CN112389805A - 立柱运送承座及立柱运送堆叠装置 - Google Patents
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Abstract
一种立柱运送堆叠装置,包含数个承座,每一个承座包括主体、第一支撑件、第二支撑件、第一嵌接单元及第二嵌接单元。所述主体包括呈非平面状的承托面,所述第一支撑件连接于所述主体的第一端部,且由所述承托面凸出,所述第二支撑件连接于所述主体的第二端部,且由所述承托面凸出,所述第一嵌接单元具有至少一个第一嵌卡件及至少一个第二嵌卡件,所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件呈凹凸互补,且沿第一轴向并列连接的两个承座的所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件互相嵌扣,所述第二嵌接单元具有第一卡接件及第二卡接件,所述第一卡接件与所述第二卡接件呈凹凸互补,且沿第二轴向叠置连接的两个承座的所述第一卡接件与所述第二卡接件互相嵌扣。
Description
技术领域
本发明涉及一种物件搬运辅具,特别是涉及一种立柱运送承座及立柱运送堆叠装置。
背景技术
一般物件的大量运送,都是堆叠于栈板上,且利用堆高机进行搬运。上述的栈板及搬运方式适用于外型平整的物件,但是对于外型并非平整的物件来说,要将数个物件堆叠及定位于栈板就会产生较大的问题。
且现有一种栈板(中国台湾证书号数第M578269号专利案),包含数个底板、数个连接于所述底板上的座体、数个连接于所述座体且与所述底板呈垂直设置的支撑板,以及数个连接于所述支撑板且与所述支撑板呈垂直相交的承载板。这种栈板只适用于承载外型平整的物件。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种能适用于承载圆弧外型物件的立柱运送承座。
本发明的另一个目的,在于提供一种能适用于承载圆弧外型物件且能堆叠运送的立柱运送堆叠装置。
本发明的立柱运送承座,包含主体、第一支撑件、第二支撑件、第一嵌接单元及第二嵌接单元,所述主体包括第一端部、沿第一轴向相反于所述第一端部的第二端部、设置于所述第一端部与所述第二端部之间的承托面,以及相反于所述承托面的底面,所述第一支撑件连接于所述主体的第一端部,且由所述承托面凸出,所述第二支撑件连接于所述主体的第二端部,且由所述承托面凸出,所述第一嵌接单元具有至少一个设置于所述第一端部的第一嵌卡件,以及至少一个设置于所述第二端部的第二嵌卡件,所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件呈凹凸互补,所述第二嵌接单元具有对应于所述第一支撑件的第一卡接件,以及对应于所述第一支撑件的第二卡接件,所述第一卡接件与所述第二卡接件呈凹凸互补。
本发明的立柱运送承座,所述第一嵌卡件呈孔状,所述第二嵌卡件呈凸柱状。
本发明的立柱运送承座,所述第一卡接件沿垂直于所述第一轴向的第二轴向凸伸且呈凸块状,所述第二卡接件呈凹槽状,所述第一卡接件由所述第一支撑件朝上凸出,所述第二卡接件由所述底面凹设。
本发明的立柱运送承座,所述主体还包括一对沿一个垂直于所述第一轴向的第三轴向间隔设置于所述第一端部的耳部、一所述设置于所述耳部之间的缺槽、一对对应于所述第二端部且沿所述第三轴向间隔凹设于所述底面的凹陷部,以及设置于所述凹陷部之间的嵌块,所述第一嵌卡件分别设置于所述耳部,所述第二嵌卡件分别设置于所述凹陷部中。
本发明的立柱运送承座,所述主体的承托面朝所述底面凹陷且呈圆弧状,所述主体的底面具有朝所述承托面凹陷且呈圆弧状的凹弧部。
