CN112366433A - 双层排腔结构、合路器及其排腔方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种双层排腔结构、合路器及其排腔方法，双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔。第一谐振腔与第二谐振腔分别设于隔板的第一侧表面与第二侧表面。第一谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第一投影，第二谐振腔沿着垂直于隔板的方向在隔板上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，第一谐振腔通过耦合通孔与第二谐振腔连通。第一侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合布设到另一个侧表面上，有效降低了排腔难度，排腔灵活性高。此外，能实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，有利于产品小型化和低成本设计。

Description

双层排腔结构、合路器及其排腔方法

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种双层排腔结构、合路器及其排腔方法。

背景技术

随着移动通信的发展，多系统共建共享需要将不同系统的多个频段通过合路器进行合路输出，合路数量常常达到了10路甚至更多。如果按照常规单面排腔方式，不仅难以进行合路输出，而且单面尺寸会非常大，甚至超过了机床可加工的最大尺寸。因此，当通路较多时采用双面排腔方式有利于降低排腔难度和器件小型化。

传统地，采用双面排腔方式，每个通路需要根据公共端口带宽分配的要求，选择不同面进行排布。这种方法缺点是容易造成两面排布的通路数不一样。例如，一实施例的合路器包括分别传输不同频段的10个滤波通路，10个滤波通路分别为Path1(滤波通路一)、Path2(滤波通路二)、Path3、Path4、Path5、Path6、Path7、Path8、Path9、Path10。根据公共端口带宽分配要求，用于输送高频频段的滤波通路设置于双层排腔结构的其中一面，用于输送低频频段的滤波通路设置于双层排腔结构的另一面，具体例如将Path1、Path2、Path3、Path4、Path5、Path6共6个滤波通路布置在正面，剩余4个滤波通路布置在反面。然而，由于两面排布的滤波通路数不一样，滤波通路数多的一面尺寸较大，而滤波通路数少的一面尺寸过小，这样不利于产品小型化和低成本设计。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种双层排腔结构、合路器及其排腔方法，它能够实现双面等面积排腔，缩小产品尺寸，降低排腔难度和加工难度，有利于产品小型化和低成本设计。

其技术方案如下：一种双层排腔结构，所述双层排腔结构包括：隔板、第一谐振腔与第二谐振腔；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔分别设于所述隔板的第一侧表面与第二侧表面；所述第一谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第一投影，所述第二谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第二投影；所述第一投影与所述第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，所述隔板上对应于所述第一投影与所述第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，所述第一谐振腔通过所述耦合通孔与所述第二谐振腔连通。

上述的双层排腔结构，第一谐振腔与第二谐振腔通过耦合通孔相连，实现位于第一侧表面上的第一谐振腔与位于第二侧表面上的第二谐振腔之间传递耦合能量。第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

在其中一个实施例中，所述第一谐振腔的底壁上设有第一谐振柱，所述第一谐振腔的顶壁上设有第一调谐杆；所述第一谐振柱设有第一凹部，所述第一调谐杆与所述第一凹部相对设置；所述第二谐振腔的底壁上设有第二谐振柱，所述第二谐振腔的顶壁上设有第二调谐杆；所述第二谐振柱设有第二凹部，所述第二调谐杆与所述第二凹部相对设置。

在其中一个实施例中，当所述第一投影与所述第二投影完全重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线处于同一直线上。

在其中一个实施例中，当所述第一投影与所述第二投影有一部分重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线相互错开。

在其中一个实施例中，所述耦合通孔的形状为圆形、矩形、椭圆形或三角形；所述耦合通孔为一个以上。

在其中一个实施例中，所述第一谐振腔的腔壁、所述第一谐振柱的外壁、所述第一调谐杆的外壁、所述第二谐振腔的腔壁、所述第二谐振柱的外壁、所述第二调谐杆的外壁、及所述隔板的第一侧表面与第二侧表面上均设有银层或铜层；所述第一谐振腔、所述第一谐振柱、所述第一调谐杆、所述第二谐振腔、所述第二谐振柱、所述第二调谐杆及所述隔板均为金属件。

