CN112413419A - 一种灯具及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种灯具及其生产工艺，包括灯罩、灯头、光源器件和电子元器件，光源器件和电子元器件相互电连接，灯罩包括罩体和安装部，安装部穿插在灯头内，安装部内过盈配合有灯柱，灯柱上设置有供电子元器件或导线穿置的通孔，通孔从灯柱的一侧贯穿至灯柱的另一侧。本发明的灯具通过将电子元器件穿置在灯柱的通孔内，有效防止电子元器件发生移动，从而降低了灯具的耗损率；通过安装部与灯柱之间的过盈配合，同时以按压的方式将灯柱塞进灯罩的安装部内，灯柱与灯罩之间形成良好的密封性，使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好，有效提高了灯具的防水等级；本发明的生产工艺简单，且成本更低。

Description

一种灯具及其生产工艺
技术领域
本发明涉及照明领域，特别是一种灯具及其生产工艺。
背景技术
随着经济社会的发展和照明设备技术的日趋完善，灯具已经越来越广泛地应用于人们的日常生活中，也越来越多地应用于户外的各种场合，例如户外景观亮化、照明亮化及大型建筑亮化等。
为了解决户外照明灯具容易进入雨水导致损坏的问题，现有技术中一般是对灯具进行密封封装处理，即在安装LED灯珠和电路板的(PCB)两面灌入树脂胶，使得雨水不能直接与LED灯珠及电路板直接接触，以实现防水效果。但由于防水效果一般，一旦进入雨水将使电路板损坏，并使整个LED灯报废。
鉴于此，本案申请人对灯具的结构进行了深入的研究，遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、成本较低，且防水效果良好的灯具。
为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：一种灯具，包括灯罩、与所述灯罩相连接的灯头以及位于所述灯罩内且相互电连接的光源器件和电子元器件，所述灯罩包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部，所述安装部穿插在所述灯头内，所述安装部内过盈配合有灯柱，所述灯柱上设置有供所述电子元器件或者导线穿置的通孔，所述通孔从所述灯柱的一侧贯穿至所述灯柱的另一侧。
作为本发明的一种优选方式，所述灯柱为柱形灯柱，所述灯柱的直径从靠近所述灯头至靠近远离所述灯头的方向逐渐缩小。
作为本发明的一种优选方式，还包括第一导线和第二导线，所述第一导线包括与电源电连接的第一接电端和与所述光源器件电连接的第一连接端，所述第二导线包括与电源电连接的第二接电端和所述光源器件电连接的第二连接端。
作为本发明的一种优选方式，所述电子元器件包括第一电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线和所述第二导线件分别与所述光源器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一导线穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
作为本发明的一种优选方式，所述电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线与所述第二电子元器件电连接，所述第二导线与所述光源器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
作为本发明的一种优选方式，所述电子元器件包括第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线与所述第二电子元器件电连接，所述第二导线与所述第三电子元器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第三电子元器件穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
作为本发明的一种优选方式，所述光源器件包括PCB板，所述PCB板设置在所述灯柱的一端上，所述PCB板面向所述罩体的一侧上粘贴或焊接有至少一个的LED。
