所述搜索部分，经配置为由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；
所述加工部分，经配置为按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
第三方面，本发明实施例提供了一种基于交点搜索的激光加工设备，所述设备包括：通信接口，存储器和处理器；其中，
所述通信接口，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；
所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；
所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行第一方面所述基于交点搜索的激光加工方法的步骤。
第四方面，本发明实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有基于交点搜索的激光加工程序，所述基于交点搜索的激光加工程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述基于交点搜索的激光加工方法步骤。
本发明实施例提供了一种基于交点搜索的激光加工方法、设备及计算机存储介质；从待加工图元的起点开始利用待加工图元的轨迹搜索目标分割块，并依次对每个目标分割块进行激光振镜加工，相较于当前利用包围盒确定分割块的常规方案，降低了搜索所得到的分割块数量，从而降低了计算量并提高了计算效率；而且，针对目标分割块的加工顺序与待加工图元的轨迹相符，从而能够实现与目标分割块搜索同步进行加工，提高了加工的连续性以及加工效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种加工工件示意图；
图2为本发明实施例提供的一种将加工工件划分加工区域的示意图；
图3为本发明实施例提供的一种加工图纸划分分割块的示意图；
图4为本发明实施例提供的待加工图元为长直线的包围盒示意图；
图5为本发明实施例提供的一种基于交点搜索的激光加工方法流程示意图；
图6为本发明实施例提供的一种针对待加工图元示例进行加工的示意图；
图7为本发明实施例提供的另一种针对待加工图元示例进行加工的示意图；
图8为本发明实施例提供的基于交点搜索的激光加工设备的组成示意图；
图9为本发明实施例提供的基于交点搜索的激光加工设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
当前，在使用激光振镜加工精密零件的过程中，当加工工件的尺寸较大时，如图1所示，黑色粗线表示加工工件的待加工图元，由于激光振镜的加工幅面较小，则如图1中左图虚线框所示的激光振镜每次进行加工的加工区域也小于待加工图元的尺寸，基于此现象，通常会采用分割的方式进行加工，如图2所示，通过将待加工图元分割为多个如图2中虚线所示的加工区域依次进行加工，从而获得待加工图元所展示的完整的加工工件。
对于常规的分割方案，如图3所示，通常先将加工图纸划分为多个如图3中虚线框所示的分割块；随后，利用待加工图元的包围盒(也可以是待加工图元的最小外接矩形)判断相交的分割块：如果分割块与待加工图元的包围盒不相交，则可以在进行加工计算过程中，忽略该不相交的分割块。具体如图3所示，黑色实线为待加工图元，其包围盒如图3中点划线所示，根据包围盒与分割块之间的相交情况可知，交叉线填充的分割块与包围盒相交，未填充的分割块不与包围盒相交。根据交叉线填充的与包围盒相交的分割块进行加工计算，能够降低计算量，提高计算效率。但是，从图3中可以看出，即便是与包围盒相交的分割块，也并不和待加工图元相交，因此，在加工计算过程中，针对这类与包围盒相交但不与待加工图元相交的分割块进行计算仍然会造成计算资源的浪费，降低了计算效率。更有甚者，当待加工图元为图4所示的长斜直线时，其包围盒(如图4中点划线框所示)包含了所有分割块(如图4中虚线框所示)，如果针对这些分割块都进行计算，相当于对所有的分割块都进行了计算，因此，目前的方案没有提升计算效率。基于此，本发明实施例提供了一种基于交点搜索的激光加工方法，参见图5所示，该方法可以包括：
S52：根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
S54：由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；
S56：按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
通过图5所示的技术方案，从待加工图元的起点开始利用待加工图元的轨迹搜索目标分割块，并依次对每个目标分割块进行激光振镜加工，相较于当前利用包围盒确定分割块的常规方案，降低了搜索所得到的分割块数量，从而降低了计算量并提高了计算效率；而且，针对目标分割块的加工顺序与待加工图元的轨迹相符，从而能够实现与目标分割块搜索同步进行加工，提高了加工的连续性以及加工效率。
对于图5所示的技术方案，在一些可能的实现方式中，由于振镜的加工幅面较小，所以在对加工图纸进行分割时，每个分割块被划分的尺寸小于所述振镜的加工幅面，以使得振镜能够对每个分割块内的部分加工图元一次性加工完成。
在划分获得分割块之后，接下来就需要从所有的分割块中搜索与待加工图元相交的目标分割块。在一些可能的实现方式中，所述由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块，包括：
基于所述待加工图元的起点的坐标值确定所述起点所在的起始目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述起始目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述中间目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；直至确定所述待加工图元的终点所在的终结目标分割块。
需要说明的是，常规方案中，是将所有分割块中与待加工图元的包围盒相交的分割块作为目标分割块，随后，针对每个目标分割块判断是否与待加工图元相交，所以，常规方案中的目标分割块并非全部都与待加工图元相交，判断相交的步骤造成了计算资源的浪费，增加了计算量。而本发明实施例中，利用待加工图元与分割块之间的几何相交关系按照待加工图元的轨迹进行搜索，从而使得搜索得到的目标分割块均与待加工图元相交，通过降低搜索得到的目标分割块数量以降低计算量，提高计算效率，并且搜索得到的目标分割块顺序与待加工图元的轨迹一致，可以在目标分割块搜索过程中同步进行激光振镜加工，提高了加工的连续性及加工效率。
