CN112311974A - 感光组件和摄像模组及其制造方法 - Google Patents

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chip
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栾仲禹
黄桢
刘丽
陈凯
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Abstract

本申请公开了一种感光组件和摄像模组及其制造方法。该感光组件包括线路板、电连接于所述线路板的感光芯片，以及，设置于所述线路板的整形部件。所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间。所述容置空间配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。这样，在组装过程中将感光芯片弯曲成适配于实际焦点平面的形状，以提高成像质量。

Description

感光组件和摄像模组及其制造方法
技术领域
本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件和摄像模组及其制造方法，其通过特定的结构设计使得平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。
背景技术
摄像模组是重要的图像传感设备。随着消费者对终端设备(例如，智能手机)的成像质量要求越来越高，摄像模组所采集的感光芯片尺寸也逐渐增大，这引发了一系列技术问题，例如，芯片变形、芯片散热不良等。这些技术问题在现有的摄像模组制备工艺中得不到妥善解决。
因此，需要改进的摄像模组结构和制造方案以提供满足要求摄像模组。
发明内容
本申请的主要目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其能够使得平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，所述摄像模组的感光芯片在运输过程中仍为平面状，以使得仍能够通过拼版状的方式进行运输。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，芯片制造厂商无需改变现有的感光芯片制造工艺，也就是说，本申请所提供的所述感光组件制造工艺能够基于现有的平面状的感光芯片来实施。
本申请的另一目的在于提供一种感光组件和摄像模组及其制造方法，其中，在所述感光芯片下方的容置空间中包括用于加强所述感光芯片散热的散热件，以加强所述摄像模组的散热性能。
为实现上述至少一目的或优势，提出了本申请。本申请的实施例提供了一种感光组件，其包括：
线路板；
电连接于所述线路板的感光芯片；以及
设置于所述线路板的整形部件，其中，所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，其中，所述容置空间和所述开孔配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。
在根据本申请的感光组件中，所述至少一开孔配置为使得至少一吸附装置能够藉由所述至少一开孔伸入所述容置空间并附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分，以通过拉力使得所述感光芯片向下弯曲。
在根据本申请的感光组件中，所述整形部件包括第一整形件和第二整形件，所述第一整形件与所述感光芯片和所述线路板形成所述容置空间，所述第二整形件设置于所述线路板且位于所述容置空间内，所述第二整形件的高度低于所述第一整形件。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
在根据本申请的感光组件中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，所述至少一开孔配置为在组装所述感光组件的过程中时排出所述容置空间内的气体以使得所述感光芯片向下弯曲。
在根据本申请的感光组件中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
在根据本申请的感光组件中，所述开孔形成于所述线路板的位置位于所述第一整形件和所述第二整形件之间。
在根据本申请的感光组件中，部分所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域，以及，另一部分所述开孔形成于所述线路板的位置位于所述第一整形件和所述第二整形件之间。
在根据本申请的感光组件中，所述开孔形成于所述线路板的位置相对于所述感光芯片的中心对称布置。
在根据本申请的感光组件中，另一部分所述开孔形成于所述线路板的位置相对于所述感光芯片的中心对称布置。
在根据本申请的感光组件中，所述第二整形件相对于所述感光芯片的中心对称布置。
在根据本申请的感光组件中，所述第二整形件对称地布置于所述感光芯片的较长边所设定的中心线的两侧。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件的横截面形状为封闭环形。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件包括第一整形件主体和施加于所述第一整形件主体上的粘着剂，以及，所述第二整形件包括第二整形件主体和施加于所述第二整形件主体上的黏着剂。
在根据本申请的感光组件中，所述第二整形件的横截面形状为封闭环形，其中，所述整形部件还包括设置于所述第一整形件和所述第二整形件之间的黏着剂，其中，所述黏着剂的高度低于所述第二整形件的高度
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体一体成型于所述线路板的顶表面。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体由金属材料制成。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体预制而成，并被安装于所述线路板。
在根据本申请的感光组件中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体通过电镀工艺一体成型于所述所述线路板的顶表面。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括散热件，其中，所述散热件形成于所述容置空间内，其中，所述散热件附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述散热件通过散热材料经由所述散热件通过散热材料经由所述至少一开孔进入所述容置空间而形成。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括布置于所述感光芯片的非感光区域的至少一电子元器件。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设于所述线路板的支架，其中，所述支架形成对应于所述感光芯片的感光区域的通光孔。