一种合路器，所述合路器包括所述的双层排腔结构。

上述的合路器，第一谐振腔与第二谐振腔通过耦合通孔相连，实现位于第一侧表面上的第一谐振腔与位于第二侧表面上的第二谐振腔之间传递耦合能量。第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

在其中一个实施例中，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及设置于所述第二侧表面上的至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔作为所述第一谐振腔，所述第三滤波通路的尾端谐振腔作为所述第二谐振腔，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端。

在其中一个实施例中，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔与至少一个第三滤波通路的尾端谐振腔对应耦合相连，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端；所述第三滤波通路包括串联设置的若干个三级谐振腔，其中一个以上所述三级谐振腔设于所述第一侧表面上，其余所述三级谐振腔设于所述第二侧表面上，位于所述第一侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第一谐振腔，位于所述第二侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第二谐振腔。

在其中一个实施例中，所述合路器还包括合路输出接口，若干个第一频段输入接口，若干个第二频段输入接口，以及第三频段输入接口；所述第一一级共用谐振腔与所述第二一级共用谐振腔均和所述合路输出接口相连；所述第一滤波通路的输入端与若干个所述第一频段输入接口对应连接，所述第二滤波通路的输入端与所述第二频段输入接口对应连接，所述第三滤波通路的输入端与所述第三频段输入接口对应连接。

一种合路器的排腔方法，包括如下步骤：

当第一侧表面上的滤波通路的数量多于第二侧表面上的滤波通路的数量，或者，当第一侧表面上的谐振腔的排腔总面积大于第二侧表面上的谐振腔的排腔总面积时，将第一侧表面上的滤波通路的至少一部分谐振腔转移布设到第二侧表面上。

上述的合路器的排腔方法，可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面与第二侧表面等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

在其中一个实施例中，所述的合路器的排腔方法还包括如下步骤：当需要调整第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽大小时，通过调整耦合通孔的开孔面积大小来实现，和/或，通过控制耦合通孔的数量多少来实现，和/或，通过调整第一谐振柱的轴线与第二谐振柱的轴线之间的间距X来实现。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的双层排腔结构的其中一视角结构图；

图2为本发明一实施例的双层排腔结构的俯视结构图；

图3为图2在P-P处的剖视图；

图4为本发明另一实施例的双层排腔结构的其中一视角结构图；

图5为本发明另一实施例的双层排腔结构的俯视结构图；

图6为图5在Q-Q处的剖视图；

图7为本发明一实施例的合路器的其中一视角结构图；

图8为本发明一实施例的合路器的第一侧表面上的布设结构图；

图9为本发明一实施例的合路器的第二侧表面上的布设结构图；

图10为本发明另一实施例的合路器的第一侧表面上的布设结构图；

图11为本发明另一实施例的合路器的第二侧表面上的布设结构图；

图12为本发明又一实施例的合路器的第一侧表面上的布设结构图；

图13为本发明又一实施例的合路器的第二侧表面上的布设结构图；

图14为本发明一实施例的双层排腔结构的第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽仿真图。

10、隔板；11、第一侧表面；12、第二侧表面；13、耦合通孔；20、第一谐振腔；21、第一谐振柱；211、第一凹部；22、第一调谐杆；30、第二谐振腔；31、第二谐振柱；311、第二凹部；32、第二调谐杆；40、合路输出接口；50、第一频段输入接口；60、第二频段输入接口；70、第三频段输入接口。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1至图3，图1示意出了本发明一实施例的双层排腔结构的其中一视角结构图，图2示意出了本发明一实施例的双层排腔结构的俯视结构图，图3示意出了图2在P-P处的剖视图。本发明一实施例提供的一种双层排腔结构，双层排腔结构包括隔板10、第一谐振腔20与第二谐振腔30。第一谐振腔20与第二谐振腔30分别设于隔板10的第一侧表面11与第二侧表面12。第一谐振腔20沿着垂直于隔板10的方向在隔板10上的投影为第一投影，第二谐振腔30沿着垂直于隔板10的方向在隔板10上的投影为第二投影。第一投影与第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，隔板10上对应于第一投影与第二投影的重叠部位上设有耦合通孔13，第一谐振腔20通过耦合通孔13与第二谐振腔30连通。

