CN112399313B - 发声器件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种发声器件，发声器件包括壳体和设于所述壳体内的发声单体，所述发声单体的出音振膜将所述收容空间分割为前腔和后腔，所述发声器件还包括连通所述前腔和外部的出音通道、与所述前腔连通的谐振腔、以及封堵于所述谐振腔与所述前腔连通处的谐振振膜，所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率匹配，以使所述谐振振膜在所述谐振腔和所述前腔之间振动产生抑制所述前腔谐振峰的反谐振。本发明技术方案通过所述谐振振膜在所述谐振腔和所述前腔之间振动产生抑制所述前腔谐振峰的反谐振，提升高频音质。
Description
技术领域
本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声器件。
背景技术
扬声器模组中，扬声器单体的振膜与外壳之间形成前腔以及气流通道，气流通道连通外部。扬声器单体高频发声时，会产生一个谐振峰，该谐振峰处SPL较高，失真升高。通常会在整机调音时将此处SPL进行压制降低，通过调音压制在一定范围内能取得较好的效果，但是如果谐振峰的SPL过高，不能通过调音压制降低当预设数值，使得扬声器高频发声时声音表现的比较尖锐，影响用户体验。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种发声器件，旨在解决具有前腔和出音通道的发声器件在高频发声时声音尖锐的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供的发声器件，包括壳体和设于所述壳体内的发声单体，所述发声单体的出音振膜将所述收容空间分割为前腔和后腔，所述发声器件还包括连通所述前腔和外部的出音通道、与所述前腔连通的谐振腔、以及封堵于所述谐振腔与所述前腔连通处的谐振振膜，所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率匹配，以使所述谐振振膜在所述谐振腔和所述前腔之间振动产生抑制所述前腔谐振峰的反谐振。
优选地，所述出音振膜与所述谐振振膜相对间隔设置。
优选地，所述谐振振膜的边沿与所述壳体连接。
优选地，所述壳体正对所述出音振膜的表面向远离所述发声单体的方向凹陷形成所述谐振腔。
优选地，所述壳体包括下壳、盖设于所述下壳上的上盖和环设于所述下壳上的安装筋，所述安装筋和所述下壳围成所述谐振腔。
优选地，所述安装筋上还设有环绕所述谐振腔的安装台阶，所述谐振振膜的边沿设于所述安装台阶上。
优选地，所述壳体还包括设于所述下壳上的安装挡墙，所述安装挡墙环绕所述安装筋的外侧设置，所述发声单体固设于所述安装挡墙和所述上盖之间。
优选地，所述安装挡墙上开设有通孔，所述出音通道的一端通过所述通孔与所述前腔连通。
优选地，所述壳体还包括设于所述下壳上的连接筋，所述连接筋与所述通孔相间隔设置，所述连接筋设于所述安装挡墙与所述安装筋之间并与所述安装筋连接，沿所述出音通道的出音方向，所述连接筋凸出所述下壳的高度逐渐降低。
优选地，所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率相同。
优选地，所述谐振振膜为硅橡胶膜、TPEE膜或PEEK膜。
在本发明中，通过设置与所述前腔连通的谐振腔，并设置封堵于所述谐振腔与所述前腔连通处的谐振振膜，从而使得在出音振膜的振动下，谐振振膜一并振动产生反谐振；通过设置所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率匹配，从而可以通过所述谐振振膜产生的反谐振抑制所述前腔谐振峰，从而降低发声器件高频发声的谐振峰处的SPL，从而有利于进一步进行调音压制，从而有效的改善发声器件高频发声时的声学性能，提升用户体验。。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明发声器件一实施例的立体结构示意图
图2为本发明发声器件一实施例的拆解结构示意图；
图3为图1所示发声器件沿A-A线的剖面结构示意图；
图4为本发明发声器件一实施例的部分结构示意图；
