CN112397560B - 裸眼3d显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的裸眼3D显示面板包括阵列基板、平坦层、发光器件层、反光层，反光层设置在每一发光器件层的出光路径上，其中，单个反光层的反射面设置为凸面或凹面，凸面的反射面和凹面的反射面在发光器件层横向的方向上呈间隔排布；通过在每一反光层上设置凸面或凹面，使发光器件层的光线进入特定的区域，实现裸眼3D效果，不需要另外增加光栅。

Description

裸眼3D显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及裸眼3D显示技术领域，尤其涉及一种裸眼3D显示面板和一种裸眼3D显示面板制备方法。
背景技术
现有的裸眼3D技术是通过设置光栅来实现的，在显示器前方的这些光栅使人的左眼看到左图像，阻挡右眼看到左图像，同时光栅允许右眼看到右图像，阻挡左眼看到右图像，实现了裸眼3D，但设置光栅使得3D模组厚度较大，成本较高，因此，通过设置光栅以实现裸眼3D，现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种裸眼3D显示面板和一种裸眼3D显示面板制备方法，可缓解现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
本发明实施例提供一种裸眼3D显示面板，包括：
阵列基板；
平坦层，设置在所述阵列基板上；
发光器件层，设置在所述平坦层上；以及，
反光层，设置在每一所述发光器件层的出光路径上；
其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面或凹面，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面在所述发光器件层横向的方向上呈间隔排布。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，所述发光器件层为阵列分布的OLED发光器件，所述反光层为所述OLED发光器件的阳极，所述平坦层设置有与凸面或凹面相适配的反向形状。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，在所述OLED发光器件纵向排布的方向上，所述反光层的反射面形状相同为凹面或凸面。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，所述裸眼3D显示面板还包括设置在所述平坦层上方的封装层，所述封装层至少包括第一封装层、以及设置在所述第一封装层上的第二封装层，所述第二封装层的折射率大于所述第一封装层的折射率。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，所述封装层的制备材料可以为氮化硅、氧化硅、以及聚酰亚胺中的至少一种。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，所述封装层还包括设置在所述第二封装层上的第三封装层，所述第三封装层的折射率大于所述第二封装层的折射率。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板中，在所述OLED发光器件横向排布的方向上，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面呈阵列排布。
本发明实施例提供一种裸眼3D显示面板制备方法，包括：
提供一阵列基板；
利用第一掩膜板或第二掩膜板，在所述阵列基板上制备一具有凸面/凹面的平坦层；
在所述平坦层的凸面/凹面上制备阳极，所述阳极形成有与凸面或凹面相适配的反向形状。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板制备方法中，在所述阵列基板上制备一具有凹面的平坦层的步骤还包括：
提供第一掩膜板，所述第一掩膜板为透光率由中心向边缘增加的掩膜板，利用所述第一掩膜板形成所述凹面。
在本发明实施例提供的裸眼3D显示面板制备方法中，在所述阵列基板上制备一具有凸面的平坦层的步骤还包括：
提供第二掩膜板，所述第二掩膜板为透光率由中心向边缘减少的掩膜板，利用所述第二掩膜板形成所述凸面。