需要说明的是，当第一谐振腔20位于隔板10的上层时，第二谐振腔30相应位于隔板10的下层；当第一谐振腔20位于隔板10的下层时，第二谐振腔30相应位于隔板10的上层。

参阅图14，图14示意出了本发明一实施例的双层排腔结构的第一谐振腔20与第二谐振腔30的耦合带宽仿真图，从图14可以看出，第一谐振腔20与第二谐振腔30的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。上述的双层排腔结构，第一谐振腔20与第二谐振腔30通过耦合通孔13相连，实现位于第一侧表面11上的第一谐振腔20与位于第二侧表面12上的第二谐振腔30之间传递耦合能量。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面11与第二侧表面12等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

需要说明的是，一般的排腔方式，第一侧表面11尺寸相对较大，距离公共端口较远的滤波通路需要使用多级共用谐振腔才能与公共端口进行能量耦合。然而采用本实施例提供的排腔方法能够缩小单面排腔尺寸，因此可以减少共用谐振腔数量，有利于减小滤波器插入损耗，提高产品性能，同时降低了调试难度。为了缩小产品总体尺寸，可以将尺寸大的侧表面中的一个或者多个滤波通路通过孔耦合的方式耦合至另一侧表面排布，从而实现双面等面积排腔。

具体而言，当第一侧表面11上的滤波通路数量相对较多时，滤波通路的谐振腔占用面积尺寸较大，此时可以在隔板10上开设耦合通孔13，使得第一侧表面11上任意一个滤波通路的全部或部分数量第一谐振腔20通过此种耦合方式转移到第二侧表面12上进行布设，进而能有效降低排腔难度，排腔具有很大的灵活性；当然，当第二侧表面12上的滤波通路数量相对较多，占用面积尺寸较大，也可以使得第二侧表面12上任意一个滤波通路的全部或部分数量第二谐振腔30通过此种耦合方式转移到第一侧表面11上进行布设，以有效缩小第一侧表面11上的排腔面积，减小器件总体尺寸。综上，运用本排腔技术的合路器具有插入损耗小、体积小，便于加工等优点。

参阅图1至图3，进一步地，第一谐振腔20的底壁上设有第一谐振柱21，第一谐振腔20的顶壁上设有第一调谐杆22。第一谐振柱21设有第一凹部211，第一调谐杆22与第一凹部211相对设置。第二谐振腔30的底壁上设有第二谐振柱31，第二谐振腔30的顶壁上设有第二调谐杆32。第二谐振柱31设有第二凹部311，第二调谐杆32与第二凹部311相对设置。

参阅图1至图3，在一个实施例中，当第一投影与第二投影完全重叠时，第一谐振柱21的轴线与第二谐振柱31的轴线处于同一直线上。如此，也就是说第一谐振柱21远离于第一调谐杆22的端面与第二谐振柱31远离于第二调谐杆32的端面相互正对设置。

参阅图4至图6，图4示意出了本发明另一实施例的双层排腔结构的其中一视角结构图，图5示意出了本发明另一实施例的双层排腔结构的俯视结构图，图6示意出了图5在Q-Q处的剖视图。在另一个实施例中，当第一投影与第二投影有一部分重叠时，第一谐振柱21的轴线与第二谐振柱31的轴线相互错开。如此，第一谐振柱21远离于第一调谐杆22的端面与第二谐振柱31远离于第二调谐杆32的端面相互错开设置，也是可行的方案。

在一个实施例中，耦合通孔13的形状为圆形、矩形、椭圆形或三角形；耦合通孔13为一个以上。如此，耦合通孔13能实现位于第一侧表面11上的第一谐振腔20与位于第二侧表面12上的第二谐振腔30之间传递耦合能量。