对于上述实现方式，具体来说，每个分割块的尺寸均一致，每个分割块的宽度均为width，高度均为height；从而可以通过二维数组CutBlock[Xnum][Ynum]来表示所有的分割块，数组中的每个元素均表示一个分割块，其中，Xnum表示加图纸中每行的分割块数目，Ynum表示加工图纸中每列的分割块数目。基于上述设定，以左下为坐标原点，当待加工图元的起点的坐标值为(x，y)时，其所在的起始目标分割块在上述二维数组中为第(i，j)个分割块，可以表示为CutBlock[i][j]；详细来说，i＝[x/width]，j＝[y/height]，[]表示取整运算符。
对于上述起始目标分割块CutBlock[i][j]，其具有四条边，每条边均相邻有对应的分割块，因此，当待加工图元与起始目标分割块的边缘相交时，在一些示例中，根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述起始目标分割块的左边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i-1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的右边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i+1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的上边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j+1]；
当交点处于所述起始目标分割块的下边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j-1]。
对于上述示例，具体来说，当待加工图元与起始目标分割块边缘相交时，沿待加工图元的轨迹与处于起始目标分割块区域内的部分待加工图元连接的下一部分待加工图元处于相交边缘相邻的分割块，因此，结合前述分割块的划分及其表示，可以根据具体交点所处的边缘确定上述下一部分待加工图元所处的下一个中间目标分割块。因此，根据待加工图元与起始目标分割块边缘的交点就可以将沿待加工图元的轨迹且与起始目标分割块相邻的分割块作为下一个中间目标分割块，并且使得该下一个中间目标分割块与起始目标分割块之间的顺序与待加工图元的轨迹相符。
对于上述起始目标分割块CutBlock[i][j]，其具有四个顶点，每个顶点均与三个分割块相邻，因此，当待加工图元与起始目标分割块的顶点相交时，在一些示例中，根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述起始目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
对于上述示例，具体来说，当交点为起始目标分割块的顶点时，沿待加工图元的轨迹与处于起始目标分割块区域内的部分待加工图元连接的下一部分待加工图元可能会处于顶点相邻的分割块，通常来说，顶点相邻的分割块数目为3，因此，结合前述分割块的划分及其表示，可以将与起始目标分割块以顶点相邻的三个分割块确定为上述下一部分待加工图元所处的下一个中间目标分割块，也就是讲相邻的3个分割块视为一个整体进行分割计算。
当搜索确定出中间目标分割块之后，沿着待加工图元的轨迹，还需要继续搜索中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，具体来说，搜索方式与前述针对起始目标分割块的搜索方式类似，通过待加工图元与被搜索的中间目标分割块的交点进行确定，在一些示例中，设定所述中间目标分割块为CutBlock[m][n]，当待加工图元与中间目标分割块的边缘相交时，根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述中间目标分割块的左边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m-1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的右边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m+1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的上边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n+1]；
当交点处于所述中间目标分割块的下边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n-1]。
对于上述中间目标分割块为CutBlock[m][n]，其具有四个顶点，每个顶点均与三个分割块相邻，因此，当待加工图元与中间目标分割块的顶点相交时，在一些示例中，根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述中间目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
可以理解地，上述示例与前述针对起始目标分割块的确定手段相近，其具体阐述也可参照前述针对起始目标分割块的确定手段的相关阐述，在此不再赘述。
对于以上示例，在针对中间目标分割块的下一个中间目标分割块的搜索确定过程中，为了再次提高搜索效率，降低搜索处理量，避免对已经作为目标分割块的分割块进行搜索，当交点处于所述中间目标分割块的顶点时，所述方法还包括：将与所述顶点相邻且未被确定为中间目标分割块的分割块确定为所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
基于上述示例，需要说明的是，由于中间目标分割块的确定顺序与待加工图元的轨迹相符，所以在确定下一个中间目标分割块的过程中，可以利用激光振镜在当前起始目标分割块的区域内或者当前进行搜索确定过程的中间目标分割块的区域内进行加工，从而实现边加工边搜索的加工方式，提高了加工连续性以及加工效率。