作为本发明的一种优选方式，所述灯柱靠近所述PCB板的一侧设置有用于限制所述PCB板脱离所述灯柱的支撑平台，所述PCB板对应所述支撑平台的位置上设置有与所述支撑平台相适配的PCB板凹槽，所述PCB板凹槽卡靠在所述支撑平台上。
作为本发明的一种优选方式，所述通孔的周沿处向远离所述光源器件的方向延伸有防止所述电子元器件移位的限位凸柱。
本发明的另一目的在于提供一种操作简单、成本相对较低，且防水效果良好的灯具的生产工艺。
为了达到上述目的，本发明采用这样的技术方案：一种灯具的生产工艺，采用如上述的一种灯具，所述光源器件包括PCB板，所述PCB板上粘贴或焊接有至少一个的LED，所述PCB板上设置有PCB板凹槽，步骤如下：
S1、使用工业注塑机器将透明胶料加温，然后射胶到灯罩模具中，注塑成型；
S2、使用工业注塑机器将胶料加温，然后射胶到灯柱模具中，注塑成目标形状的所述灯柱，所述灯柱成型的同时形成有支撑平台和夹持部；
S3、对所述PCB板的电子元件安装位置刷锡膏或红胶，然后使用SMT(自动贴片机)将所述LED和所述第一电子元器件分别贴在所述PCB板相对应的位置,通过回流焊将所述LED和所述第一电子元器件分别焊接在所述PCB板上；
S4、将所述第二电子元器件与所述第一导线相焊接，所述第一连接端和所述第二连接端对应所述PCB板上的L、N标示的位置插入，然后上锡；S5、先目测所述PCB板表面是否干净，检查所述LED、所述第一电子元器件、所述第一连接端和所述第二连接端有无漏贴，是否饱满，然后使用AC120V60HZ电源，用测试探针进行点亮测试；
S6、将所述第二电子元器件和所述第二导线分别穿过对应的所述第一通孔和所述第二通孔，且将所述PCB板的所述PCB板凹槽按压并卡靠在所述支撑平台上；
S7、将S6工序的各部件对准所述安装部按压安装到位；
S8、所述夹持部的外壁与所述安装部的内侧壁形成容置空间，将S7工序的各部件放到点胶工作台面，点胶机出胶对准所述容置空间位置，滴入适量的胶水；
S9、将所述第一接电端从所述灯罩一边处扳弯紧贴所述灯罩的螺纹表面，将所述第二接电端从所述灯头顶部的焊盘孔穿出，然后将所述灯头的螺口按丝牙方向和所述灯罩旋紧；
S10、对所述灯头顶部的所述焊盘孔上锡，要求焊点呈圆弧状，表面光滑，无毛刺；
S11、通过目测检测固化好胶水的灯具的外观，查看有无漏胶，螺口是否到位，所述灯罩内部有无杂物，然后使用AC120V 60HZ电源对其进行测试。
采用上述技术方案，本发明具有以下有益效果：
1、通过安装部与灯柱之间的过盈配合，同时以按压的方式将灯柱塞进灯罩的安装部内，灯柱与灯罩之间形成良好的密封性，使得设置在灯罩内的光源器件防水效果好，有效提高了灯具的防水等级；
2、通过将电子元器件穿过灯柱的通孔，通孔有效限制了电子元器件或导线的移动，从而降低了灯具的耗损率；
3、通过在灯柱的外围设置有密封圈，使得设置在灯罩内的光源器件和电子元器件的防水效果好，进一步提高了灯柱与灯罩之间的密封性，进一步有效提高了灯具的防水等级；
4、通过在容置空间上灌封有胶水，进一步有效提高了灯具的防水等级；
5、本发明的生产工艺更简单，且成本更低。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中实施例一的剖面结构示意图；
图3为本发明中实施例一另一角度的剖面结构示意图；
图4为本发明中实施例一的分解结构示意图；
图5为本发明中实施例二的分解结构示意图；
图6为本发明中实施例三的剖面结构示意图；
图7为本发明中实施例三的分解结构示意图；
图8为本发明中实施例四的剖面结构示意图；
图9为本发明中实施例四另一角度的剖面结构示意图；
图10为本发明中实施例四的分解结构示意图；
图11为本发明中实施例五的剖面结构示意图；
图12为本发明中实施例五的分解结构示意图；
图13为本发明中实施例六的剖面结构示意图；
图14为本发明中实施例六的分解结构示意图；