可选地，当耦合通孔13的开孔面积大小增大时，能增大第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽；反之，当耦合通孔13的开孔面积大小减小时，能减小第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽。请参阅图5，具体而言，耦合通孔13例如为如图5所示的方形状时，定义耦合通孔13的长宽分别为L与W，当L与W的其中一个增大时，耦合通孔13的开孔面积增大，便能增大第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽；反之，当L与W的其中一个减小时，耦合通孔13的开孔面积减小，便能减小第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽。

此外，耦合通孔13的数量越多时，相当于是能增加耦合通孔13的开孔面积大小，即能增大第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽。另外，第一谐振腔20的轴线与第二谐振腔30的轴线之间的间距为X，当第一谐振腔20的轴线与第二谐振腔30的轴线之间的间距X变小时，能增大第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽；反之，当第一谐振腔20的轴线与第二谐振腔30的轴线之间的间距X变大时，能减小第一谐振腔20与第二谐振腔30间的耦合带宽。

需要说明的是，耦合通孔13不止是上述的圆形、矩形、椭圆形或三角形等形状，还可以是其它形状，在此不进行赘述，也不对耦合通孔13的具体形状进行限制，可以根据实际进行设置。

进一步地，第一谐振腔20的腔壁、第一谐振柱21的外壁、第一调谐杆22的外壁、第二谐振腔30的腔壁、第二谐振柱31的外壁、第二调谐杆32的外壁、及隔板10的第一侧表面11与第二侧表面12上均设有银层或铜层。如此，能尽可能地减小损耗，提升产品性能。此外，第一谐振腔20、第一谐振柱21、第一调谐杆22、第二谐振腔30、第二谐振柱31、第二调谐杆32及隔板10均为金属件。

需要说明的是，在侵权对比中，该“第一谐振腔20、第二谐振腔30”可以为“隔板10的一部分”，即“第一谐振腔20、第二谐振腔30”与“隔板10的其他部分”一体成型制造；也可以与“隔板10的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“第一谐振腔20、第二谐振腔30”可以独立制造，再与“隔板10的其他部分”组合成一个整体。

需要说明的是，在侵权对比中，该“第一谐振柱21、第一调谐杆22”可以为“第一谐振腔20的一部分”，即“第一谐振柱21、第一调谐杆22”与“第一谐振腔20的其他部分”一体成型制造；也可以与“第一谐振腔20的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“第一谐振柱21、第一调谐杆22”可以独立制造，再与“第一谐振腔20的其他部分”组合成一个整体。

需要说明的是，在侵权对比中，该“第二谐振柱31、第二调谐杆32”可以为“第二谐振腔30的一部分”，即“第二谐振柱31、第二调谐杆32”与“第二谐振腔30的其他部分”一体成型制造；也可以与“第二谐振腔30的其他部分”可分离的一个独立的构件，即“第二谐振柱31、第二调谐杆32”可以独立制造，再与“第二谐振腔30的其他部分”组合成一个整体。

参阅图7至图9，图7示意出了本发明一实施例的合路器的其中一视角结构图，图8示意出了本发明一实施例的合路器的第一侧表面11上的布设结构图，图9示意出了本发明一实施例的合路器的第二侧表面12上的布设结构图。在一个实施例中，一种合路器，合路器包括上述任一实施例双层排腔结构。

上述的合路器，第一谐振腔20与第二谐振腔30通过耦合通孔13相连，实现位于第一侧表面11上的第一谐振腔20与位于第二侧表面12上的第二谐振腔30之间传递耦合能量。第一谐振腔20与第二谐振腔30的耦合带宽能够达到330MHz以上，相对带宽达到18％，满足任意单个滤波通路的带宽需求。因此可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面11与第二侧表面12等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

参阅图8与图9，在一个实施例中，合路器包括设置于第一侧表面11上的若干个第一滤波通路，设置于第二侧表面12上的若干个第二滤波通路，以及设置于第二侧表面12上的至少一个第三滤波通路。