图5为本发明发声器件一实施例的的频响曲线图。
实施例附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 100 | 发声器件 | 1 | 壳体 |
| 11 | 下壳 | 12 | 安装台阶 |
| 13 | 上盖 | 14 | 通孔 |
| 15 | 安装筋 | 17 | 安装挡墙 |
| 19 | 连接筋 | 2 | 前腔 |
| 3 | 发声单体 | 31 | 出音振膜 |
| 4 | 出音通道 | 5 | 谐振振膜 |
| 6 | 谐振腔 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种发声器件。
参照图1和图2，本发明技术方案提出的发声器件100包括壳体1和设于壳体1内的发声单体3，发声单体3的出音振膜31将收容空间分割为前腔2和后腔，发声器件100还包括连通前腔2和外部的出音通道4、与前腔2连通的谐振腔6、以及封堵于谐振腔6与前腔2连通处的谐振振膜5，谐振振膜5的共振频率与前腔2的共振频率匹配，以使谐振振膜5在谐振腔6和前腔2之间振动产生抑制前腔2谐振峰的反谐振。
具体的，谐振振膜为具有振动弹性的膜材料，优选采用硅橡胶膜，其杨氏模量小，强度较小且顺性较大，能够产生有效变形。在其他实施方式中，也可以采用TPEE膜或PEEK膜，或者是上述膜材料的复合膜结构，调整谐振振膜的参数使其共振频率与前腔的共振频率匹配。
具体地，发声单体3的出音振膜31振动，以使得前腔2和出音通道4内的空气振动发出声音。当出音振膜31振动发声时产生声压，谐振振膜5在声压的作用下在前腔2和谐振腔6之间振动。当谐振振膜5的共振频率与前腔2的共振频率匹配时，则谐振振膜5会在前腔2的共振频率附近产生反谐振，降低发声器件100高频发声的谐振峰处的SPL，从而有利于进一步对发声器件100进行调音压制。
谐振振膜5的共振频率与前腔2的共振频率可以相同，也可以根据实际需要，调整谐振振膜5的共振频率高于或低于前腔2的共振频率，以对发声器件100高频发声的谐振峰处的SPL进行不同程度的降低。在本发明中，谐振振膜5的材质、形状、尺寸、厚度以及谐振腔6的形状和大小均可以影响谐振振膜5的共振频率，本领域技术人员可以根据不同的发声单体3和壳体1形成的前腔2结构调试谐振振膜5的共振频率，达到谐振振膜5产生抑制前腔2谐振峰的反谐振，降低前腔2谐振峰的目的。
在本发明中，通过设置与前腔2连通的谐振腔6，并设置封堵于谐振腔6与前腔2连通处的谐振振膜5，从而使得在出音振膜31的振动下，谐振振膜5一并振动产生反谐振；通过设置谐振振膜5的共振频率与前腔2的共振频率匹配，从而可以通过谐振振膜5产生的反谐振抑制前腔2谐振峰，从而降低发声器件100高频发声的谐振峰处的SPL，从而有利于进一步进行调音压制，从而有效的改善发声器件100高频发声时的声学性能，提升用户体验。
进一步地，出音振膜31与谐振振膜5相对间隔设置。在本实施例中，出音振膜31可以固设于发声单体3的盆架上，谐振振膜5的边沿设置与壳体1的下壳11上，在其他实施例中，谐振振膜5还可以与壳体1的上盖13连接，谐振振膜5通过怎样的方式封堵于谐振腔6与前腔2连通处，本实施例不做限制。通过将出音振膜31和谐振振膜5相对间隔设置，使得出音振膜31与谐振振膜5在同一方向上振动，减小谐振振膜5对出音振膜31在非高频发声的影响，方便对谐振振膜5的共振频率调试与前腔2的共振频率匹配。
进一步地，谐振振膜5的边沿与壳体1连接，以方便装配发声器件100时，发声单体3可以单独组装完成，再与连接有谐振振膜5的壳体1连接。
在一实施例中，壳体1正对出音振膜31的表面向远离发声单体3的方向凹陷形成谐振腔6。当壳体1具有与出音振膜31相对的平整表面时，在该表面上凹陷形成谐振腔6，即平整表面各处与出音振膜31的距离均小于谐振腔6的底面与出音振膜31的距离。当然本领域技术人员可以根据实际需要设计壳体1与出音振膜31相对的表面具有不同结构，以有利于音质的提高，也可以直接设置为平整表面。
