CN112333935A - 一种控制器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种控制器，涉及电动车技术领域。该控制器包括上盖、半壳体、电路板、下盖、MOS管和卡簧，其中上盖与半壳体嵌合连接形成一端敞开的容纳腔；电路板位于容纳腔内；下盖与上盖卡接，下盖用于封堵容纳腔，并将半壳体夹设在上盖和下盖之间；MOS管安装于电路板；卡簧与半壳体连接且能够将MOS管抵紧于半壳体的内壁。上盖和半壳体之间嵌合连接，拆装方便，有利于维修；同时MOS管通过卡簧能够抵紧在半壳体的内壁，能够提高MOS管的散热效果。

Description

一种控制器

技术领域

本发明涉及电动车技术领域，尤其涉及一种控制器。

背景技术

电动车控制器是用来控制电动车电机的启动、运行、进退、速度、停止以及电动车的其它电子器件的核心控制器件。目前电动车控制器都设置有外壳，外壳既可以保护其内部的控制器电路板，也可以起到散热的作用，有利于电路板上的MOS管散热。现有技术中大部分电动车控制器的外壳均包括上盖、下盖和壳体，但上盖和下盖均为一体结构且与壳体之间多数采用螺钉连接，导致控制器的外壳拆装不便，不方便进行维修。

发明内容

本发明的目的在于提供一种控制器，能够保证安装方便，有利于维修。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种控制器，其中包括：

上盖和半壳体，所述上盖与所述半壳体卡接形成一端敞开的容纳腔；

电路板，所述电路板位于所述容纳腔内；

下盖，所述下盖与所述上盖卡接，所述下盖用于封堵所述容纳腔，并将所述半壳体夹设在所述上盖和所述下盖之间；

MOS管，所述MOS管安装于所述电路板；

卡簧，所述卡簧与所述半壳体连接且能够将所述MOS管抵紧于所述半壳体的内壁。

可选地，所述卡簧包括U形本体，连接于所述U形本体相对两侧壁的限位部，以及弹性部，所述弹性部的一端连接于所述U形本体，另一端向所述U形本体的敞口所在方向倾斜；所述限位部能够与所述半壳体插接，以使所述弹性部发生弹性变形将所述MOS管抵紧于所述半壳体的内壁。

可选地，所述上盖和所述下盖的其中一个上设有第一卡凸，另一个上设有第一卡槽，所述第一卡凸与所述第一卡槽卡接。

可选地，所述上盖设置有向所述下盖方向延伸的第一延伸部，所述第一延伸部上设置有所述第一卡槽，所述下盖设置有向所述上盖方向延伸的第二延伸部，所述第二延伸部的外壁上设置有所述第一卡凸，所述第一延伸部的内壁与所述第二延伸部的外壁贴合。

可选地，所述半壳体的内壁设置有第一通槽，所述第一延伸部位于所述第一通槽内。

可选地，所述上盖的内侧壁间隔设置有多个第二卡槽，所述下盖间隔设置有多个第二卡凸，所述第二卡槽与所述第二卡凸一一对应，所述第二卡凸与对应的所述第二卡槽卡接。

可选地，所述下盖设置有第一定位柱，所述上盖设置有第二定位柱，所述半壳体的内壁设置有第二通槽，所述第一定位柱和所述第二定位柱均插接于所述第二通槽内。

可选地，所述下盖还间隔设置有多个第三定位柱，所述上盖的侧壁间隔设置有多个定位孔，多个所述第三定位柱与多个所述定位孔一一插接配合。

可选地，所述上盖设置有与所述容纳腔连通的开口，所述电路板上固定有多个端子，多个所述端子均从所述开口伸出所述上盖。

可选地，所述半壳体由铝型材制成，所述上盖和所述下盖均由塑料材质制成。

本发明的有益效果：本发明提供的控制器，上盖和半壳体之间能够形成放置电路板的容纳腔，并通过下盖进行封堵，能够对电路板起到保护作用，且上盖和半壳体之间嵌合连接，维修时打开嵌合点即可，有利于进行维修，且对控制器的半壳体不会造成损伤；同时，上盖和下盖之间卡接配合，固定可靠，不易松脱，能够保证控制器的组装方便且快捷；此外，在电路板上安装有MOS管，且MOS管通过卡簧能够抵紧在半壳体的内壁，能够提高MOS管的散热效果，防止MOS管烧坏。

附图说明

图1是本发明实施例提供的控制器爆炸图；

图2是本发明实施例提供控制器的俯视图；

图3是本发明实施例提供的控制器的卡簧的结构示意图。

图中：

1-上盖；11-开口；12-第一卡槽；13-第一延伸部；14-第二定位柱；

2-半壳体；21-第一通槽；22-第二通槽；23-插槽；

3-电路板；31-端子；

4-下盖；41-第一卡凸；42-第二延伸部；43-第三延伸部；44-第二卡凸；45-第一定位柱；46-第三定位柱；

5-MOS管；

6-卡簧；61-U形本体；611-第一板；612-第二板；62-限位部；63-弹性部。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案做进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面结合附图并通过具体实施方式进一步说明本发明的技术方案。