需要说明的是，若干个第一滤波通路具体例如对应于图8中示意出的Path1滤波通路、Path2滤波通路、Path3滤波通路、Path5滤波通路与Path6滤波通路，但图8中并未示意出Path1滤波通路、Path2滤波通路、Path3滤波通路、Path5滤波通路与Path6滤波通路的具体结构。若干个第二滤波通路具体例如对应于图9中示意出的Path7滤波通路、Path8滤波通路、Path9滤波通路与Path10滤波通路，但图9中并未示意出Path7滤波通路、Path8滤波通路、Path9滤波通路与Path10滤波通路的具体结构。第三滤波通路具体例如对应于图9中示意出的Path4滤波通路，Path4滤波通路具体例如包括串联设置的三级谐振腔D1至三级谐振腔D10。

此外，合路器还包括设置于第一侧表面11上的第一一级共用谐振腔A与若干个第一二级共用谐振腔B。若干个第一二级共用谐振腔B的输出端并联连接至第一一级共用谐振腔A的输入端。其中至少一个第一二级共用谐振腔B作为第一谐振腔20，其中至少一个第一二级共用谐振腔B还与第一滤波通路的尾端谐振器相连(例如Path3滤波通路的尾端谐振器C(如图8所示))。第三滤波通路的尾端谐振腔(对应于图9中示意出的三级谐振腔D1)作为第二谐振腔30。第一二级共用谐振腔B的输入端对应连接有一个以上第一滤波通路的输出端。合路器还包括设置于第二侧表面12上的第二一级共用谐振腔(图未示)与若干个第二二级共用谐振腔(图未示)。若干个第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至第二一级共用谐振腔的输入端，第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上第二滤波通路的输出端。

参阅图10至图13，图10示意出了本发明另一实施例的合路器的第一侧表面11上的布设结构图，图11示意出了本发明另一实施例的合路器的第二侧表面12上的布设结构图，图12示意出了本发明又一实施例的合路器的第一侧表面11上的布设结构图，图13示意出了本发明又一实施例的合路器的第二侧表面12上的布设结构图。在另一个实施例中，合路器包括设置于第一侧表面11上的若干个第一滤波通路，设置于第二侧表面12上的若干个第二滤波通路，以及至少一个第三滤波通路。

同样地，若干个第一滤波通路具体例如对应于图10或图12中示意出的Path1滤波通路、Path2滤波通路、Path3滤波通路、Path5滤波通路与Path6滤波通路，但图10或图12中并未示意出Path1滤波通路、Path2滤波通路、Path3滤波通路、Path5滤波通路与Path6滤波通路的具体结构。若干个第二滤波通路具体例如对应于图11或图13中示意出的Path7滤波通路、Path8滤波通路、Path9滤波通路与Path10滤波通路，但图11或图13中并未示意出Path7滤波通路、Path8滤波通路、Path9滤波通路与Path10滤波通路的具体结构。第三滤波通路具体例如对应于图11或图13中示意出的Path4滤波通路，Path4滤波通路具体例如包括串联设置的三级谐振腔D1至三级谐振腔D10。

此外，合路器还包括设置于第一侧表面11上的第一一级共用谐振腔A与若干个第一二级共用谐振腔B。若干个第一二级共用谐振腔B的输出端并联连接至第一一级共用谐振腔A的输入端。其中至少一个第一二级共用谐振腔B与至少一个第三滤波通路的尾端谐振腔(对应于图11或图12中示意出的三级谐振腔D1)对应耦合相连，第一二级共用谐振腔B的输入端对应连接有一个以上第一滤波通路的输出端。合路器还包括设置于第二侧表面12上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔。若干个第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至第二一级共用谐振腔的输入端，第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上第二滤波通路的输出端。第三滤波通路包括串联设置的若干个三级谐振腔(分别如图10至图13中示意出的三级谐振腔D1至三级谐振腔D10)。其中一个以上三级谐振腔设于第一侧表面11上，其余三级谐振腔设于第二侧表面12上，位于第一侧表面11上的其中一个三级谐振腔为第一谐振腔20，位于第二侧表面12上的其中一个三级谐振腔为第二谐振腔30。