在根据本申请的感光组件中，所述支架通过模塑工艺一体成型于所述线路板，以一体包覆所述线路板的至少一部分和至少部分所述至少一电子元器件。
在根据本申请的感光组件中，所述支架通过模塑工艺一体成型于所述线路板，以一体包覆所述线路板的至少一部分、所述至少一电子元器件，以及，所述感光芯片的非感光区域的至少一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述支架的内侧面垂直于所述感光芯片的上表面。
在根据本申请的感光组件中，所述支架的内侧面向外倾斜地延伸。
在根据本申请的感光组件中，所述支架包括凹陷地形成于所述支架的顶表面的安装平台，用于支持滤光元件于其上。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括包裹所述感光芯片和所述整形部件的外侧的侧包胶，用于防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片的位置发生偏移。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括保持于所述感光组件的感光路径的滤光元件。
在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件叠置于所述感光元件，并且，在所述支架通过模塑工艺一体成型于所述线路板后，所述支架一体包覆所述线路板的至少一部分、所述至少一电子元器件、所述感光芯片的非感光区域的至少一部分和所述滤光元件的至少一部分。
在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件支持于所述支架的顶部。
在根据本申请的感光组件中，所述滤光元件安装于所述支架的所述安装平台。
在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括滤光元件支架，所述滤光元件支架安装于所述支架，并用于安装所述滤光元件。
根据本申请的另一方面，本申请还提供一种摄像模组，其包括：
光学镜头；以及
如上所述的感光组件，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
在根据本申请的摄像模组中，所述感光芯片的下表面的弯曲形状适配于所述摄像模组的实际焦点成像面的形状。
在根据本申请的摄像模组中，所述光学镜头安装于所述支架。
在根据本申请的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括驱动元件，其中，所述驱动元件支持于所述支架，所述光学镜头安装于所述驱动元件。
在根据本申请的摄像模组中，所述光学镜头安装于所述滤光元件支架。
根据本申请的又一方面，还提供一种感光组件的制造方法，其包括：
提供一线路板、一感光芯片、一第一整形件和一第二整形件，其中，所述线路板包括至少一开孔；
将所述第一整形件和所述第二整形件设于所述线路板，其中，所述第二整形件的高度小于所述第一整形件；
将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述至少一开孔连通于所述容置空间，其中，所述第二整形件位于所述容置空间内；
通过所述开孔将吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分；以及，
通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，在将所述第一整形件和所述第二整形件设于所述线路板之后，以及，在将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间之前，还包括：
在所述第一整形件和所述第二整形件之间施加黏着剂，其中，所述黏着剂的上表面高度低于所述第二整形件。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，进一步包括：
通过所述开孔注入散热材料至所述容置空间，以在所述容置空间内形成所述散热件，其中，所述散热件附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
根据本申请又一方面，还提供一种感光组件的制造方法，其包括：
提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板包括至少一开孔；
在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件，其中，所述第二整形件的高度小于所述第一整形件；
将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述至少一开孔连通于所述容置空间，其中，所述第二整形件位于所述容置空间内；
通过所述开孔将吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分；以及，
通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件，包括：
通过电镀工艺在所述线路板上一体成型一第一整形件主体和一第二整形件主体；以及
在所述第一整形件主体上和所述第二整形件主体上分别施加黏着剂。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件之后，以及，在将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间之前，还包括：
在所述第一整形件和所述第二整形件之间施加黏着剂，其中，所述黏着剂的上表面高度低于所述第二整形件。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
在根据本申请的感光组件的制造方法中，进一步包括：
通过所述开孔注入散热材料至所述容置空间，以在所述容置空间内形成所述散热件，其中，所述散热件附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。
本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1图示了现有的COB组装工艺中感光芯片的拾取过程的示意图。
图2图示了摄像模组的成像光路示意图。
图3图示了根据本申请实施例的感光组件的示意图。
图4A和图4B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的制造过程的示意图。
图5图示了根据本申请实施例的所述感光组件的俯视图。
图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件中整形部件的上表面的放大示意图。
图7图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一种变形实施的俯视示意图。