对于上述方案及其示例，参见图6所示的待加工图元示例，在图6中，虚线框表示加工图纸划分所得到的分割块，所有分割块可以通过二维数组CutBlock[Xnum][Ynum]来表示，那么数组中的每个元素均可以代表一个分割块，也就是说，数组中的元素序号就可以唯一地定位出任一个分割块。图6中，实线表示待加工图元的轨迹示例，可以看出，包括3个待加工图元，以右下方的图元为例，白色点为该待加工图元的起点，箭头方向表示加工方向，也就是待加工图元的轨迹方向，黑色点为待加工图元与分割块边缘的交点，点划线框表示所有待加工图元的包围盒。依据上述方案及其示例，设定起点所在的分割块为CutBlock[i][j]，也就是起始目标分割块。沿待加工图元的轨迹方向，该分割块与待加工图元的交点处于CutBlock[i][j]右边缘，那么对于起点所在的起始目标分割块，下一个中间目标分割块则可被确定为CutBlock[i+1][j]。接着，对于中间目标分割块CutBlock[i+1][j]，沿待加工图元的轨迹方向，与待加工图元的交点处于CutBlock[i+1][j]的下边缘，那么对于该中间目标分割块，其下一个中间目标分割块则可被确定为CutBlock[i+1][j+1]。以此类推，由于该待加工图元的终点同样为起点，则直至终点所在的终结目标分割块。
从上述过程可以看出，依据待加工图元的轨迹顺序地确定获得起始目标分割块、中间目标分割块以及终结目标分割块，从而使得目标分割块的确定顺序与待加工图元的轨迹相符，那么就可以沿待加工图元轨迹在某一目标分割块的区域内进行分割计算且加工的过程中，搜索并确定顺序上的下一个目标分割块，从而实现了边搜索边加工的加工方式，提高了加工连续性以及加工效率。此外，值得注意的是，按照上述技术方案及其示例，无需对分割块CutBlock[i+1][j-3]进行分割计算，但是如果按照常规方案利用包围盒进行分割计算，那么还是需要对分割块CutBlock[i+1][j-3]进行分割计算，因此，可以看出，上述技术方案及其示例降低了计算量，提高了搜索效率。
另外，参见图7所示的待加工图元示例，虚线框表示加工图纸划分所得到的分割块，实线表示待加工图元的轨迹示例，箭头方向为轨迹方向，也就是加工方向，在图7中，黑色点所示的交点处于分割块的顶点，依据待加工图元的轨迹，以及上述技术方案及其示例，阴影填充的分割块被视为下一个中间目标分割块，但是，由于上方阴影填充的分割块在待加工图元的轨迹上，已经被确定过目标分割块，因此，可以忽略该分割块，而仅将下方的两个阴影填充的分割块被视为下一个中间目标分割块。而且，依照目前常规的方案，需要对分割块按照设定的顺序进行遍历确定需要进行加工的分割块，并基于遍历顺序依次对需要进行加工的分割块区域内的部分待加工图元进行加工，以按照逐行遍历分割块为例，在加工图7所示的图元过程中，常规方案确定需要进行加工的分割块的顺序依次如图7中标号所示，为1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11，那么就会出现由分割块5加工至分割块6时，由于分割块间距较大，在移动激光振镜过程中会引入运动误差，从而导致分割块1和分割块7中的图元在衔接时出现错位的情况，致使被分割的待加工图元的连续性较差，而采用本发明实施例所阐述的技术方案及其示例，由于分割块的搜索顺序与待加工图元的轨迹相符，如图7中箭头所示，并且可以边搜索边加工，那么在加工过程中，就避免出现激光振镜大范围移动，减少运动误差的引入，并且降低在分割块之间出现衔接错位的风险，提高了加工的连续性。
基于前述技术方案相同的发明构思，参见图8，其示出了本发明实施例提供的一种基于交点搜索的激光加工设备80，所述设备80包括：划分部分801、搜索部分802和加工部分803；其中，
所述划分部分801，经配置为根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
所述搜索部分802，经配置为由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；
所述加工部分803，经配置为按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
在上述方案中，所述搜索部分802，经配置为：
基于所述待加工图元的起点的坐标值确定所述起点所在的起始目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述起始目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述中间目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；直至确定所述待加工图元的终点所在的终结目标分割块。
在上述方案中，所有分割块通过二维数组CutBlock[Xnum][Ynum]表示，以左下为坐标原点，当待加工图元的起点的坐标值为(x，y)时，所述起始目标分割块表示为CutBlock[i][j]；其中，Xnum表示加图纸中每行的分割块数目，Ynum表示加工图纸中每列的分割块数目，i＝[x/width]，j＝[y/height]，[]表示取整运算符；相应地，所述搜索部分802，经配置为：
当交点处于所述起始目标分割块的左边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i-1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的右边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i+1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的上边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j+1]；
当交点处于所述起始目标分割块的下边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j-1]。
在上述方案中，所述搜索部分802，经配置为：
当交点处于所述起始目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
在上述方案中，设定所述中间目标分割块为CutBlock[m][n]，且当待加工图元与中间目标分割块的边缘相交时，所述搜索部分802，经配置为：
当交点处于所述中间目标分割块的左边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m-1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的右边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m+1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的上边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n+1]；