有益效果：本发明实施例提供的裸眼3D显示面板包括阵列基板、平坦层、发光器件层、反光层，所述平坦层设置在所述阵列基板上，所述发光器件层设置在所述平坦层上，所述反光层设置在每一所述发光器件层的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面或凹面，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面在所述发光器件层横向的方向上呈间隔排布；通过在每一所述反光层上设置凸面或凹面，使发光器件层的光线进入特定的区域，实现裸眼3D效果，不需要另外增加光栅，缓解了现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的裸眼3D显示面板的第一种截面示意图；
图2为本发明实施例提供的裸眼3D显示面板的第二种截面示意图；
图3为本发明实施例提供的裸眼3D显示面板的第三种截面示意图；
图4为本发明实施例提供的裸眼3D显示面板制备方法的流程图；
图5为本发明实施例提供的裸眼3D显示面板制备方法中掩膜板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，本发明实施例提供的裸眼3D显示面板包括阵列基板10、平坦层20、发光器件层30、反光层50，所述平坦层20设置在所述阵列基板10上，所述发光器件层30设置在所述平坦层20上，所述反光层50设置在每一所述发光器件层30的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面R1或凹面R2，凸面R1的所述反射面和凹面R2的所述反射面在所述发光器件层30横向的方向上呈间隔排布。
在本实施例中，裸眼3D显示面板包括阵列基板10、平坦层20、发光器件层30、反光层50，所述平坦层20设置在所述阵列基板10上，所述发光器件层30设置在所述平坦层20上，所述反光层50设置在每一所述发光器件层30的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面R1或凹面R2，凸面R1的所述反射面和凹面R2的所述反射面在所述发光器件层30横向的方向上呈间隔排布；通过在每一所述反光层50上设置凸面R1或凹面R2，使发光器件层30的光线进入特定的区域，实现裸眼3D效果，不需要另外增加光栅，缓解了现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
在一种实施例中，所述发光器件层为阵列分布的OLED发光器件，所述反光层为所述OLED发光器件的阳极501，所述平坦层设置有与凸面R1或凹面R2相适配的反向形状。
在一种实施例中，在所述OLED发光器件纵向排布的方向上，所述反光层的反射面形状相同为凹面R2或凸面R1。
在一种实施例中，如图2所示，所述反光层为阳极501，与所述阳极501触接的所述平坦层20设置有至少一个凸面R1和至少一个凹面R2，所述凸面R1与所述凸面R1对应设置，所述凹面R2与所述凹面R2对应设置。
在一种实施例中，如图2所示，所述凸面R1和所述凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2可能是所述一个凸面R1和一个凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2也可能是两个凸面R1和两个凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2还可能是三个凸面R1和三个凹面R2呈间隔设置。
在一种实施例中，所述凸面R1和所述凹面R2的个数和为偶数。
其中，所述凸面R1的个数与所述凹面R2的个数相等。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2可以对称设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2也可以间隔设置。
在一种实施例中，如图3所示，所述裸眼3D显示面板还包括设置在所述平坦层20上方的封装层40，所述封装层40至少包括第一封装层401、以及设置在所述第一封装层401上的第二封装层402，所述第二封装层402的折射率大于所述第一封装层401的折射率。
其中，所述反射角度a1小于反射角度a2。
其中，所述光线从折射率低的第一封装层401进入折射率大于第一封装层401的所述第二封装层402，光线的反射角度a2变大。
在本实施例中，通过将光线经过第一封装层401、第二封装层402、第三封装层403依次反射，最终可以实现光线只进入左眼/右眼，再通过将凸面R1和凹面R2间隔排布，从而实现3D显示。