本发明的立柱运送堆叠装置,包含数个承座,所述承座沿第一轴向并列连接,以及沿垂直于所述第一轴向的第二轴向叠置连接,每一个承座包括主体、第一支撑件、第二支撑件、第一嵌接单元及第二嵌接单元,所述主体包括第一端部、沿所述第一轴向相反于所述第一端部的第二端部、设置于所述第一端部与所述第二端部之间的承托面,以及相反于所述承托面的底面,所述承托面呈非平面状,所述第一支撑件连接于所述主体的第一端部,且由所述承托面凸出,所述第二支撑件连接于所述主体的第二端部,且由所述承托面凸出,所述第一嵌接单元具有至少一个设置于所述第一端部的第一嵌卡件,以及至少一个设置于所述第二端部的第二嵌卡件,所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件呈凹凸互补,且沿所述第一轴向并列连接的两个承座的所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件互相嵌扣,所述第二嵌接单元具有对应于所述第一支撑件的第一卡接件,以及对应于所述第一支撑件的第二卡接件,所述第一卡接件与所述第二卡接件呈凹凸互补,且沿所述第二轴向叠置连接的两个承座的所述第一卡接件与第二卡接件互相嵌扣。
本发明的立柱运送堆叠装置,每一个承座的第一嵌卡件呈孔状,所述第二嵌卡件呈凸柱状。
本发明的立柱运送堆叠装置,每一个承座的第一卡接件沿垂直于所述第一轴向的第二轴向凸伸且呈凸块状,所述第二卡接件呈凹槽状,所述第一卡接件由所述第一支撑件朝上凸出,所述第二卡接件由所述底面凹设。
本发明的立柱运送堆叠装置,每一个承座的主体还包括一对沿垂直于所述第一轴向与第二轴向的第三轴向间隔设置于所述第一端部的耳部、设置于所述耳部之间的缺槽、一对对应于所述第二端部且沿所述第三轴向间隔凹设于所述底面的凹陷部,以及设置于所述凹陷部之间的嵌块,所述第一嵌卡件分别设置于所述耳部,所述第二嵌卡件分别设置于所述凹陷部中,沿所述第一轴向并列连接的两个承座的所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件互相嵌扣时,其中一个承座的嵌块嵌套于另一个承座的缺槽中,其中一个承座的所述耳部套入另一个承座的凹陷部中。
本发明的立柱运送堆叠装置,每一个承座的主体的承托面朝所述底面凹陷且呈圆弧状;每一个承座的主体的底面具有朝所述承托面凹陷且呈圆弧状的凹弧部。
本发明的有益效果在于:利用每一个承座设有呈非平面状的承托面,以及所述第一支撑件、所述第二支撑件、所述第一嵌接单元、所述第二嵌接单元的配合,不但能供具有非平面造形的物件进行搬移,且能达到堆叠运送,达到降低搬运成本目的。
附图说明
图1是本发明立柱运送堆叠装置一个实施例的一承座的一个俯视立体图;
图2是该实施例的一个仰视立体图;
图3是该实施例的一个立体分解图;
图4是该实施例的一个堆叠立体示意图;
图5是该实施例的一个运送堆叠立体示意图;
图6是该实施例的一个堆叠平面示意图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明,在本发明被详细描述前,应当注意在以下的说明内容中所使用的相对位置用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”,是以各图所示方位暨正常使用方位为基准。
参阅图1与图2,本发明立柱运送堆叠装置的一个实施例,包含数个承座100,且再配合参图4及图5,所述承座100能配合一个栈板200,并用于运送数个堆叠的立柱300,所述立柱300的截面形状呈椭圆形。所述承座100沿一个第一轴向X并列连接,以及沿一个垂直于该第一轴向X的第二轴向Z叠置连接,每一个承座100包括一个主体10、一个第一支撑件20、一个第二支撑件30、一个第一嵌接单元40及一个第二嵌接单元50。