图中：灯罩1、罩体11、灯罩凹槽111、安装部12、螺纹表面121、内孔13、灯头2、焊盘孔21、灯柱3、第一平面31、第一通孔311、第二通孔312、夹持部313、环形侧壁32、支撑平台321、环形凹槽33、第一灯柱34、凸块341、第二灯柱35、凹槽351、第一限位凸柱36、第一电子元器件41、第二电子元器件42、第三电子元器件43、PCB板5、PCB板凹槽51、LED6、胶水7、密封圈8、第一导线91、第一接电端911、第一连接端912、第二导线92、第二接电端921、第二连接端922。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一，参照图1至图4:
本实施例提供的一种灯具，包括灯罩1、与灯罩1相连接的灯头2以及位于灯罩1内且相互电连接的电子元器件和光源器件。其中，灯罩1为透光塑胶灯罩，灯罩1可采用一体吹塑成型，这样有助于提高灯具的抗摔性能，且可避免在生产过程中使用明火。
灯罩1包括罩体11和一体连接在罩体11上的安装部12，安装部12穿插在灯头2内。罩体11的外表面设置有多个均匀布置的灯罩凹槽111，这样光线在穿过罩体11时会产生折射，可获得较为绚丽的灯光效果。罩体11的外形与传统钨丝灯具的灯罩1的外形相同，具体形状可以根据实际需要设计。安装部12具有用于连通罩体11的内腔与罩体11外部空间的内孔13，所述光源器件设置在内孔13中。
所述光源器件包括PCB板5，PCB板5面向内孔13的一侧粘贴或焊接有至少一个的LED6。
本实施例还包括第一导线91和第二导线92，第一导线91包括与电源电连接的第一接电端911和与PCB板5电连接的第一连接端912，第二导线92包括与电源电连接的第二接电端921和PCB板5电连接的第二连接端922。值得说明的是，第一导线91可以接市电的火线，第二导线92可以接市电的零线。
所述电子元器件包括第一电子元器件41和第二电子元器件42，第一电子元器件41设置在PCB板5上，且与PCB板5电连接，第一导线91与第二电子元器件42电连接，第二导线92的第二连接端922与PCB板5电连接。优选的，本实施例中的第一电子元器件41可采用市面上常规使用的整流桥堆，第二电子元器件42可采用市面上常规使用的电阻。值得说明的是，若使用电阻作为第二电子元器件42，则该电阻的引脚相对应为本实施例中所述的第一导线91。
灯柱3为柱形灯柱，灯柱3一体注塑成型，灯柱3包括第一平面31和竖立在第一平面31上的环形侧壁32，环形侧壁32和第一平面31围成一侧开口的定位框体，第一平面31上对称开设有第一通孔311和第二通孔312，第一通孔311和第二通孔312均从第一平面31的一侧贯穿至第一平面31的另一侧，第二电子元器件42穿过第一通孔311且设置在所第一通孔311内，第二导线92穿过第二通孔312且设置在第二通孔312内。
从环形侧壁32与第一平面31相连接的一端至另一端，环形侧壁32的直径逐渐缩小，且环形侧壁32与第一平面31相连接的一端的直径略大于安装部12的直径，以实现灯柱3与安装部12的过盈配合。其中，灯柱3为阻燃防火胶料灯柱，这样有助于提高灯具的散热性，使得第一电子元器件41、第二电子元器件42、PCB板5以及LED6在工作时产生的热量能够及时导出，有效提高了灯具的使用寿命。通过灯柱3与安装部12之间的过盈配合，灯柱3与灯罩1之间形成良好的密封性，使得设置在罩体11内的第一电子元器件41、PCB板5和LED6的防水效果，有效提高了灯具的防水等级；另一方面，灯柱3穿插在安装部12内，灯柱3与安装部12过盈配合，实现灯柱3与安装部12之间的固定连接。
环形侧壁32远离第一平面31的一侧设置有用于限制PCB板5脱离灯柱3的支撑平台321，支撑平台321为对称设置在第一环形侧壁32上的两挂钩，PCB板5对应两所述挂钩的位置上设置有与所述挂钩相适配的PCB板凹槽51，且两PCB板凹槽51之间的距离略大于两所述挂钩之间的距离，以至于可以将PCB板5通过按压的方式将PCB板凹槽51挤压进支撑平台321上，并卡靠在支撑平台321上，使得PCB板5较为稳固地设置在灯柱3上。
第一平面31的中部还设置有方便手持或者机械手夹持的夹持部313，第一通孔311和第二通孔312分别设置在夹持部313的两侧。夹持部313的外侧壁与安装部12的内侧壁形成可填充胶水7的容置空间，这样不仅连接较为牢固，安装灯具时灯罩1和灯头2之间不易在外力作用下相互分离，而且有效提高了灯具的防水等级。
