CN112325175A

CN112325175A - 一种发光灯带的制造方法

Info

Publication number: CN112325175A
Application number: CN202011156631.4A
Authority: CN
Inventors: 王俊心
Original assignee: Jiangmen Guangmei Times Lighting Co ltd
Current assignee: Jiangmen Guangmei Times Lighting Co ltd
Priority date: 2020-10-26
Filing date: 2020-10-26
Publication date: 2021-02-05

Abstract

本发明公开一种发光灯带的制造方法，包括以下步骤：1)在电路板上制作连接电路；2)将多颗半导体发光芯片焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片沿电路板长度方向间隔均匀排列；3)沿电路板长度方向，在所述半导体发光芯片上连续涂覆荧光胶体；4)采用挤出工艺在电路板外包裹外皮。本发明直接在电路板上焊接半导体发光芯片，并在芯片上覆盖连续的荧光胶体，该荧光胶体既可以受芯片光线激发出波长更长的光线，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，灯带光线更均匀柔和；同时由于省略了芯片封装工艺和封装支架，工艺更简单，更适于自动化生产，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热更好。

Description

一种发光灯带的制造方法

技术领域

本发明涉及一种照明灯具的制造方法，具体公开了一种发光灯带的制造方法。

背景技术

现有LED灯带包括外皮，外皮内包裹有柔性的电路板，电路板上安装有LED灯珠。其制造工艺是包括先将半导体发光芯片封装在支架内形成LED灯珠，然后将LED灯珠焊接在电路板上，最后在电路板外包裹外皮。由于LED灯珠支架具有反光功能，发光芯片封装在支架内具有聚光效果，采用LED灯珠的发光灯带点光源现象严重，灯光刺眼，不能直视，同时半导体发光芯片封装在支架内也不利于芯片散热，会加速芯片老化。此外，现有LED灯带的制造工艺复杂，产品成本高，虽然灯带厂家可以选择购买LED灯珠成品从而免除LED灯珠的封装工艺，但LED灯珠的封装成本最终也必然会体现在发光灯带的成本中。因此，有必要对现有LED灯带的结构和制造工艺进行本质的变革。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种光线柔和、散热好、工艺简单、成本更低的发光灯带的制造方法。

为解决现有技术问题，本发明公开一种发光灯带的制造方法，包括以下步骤：1)在电路板上制作连接电路；2)将多颗半导体发光芯片焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片沿电路板长度方向间隔均匀排列；3)沿电路板长度方向，在所述半导体发光芯片上连续涂覆荧光胶体；4)采用挤出工艺在电路板外包裹外皮。

本发明的有益效果为：本发明直接在电路板上焊接半导体发光芯片，并在芯片上覆盖连续的荧光胶体，该荧光胶体既可以受芯片光线激发出波长更长的光线，使两种光线混合产生所需的灯光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，灯带光线更均匀柔和；同时由于省略了芯片封装工艺和封装支架，工艺更简单，更适于自动化生产，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热效果更好。

附图说明

图1为本发明实施例1中发光灯带的局部剖视结构示意图。

图2为图1中A-A剖面的结构示意图。

图3为本发明实施例1和实施例2中包含一个串联单元的电路结构示意图。

图4为本发明实施例1和实施例2中电路板涂覆荧光胶体后的结构示意图。

图5为本发明实施例1中电路板包裹芯线后的局部剖视结构示意图。

图6为本发明实施例2中发光灯带的局部剖视结构示意图。

图7为图6中C-C剖面的结构示意图。

图8为本发明实施例2图3中B-B剖面的结构示意图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

实施例1，参考图1和图2。一种发光灯带，包括外皮1，外皮1内包裹有芯线2，芯线2内包裹有电路板3，电路板3上焊接有多颗半导体发光芯片4，半导体发光芯片4上覆盖有可受所述半导体发光芯片4光线激发的荧光胶体5。所述芯线2内埋设有正负极导线24，所述电路板3通过正负极连接线33分别连接至所述正负极导线24。所述荧光胶体5为可受所述半导体芯片4光线激发的荧光粉与环氧树脂的混合物，其沿电路板3长度方向连续延伸。