图8图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一种变形实施的俯视示意图。
图9图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施例的示意图。
图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图14图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图15图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图16图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图17图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图18图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图19图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图20图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图21图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。
图22A和图22B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一种制造过程的示意图。
图23图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图，其中，所述摄像模组为定焦摄像模组。
图24图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的另一种变形实施的示意图。
图25图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。
图26图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图。
图27图示了根据本申请实施例的所述摄像模组的又一种变形实施的示意图
图28图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图，其中，所述摄像模组为动焦摄像模组。
具体实施方式
下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
申请概述
如上所述，随着消费者对终端设备的成像质量要求越来越高，摄像模组所采集的感光芯片尺寸也逐渐增大，这引发了一系列技术问题。并且，这些技术问题在现有的摄像模组制备工艺中得不到不能妥善解决。因此，需要改进的摄像模组结构及其制造方案以生产满足性能要求的感光组件和摄像模组。
具体来说，现有的摄像模组通常采用COB(Chip on Board)工艺进行组装：拾取感光芯片拾取→贴附于线路板→贴装塑料支架于线路板。然而，随着尺寸的不断增大，感光芯片在拾取过程中易发生形变。
图1图示了现有的COB组装工艺中感光芯片的拾取过程的示意图。如图1所示，在现有COB组装工艺中，采用吸附的方式拾取感光芯片，并且，由于感光芯片的感光区域无法接触，因此拾取器的吸嘴只能附着于感光芯片的非感光区域。在拾取过程中，由于吸嘴的吸气吸附作用，感光芯片会因被吸附而朝向感光芯片的感光面弯曲，呈向上凸起的形状(从如图1所呈现的效果来看，形象地说，可将感光芯片的弯曲形状定义为“哭脸”状)。
本领域技术人员应知晓，即便感光芯片没有发生“哭脸”状形变(即感光芯片为平面状)，由于感光芯片的边缘部分和中心部分相对于光学镜头的光程差不同，导致光心在抵达感光芯片的边缘部分时，容易出现畸变、边角失光以及锐角下降等不良现象，导致成像效果变差。在发生“哭脸”状形变之后，这些不良现象会进一步地加剧，更为严重地影响了成像质量。
具体来说，图2图示了摄像模组的成像光路示意图。如图2所示，在摄像模组的成像过程中，(一般将光学镜头所在的一侧定义为物侧，将感光芯片所在一侧定义为像侧)实际焦点平面(实际焦点成像平面)形成向像侧凸起的弧形，也就是说，实际焦点平面为弧形面。本领域技术人员应知晓，当感光芯片所在平面与焦点平面重合时，成像质量最佳。但是，在实际情况中，即使采用多镜片去调制摄像模组的光学系统，焦点平面依旧会呈现为弧形面。这也是为什么即便感光芯片在拾取过程中没有变形却依旧会产生畸变、边角失光以及锐角下降等不良现象的原因。然而，由于在拾取过程中，感光芯片发生了“哭脸”状形变，对照图2中实际焦点平面的形状应可以看出，“哭脸”状的形变恰好与实际焦点平面的形变方式相反，导致畸变、边角失光以及锐角下降等不良现象的程度被加剧，更为严重地影响摄像模组的成像质量。
为了解决感光芯片“哭脸”状弯曲问题，目前有一种技术方向是提供一种“笑脸状”弯曲的感光芯片(相关技术可参照专利申请文件CN201480052226.4)。虽然，弯曲的感光芯片能够缓解上述技术问题，但却带来了一系列新的问题，并且有些技术问题在实际产业中难以克服。
具体来说，首先，如何将弯曲的感光芯片安装于摄像模组中是亟需解决的，因为现有的摄像模组组装工艺针对的都是平面状的感光芯片。其次，相对于平面状的感光芯片，弯曲状的感光芯片的制造工艺较为复杂且工艺难度更高。还有，目前大部分感光芯片的制造厂商和摄像模组的制造企业是分离的，弯曲的感光芯片比起平面感光芯片来说，运输成了一大难题：平面感光芯片可采用拼版方式运输，而弯曲的感光芯片却难以用拼版的方式运输。
除了成像问题之外，随着感光芯片的尺寸不断增大(或者说，帧率的提高)，感光芯片在工作过程中会产生大量的热量，如何实现散热也是急需解决的问题。
针对上述技术问题，本申请的基本构思是通过特殊的制造工艺将平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。并且，在感光芯片的背面形成用于加强散热的散热件，以解决散热问题。
基于此，本申请提出了一种感光组件，其包括：线路板、感光芯片和整形部件，其中，所述线路板具有贯穿地形成于其中的至少一开孔，所述感光芯片电连接于所述线路板，所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述容置空间连通于所述至少一开孔，并被配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。这样，通过特殊的制造工艺将平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，以提高所述摄像模组的成像质量。
在介绍本申请的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本申请的各种非限制性实施例。
示例性感光组件及其制造方法