实施例二：参照图1和图5
本实施例与实施例一的不同之处在于，第一通孔311的周沿处向远离PCB板5的方向延伸有防止第二电子元器件42移位的第一限位凸柱36，和/或第二通孔312的周沿处向远离PCB板5的方向延伸有所述第二限位凸柱(图中未示出)。值得说明的是，第一限位凸柱36的设置是为了第二电子元器件42在组装的时候限制其周向位移，具体的第一限位凸柱36为多个具有一定弹性的凸柱形成，当第二电子元器件42从第一通孔311中穿出并通过第一限位凸柱36，第一限位凸柱36发生弹性形变并包裹在第二电子元器件42的侧壁上，使之将第二电子元器件42稳固在第一通孔311内。第一限位凸柱36有效限制了第二电子元器件42的周向移动，从而降低了灯具的耗损率。
实施例三：参照图1、图6和图7：
本实施例与实施例一的不同之处在于，灯柱3的外表面沿周沿方向设置有环形凹槽33，环形凹槽33内设置有密封圈8。使得设置在灯罩1内的LED6的防水效果好，进一步提高了灯柱3与灯罩1之间的密封性。
实施例四：参照图1、图8至图10：
本实施例与实施例一的不同之处在于，灯柱3包括第一灯柱34和与第一灯柱34相连接的第二灯柱35，第一灯柱34和第二灯柱35相向的一侧分别设置有相互卡接的卡接结构，所述卡接结构包括设置在第一灯柱34上的凸块341和设置在第二灯柱35的凹槽351，凹槽351相对应凸块341的位置上设置，通过将凸块341与凹槽351之间的卡接，使得第一灯柱34与第二灯柱35可以固定连接。
实施例五：参照图1、图11至图12
本实施例与实施例一的不同之处在于，所述电子元器件包括第一电子元器件41，第一电子元器件41设置在PCB板5上，且与PCB板5电连接，第一导线91和第二导线92分别与PCB板5电连接，第一导线91穿过第一通孔311并设置在第一通孔311内，第二导线92穿过第二通孔312并设置在第二通孔312内。优选的，本实施例中的第一电子元器件41可采用市面上常规使用的整流桥堆。
实施例六：参照图1、图13至图14
本实施例与实施例一的不同之处在于，所述电子元器件包括第一电子元器件41、第二电子元器件42和第三电子元器件43，第一电子元器件41设置在PCB板5上，且与PCB板5电连接，第一导线91与第二电子元器件42电连接，第二导线92与第三电子元器件43电连接，第二电子元器件42穿过第一通孔311并设置在第一通孔311内，第三电子元器件43穿过第二通孔312并设置在第二通孔312内。优选的，本实施例中的第一电子元器件41可采用市面上常规使用的整流桥堆，第二电子元器件42和第三电子元器件43均可采用市面上常规使用的电阻。值得说明的是，若使用电阻作为第二电子元器件42和第三电子元器件43，则作为第二电子元器件42的电阻的引脚相对应为本实施例中所述的第一导线91，作为第三电子元器件43的电阻的引脚相对应为本实施例中所述的第二导线92。
优先的，第一通孔311的周沿处向远离PCB板5的方向延伸有防止第二电子元器件42移位的第一限位凸柱36，所述第二通孔(图中未示出)的周沿处向远离PCB板5的方向延伸有所述第二限位凸柱(图中未示出)。值得说明的是，第一限位凸柱36的设置是为了第二电子元器件42在组装的时候限制其周向位移，所述第二限位凸柱的设置是为了第三电子元器件43在组装的时候限制其周向位置。具体的，第一限位凸柱36和所述第二限位凸柱均为多个具有一定弹性的凸柱形成，当第二电子元器件42从第一通孔311中穿出并通过第一限位凸柱36，第一限位凸柱36的多个凸柱均发生弹性形变并包裹在第二电子元器件42的侧壁上，使之将第二电子元器件42稳固第一通孔311内；第三电子元器件43从第二通孔312中穿出并通过并通过所述第二限位凸柱，所述第二限位凸柱的多个凸柱均发生弹性形变并报过在第三电子元器件43的侧壁上，使之将第三电子元器件43稳固在第二通孔312内。第一限位凸柱36有效限制了第二电子元器件42的周向移动，所述第二限位凸柱有效限制了第三电子元器件43的轴向位移，从而降低了灯具的耗损率。
采用上述技术方案，本发明的灯具具有以下有益效果：
1、通过安装部12与灯柱3之间的过盈配合，以按压的方式将灯柱3塞进灯罩1的安装部12内，灯柱3与灯罩1之间形成良好的密封性，使得设置在灯罩1内的LED6的的防水效果好，有效提高了灯具的防水等级；