当交点处于所述中间目标分割块的下边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n-1]。
在上述方案中，所述搜索部分802，经配置为：
当交点处于所述中间目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
在上述方案中，所述加工部分803在每个目标分割块内进行激光振镜加工时，所述搜索部分802搜索当前被加工的目标分割块在顺序上的下一个目标分割块。
可以理解地，在本实施例中，“部分”可以是部分电路、部分处理器、部分程序或软件等等，当然也可以是单元，还可以是模块也可以是非模块化的。
另外，在本实施例中的各组成部分可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并非作为独立的产品进行销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中，基于这样的理解，本实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或processor(处理器)执行本实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
因此，本实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有基于交点搜索的激光加工程序，所述基于交点搜索的激光加工程序被至少一个处理器执行时实现上述技术方案中所述基于交点搜索的激光加工方法步骤。
根据上述基于交点搜索的激光加工设备80以及计算机存储介质，参见图9，其示出了本发明实施例提供的一种基于交点搜索的激光加工设备80的具体硬件结构，该基于交点搜索的激光加工设备80可以为无线装置、移动或蜂窝电话(包含所谓的智能电话)、个人数字助理(PDA)、视频游戏控制台(包含视频显示器、移动视频游戏装置、移动视频会议单元)、膝上型计算机、桌上型计算机、电视机顶盒、平板计算装置、电子书阅读器、固定或移动媒体播放器，等。该基于交点搜索的激光加工设备80可以包括：通信接口901，存储器902和处理器903；各个组件通过总线系统904耦合在一起。可理解，总线系统904用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统904除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图9中将各种总线都标为总线系统904。其中，
所述通信接口901，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；
所述存储器902，用于存储能够在所述处理器903上运行的计算机程序；
所述处理器903，用于在运行所述计算机程序时，执行上述技术方案中所述基于交点搜索的激光加工方法步骤。
可以理解，本发明实施例中的存储器902可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double Data RateSDRAM，DDRSDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(DirectRambus RAM，DRRAM)。本文描述的系统和方法的存储器902旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
而处理器903可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器903中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器903可以是通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本发明实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本发明实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器，闪存、只读存储器，可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器902，处理器903读取存储器902中的信息，结合其硬件完成上述方法的步骤。
可以理解的是，本文描述的这些实施例可以用硬件、软件、固件、中间件、微码或其组合来实现。对于硬件实现，处理单元可以实现在一个或多个专用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuits，ASIC)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)、数字信号处理设备(DSP Device，DSPD)、可编程逻辑设备(Programmable LogicDevice，PLD)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)、通用处理器、控制器、微控制器、微处理器、用于执行本申请所述功能的其它电子单元或其组合中。
对于软件实现，可通过执行本文所述功能的模块(例如过程、函数等)来实现本文所述的技术。软件代码可存储在存储器中并通过处理器执行。存储器可以在处理器中或在处理器外部实现。
需要说明的是：本发明实施例所记载的技术方案之间，在不冲突的情况下，可以任意组合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种基于交点搜索的激光加工方法，其特征在于，所述方法包括：
根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；其中，所述由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块，包括：