其中，可能是凸面R1反射的光线进入所述左眼，可能是凹面R2反射的光线进入所述右眼。
其中，也可能是凸面R1反射的光线进入所述左眼右眼，也可能是凹面R2反射的光线进入所述左眼。
在一种实施例中，所述封装层40的制备材料包括氮化硅、氧化硅、以及聚酰亚胺中的至少一种。
其中，所述封装层40包括第一封装层401和第二封装层402，所述第一封装层401和所述第二封装层402的材料不同。
其中，所述第一封装层401的制备材料可以为两种材料混合得到。
其中，所述第二封装层402的制备材料也可以为两种材料混合得到。
在一种实施例中，如图3所示，所述封装层40还包括设置在所述第二封装层402上的第三封装层403，所述第三封装层403的折射率大于所述第二封装层402的折射率。
其中，所述第三封装层403的厚度可能大于所述第二封装层402的厚度。
其中，所述第三封装层403的厚底可能大于所述第一封装层401的厚度。
其中，所述第三封装层403和所述第一封装层401、所述第二封装层402的材料可能相同。
其中，所述第三封装层403的材料为氮化硅、氧化硅、以及聚酰亚胺中的至少一种。
其中，a3大于a2大于a1，发光器件发出的光线经过a第一封装层401、第二封装层402、第三封装层403后，最终以a3的反射角度进入空气中，再到达指定的区域。
在一种实施例中，所述第一封装层401、所述第二封装层402、以及第三封装层403的制备材料均不同。
本发明实施例提供的3D模组包括所述裸眼3D显示面板、扩散片、反射片、光学膜片、背光源，其中，如所示，所述裸眼3D显示面板包括阵列基板10、平坦层20、发光器件层30、反光层50，所述平坦层20设置在所述阵列基板10上，所述发光器件层30设置在所述平坦层20上，所述反光层50设置在所述发光器件层30的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面R1或凹面R2，凸面R1的所述反射面和凹面R2的所述反射面在所述发光器件层30横向的方向上呈间隔排布。
在本实施例中，所述3D模组包括所述裸眼3D显示面板、扩散片、反射片、光学膜片、背光源，其中，所述裸眼3D显示面板包括阵列基板10、平坦层20、发光器件层30、反光层50，所述平坦层20设置在所述阵列基板10上，所述发光器件层30设置在所述平坦层20上，所述反光层50设置在所述发光器件层30的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面R1或凹面R2，凸面R1的所述反射面和凹面R2的所述反射面在所述发光器件层30横向的方向上呈间隔排布；通过在所述反光层上设置凸面R1和凹面R2，使发光器件层30的光线进入特定的区域，实现裸眼3D效果，不需要另外增加光栅，缓解了现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
其中，通过裸眼3D显示面板内形成凹面R2、凸面R1，所述凹面R2、所述凸面R1可以实现裸眼3D显示，不需要在所述3D模组靠近背光源的方向上设置光栅，不仅节省了材料、成本，同时降低了3D模组的厚度。
在一种实施例中，在3D模组中，所述裸眼3D显示面板还包括封装层40，通过将封装层40依次设置为第一封装层401、第二封装层402、第三封装层403，所述第三封装层403的折射率大于所述第二封装层402的折射率大于所述第一封装层401的折射率。
在一种实施例中，在3D模组中，如图2所示，所述平坦层20至少包括第一平坦层201、以及设置在所述第一平坦层201上的第二平坦层202，所述第二平坦层202设置有至少一个凸面R1和至少一个凹面R2。
在一种实施例中，在3D模组中，如图2所示，所述凸面R1和所述凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2可能是所述一个凸面R1和一个凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2也可能是两个凸面R1和两个凹面R2呈间隔设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2还可能是三个凸面R1和三个凹面R2呈间隔设置。
在一种实施例中，所述凸面R1和所述凹面R2的个数和为偶数。