2、通过将第一导线91或第二电子元器件42穿过第一通孔31，将第二导线92或第三电子元器件43穿过第二通孔32，第一通孔31有效限制了第一导线91或第二电子元器件42的周向移动，第二通孔32有效限制了第二导线92或第三电子元器件43的周向移动，从而降低了灯具的耗损率；
3、通过采用阻燃防火材质的灯柱3，使得PCB板5、LED6、第一电子元器件41、和/或第二电子元器件42、和/或第三电子元器件43产生的热量能够及时导出，有效提高了灯具的使用寿命。
4、通过在灯柱3的外围设置有密封圈8，使得设置在灯罩1内的LED6的的防水效果好，进一步提高了灯柱3与灯罩1之间的密封性，且进一步有效提高了灯具的防水等级。
5、通过在容置空间35内灌封有胶水7，使得灯柱3与安装部12之间不易在外力作用下相互分离，进一步有效提高了灯具的防水等级。
本实施例同时提供了上述实施例一种灯具的生产工艺，该生产工艺包括以下步骤：
S1、使用工业注塑机器将透明胶料加温，然后射胶到灯罩模具中，注塑成型，得到灯罩1；
S2、使用工业注塑机器将胶料加温，然后射胶到灯柱模具中，注塑成目标形状的灯柱3，灯柱3成型的同时形成有第一通孔311、第二通孔312、夹持部313、支撑平台321和凹槽351；
S3、对PCB板5的电子元件安装位置刷锡膏或红胶，然后使用SMT(自动贴片机)将LED6和第一电子元器件41贴在PCB板5相对应的位置,通过回流焊将LED6和第一电子元器件41焊接在PCB板5上；
S4、将第一连接端911(或第二电子元器件42的其中一引脚)和第二连接端921(或第三电子元件器43的其中一引脚)对应PCB板5上的L、N标示的位置插入，然后上锡；
S5、先目测PCB板表面是否干净，检查LED6、第一电子元件器41、第一连接端911(或第二电子元器件42的其中一引脚)和第二连接端921(或第三电子元件器43的其中一引脚)有无漏贴，是否饱满，然后使用AC120V60HZ电源，用测试探针进行点亮测试；
S6、将第一导线91(或第二电子元器件42)和第二导线92(或第三电子元器件43)分别穿过对应的第一通孔311和第二通孔321，且将PCB板5的PCB板凹槽33对准支撑平台321，然后按压并卡靠在支撑平台321上；
S7、通过夹持夹持部313，将S6工序的各部件对准安装部12按压安装到位；
S8、夹持部313的外壁与安装部12的内侧壁形成容置空间，将S7工序的各部件放到点胶工作台面，点胶机出胶对准容置空间的位置，滴入适量的胶水7；
S9、将第一接电端912(或第二电子元器件42的另一引脚)从灯罩1一边处扳弯紧贴灯罩1的螺纹表面121，将第二接电端922(或第三电子元器件43的另一引脚)从灯头2的顶部的焊盘孔21穿出，然后将灯头2的螺口按丝牙方向和灯罩1旋紧；
S10、对灯头2顶部的焊盘孔21上锡，要求焊点呈圆弧状，表面光滑，无毛刺；
S11、通过目测检测固化好胶水7的灯具的外观，查看有无漏胶，螺口是否到位，灯罩1内部有无杂物，然后使用AC120V 60HZ电源对其进行测试。
采用上述技术方案，本发明的生产工艺更简单，且成本更低。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种灯具，包括灯罩、与所述灯罩相连接的灯头以及位于所述灯罩内且相互电连接的光源器件和电子元器件，所述灯罩包括罩体和一体连接在所述罩体上的安装部，所述安装部穿插在所述灯头内，其特征在于：所述安装部内过盈配合有灯柱，所述灯柱上设置有供所述电子元器件或者导线穿置的通孔，所述通孔从所述灯柱的一侧贯穿至所述灯柱的另一侧。
2.根据权利要求1所述的一种灯具，其特征在于：所述灯柱为柱形灯柱，所述灯柱的直径从靠近所述灯头至靠近远离所述灯头的方向逐渐缩小。
3.根据权利要求1所述的一种灯具，其特征在于：还包括第一导线和第二导线，所述第一导线包括与电源电连接的第一接电端和与所述光源器件电连接的第一连接端，所述第二导线包括与电源电连接的第二接电端和所述光源器件电连接的第二连接端。