如图1-图3所示，该控制器包括上盖1、半壳体2、电路板3、下盖4、MOS管5和卡簧6，其中上盖1与半壳体2嵌合连接形成一端敞开的容纳腔，电路板3位于容纳腔内，下盖4与上盖1卡接，下盖4用于封堵容纳腔，并将半壳体2夹设在上盖1和下盖4之间；MOS管5安装于电路板3；卡簧6与半壳体2连接且能够将MOS管5抵紧于半壳体2的内壁。可以理解的是，上盖1和半壳体2之间能够形成放置电路板3的容纳腔，并通过下盖4进行封堵，能够对电路板3起到保护作用，且上盖1和半壳体2之间嵌合连接，当需要对内部电路板3进行维修时，可直接打开嵌合点将半壳体2从上盖1上拆下即可，有利于进行维修，且对控制器的半壳体2不会造成损伤，同时上盖1和下盖4之间卡接，固定可靠，不易松脱，能够保证该控制器的组装方便且快捷；同时，在电路板3上安装有MOS管5，且MOS管5通过卡簧6能够抵紧在半壳体2的内壁，能够提高MOS管5的散热效果，防止MOS管5烧坏。

具体地，上盖1设置有与容纳腔连通的开口11，电路板3上固定有多个端子31，多个端子31均从开口11伸出上盖1。可以理解的是，电路板3上的端子31能够从上盖1的开口11中伸出能够保证该控制器不需要向容纳腔的内部引线，简化了该控制器的结构。至于电路板3的具体结构以及端子31的结构及原理均已为现有技术，在此不再进行赘述。

本实施例中，开口11为三个，间隔设置在上盖1相邻的两个边缘处，电路板3上的端子31设置为三组，三组端子31分别能够从三个开口11处伸出，能够避免外部接线伸入容纳腔内。在其他实施例中，可根据该控制器的使用情况的不同，适应性增减端子31和开口11的数量。

本实施例中，半壳体2设置为L形结构，半壳体2与上盖1能够组成矩形的容纳腔，电路板3呈矩形设置。在其他实施例中，半壳体2也可以为其它形状。

具体地，半壳体2的两个边的边缘处均设置有凹槽，相应地，上盖1与半壳体2连接处设置有凸起，通过凸起与凹槽卡接达到将半壳体2与上盖1连接的目的，当需要维修内部电路板3时，仅需将半壳体2从上盖1上拆下即可，操作简单方便。

可选地，半壳体2由铝型材制成，上盖1和下盖4均由塑料材质制成。可以理解的是，塑料材质的质量轻，有利于减轻该控制器的重量；同时，铝型材的质量轻，导热性能好，当MOS管5抵紧在半壳体2的内壁时，通过半壳体2更有利于MOS管5的散热。在其他实施例中，上盖1、下盖4和半壳体2也可以选择其他材质。

可选地，如图1所示，上盖1和下盖4的其中一个上设有第一卡凸41，另一个上设有第一卡槽12，第一卡凸41与第一卡槽12卡接。可以理解的是，通过第一卡凸41和第一卡槽12的卡接配合，能够保证上盖1和下盖4之间的安装方便。本实施例中，第一卡凸41设置在下盖4上，第一卡槽12设置在上盖1上。在其他实施例中，也可以在上盖1上设置第一卡凸41，在下盖4上设置第一卡槽12。

可选地，上盖1设置有向下盖4方向延伸的第一延伸部13，第一延伸部13上设置有第一卡槽12，下盖4设置有向上盖1方向延伸的第二延伸部42，第二延伸部42的外壁上设置有第一卡凸41，第一延伸部13的内壁与第二延伸部42的外壁贴合。具体地，由于半壳体2和上盖1能够组成矩形的容纳腔，因此下盖4也为矩形，且尺寸应保证能够将容纳腔封堵并能够与上盖1连接。本实施例中，在下盖4的一个短边处设置有第二延伸部42，上盖1上对应位置设置有第一延伸部13，且第一延伸部13与上盖1垂直连接，下盖4与第二延伸部42垂直连接，上盖1和下盖4卡接配合时，第一延伸部13和第二延伸部42均能够伸入到半壳体2内，能够保证第一卡槽12和第一卡凸41卡接后位于半壳体2内，不仅能够保证该控制器的外部结构的美观，同时还能防止第一卡槽12和第一卡凸41卡接后被误触碰造成上盖1和下盖4脱离半壳体2；此外，当第一卡凸41与第一卡槽12卡接时，第一延伸部13的内壁与第二延伸部42的外壁贴合能够保证卡接后的可靠性。在其他实施例中，也可以适应性调整第一延伸部13和第二延伸部42的数量。