其中，所述凸面R1的个数与所述凹面R2的个数相等。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2可以对称设置。
其中，所述凸面R1和所述凹面R2也可以间隔设置。
在一种实施例中，在所述OLED发光器件横向排布的方向上，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面呈阵列排布
在一种实施例中，在3D模组中，如图3所示，所述裸眼3D显示面板还包括设置在所述平坦层20上方的封装层40，所述封装层40至少包括第一封装层401、以及设置在所述第一封装层401上的第二封装层402，所述第二封装层402的折射率大于所述第一封装层401的折射率。
其中，所述反射角度a1小于反射角度a2。
其中，所述光线从折射率低的第一封装层401进入折射率大于第一封装层401的所述第二封装层402，光线的反射角度a2变大。
在本实施例中，通过将光线经过第一封装层401、第二封装层402、第三封装层403依次反射，最终可以实现光线只进入左眼/右眼，再通过将凸面R1和凹面R2间隔排布，从而实现3D显示。
其中，可能是凸面R1反射的光线进入所述左眼，可能是凹面R2反射的光线进入所述右眼。
其中，也可能是凸面R1反射的光线进入所述左眼右眼，也可能是凹面R2反射的光线进入所述左眼。
在一种实施例中，在3D模组中，所述封装层40的制备材料包括氮化硅、氧化硅、以及聚酰亚胺中的至少一种。
其中，所述封装层40包括第一封装层401和第二封装层402，所述第一封装层401和所述第二封装层402的材料不同。
其中，所述第一封装层401的制备材料可以为两种材料混合得到。
其中，所述第二封装层402的制备材料也可以为两种材料混合得到。
在一种实施例中，在3D模组中，如图3所示，所述封装层40还包括设置在所述第二封装层402上的第三封装层403，所述第三封装层403的折射率大于所述第二封装层402的折射率。
其中，所述第三封装层403的厚度可能大于所述第二封装层402的厚度。
其中，所述第三封装层403的厚底可能大于所述第一封装层401的厚度。
其中，所述第三封装层403和所述第一封装层401、所述第二封装层402的材料可能相同。
其中，所述第三封装层403的材料为氮化硅、氧化硅、以及聚酰亚胺中的至少一种。
其中，a3大于a2大于a1，发光器件发出的光线经过a第一封装层401、第二封装层402、第三封装层403后，最终以a3的反射角度进入空气中，再到达指定的区域。
在一种实施例中，在3D模组中，所述第一封装层401、所述第二封装层402、以及第三封装层403的制备材料均不同。
如图4所示，本发明实施例提供的裸眼3D显示面板制备方法包括：
S1:提供一阵列基板10；
S2:利用第一掩膜板或第二掩膜板，在所述阵列基板10上制备一具有凸面R1/凹面R2的平坦层20；
S3:在所述平坦层20的凸面R1/凹面R2上制备阳极501，所述阳极501形成有对应所述凸面R1/凹面R2的凸面R1/凹面R2。
其中，所述反光层为阳极501，所述阴极的制备材料为透光材料，所述裸眼3D显示面板从阴极侧出光。
在一种实施例中，在所述阵列基板10上制备一具有凸面R1的平坦层20的步骤还包括：提供第一掩膜板，所述第一掩膜板为透光率由中心向边缘增加的掩膜板，利用所述第一掩膜板形成所述凸面R1。
其中，如图5所示，所述第一掩膜板结构至少包括第一区域S1、第二区域S2、第三区域S3，所述第一掩膜板的第一区域S1的透光率小于所述第二区域S2的透光率小于所述第三区域S3的透光率。
在本实施例中，所述平坦层的制备材料为负性材料，透光率大的区域制备的平坦层材料厚度大，透光率小的区域制备的平坦层材料厚度小。
在一种实施例中，在所述阵列基板10上制备一具有凹面R2的平坦层20的步骤还包括：提供第二掩膜板，所述第二掩膜板为透光率由中心向边缘减少的掩膜板，利用所述第二掩膜板形成所述凹面R2。
其中，如图5所示，所述第二掩膜板结构至少包括第一区域S1、第二区域S2、第三区域S3，所述第二掩膜板的第一区域S1的透光率大于所述第二区域S2的透光率大于所述第三区域S3的透光率。
本实施例中，所述平坦层的制备材料为负性材料，透光率大的区域制备的平坦层材料厚度大，透光率小的区域制备的平坦层材料厚度小。
在一种实施例中，在凸面R1/凹面R2上形成阳极501的步骤包括：在所述凸面R1/凹面R2上方沉积一层金属材料制备得到阳极501层，阳极501层经图案化处理，形成位于凸面R1/凹面R2上的阳极501，所述阳极501至少下表面形成有凸面R1/凹面R2。