具体而言，再参阅图10及图11，图10示意出了三级谐振腔D1设置于第一侧表面11上，三级谐振腔D1为第一谐振腔20，图11示意出了三级谐振腔D2至三级谐振腔D10均设置于第二侧表面12上，三级谐振腔D2为第二谐振腔30。

再参阅图12及图13，图12示意出了三级谐振腔D1与三级谐振腔D2设置于第一侧表面11上，三级谐振腔D2为第一谐振腔20，图13示意出了三级谐振腔D3至三级谐振腔D10均设置于第二侧表面12上，三级谐振腔D3为第二谐振腔30。

类似地，还可以是三级谐振腔D1至三级谐振腔D3设置于第一侧表面11上，三级谐振腔D3为第一谐振腔20，在此不进行赘述，也不做限定，根据实际需求进行设置。

进一步地，合路器还包括合路输出接口40，若干个第一频段输入接口50，若干个第二频段输入接口60，以及第三频段输入接口70。第一一级共用谐振腔与第二一级共用谐振腔均和合路输出接口40相连。第一滤波通路的输入端与若干个第一频段输入接口50对应连接，第二滤波通路的输入端与第二频段输入接口60对应连接，第三滤波通路的输入端与第三频段输入接口70对应连接。

需要说明的是，第一频段输入接口50与第三频段输入接口70用于接入高频信号，第二频段输入接口60用于接入低频信号。或者，第一频段输入接口50与第三频段输入接口70用于接入低频信号，第二频段输入接口60用于接入高频信号。

在一个实施例中，一种上述任一实施例的合路器的排腔方法，包括如下步骤：

当第一侧表面11上的滤波通路的数量多于第二侧表面12上的滤波通路的数量，或者，当第一侧表面11上的谐振腔的排腔总面积大于第二侧表面12上的谐振腔的排腔总面积时，将第一侧表面11上的滤波通路的至少一部分谐振腔转移布设到第二侧表面12上。

上述的合路器的排腔方法，可以将其中一个侧表面上的任意一个滤波通路通过此种耦合方式耦合到另一个侧表面上进行布设，有效降低了排腔难度，排腔具有很大的灵活性。此外，能够实现第一侧表面11与第二侧表面12等面积排腔，缩小产品尺寸，有利于产品小型化和低成本设计。

在一个实施例中，合路器的排腔方法还包括如下步骤：

当需要调整第一谐振腔20与第二谐振腔30的耦合带宽大小时，通过调整耦合通孔13的开孔面积大小来实现，和/或，通过控制耦合通孔13的数量多少来实现，和/或，通过调整第一谐振柱21的轴线与第二谐振柱31的轴线之间的间距X来实现。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

Claims (12)

1.一种双层排腔结构，其特征在于，所述双层排腔结构包括：

隔板、第一谐振腔与第二谐振腔；所述第一谐振腔与所述第二谐振腔分别设于所述隔板的第一侧表面与第二侧表面；所述第一谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第一投影，所述第二谐振腔沿着垂直于所述隔板的方向在所述隔板上的投影为第二投影；所述第一投影与所述第二投影至少有一部分重叠或完全重叠，所述隔板上对应于所述第一投影与所述第二投影的重叠部位上设有耦合通孔，所述第一谐振腔通过所述耦合通孔与所述第二谐振腔连通。

2.根据权利要求1所述的双层排腔结构，其特征在于，所述第一谐振腔的底壁上设有第一谐振柱，所述第一谐振腔的顶壁上设有第一调谐杆；所述第一谐振柱设有第一凹部，所述第一调谐杆与所述第一凹部相对设置；所述第二谐振腔的底壁上设有第二谐振柱，所述第二谐振腔的顶壁上设有第二调谐杆；所述第二谐振柱设有第二凹部，所述第二调谐杆与所述第二凹部相对设置。