该主体10采用一体成型方式制成,并包括一个第一端部11、一个沿该第一轴向X相反于该第一端部11的第二端部12、一个设置于该第一端部11与该第二端部12之间的承托面13、一个相反于该承托面13的底面14、一对沿一个垂直于该第一轴向X与第二轴向Z的第三轴向Y间隔设置于该第一端部11的耳部15、一个设置于所述耳部15之间的缺槽16、一对对应于该第二端部12且沿该第三轴向Y间隔凹设于该底面14的凹陷部17,以及一个设置于所述凹陷部17之间的嵌块18。该承托面13朝该底面14凹陷且呈圆弧状。该底面14具有一个朝该承托面17凹陷且呈圆弧状的凹弧部141,以及数个凹孔142。
该第一支撑件20连接于该主体10的第一端部11,且由该承托面13朝上凸出呈块状,并具有一个与该承托面13呈间隔落差的第一顶端面21。
该第二支撑件30连接于该主体10的第二端部12,且由该承托面13朝上凸出呈块状,并具有一个与该承托面13呈间隔落差的第二顶端面31,且该第一顶端面21与该第二顶端面31对应于该第二轴向Z的位置相等。
该第一嵌接单元40具有两个设置于该第一端部11的第一嵌卡件41,以及两个设置于该第二端部12的第二嵌卡件42,所述第一嵌卡件41与所述第二嵌卡件42呈凹凸互补。本实施例中,所述第一嵌卡件41呈孔状且分别设置于所述耳部15,所述第二嵌卡件42呈凸柱状且分别设置于所述凹陷部17中,所述第二嵌卡件42的底端未凸出于该底面14。
该第二嵌接单元50具有一个对应于该第一支撑件20的第一卡接件51,以及一个对应于该第一支撑件20的第二卡接件52,该第一卡接件51与该第二卡接件52呈凹凸互补,本实施例中,该第一卡接件51由该第一顶端面21朝上凸出呈凸块状,该第二卡接件52由该底面14凹设呈凹槽状。
为供进一步了解本发明各元件配合所产生的作用、运用技术手段,以及所预期达成的功效,将再说明如下,相信当能由此而对本发明有更深入且具体的了解。
当本发明立柱运送堆叠装置要运送所述立柱300时,是先将所述承座100沿该第一轴向X并列连接且放置于该栈板200上,也将沿该第二轴向Z堆叠的承座100沿该第三轴向Y间隔放置于该栈板200。且如图3、图4至图6所示,沿该第一轴向X并列设置的两个承座100,利用所述耳部15套入所对应的凹陷部17,以及利用所述第一嵌卡件41与第二嵌卡件42互相嵌扣的作用,可以产生稳固连接的作用,且其中一个承座100的嵌块18嵌套于另一个承座100的缺槽16中。
且再如图3、图4至图6所示,当所述承座100沿该第二轴向Z叠置时,位于下方的承座100的第一卡接件51嵌卡于位于上方的承座100的第二卡接件52中,能使上下叠置的所述承座100产生稳固连接的作用,也利用位于上方的承座100的底面14抵靠于该第一支撑件20的第一顶端面21及该第二支撑件30的第二顶端面31,能使上下叠置的所述承座100产生稳固靠抵。
再者,如图5及图6所示,利用所述承座100的承托面13朝该底面14凹陷且呈圆弧状,以及该底面14的凹弧部141朝该承托面17凹陷且呈圆弧状的作用,可以供所述立柱100放置于所述承座100时可产生较大的定位面积,且上下叠置的承座100还能将立柱300夹制定位。
值得一提的是,所述承座100的底面14设有所述凹孔142,则能减轻所述承座100的重量。
综上所述,本发明立柱运送堆叠装置,整体结构简单、制造组配及拆卸都相当容易,能稳定移送堆叠的立柱,确实能达成本发明的目的。
Claims (10)
1.一种立柱运送承座,包含主体、第一支撑件、第二支撑件、第一嵌接单元及第二嵌接单元,其特征在于:
所述主体,包括第一端部、沿第一轴向相反于所述第一端部的第二端部、设置于所述第一端部与所述第二端部之间的承托面,以及相反于所述承托面的底面;
所述第一支撑件,连接于所述主体的第一端部,且由所述承托面凸出;
所述第二支撑件,连接于所述主体的第二端部,且由所述承托面凸出;
所述第一嵌接单元,具有至少一个设置于所述第一端部的第一嵌卡件,以及至少一个设置于所述第二端部的第二嵌卡件,所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件呈凹凸互补;