4.根据权利要求3所述的一种灯具，其特征在于：所述电子元器件包括第一电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线和所述第二导线件分别与所述光源器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一导线穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
5.根据权利要求3所述的一种灯具，其特征在于：所述电子元器件包括第一电子元器件和第二电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线与所述第二电子元器件电连接，所述第二导线与所述光源器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第二导线穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
6.根据权利要求3所述的一种灯具，其特征在于：所述电子元器件包括第一电子元器件、第二电子元器件和第三电子元器件，所述第一电子元器件设置在所述光源器件上，且与所述光源器件电连接，所述第一导线与所述第二电子元器件电连接，所述第二导线与所述第三电子元器件电连接，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第二电子元器件穿过所述第一通孔且设置在所述第一通孔内，所述第三电子元器件穿过所述第二通孔且设置在所述第二通孔内。
7.根据权利要求1所述的一种灯具，其特征在于：所述光源器件包括PCB板，所述PCB板设置在所述灯柱的一端上，所述PCB板面向所述罩体的一侧上粘贴或焊接有至少一个的LED。
8.根据权利要求7所述的一种灯具，其特征在于：所述灯柱靠近所述PCB板的一侧设置有用于限制所述PCB板脱离所述灯柱的支撑平台，所述PCB板对应所述支撑平台的位置上设置有与所述支撑平台相适配的PCB板凹槽，所述PCB板凹槽卡靠在所述支撑平台上。
9.根据权利要求1所述的一种灯具，其特征在于：所述通孔的周沿处向远离所述光源器件的方向延伸有防止所述电子元器件移位的限位凸柱。
10.一种灯具的生产工艺，其特征在于：采用如权利要求5的一种灯具，所述光源器件包括PCB板，所述PCB板上粘贴或焊接有至少一个的LED，所述PCB板上设置有PCB板凹槽，步骤如下：
S1、使用工业注塑机器将透明胶料加温，然后射胶到灯罩模具中，注塑成型；
S2、使用工业注塑机器将胶料加温，然后射胶到灯柱模具中，注塑成目标形状的所述灯柱，所述灯柱成型的同时形成有支撑平台和夹持部；
S3、对所述PCB板的电子元件安装位置刷锡膏或红胶，然后使用SMT(自动贴片机)将所述LED和所述第一电子元器件分别贴在所述PCB板相对应的位置,通过回流焊将所述LED和所述第一电子元器件分别焊接在所述PCB板上；
S4、将所述第二电子元器件与所述第一导线相焊接，所述第一连接端和所述第二连接端对应所述PCB板上的L、N标示的位置插入，然后上锡；
S5、先目测所述PCB板表面是否干净，检查所述LED、所述第一电子元器件、所述第一连接端和所述第二连接端有无漏贴，是否饱满，然后使用AC120V60HZ电源，用测试探针进行点亮测试；
S6、将所述第二电子元器件和所述第二导线分别穿过对应的所述第一通孔和所述第二通孔，且将所述PCB板的所述PCB板凹槽按压并卡靠在所述支撑平台上；
S7、将S6工序的各部件对准所述安装部按压安装到位；
S8、所述夹持部的外壁与所述安装部的内侧壁形成容置空间，将S7工序的各部件放到点胶工作台面，点胶机出胶对准所述容置空间位置，滴入适量的胶水；
S9、将所述第一接电端从所述灯罩一边处扳弯紧贴所述灯罩的螺纹表面，将所述第二接电端从所述灯头顶部的焊盘孔穿出，然后将所述灯头的螺口按丝牙方向和所述灯罩旋紧；
S10、对所述灯头顶部的所述焊盘孔上锡，要求焊点呈圆弧状，表面光滑，无毛刺；
S11、通过目测检测固化好胶水的灯具的外观，查看有无漏胶，螺口是否到位，所述灯罩内部有无杂物，然后使用AC120V 60HZ电源对其进行测试。
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