可选地，如图1所示，为进一步保证第一卡槽12和第一卡凸41的卡接效果，同时提高控制器的结构稳定性，半壳体2的内壁设置有第一通槽21，第一延伸部13位于第一通槽21内。可以理解的是，当第一延伸部13和第二延伸部42朝向彼此运动并进入到半壳体2内后，第一延伸部13能够进入到相应的第一通槽21内，通过第一通槽21能够对第一延伸部13的运动起到导向作用的同时还能够起到限位作用，进一步提高该控制器的结构稳定性。本实施例中，由于第一延伸部13为矩形结构，因此第一通槽21也设置为矩形槽。在其他实施例中，第一通槽21的数量和形状可根据第一延伸部13进行适应性调整。

具体地，上盖1的内侧壁间隔设置有多个第二卡槽，下盖4间隔设置有多个第二卡凸44，第二卡槽与第二卡凸44一一对应，第二卡凸44与对应的第二卡槽卡接。本实施例中，下盖4间隔设置有多个向上盖1方向延伸的第三延伸部43，各个第三延伸部43的外壁上均设置有第二卡凸44，由于上盖1的第二卡槽距离下盖4的距离更近，因此第三延伸部43的尺寸小于第二延伸部42的尺寸。至于第三延伸部43以及第二卡槽的数量在此不作限制，仅需保证上盖1和下盖4之间连接可靠即可。

可选地，为进一步保证上盖1和下盖4的卡接效果，下盖4设置有第一定位柱45，上盖1设置有第二定位柱14，半壳体2的内壁设置有第二通槽22，第一定位柱45和第二定位柱14均插接于第二通槽22内。本实施例中，第一定位柱45和第二定位柱14的数量均为两个，相应地，第二通槽22的数量也为两个，分别设置在半壳体2的两个边上且与两个边的边缘处的凹槽间隔设置，第一定位柱45也与第二延伸部42和第三延伸部43间隔设置，且第一定位柱45与下盖4垂直连接，第二定位柱14与上盖1垂直连接。当第一卡槽13和第一卡凸41卡接时，第一定位柱45和第二定位柱14均能够插入到第二通槽22中，能够进一步对第一卡槽12和第一卡凸41的卡接进行导向和定位，保证卡接效果。

本实施例中，第一定位柱45和第二定位柱14均为尺寸相同的圆形定位柱，适应性地，第二通槽22为圆形槽。在其他实施例中，第一定位柱45和第二定位柱14也可以选择方形等其它形状，第二通槽22的形状可根据第一定位柱45和第二定位柱14的形状适应性设置。

可选地，下盖4还间隔设置有多个第三定位柱46，上盖1的侧壁间隔设置有多个定位孔，多个第三定位柱46与多个定位孔一一插接配合。本实施例中，第三定位柱46与第三延伸部43间隔设置，且第三定位柱46的尺寸小于第一定位柱45的尺寸，通过第三定位柱46与定位孔的配合，能够进一步对上盖1和下盖4的连接起到导向和限位的作用。

本实施例中，第三定位柱46为圆形定位柱，相应地，定位孔也为圆形。在其他实施例中，第三定位柱46和定位孔也可以为其它形状。

可选地，如图1和图3所示，卡簧6包括U形本体61，连接于U形本体61相对两侧壁的限位部62，以及弹性部63，弹性部63的一端连接于U形本体61，另一端向U形本体61的敞口所在方向倾斜；限位部62能够与半壳体2插接，以使且弹性部63发生弹性变形将MOS管5抵紧于半壳体2的内壁。可以理解的是，通过卡簧6的弹性部63的弹性作用能够将MOS管5抵紧于半壳体2的内壁，有利于MOS管5的散热，同时能够在保证抵紧力足够的情况下不影响卡簧6的拆卸。

具体地，半壳体2的内壁设有与U形本体61插接的插槽23，限位部62被限位于插槽23内。可以理解的是，通过限位部62与插槽23插接配合，能够保证卡簧6的拆装方便，同时通过弹性部63发生弹性变形以将MOS管5抵紧。