在另一实施例中，壳体1包括下壳11、盖设于下壳11上的上盖13和环设于下壳11的安装筋15，安装筋15和下壳11围成谐振腔6。与上一实施例不同之处在于，通过安装筋15和下壳11共同形成的谐振腔6，安装筋15凸出于下壳11上，使得发声单体3对应的壳体1结构不是平面结构，减小下壳11厚度。本领域技术人员可以根据实际需要选择直接在壳体1上凹陷形成谐振腔6，也可以选择通过安装筋15形成谐振腔6，当然还可以结合两种方式，在下壳11上设置安装筋15并且安装筋15围绕的下壳11凹陷，形成谐振腔6。
进一步地，安装筋15上还设有环绕谐振腔6的安装台阶12，谐振振膜5的边沿设于安装台阶12上。可以通过打胶、超声波黏合等方式将谐振振膜5的边沿固定在安装台阶12上，通过设置安装台阶12，以方便工作人员安装和定位谐振振膜5。
再进一步地，壳体1还包括设于下壳11上的安装挡墙17，安装挡墙17环绕安装筋15的外侧设置，发声单体3固设于安装挡墙17和上盖13之间。下壳11正对出音振膜31的表面、安装挡墙17和出音振膜31共同围成前腔2，通过设置安装挡墙17以将发声单体3支撑在壳体1内，维持固定大小和形状的前腔2和后腔。
安装挡墙17上开设有通孔14，出音通道4的一端通过通孔14与前腔2连通。在本实施例中，通孔14的数量为两个，两个通孔14并排设置。
壳体1还包括设于下壳11上的连接筋19，连接筋19与通孔14相间隔设置，连接筋19设于安装挡墙17与安装筋15之间并与安装筋15连接，沿出音通道4的出音方向，连接筋19凸出下壳11的高度逐渐降低。即沿出音通道4的出音方向，连接筋19与出音振膜31之间的距离逐渐增大，以有利于声波的传播。在本实施例中，下壳11、连接筋19、安装挡墙17和安装筋15为一体成型件。
在一实施例中，谐振振膜5的共振频率与前腔2的共振频率相同。请参阅图3，其中，曲线L1现有技术中发声器件100的频响曲线，曲线L2为本发声器件100一实施例的频响曲线，曲线L3为本发明发声器件100另一实施例的频响曲线，曲线L2和曲线L3不同之处在于谐振振膜5的材质不同，即谐振振膜5的共振频率不同。从曲线L1、曲线L2、曲线L3可以看出，在4kHz～6kHz处，曲线L2、曲线L3谐振峰的频响降低明显。因此，可以通过调节谐振振膜5的共振频率，以提升音质。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种发声器件，包括壳体和设于所述壳体内的发声单体，所述发声单体的出音振膜将收容空间分割为前腔和后腔，其特征在于，
所述发声器件还包括连通所述前腔和外部的出音通道、与所述前腔连通的谐振腔、以及封堵于所述谐振腔与所述前腔连通处的谐振振膜，所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率匹配，以使所述谐振振膜在所述谐振腔和所述前腔之间振动产生抑制所述前腔谐振峰的反谐振；所述谐振振膜的边沿与所述壳体连接，所述出音振膜与所述谐振振膜相对间隔设置；其中，
所述壳体包括下壳、盖设于所述下壳上的上盖、环设于所述下壳上的安装筋、设于所述下壳上的安装挡墙；
所述安装筋和所述下壳围成所述谐振腔，所述安装筋上还设有环绕所述谐振腔的安装台阶，所述谐振振膜的边沿设于所述安装台阶上；
所述安装挡墙环绕所述安装筋的外侧设置，所述发声单体固设于所述安装挡墙和所述上盖之间。
2.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述壳体正对所述出音振膜的表面向远离所述发声单体的方向凹陷形成所述谐振腔。
3.如权利要求1所述的发声器件，其特征在于，所述安装挡墙上开设有通孔，所述出音通道的一端通过所述通孔与所述前腔连通。
4.如权利要求3所述的发声器件，其特征在于，所述壳体还包括设于所述下壳上的连接筋，所述连接筋与所述通孔相间隔设置，所述连接筋设于所述安装挡墙与所述安装筋之间并与所述安装筋连接，沿所述出音通道的出音方向，所述连接筋凸出所述下壳的高度逐渐降低。
5.如权利要求1至4中任一项所述的发声器件，其特征在于，所述谐振振膜的共振频率与所述前腔的共振频率相同。
6.如权利要求1至4中任一项所述的发声器件，其特征在于，所述谐振振膜为硅橡胶膜、TPEE膜或PEEK膜。
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| GR01 | Patent grant | ||
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