基于所述待加工图元的起点的坐标值确定所述起点所在的起始目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述起始目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；其中，所有分割块通过二维数组CutBlock[Xnum][Ynum]表示，以左下为坐标原点，当待加工图元的起点的坐标值为(x，y)时，所述起始目标分割块表示为CutBlock[i][j]；其中，Xnum表示加图纸中每行的分割块数目，Ynum表示加工图纸中每列的分割块数目，i＝[x/width]，j＝[y/height]，[]表示取整运算符；相应地，当待加工图元与起始目标分割块的边缘相交时，所述根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述起始目标分割块的左边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i-1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的右边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i+1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的上边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j+1]；
当交点处于所述起始目标分割块的下边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j-1]；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述中间目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，直至确定所述待加工图元的终点所在的终结目标分割块；
按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当待加工图元与起始目标分割块的顶点相交时，所述根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述起始目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，设定所述中间目标分割块为CutBlock[m][n]，且当待加工图元与中间目标分割块的边缘相交时，所述根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述中间目标分割块的左边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m-1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的右边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m+1][n]；
当交点处于所述中间目标分割块的上边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n+1]；
当交点处于所述中间目标分割块的下边缘时，所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[m][n-1]。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当待加工图元与中间目标分割块的顶点相交时，所述根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，包括：
当交点处于所述中间目标分割块的顶点时，将与所述顶点相邻的分割块确定为所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，在每个目标分割块内进行激光振镜加工时，搜索当前被加工的目标分割块在顺序上的下一个目标分割块。
6.一种基于交点搜索的激光加工设备，其特征在于，所述设备包括：划分部分、搜索部分和加工部分；其中，
所述划分部分，经配置为根据振镜的加工幅面大小将加工图纸划分为多个分割块；
所述搜索部分，经配置为由待加工图元的起点开始，利用所述待加工图元的轨迹以及所述待加工图元与分割块边缘的交点搜索目标分割块；其中，
所述搜索部分，经配置为：
基于所述待加工图元的起点的坐标值确定所述起点所在的起始目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述起始目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块；
沿所述待加工图元的轨迹方向，获取所述中间目标分割块与所述待加工图元的交点；
根据所述交点确定所述中间目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块，直至确定所述待加工图元的终点所在的终结目标分割块；
以及，所有分割块通过二维数组CutBlock[Xnum][Ynum]表示，以左下为坐标原点，当待加工图元的起点的坐标值为(x，y)时，所述起始目标分割块表示为CutBlock[i][j]；其中，Xnum表示加图纸中每行的分割块数目，Ynum表示加工图纸中每列的分割块数目，i＝[x/width]，j＝[y/height]，[]表示取整运算符；相应地，所述搜索部分，经配置为：
当交点处于所述起始目标分割块的左边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i-1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的右边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i+1][j]；
当交点处于所述起始目标分割块的上边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j+1]；
当交点处于所述起始目标分割块的下边缘时，所述起始目标分割块在顺序上的下一个中间目标分割块为分割块CutBlock[i][j-1]；
所述加工部分，经配置为按照搜索得到所述目标分割块的顺序依次在每个目标分割块内进行激光振镜加工。
7.一种基于交点搜索的激光加工设备，其特征在于，所述设备包括：通信接口，存储器和处理器；其中，
所述通信接口，用于在与其他外部网元之间进行收发信息过程中，信号的接收和发送；
所述存储器，用于存储能够在所述处理器上运行的计算机程序；
所述处理器，用于在运行所述计算机程序时，执行权利要求1至5任一项所述基于交点搜索的激光加工方法的步骤。
8.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有基于交点搜索的激光加工程序，所述基于交点搜索的激光加工程序被至少一个处理器执行时实现权利要求1至5任一项所述基于交点搜索的激光加工方法步骤。
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