如图3至4B所示，根据本申请实施例的感光组件及其制造过程被阐明。如图3所示，感光组件10包括线路板11、电连接于所述线路板11的感光芯片12和整形部件13，其中，所述感光芯片12的下表面122附着于所述整形部件13，以与所述整形部件13和所述线路板11形成一容置空间100，所述容置空间100配置为使得在组装所述感光组件10的过程中所述感光芯片12向下弯曲。特别地，在本申请实施例中，所述感光芯片12被弯曲成与实际焦点平面相适配的形状，通过这样的方式来提高成像质量。
如图3和4B所示，在本申请实施例中，所述整形部件13被固设于所述线路板11的顶表面上，其中，所述整形部件13的顶表面附着于所述感光芯片12的下表面122，以与所述感光芯片12和所述线路板11形成所述容置空间100。应可以理解，位于所述感光芯片12下方的所述容置空间100为所述感光芯片12在特定力的作用下向下弯曲提供变形空间。并且，在本申请实施例中，所述整形部件13设定一整形面130，其中，所述整形面130被配置为限制所述感光芯片12向下弯曲的形状，以使得弯曲之后的所述感光芯片12的下表面122的形状适配于实际焦点平面，通过这样的方式来提高成像质量。
更具体地说，在本申请实施例中，所述整形部件13包括第一整形件131和第二整形件132，其中，所述第一整形件131被固设于所述线路板11，所述感光芯片12的下表面122附着于所述第一整形件131，通过这样的方式，在所述第一整形件131、所述感光芯片12和所述线路板11之间形成一容置空间100。所述第二整形件132被固设于所述线路板11且位于所述容置空间100内，并且，所述第二整形件132的高度低于所述第一整形件131。换言之，在本申请实施例中，所述第一整形件131和所述第二整形件132呈台阶状布置。特别地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面122，以通过所述第一整形件131和所述第二整形件132的上表面形成向下弯曲的所述整形面130。优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中上表面都包括向下向内凹陷的弧形表面，如图6所示。
进一步地，所述整形部件13还包括贯穿地形成于所述线路板11且连通于所述容置空间100的至少一开孔133，其中，在所述感光芯片12附着于所述第一整形件131以形成所述容置空间100后，所述至少一开孔133配置为使得吸附装置40能够伸入所述容置空间100并附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分，以通过拉力使得所述感光芯片12向下弯曲。也就是说，在本申请实施例中，用于弯曲所述感光芯片12的特定力为由所述吸附装置40所产生的拉力。也就是说，在本申请实施例中，使得所述感光芯片12在所述容置空间100内向下弯曲的技术原理为：通过所述开孔133将用于拉弯所述感光芯片12的吸附装置40伸入所述容置空间100并吸附于所述感光芯片12的下表面122，以通过向下拉拽所述吸附装置40迫使所述感光芯片12向下弯曲。
图4A和图4B图示了所述吸附装置的一种示例。如图4A和图4B所示，所述吸附装置40包括吸盘41和自所述吸盘41往下延伸的延长杆42，其中，所述吸盘41用于吸附于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分，在所述吸盘41附着于所述感光芯片12后，可通过拉拽所述延长杆42，以使得所述感光芯片12向下弯曲。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述吸附装置40还可以被实施为其他类型，对此，并不为本申请所局限。
特别地，在本申请实施例中，所述第一整形件131具有封闭形状，以使得由所述第一整形件131、所述线路板11和所述感光芯片12形成的所述容置空间100为封闭空间，这样能有效地防止位于所述第一整形件131外侧的灰尘通过所述第一整形件131进入所述容置空间100对所述感光芯片造成污染。如图5所示，优选地，所述第一整形件131的形状与所述线路板11和所述感光芯片12的形状相适配。本领域技术人员应知晓，现有的线路板11和感光芯片12的形状通常为长方形，相应地，所述第一整形件131的形状优选地被实施为封闭“口”字形。当然，本领域的技术人员应可以理解，随着摄像模组技术的发展和及其应用场景的扩展，线路板11和感光芯片12的形状会发生改变，对应地，所述第一整形件131的形状也可做出自适应调整，对此，并不为本申请所局限。
在某些实施例中，所述第一整形件131关于所述感光芯片12中心对称布置于所述线路板11，优选地所述第一整形件131关于所述感光芯片较长边的中心线对称设置。所述第一整形件131并不需要构成封闭形状，既所述第一整形件131只需确保可以支撑到所述感光芯片的较短边的边缘即可，例如所述第一整形件131被实施长条状，且沿着所述感光芯片12的较短边设置于所述线路板12。
优选地，所述第一整形件131的尺寸与所述感光芯片12的尺寸相适配，以使得当所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131时，所述第一整形件131支撑于所述感光芯片12的边缘部分。本领域技术人员应知晓，所述感光芯片12的上表面121，包括感光区域1211和位于所述感光区域1211周围的非感光区域1212，其中，由于所述感光区域1211为敏感区域其通常被设于所述感光芯片12的上表面121的中心部分，以及，所述非感光区域1212位于所述上表面121的边缘部分并包围所述感光区域1211并。也就是说，所述第一整形件131的尺寸与所述感光芯片12相适配，以使得所述第一整形件131支撑于所述感光芯片12的非感光区域1212，这样可确保所述感光芯片12在后续被弯曲的过程中，所述感光芯片12的感光区域1211不会遭到破坏。值得注意的是，本发明中提及到所述感光芯片12中心线前提为所述感光芯片为规则形状，既所述感光芯片12的感光区域1211和所述非感光区域1212是关于中心对称分布。当所述感光芯片12为非规则形状，则本发明所述感光芯片12中心线指的是所述感光区域1211的中心线。
更为优选地，所述第一整形件131的形状和尺寸与所述感光芯片12的尺寸和形状相适配，以使得当所述感光芯片12附着于所述第一整形件131时，所述第一整形件131支撑于所述感光芯片12的非感光区域1212，并且，所述第一整形件131的中心与所述感光芯片12的中心同轴。也就是说，所述感光芯片12同轴地附着于所述第一整形件131。
如图3所示，在本申请实施例中，所述第一整形件131包括第一整形件主体1311和施加于所述第一整形件主体上的黏着剂1340，其中，所述第一整形件主体1311被设于所述线路板11上，所述黏着剂1340用于粘接所述感光芯片12。应可以理解，所述黏着剂1340的作用在于粘接所述第一整形件主体1311和所述感光芯片12，其厚度、材料并不会对本申请构成限制。并且，在本申请其他示例中，所述感光芯片12还可采取超声波焊接等工艺直接设置于所述第一整形件主体1311而无需所述黏着剂1340。也就是说，在本申请其他示例中，所述黏着剂为1340非必要元件。优选地，本申请实施例中，所述黏着剂1340具有一定的柔韧性和较高的黏性。