3.根据权利要求2所述的双层排腔结构，其特征在于，当所述第一投影与所述第二投影完全重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线处于同一直线上。

4.根据权利要求2所述的双层排腔结构，其特征在于，当所述第一投影与所述第二投影有一部分重叠时，所述第一谐振柱的轴线与所述第二谐振柱的轴线相互错开。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的双层排腔结构，其特征在于，所述耦合通孔的形状为圆形、矩形、椭圆形或三角形；所述耦合通孔为一个以上。

6.根据权利要求2至4任意一项所述的双层排腔结构，其特征在于，所述第一谐振腔的腔壁、所述第一谐振柱的外壁、所述第一调谐杆的外壁、所述第二谐振腔的腔壁、所述第二谐振柱的外壁、所述第二调谐杆的外壁、及所述隔板的第一侧表面与第二侧表面上均设有银层或铜层；所述第一谐振腔、所述第一谐振柱、所述第一调谐杆、所述第二谐振腔、所述第二谐振柱、所述第二调谐杆及所述隔板均为金属件。

7.一种合路器，其特征在于，所述合路器包括如权利要求1至6任意一项所述的双层排腔结构。

8.根据权利要求7所述的合路器，其特征在于，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及设置于所述第二侧表面上的至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔作为所述第一谐振腔，所述第三滤波通路的尾端谐振腔作为所述第二谐振腔，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端。

9.根据权利要求8所述的合路器，其特征在于，所述合路器包括设置于所述第一侧表面上的若干个第一滤波通路，设置于所述第二侧表面上的若干个第二滤波通路，以及至少一个第三滤波通路；所述合路器还包括设置于所述第一侧表面上的第一一级共用谐振腔与若干个第一二级共用谐振腔，若干个所述第一二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第一一级共用谐振腔的输入端；其中至少一个所述第一二级共用谐振腔与至少一个第三滤波通路的尾端谐振腔对应耦合相连，所述第一二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第一滤波通路的输出端；所述合路器还包括设置于所述第二侧表面上的第二一级共用谐振腔与若干个第二二级共用谐振腔，若干个所述第二二级共用谐振腔的输出端并联连接至所述第二一级共用谐振腔的输入端，所述第二二级共用谐振腔的输入端对应连接有一个以上所述第二滤波通路的输出端；所述第三滤波通路包括串联设置的若干个三级谐振腔，其中一个以上所述三级谐振腔设于所述第一侧表面上，其余所述三级谐振腔设于所述第二侧表面上，位于所述第一侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第一谐振腔，位于所述第二侧表面上的其中一个所述三级谐振腔为所述第二谐振腔。

10.根据权利要求8或9所述的合路器，其特征在于，所述合路器还包括合路输出接口，若干个第一频段输入接口，若干个第二频段输入接口，以及第三频段输入接口；所述第一一级共用谐振腔与所述第二一级共用谐振腔均和所述合路输出接口相连；所述第一滤波通路的输入端与若干个所述第一频段输入接口对应连接，所述第二滤波通路的输入端与所述第二频段输入接口对应连接，所述第三滤波通路的输入端与所述第三频段输入接口对应连接。

11.一种如权利要求7至10任意一项合路器的排腔方法，其特征在于，包括如下步骤：

当第一侧表面上的滤波通路的数量多于第二侧表面上的滤波通路的数量，或者，当第一侧表面上的谐振腔的排腔总面积大于第二侧表面上的谐振腔的排腔总面积时，将第一侧表面上的滤波通路的至少一部分谐振腔转移布设到第二侧表面上。

12.根据权利要求11所述的合路器的排腔方法，其特征在于，所述的合路器的排腔方法还包括如下步骤：

当需要调整第一谐振腔与第二谐振腔的耦合带宽大小时，通过调整耦合通孔的开孔面积大小来实现，和/或，通过控制耦合通孔的数量多少来实现，和/或，通过调整第一谐振柱的轴线与第二谐振柱的轴线之间的间距X来实现。

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