所述第二嵌接单元,具有对应于所述第一支撑件的第一卡接件,以及对应于所述第一支撑件的第二卡接件,所述第一卡接件与所述第二卡接件呈凹凸互补。
2.如权利要求1所述的立柱运送承座,其特征在于:所述第一嵌卡件呈孔状,所述第二嵌卡件呈凸柱状。
3.如权利要求1所述的立柱运送承座,其特征在于:所述第一卡接件沿垂直于所述第一轴向的第二轴向凸伸且呈凸块状,所述第二卡接件呈凹槽状,所述第一卡接件由所述第一支撑件朝上凸出,所述第二卡接件由所述底面凹设。
4.如权利要求1所述的立柱运送承座,其特征在于:所述主体还包括一对沿一个垂直于所述第一轴向的第三轴向间隔设置于所述第一端部的耳部、一所述设置于所述耳部之间的缺槽、一对对应于所述第二端部且沿所述第三轴向间隔凹设于所述底面的凹陷部,以及设置于所述凹陷部之间的嵌块,所述第一嵌卡件分别设置于所述耳部,所述第二嵌卡件分别设置于所述凹陷部中。
5.如权利要求1所述的立柱运送承座,其特征在于:所述主体的承托面朝所述底面凹陷且呈圆弧状,所述主体的底面具有朝所述承托面凹陷且呈圆弧状的凹弧部。
6.一种立柱运送堆叠装置,包含数个承座,其特征在于:
所述承座,沿第一轴向并列连接,以及沿垂直于所述第一轴向的第二轴向叠置连接,每一个承座包括主体、第一支撑件、第二支撑件、第一嵌接单元及第二嵌接单元,所述主体包括第一端部、沿所述第一轴向相反于所述第一端部的第二端部、设置于所述第一端部与所述第二端部之间的承托面,以及相反于所述承托面的底面,所述承托面呈非平面状,所述第一支撑件连接于所述主体的第一端部,且由所述承托面凸出,所述第二支撑件连接于所述主体的第二端部,且由所述承托面凸出,所述第一嵌接单元具有至少一个设置于所述第一端部的第一嵌卡件,以及至少一个设置于所述第二端部的第二嵌卡件,所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件呈凹凸互补,且沿所述第一轴向并列连接的两个承座的所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件互相嵌扣,所述第二嵌接单元具有对应于所述第一支撑件的第一卡接件,以及对应于所述第一支撑件的第二卡接件,所述第一卡接件与所述第二卡接件呈凹凸互补,且沿所述第二轴向叠置连接的两个承座的所述第一卡接件与第二卡接件互相嵌扣。
7.如权利要求6所述的立柱运送堆叠装置,其特征在于:每一个承座的第一嵌卡件呈孔状,所述第二嵌卡件呈凸柱状。
8.如权利要求6所述的立柱运送堆叠装置,其特征在于:每一个承座的第一卡接件沿垂直于所述第一轴向的第二轴向凸伸且呈凸块状,所述第二卡接件呈凹槽状,所述第一卡接件由所述第一支撑件朝上凸出,所述第二卡接件由所述底面凹设。
9.如权利要求6所述的立柱运送堆叠装置,其特征在于:每一个承座的主体还包括一对沿垂直于所述第一轴向与第二轴向的第三轴向间隔设置于所述第一端部的耳部、设置于所述耳部之间的缺槽、一对对应于所述第二端部且沿所述第三轴向间隔凹设于所述底面的凹陷部,以及设置于所述凹陷部之间的嵌块,所述第一嵌卡件分别设置于所述耳部,所述第二嵌卡件分别设置于所述凹陷部中,沿所述第一轴向并列连接的两个承座的所述第一嵌卡件与所述第二嵌卡件互相嵌扣时,其中一个承座的嵌块嵌套于另一个承座的缺槽中,其中一个承座的所述耳部套入另一个承座的凹陷部中。
10.如权利要求6所述的立柱运送堆叠装置,其特征在于:每一个承座的主体的承托面朝所述底面凹陷且呈圆弧状;每一个承座的主体的底面具有朝所述承托面凹陷且呈圆弧状的凹弧部。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
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Application publication date: 20210223 |