特别地，在形成所述容置空间100之前，所述第二整形件132应事先预设于所述线路板11的预设位置，以在所述感光芯片12粘接于所述第一整形件131以形成所述容置空间100后，将所述第二整形件132收容于所述容置空间100内。
如前所述，所述第二整形件132的高度小于所述第一整形件131的高度。特别地，在本申请实施例中，所述第二整形件132的高度设定与其与所述第一整形件131之间的相对位置关系有关。具体来说，由所述第一整形件131与所述第二整形件132形成的所述整形面130的形状基于实际焦点平面的形状而设定。也就是说，所述第一整形件131与所述第二整形件132之间的相对位置关系与两者之间的高度差的设定应匹配于实际焦点平面形状。更明确地说，当所述第二整形件132靠近所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应缩减，即，所述第二整形件132的高度应增加；当所述第二整形件132远离所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应增加，即，所述第二整形件132的高度应缩减。值得一提的是，在本申请实施例中，所述整形面130的形状匹配于实际焦点平面形状，并不表示所述整形面130的形状与所述实际焦点平面的形状完全一致或者完全重合，其仅表示所述整形面130的形状趋向于与实际焦点平面的形状相一致。
优选地，在本申请实施例中，所述第二整形件132相对于所述感光芯片12的中心对称布置。这样，当所述感光芯片12的下表面122在压强差的作用下附着于所述第二整形件132时，所述第二整形件132与所述感光芯片12的粘接点也相对于所述感光芯片12的中心对称地分布，以在所述感光芯片12的相对两侧或者四周形成统一的粘接力，以确保所述感光芯片12能够更为稳定地定形。更为具体地，在本申请实施例中，所述第二整形件132对称地布置于所述感光芯片12的较长边所设定的中心线的两侧。当然，本领域的技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述第二整形件132还能以其他方式对称地相对于所述感光芯片12的中心布置。值得一提的是，在本申请实施例中，所述第二整形件132的形状并不为本申请所局限，其包括但不限于细长状、立柱状等。
与所述第一整形件131相类似，在本申请实施例中，所述第二整形件132包括第二整形件主体1321和施加于所述第二整形件主体1321上的黏着剂1340。应可以理解，通过所述黏着剂1340将所述感光芯片12粘接于所述第二整形件132的上表面上，以预防所述感光芯片12出现中间悬空情况而发生断裂，以及，预防所述感光芯片12在使用过程中变形(例如，逐渐趋向于平面状的感光芯片)。值得一得的是，在本申请实施例中，施加于所述第一整形件主体1311上的黏着剂1340和施加于所述第二整形件主体1321上的黏着剂1340可被实施为同一种黏着剂1340或者为不同类型的黏着剂1340，并且，所述黏着剂1340的施加量或者厚度都不为本申请所局限。
优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321由硬度较高和导热率较高的材料制成，例如，金属材料(包括纯金属材料，金属与非金属合金材料，金属与金属合金材料)。应注意到，在本申请实施例中，所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321分别延伸于所述感光芯片12和所述线路板11之间，从而当所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321被实施为由导热率较高的金属材料制成时，所述感光芯片12工作所产生的热量能够藉由所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321高效地传导至所述线路板11并最终散发到外界。关于散热部分会在后续描述中进一步描述，在此不继续展开。
在所述感光芯片12粘结于所述第一整形件131以界定形成所述容置空间100时，所述感光芯片12的下表面122与所述第二整形件132的黏着剂1340之间存在一定的距离。相应地，随着所述吸附装置40拉动所述感光芯片12向下弯曲时，在拉力的作用下所述感光芯片12不断地向下弯曲以使得所述感光芯片12的下表面122与所述第二整形件132之间的距离被不断缩减，直至所述感光芯片12的下表面122与所述第二整形件132的黏着剂1340相接触，以通过所述黏着剂1340将所述感光芯片12也粘接于所述第二整形件132。当所述感光芯片12同时粘接于所述第一整形件131和所述第二整形件132时，所述感光芯片12的形状被定形为所述整形面130的形状，以使得所述感光芯片12的下表面122的形状适配于实际焦点平面。
如图5所示，在本申请实施例中，所述开孔133形成于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域。这样，当所述吸附装置40通过所述开孔133伸入所述容置空间100时，所述吸附装置40的吸盘41能够附着于所述感光芯片12的下表面122的中心区域，这样，所述吸附装置40产生的拉弯力在所述感光芯片12的中心区域最大并随着中心区域往边缘部分逐渐减少，以使得所述感光芯片12的变形度从感光芯片12的边缘到感光芯片12的中心逐渐增大，适配于实际焦点平面的形状。值得一提的是，在本申请实施例中，所述开孔133的数量可设置为一个或者多个，对此并不为本申请所局限。还应可以理解，在本申请实施例的其他示例中，所述开孔133还可以形成在所述线路板11上的其他位置。
图7图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一种变形实施的俯视示意图。如图7所示，在该变形实施例中，所述开孔133形成于所述线路板11的位置位于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间。相应地，在该变形实施例中，可采用对应数量的所述吸附装置40来拉弯所述感光芯片，例如，在该变形实施例中，所述开孔133的数量为2个，相应地，所述吸附装置40的数量也为2个。
优选地，在该变形实施例中，所述开孔133形成于所述线路板11的位置相对于所述感光芯片12的中心区域对称地布置，这样，所述吸附装置40附着于所述感光芯片12的下表面的附着位置也相对于所述感光芯片12的中心区域对称地布置，从而在相对所述感光芯片12的中心区域对称的各个位置上形成较为一致的拉力，以使得所述感光芯片12能够更为对称地且平缓地以趋向于所述整形面130的形状的方式向下弯曲。