参考图3至图5。所述半导体发光芯片4为氮化镓蓝光芯片，其发光波长为450～480nm，所述荧光粉为黄光YAG荧光粉，其激发波长为440～490nm，发光波长为530～580nm。所述荧光粉受所述半导体发光芯片4发出的蓝光激发后，发出波长为530～580nm的黄光，所述蓝光和黄光混合后可以呈现白光效果。所述电路板3上设置有连接电路31，所述多颗半导体发光芯片4采用倒装的方式焊接在所述连接电路31中，每两颗半导体发光芯片4并联组成并联单元40，多个所述并联单元40串联连接形成串联单元400，所述串联单元400的工作电压为220V。这样，即使并联单元40中的一颗芯片4断路后，串联单元400仍可以正常工作。所述电路板3一端采用锡膏堆焊起高于电路板3表面的正负极接线凸点32，所述正负极接线凸点32分别与所述串联单元400的正负极电连接。所述正负极连接线33一端分别焊接在所述正负极接线凸点32上，另一端分别缠绕在所述正负极导线24上，使串联单元400与正负极导线24电连接。所述芯线2包括一体结构的芯线底部21和芯线出光部22，及藉由所述芯线底部21和芯线出光部22包裹形成的空腔20。所述芯线底部21采用柔性白色不透明塑胶材料制作，其可以反射芯片4发出的光线，使灯带光效更高；所述芯线出光部22采用柔性透明塑胶材料制作，有利于光线通过。所述芯线底部21设置有沿芯线2长度方向延伸的缺口23。所述正负极导线24埋设在所述芯线底部21两侧。所述芯线2中可以包含多段沿芯线2长度方向排列的电路板2，每段电路板3的正负极接线凸点32分别通过正负极连接线33连接至所述正负极导线24上，从而，各段电路板3为并联关系。所述外皮1包括一体结构的外皮底部11和外皮出光部12，所述外皮底部11采用柔性不透明塑胶材料制作，所述外皮出光部12采用柔性透明塑胶材料制作。所述外皮底部11位于所述芯线底部21外侧，所述外皮出光部12位于所述芯线出光部22外侧。本发明的发光灯带外皮1和芯线2采用连续生产的工艺制造，出厂成品灯带的长度可达50至100米，使用者根据实际需要任意剪切包含一段或多段电路板3的灯带后，将正负极导线24电连接至外部电源即可使用，使用方便。本实施例采用埋设在芯线底部21的正负极导线24传导总电流，具有承载电流大，导线发热对半导体芯片影响小等优点。

参考图1至图5。实施例1的制造方法包括以下步骤：1)在电路板3上制作连接电路31。2)将多颗半导体发光芯片4采用正装或倒装焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片4沿电路板长度方向间隔均匀排列。本发明优先采用倒装焊接，可以免除搭线，其工艺更简单，也更有利于芯片散热。3)沿电路板3长度方向，在所述半导体发光芯片4上连续涂覆荧光胶体5。4)在所述电路板3一端采用锡膏堆焊起高于电路板3表面并分别与所述串联单元400正负极电连接的正负极接线凸点32，在所述正负极接线凸点32上分别焊接正负极连接线33。5)采用挤出工艺制作双色芯线2，其中芯线底部21采用柔性白色不透明塑胶材料，芯线出光部22采用柔性透明塑胶材料，两种材料同时挤出成型，连结成一体结构，并在所述芯线底部21两侧埋设正负极导线24。6)将多段电路板3通过芯线缺口23塞入芯线空腔20内，多段电路板3沿芯线2长度方向排列，然后在所述正负极接线凸点32对应的位置将芯线底部21切开缝隙，暴露部分正负极导线24，将所述正负极连接线33的另一端分别缠绕在所述正负极导线24上。7)将包裹好电路板3的芯线2送入挤出机，采用双色挤出工艺在芯线2外包裹外皮1，其中由不透明柔性塑胶材料在芯线底部21外侧形成外皮底部11，由透明柔性塑胶材料在芯线出光部22外形成外皮出光部12，所述外皮底部11和外皮出光部12连结成一体结构。

实施例2。实施例2与实施例1的部分结构相同，未提及部分可参考实施例1。参考图6和图7。本实施例的发光灯带结构包括外皮1，外皮1包括由不透明柔性白色塑胶材料制作的外皮底部11和透明柔性塑胶材料制作的外皮出光部12。同理，所述外皮底部11可以反射光线，提高发光灯带的光效，所述外皮出光部12可利于光线穿过。所述外皮底部11和外皮出光部12连结为一体结构，两者直接包裹电路板3，不需要实施例1中的芯线2。参考图3和图8。所述电路板3上设置有连接电路31和正负极总电源电路30，所述连接电路31和正负极总电源电路30之间设置有绝缘层34。所述多颗半导体发光芯片4采用倒装的方式焊接在所述连接电路31中，每两颗半导体发光芯片4并联组成并联单元40，多个所述并联单元40串联连接形成串联单元400，所述串联单元400的工作电压为220V。所述串联单元400一端设置有正负极接线凸点32，该正负极接线凸点32分别与所述串联单元400的正负极电连接，并穿透所述绝缘层34分别与所述正负极总电源电路30电连接。本实施例的电路板3和外皮1采用连续生产工艺制造，出厂成品灯带长度可达50米至100米，电路板3上可以包括多个沿电路长度方向排列的所述串联单元400，每一串联单元400的一端设置有所述正负极接线凸点32，从而，多个所述串联单元400之间为并联连接关系。这样，使用者根据实际需要剪切包含一个或多个连续串联单元400的灯带后，将正负极接线凸点32电连接至外部电源即可使用。本实施例在电路板3上设置正负极总电源电路30为多个串联单元400供电，摒弃芯线2及其相关工艺，具有工艺更简单，生产效率高和制造成本低等优点。