具体地，如图3所示，U形本体61包括第一板611以及连接在第一板611两侧的两个第二板612，MOS管5位于第一板611与壳体1的内壁之间，弹性部63设置于第一板611，限位部62与第二板612连接。可以理解的是，第一板611和两个第二板612组成了一个U形本体61，MOS管5放置在U形本体61的容纳空间中且能够与弹性部63抵紧，并在弹性部63的抵紧力的作用下抵紧在半壳体2的内壁。本实施例中，弹性部63为两个，且沿两个第二板612连线方向间隔设置。两个弹性部63能够同时作用于两个MOS管5，或者作用于一个MOS管5时能够保证抵紧力更大，使MOS管5与半壳体2不易脱离，保证散热效果。在其他实施例中，弹性部63的数量也可以根据使用情况进行适应性调整。

本实施例中，两个限位部62的延伸方向均与第一板611的延伸方向相同且两个限位部62的朝向相反，即限位部62与相连的第二板612组成L形结构，相对地，插槽23也设置为L形，即包括垂直连接的第一槽和第二槽，当卡簧6与半壳体2插接配合时，限位部62与第一槽插接配合，第二板612与第二槽插接配合，通过限位部62和第二板612组成的L形结构能够保证卡簧6与半壳体2插接配合的同时，不会从半壳体2上脱离。在其他实施例中，限位部62与相连的第二板612也可以组成T形结构，相应地，插槽23也可以设置为T形槽。本实施例中，插槽23设置在半壳体2设置有一个第一通槽21的侧壁上，且与第一通槽21间隔设置，能够保证当卡簧6的限位部62位于插槽23中时，不影响上盖1和下盖4的卡接。在其他实施例中，插槽23的位置也可以适应性调整。

如图1和图2所示，本实施例中的控制器的下盖4相对的两侧还设置有连接耳，连接耳上设置有连接孔，可通过螺栓穿过连接孔将该控制器进行固定。在其他实施例中，也可以不设置连接耳，直接通过下盖4将控制器固定即可。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种控制器，其特征在于，包括：

上盖(1)和半壳体(2)，所述上盖(1)与所述半壳体(2)嵌合连接形成一端敞开的容纳腔；

电路板(3)，所述电路板(3)位于所述容纳腔内；

下盖(4)，所述下盖(4)与所述上盖(1)卡接，所述下盖(4)用于封堵所述容纳腔，并将所述半壳体(2)夹设在所述上盖(1)和所述下盖(4)之间；

MOS管(5)，所述MOS管(5)安装于所述电路板(3)；

卡簧(6)，所述卡簧(6)与所述半壳体(2)连接且能够将所述MOS管(5)抵紧于所述半壳体(2)的内壁。

2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述卡簧(6)包括U形本体(61)，连接于所述U形本体(61)相对两侧壁的限位部(62)，以及弹性部(63)，所述弹性部(63)的一端连接于所述U形本体(61)，另一端向所述U形本体(61)的敞口所在方向倾斜；所述限位部(62)能够与所述半壳体(2)插接，以使所述弹性部(63)发生弹性变形将所述MOS管(5)抵紧于所述半壳体(2)的内壁。

3.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述上盖(1)和所述下盖(4)的其中一个上设有第一卡凸(41)，另一个上设有第一卡槽(12)，所述第一卡凸(41)与所述第一卡槽(12)卡接。

4.根据权利要求3所述的控制器，其特征在于，所述上盖(1)设置有向所述下盖(4)方向延伸的第一延伸部(13)，所述第一延伸部(13)上设置有所述第一卡槽(12)，所述下盖(4)设置有向所述上盖(1)方向延伸的第二延伸部(42)，所述第二延伸部(42)的外壁上设置有所述第一卡凸(41)，所述第一延伸部(13)的内壁与所述第二延伸部(42)的外壁贴合。

5.根据权利要求4所述的控制器，其特征在于，所述半壳体(2)的内壁设置有第一通槽(21)，所述第一延伸部(13)位于所述第一通槽(21)内。

6.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述上盖(1)的内侧壁间隔设置有多个第二卡槽，所述下盖(4)间隔设置有多个第二卡凸(44)，所述第二卡槽与所述第二卡凸(44)一一对应，所述第二卡凸(44)与对应的所述第二卡槽卡接。

7.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述下盖(4)设置有第一定位柱(45)，所述上盖(1)设置有第二定位柱(14)，所述半壳体(2)的内壁设置有第二通槽(22)，所述第一定位柱(45)和所述第二定位柱(14)均插接于所述第二通槽(22)内。

8.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述下盖(4)还间隔设置有多个第三定位柱(46)，所述上盖(1)的侧壁间隔设置有多个定位孔，多个所述第三定位柱(46)与多个所述定位孔一一插接配合。

9.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述上盖(1)设置有与所述容纳腔连通的开口(11)，所述电路板(3)上固定有多个端子(31)，多个所述端子(31)均从所述开口(11)伸出所述上盖(1)。

10.根据权利要求1-9任一项所述的控制器，其特征在于，所述半壳体(2)由铝型材制成，所述上盖(1)和所述下盖(4)均由塑料材质制成。

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