图8图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一种变形实施的示意图。如图8所示，在该变形实施例中，部分所述开孔133形成于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域，以及，另一部分所述开孔133形成于所述线路板11的位置位于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间。相应地，在该变形实施例中，可采用对应数量的所述吸附装置40来拉弯所述感光芯片，例如，在该变形实施例中，所述开孔133的数量为3个(其中，1个设置于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域，另外2个设置于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间)，相应地，所述吸附装置40的数量也为3个。特别地，在该变形实施例中，另一部分所述开孔133形成于所述线路板11的位置相对于所述感光芯片12的中心对称布置，这样，所述吸附装置40附着于所述感光芯片12的下表面的附着位置也相对于所述感光芯片12的中心区域对称地布置，从而在相对所述感光芯片12的中心区域对称的各个位置上形成较为一致的拉力，以使得所述感光芯片12能够更为对称地且平缓地以趋向于所述整形面130的形状的方式向下弯曲。
为了便于定位和安装所述第一整形件131和所述第二整形件132，如图9所示，在本申请实施例的一些示例中，所述线路板11还包括凹陷地形成于所述线路板11的顶表面上的第一定位凹槽111和第二定位凹槽112，其中，所述第一定位凹槽111用于定位以适配地安装所述第一整形件131于其内，以及，所述第二定位凹槽112用于定位以适配地安装所述第二整形件132于其内。
在本申请的另外一些示例中，为了便于定位和安装所述第一整形件131和所述第二整形件132，如图10所示，所述线路板11，还包括贯穿地形成于所述线路板11的第一定位通孔111A和第二定位通孔112A，其中，所述第一定位通孔111A用于定位以适配地安装所述第一整形件131于其内，以及，所述第二定位通孔112A用于定位以适配地安装所述第二整形件132于其内。并且，所述感光组件10还包括贴附于所述线路板11底表面的加强板18。优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，这样所述感光芯片12所产生的热量能藉由所述第一整形件131和所述第二整形件132直接被传导至所述加强板18，实现散热的目的。
值得一提的是，在本申请实施例中，所述第一整形件131和所述第二整形件132是预制件，即所述第一整形件主体1311和所述第二整形件1321在预制后被贴附于所述线路板1的预设位置上。或者，所述第一整形件131和所述第二整形件132也可一体成型于所述线路板11的预设位置。例如，当所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321由金属材料制成时，所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321可通过电镀成型工艺一体成型于所述线路板11的预设位置。当然，应容易理解，当所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321由其他具有较高硬度和导热率较高的材料制成时，可采用对应的一体成型工艺在所述线路板11的预设位置上一体成型所述第一整形件131和所述第二整形件132。对此，并不为本申请所局限。
还值得一提的是，在本申请实施例的其他示例中，所述整形部件13还可以包括更多数量或者更少的整形件。例如，在本申请另外的示例中，如图11所示，所述整形部件13还包括第三整形件134(包括第三整形件134主体和施加于所述第三整形件134主体的顶表面上的黏着剂1340)，其中，所述第三整形件134设于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间，以通过所述第一整形件131、所述第二整形件132和所述第三整形件134形成所述整形面130。再如，如图12所示，在本申请另外的示例中，所述整形部件13仅包括所述第一整形件131，其中，所述第一整形件131的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面122。
图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。如图13所示，在该变形实施例中，所述第一整形件131和所述第二整形件132都具有封闭环形，以在所述第一整形件131和所述第二整形件132之间形成一容纳腔。特别地，在该变形实施例中，所述整形部件13还包括设于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间的黏着剂1340，其中，所述黏着剂1340的上表面最高点的高度高于所述第二整形件132的上表面。应可以理解，在该变形实施例中，所述黏着剂1340应具有较高的粘稠度，以防止所述黏着剂1340从所述第二整形件132的上表面流出。这样，当所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131后，通过所述吸附装置40拉动所述感光芯片12以迫使所述感光芯片12向下弯曲直至粘接于设于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间的所述黏着剂1340。值得一提的是，在该变形实施例中，所述第二整形件132的上表面可不设置所述黏着剂1340。值得注意的是，由于所述黏着剂1340高度高于所述第二整形件132，故在吸气时，所述黏着剂1340可能会流至所述第二整形件132的上表面，从而使得所述感光芯片12向下弯曲后通过所述黏着剂1340粘贴于所述第二整形件132，以使得黏合更佳，提升可靠性。进一步，所述黏着剂1340也可不高于所述第二整形件132，例如所述黏着剂1340上表面与所述第二整形件132上表面齐平。
为了提升所述感光组件的散热性能，如图3至4B所示，在本申请实施例中，所述感光组件10还包括形成于所述容置空间100内的散热件19，其中，所述散热件19附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分，以使得所述感光芯片12所产生的热量能够藉由与所述感光芯片12所接触的所述散热件19传导至外界，在该实施例中，所述散热件19需要填充于所述容置空间100，故所述第一整形件131优选实施为封闭形状。
优选地，在本申请实施例中，所述散热件19充满整个所述容置空间100，以使得所述感光芯片12的下表面122完全地与所述散热件19相接触，以最大化地增大散热面积，提升散热性能。值得一提的是，所述散热件19在所述容置空间100的形成位置和填充比例取决于所述第二整形件132的形状以及所述至少一开孔133的位置设置。