在一种实施例中，在凸面R1和凹面R2上形成阳极501的步骤包括：在所述凸面R1和凹面R2上方沉积一层金属材料制备得到阳极501层，阳极501层经图案化处理，形成位于凸面R1和凹面R2上的阳极501，至少两个所述阳极501下表面分别形成有凸面R1和凹面R2。
在一种实施例中，所述反光层为阴极，所述阴极的制备材料为不透光材料，所述阳极501的制备材料为透光材料。
其中，所述裸眼3D显示面板从所述阳极501一侧出光。
其中，所述阴极朝向所述发光器件层的一侧表面设置有至少一个凸面R1和至少一个凹面R2。
在本实施例中，通过阴极表面的凸面R1和凹面R2的反射作用，所述凸面R1和所述凹面R2分别间隔设置在不同的像素单元中，所述凸面R1和所述凹面R2反射的光分别到达特定的区域，实现裸眼3D的效果。
本发明提供的Mirco LED包括同层设置的阳极501和阴极，所述发光层设置在所述阳极501和所述阴极上，其中，所述阳极501与所述发光层接触的至少一个表面设置有凹面R2/凸面R1，所述阴极与所述发光层接触的至少一个表面设置有凸面R1/凹面R2。
本发明实施例提供的裸眼3D显示面板包括阵列基板、平坦层、发光器件层、反光层，所述平坦层设置在所述阵列基板上，所述发光器件层设置在所述平坦层上，所述反光层设置在每一所述发光器件层的出光路径上，其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面或凹面，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面在所述发光器件层横向的方向上呈间隔排布；通过在每一所述反光层50上设置凸面或凹面，使发光器件层的光线进入特定的区域，实现裸眼3D效果，不需要另外增加光栅，缓解了现有3D模组存在厚度较大的技术问题。
以上对本发明实施例所提供的一种进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。

Claims (9)

1.一种裸眼3D显示面板，其特征在于，包括：
阵列基板；
平坦层，设置在所述阵列基板上；
反光层，所述反光层设置在所述平坦层远离所述阵列基板的一侧；
发光器件层，设置在所述反光层远离所述阵列基板的一侧，所述发光器件层的出光方向朝向所述反光层；以及，
其中，单个所述反光层的反射面设置为凸面或凹面，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面在所述发光器件层横向的方向上呈间隔排布。
2.如权利要求1所述的裸眼3D显示面板，其特征在于，所述发光器件层为阵列分布的OLED发光器件，所述反光层为所述OLED发光器件的阳极，所述平坦层设置有与凸面或凹面相适配的形状。
3.如权利要求1所述的裸眼3D显示面板，其特征在于，所述裸眼3D显示面板还包括设置在所述平坦层上方的封装层，所述封装层至少包括第一封装层、以及设置在所述第一封装层上的第二封装层，所述第二封装层的折射率大于所述第一封装层的折射率。
4.如权利要求3所述的裸眼3D显示面板，其特征在于，所述封装层的制备材料包括氮化硅、氧化硅、聚酰亚胺中的至少一种。
5.如权利要求3所述的裸眼3D显示面板，其特征在于，所述封装层还包括设置在所述第二封装层上的第三封装层，所述第三封装层的折射率大于所述第二封装层的折射率。
6.如权利要求2所述的裸眼3D显示面板，其特征在于，在所述OLED发光器件横向排布的方向上，凸面的所述反射面和凹面的所述反射面呈阵列排布。
7.一种裸眼3D显示面板制备方法，其特征在于，包括：
提供一阵列基板；
利用掩膜板，在所述阵列基板上制备一具有凸面和凹面的平坦层，所述凸面与所述凹面呈间隔排布；
在所述平坦层的所述凸面和所述凹面上制备阳极，所述阳极形成有与凸面或凹面相适配形状的反光层；
在所述反光层远离所述阵列基板的一侧制备得到发光器件层，所述发光器件层的出光方向朝向所述反光层。
8.如权利要求7所述的裸眼3D显示面板制备方法，其特征在于，在所述阵列基板上制备一具有凹面的平坦层的步骤还包括：
提供第一掩膜板，所述第一掩膜板为透光率由中心向边缘增加的掩膜板，利用所述第一掩膜板形成所述凹面。
9.如权利要求7所述的裸眼3D显示面板制备方法，其特征在于，在所述阵列基板上制备一具有凸面的平坦层的步骤还包括：
提供第二掩膜板，所述第二掩膜板为透光率由中心向边缘减少的掩膜板，利用所述第二掩膜板形成所述凸面。
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