参考图3、图4和图6至图8。实施例2的制造方法包括：1)在电路板3上制作连接电路31。2)在所述连接电路3的背面制作沿电路板3长度方向延伸的正负极总电源电路30，所述连接电路31和正负极总电源电路30之间设置有绝缘层34。3)在连接所述串联单元400正负极的连接电路31上开设穿透所述绝缘层34至暴露所述正负极总电源电路30的连接孔35。4)将多颗半导体发光芯片4采用正装或倒装焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片4沿电路板长度方向间隔均匀排列。本发明优先采用倒装焊接，可以免除搭线，其工艺更简单，也更有利于芯片散热。5)沿电路板长度方向，在所述半导体发光芯片4上连续涂覆荧光胶体5。6)在所述连接孔35中采用锡膏堆焊起分别电连接所述串联单元400的正负极和正负极总电源电路30的正负极接线凸点32，所述正负极接线凸点32高于电路板表面。7)将电路板3送入挤出机，采用双色挤出工艺在电路板2外包裹外皮1，其中由不透明柔性白色塑胶材料形成外皮底部11，由透明柔性塑胶材料形成外皮出光部12，所述外皮底部11和外皮出光部12连结成一体结构。

本发明直接在电路板上焊接蓝光半导体芯片，并在半导体芯片上覆盖连续的黄光荧光胶体，该荧光胶体既可以受蓝光芯片的光线激发出黄光，使两种光线混合产生白光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，发光灯带的光线更均匀柔和；同时由于省略了芯片封装工艺和封装支架，工艺更简单，适于自动化生产，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热更好，半导体发光芯片不易老化。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种发光灯带的制造方法，其特征在于包括以下步骤：1)在电路板上制作连接电路；2)将多颗半导体发光芯片焊接在所述连接电路上，所述半导体发光芯片沿电路板长度方向间隔均匀排列；3)沿电路板长度方向，在所述半导体发光芯片上连续涂覆荧光胶体；4)采用挤出工艺在电路板外包裹外皮。

2.根据权利要求1所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：所述步骤1)中每两颗半导体发光芯片并联组成并联单元，多个所述并联单元串联连接形成串联单元，所述串联单元的工作电压为220V。

3.根据权利要求2所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：在所述步骤3)和步骤4)之间还包括以下步骤，3-1a)在所述电路板一端采用锡膏堆焊起与所述串联单元的正负极电连接的正负极接线凸点，在所述正负极接线凸点上分别焊接正负极连接线；3-2a)采用挤出工艺制作具有空腔的芯线，并在所述芯线中埋设正负极导线；3-3a)将所述电路板塞入所述芯线空腔内，然后在所述正负极接线凸点对应的位置将芯线切开缝隙，暴露部分正负极导线，将所述正负极连接线分别缠绕在所述正负极导线上；所述步骤3)的外皮包裹在所述芯线外。

4.根据权利要求3所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：所述步骤3-3a)中，在所述芯线空腔内塞入多段所述电路板，多段所述电路板沿芯线长度方向排列，将每一电路板上的正负极连接线分别缠绕在所述正负极导线上。

5.根据权利要求3所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：所述芯线底部采用柔性白色不透明塑胶材料，芯线出光部采用柔性透明塑胶材料，两种材料同时挤出成型，连结成一体结构。

6.根据权利要求2所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：在步骤1)中，还包括：1-1)所述电路板连接电路的背面制作沿电路板长度方向延伸的正负极总电源电路，所述连接电路和正负极总电源电路之间设置有绝缘层；1-2)在连接所述串联单元正负极的连接电路上开设穿透所述绝缘层至暴露所述正负极总电源电路的连接孔；在所述步骤3)和步骤4)之间还包括步骤3-1b)在所述连接孔中采用锡膏堆焊起分别电连接所述串联单元正负极和正负极总电源电路的正负极接线凸点。

7.根据权利要求6所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：所述电路板上包含有多个沿电路长度方向排列的所述串联单元，在每一串联单元的一端均设置有所述正负极接线凸点。

8.根据权利要求6所述的一种发光灯带的制造方法，其特征在于：所述外皮由不透明柔性白色塑胶材料形成外皮底部，由透明柔性塑胶材料形成外皮出光部，所述外皮底部和外皮出光部连结成一体结构。