具体来说，当所述第二整形件132被实施为封闭的“口”字型，并且所述至少一开孔133形成于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域时，所述散热件19最多只能占满由所述第二整形件132、所述感光芯片12和所述线路板11所围成的腔室内，如图14所示。当然，即便所述第二整形件132被实施为封闭的“口”字型，所述散热件19也能占满整个所述容置空间100，只需要将部分所述开孔133形成于所述线路板11的位置设置为对应于所述感光芯片12的中心区域，同时，将另一部分所述开孔133形成于所述线路板11的位置设置为位于所述第一整形件131和所述第二整形件132之间即可。
在具体实施中，用于制成所述散热件19的散热材料190可通过所述开孔133进入所述容置空间100内，以在所述容置空间100内形成所述散热件19。
例如，当所述散热材料190被实施为具有流体状的散热材料190时，流体状的所述散热材料190可通过所述开孔133注入至所述容置空间100内，以在固化成型后形成所述散热件19。为了便于操作，在执行注入工艺时，可将所述感光组件10倒置以防止流体状的所述散热材料190所述开孔133流出。特别地，当所述开孔133的数量仅有一个时，为了平衡内外压强使得流体状的所述散热材料190能够被顺利注入所述容置空间100内，可在所述线路板11上进一步开设通气孔135，如图15所示。当然，当所述开孔133的数量超过一个时，所述吸气孔中除了被用于注入所述散热材料190的之外，其作用便相当于所述通气孔135。也就是说，当所述开孔133的数量超过一个时，所述开孔中至少之一形成所述通气孔135。
值得一提的是，当所述散热件19通过流体状的散热材料190固化成型时，优选地，所述散热材料190能够充满整个所述容置空间100，以在固化成型后，一方面所述散热件19贴附于所述感光芯片12的整个下表面122(对应于容置空间100的部分)以增大散热面积；另一方面，所述散热件19自所述感光芯片12的下表面122延伸至所述开孔133，也就是说，所述散热件19直接延伸至外界，以更加利于散热。当然，在本申请实施例的其他示例中，所述感光组件10还包括贴附于所述线路板11底表面的加强板18，优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，通过这样的方式进一步增强所述感光组件10的散热性能。
当然，在本申请实施例的其他示例中，所述散热材料190还可以被实施为其他形式，例如，颗粒状的散热材料190，如图16所示。相应地，可将颗粒状的所述散热材料190填充至所述容置空间100内，以形成所述散热件19。为了防止颗粒状的所述散热材料190从所述开孔133出漏出，在本申请实施例的该示例中，所述感光组件10还包括用于密封所述开孔133的加强板18，并且，优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，以在密封所述开孔133的同时还进一步增强了所述感光组件10的散热性能。
进一步地，如图3所示，在本申请实施例中，所述感光组件10还包括至少一电子元器件14，用于电连接所述感光芯片12至所述线路板11的引线，滤光元件15和支架16，其中，所述至少一电子元器件14设于所述线路板11上并位于所述感光芯片12的周围，其包括但不限于电容，电阻，电感等。
在所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131并弯曲成型后，通过所述引线123实现所述感光芯片12与所述线路板11之间的电气连接。具体来说，每一所述引线123弯曲地延伸于所述感光芯片12和所述线路板11之间，以通过所述引线123将所述感光芯片12电连接于所述线路板11，从而，所述线路板11可基于所述引线123对所述感光芯片12进行供电，以及，所述感光芯片12可基于所述引线123将所采集到的信号传输出去。
值得一提的是，在该具体示例中，所述引线123的类型并不为本申请所局限，例如，所述引线123可以是金线、银线、铜线。并且，所述引线123可通过“打金线”的工艺安装于所述线路板11和所述感光芯片12之间，以用于实现两者之间的电连接。
具体来说，“打金线”工艺一般分为两种类型：“正打金线”工艺和“反打金线”工艺。“正打金线”工艺指的是在布设所述引线123的过程中，首先在所述线路板11的导电端上形成所述引线123的一端，进而弯曲地延伸所述引线123，并最终在所述感光芯片12的导电端上形成所述引线123的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片12和所述线路板11之间形成所述引线123。“反打金线”工艺指的是在布设所述引线123的过程中，首先在所述感光芯片12的导电端上形成所述引线123的一端，进而弯曲地延伸所述引线123，并最终在所述线路板11的导电端上形成所述引线123的另一端，通过这样的方式，在所述感光芯片12和所述线路板11之间形成所述引线123。值得一提的是，通过“反打金线”工艺所形成的所述引线123向上突起的高度相对“正打金线”工艺所形成的所述引线123向上突起的高度，因此，优选地，在该具体实施中，采用“反打金线”工艺形成所述引线123。
当然，本领域的技术人员应知晓，在本申请实施例的其他示例中，所述感光芯片12和所述线路板11可通过其他方式进行导通(可不采用所述引线123)，例如采用背部导通的技术方案。对此，并不为本申请所局限。
如图3所示，在本申请实施例中，所述支架16被设置于所述线路板11，用于支撑所述滤光元件15。具体来说，在本申请实施例中，所述支架16被实施为传统的塑料支架16，其预制成型并贴附于所述线路板11的顶表面，其中，所述滤光元件15被安装于所述支架16的顶部且对应于所述感光芯片12的至少感光区域1211，以用于对进入所述感光芯片12的光线进行过滤，以改善成像品质。也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件10基于传统的COB工艺制程。
本领域的技术人员应知晓，所述滤光元件15能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤光元件15能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤光元件15被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片12的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片12的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述感光芯片12的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片12的感光路径，以允许进入所述感光芯片12的被物体反射的光线中的红外线部分透光。
图17图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。如图17所示，在该变形实施中，所述感光组件10基于MOB(Molding on Board)工艺制备而成。具体来说，在该变形实施例中，所述支架16被实施为模塑支架16A，其通过模塑工艺一体成型于所述线路板11，以一体包覆所述线路板11的至少一部分和至少部分所述电子元器件14。
在具体制备工艺中，可将线路板11放置于下模具，再提供与所述下模具相配合的上模具，以在上、下模具合模后在两者之间形成成型腔，其中，所述上模具包括在合模时压合于所述线路板11的压块。进而，将模塑材料注入所述成型腔，待固化成型、拔模后得到一体包覆于一体包覆所述线路板11的至少一部分和至少部分所述电子元器件14的所述模塑支架16A。
值得一提的是，所述模塑支架16A的内侧面的形状由所述压块的形状决定。例如，当所述压块的侧面垂直于所述线路板11时，所述模塑支架16A的内侧面垂直于所述感光芯片12的上表面121。再如，当所述压块的内侧面倾斜于所述线路板11时，所述模塑支架16A的内侧面向外倾斜地延伸。
值得一提的是，当所述感光组件10基于MOB工艺制成时，优选地所述整形组件的所述第一整形件131和所述第二整形件132在所述模组支架16一体成型于所述线路板11的预设位置后，再安装于所述线路板11的预设位置。这样的制成顺序有利于工程实施。
图18图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。如图18所示，在该变形实施中，所述感光组件10基于MOC(Molding on Chip)工艺制备而成。具体来说，在该变形实施例中，所述支架16被实施为模塑支架16B，其通过模塑工艺一体成型于所述线路板11，以一体包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14，以及，所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分。
在具体制备工艺中，在将所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131并弯曲成型以贴附于所述第二整形件132后(为了便于描述，将此状态定位为组件半成品)，将所述组件半成品放置于下模具，再提供与所述下模具相配合的上模具，以在上、下模具合模后在两者之间形成成型腔。所述上模具包括压块，其中，在合模时所述压块压合于所述感光芯片12的非感光区域1212。进而，将模塑材料注入所述成型腔，待固化成型、拔模后得到一体包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14，以及，所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分的所述模塑支架16B，其中，所述压块所占据的区域对应形成所述感光芯片12的通光孔。
值得一提的是，所述模塑支架16B的内侧面的形状由所述压块的形状决定。例如，当所述压块的侧面垂直于所述感光芯片12的上表面121时，所述模塑支架16B的内侧面垂直于所述感光芯片12的上表面121。再如，当所述压块的内侧面倾斜于所述感光芯片12的上表面121时，所述支架模塑16B的内侧面向外倾斜地延伸。特别地，当所述压块的内侧面具有台阶状时，所述模塑支架16的内侧面也具有台阶状，以在所述模塑支架16B的顶表面上形成用于安装所述滤光元件15的安装平台160。为了便于说明，在申请中将此技术方案定义为IOM方案(IR Filter on Molding)，如图19所示。
值得一提的是，当所述感光组件10基于MOC工艺制成时，所述整形组件的所述第一整形件131和所述第二整形件132在所述模组支架16一体成型于所述线路板11和所述感光芯片12的预设位置前，预先安装或者一体成型于所述线路板11的预设位置。这样的制成顺序有利于工程实施。
值得一提的是，为了防止在执行MOC工艺的过程中所述感光芯片12被注入的模塑材料所冲击而造成位置上的偏移，在本申请该变形实施例的一些示例中，所述感光组件10还包括包裹所述感光芯片12和所述第一整形件131的侧部的侧包胶161，用于防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片12的位置发生偏移，如图20所示。应可以理解，所述侧包胶161不仅能够防止所述感光芯片12的位置发生偏移，还能够有效地较少所述模塑支架16B所产生的应力传递至所述感光芯片12。
图21图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。如图21所示，在该变形实施中，所述滤光元件15叠置于所述感光芯片12，所述支架16被实施为模塑支架16C，其通过模塑工艺一体成型以包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14、所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分和所述滤光元件15的至少一部分。
在具体制备工艺中，在将所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131并弯曲成型以贴附于所述第二整形件132后，将所述滤光元件15叠置于所述感光芯片12，以形成组件半成品。进而，将所述组件半成品放置于下模具，再提供与所述下模具相配合的上模具，以在上、下模具合模后在两者之间形成成型腔。所述上模具包括压块，其中，在合模时所述压块压合于所述滤光元件15。进而，将模塑材料注入所述成型腔，待固化成型、拔模后得到一体包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14，以及，所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分的所述模塑支架16C，其中，所述压块所占据的区域对应形成所述感光芯片12的通光孔。
值得一提的是，所述模塑支架16C的内侧面的形状由所述压块的形状决定。例如，当所述压块的侧面垂直于所述滤光元件15时，所述模塑支架16C的内侧面垂直于所述滤光元件15。再如，当所述压块的内侧面倾斜于所述滤光元件15时，所述模塑支架16C的内侧面向外倾斜地延伸。为了便于说明，在申请中将此技术方案定义为IOC方案(IR Filter onChip)。
值得一提的是，在本申请实施例中，除了将所述滤光元件15支持于所述支架16(包括塑料支架16、模塑支架16A,16B，16C)、所述感光芯片12之外，还可以通过其他方式来安装所述滤光元件15，仅需将所述滤光元件15保持于所述感光组件10的感光路径即可。例如，在本申请实施例的其他示例中，所述感光组件10进一步包括滤光元件支架17，所述滤光元件支架17安装于所述支架16，并用于安装所述滤光元件15。再如，当所述感光组件10与光学镜头20相配合形成摄像模组时，所述滤光元件15还可以被支持于所述光学镜头20内，或者，以镀膜的形式形成于所述光学镜头20中透镜的表面。对此，并不为本申请所局限。
综上基于本申请实施例的感光组件被阐明，其通过特殊的制造工艺将平面状的感光芯片弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，以提高所述摄像模组的成像质量。
以下以从制造工艺的角度阐述所述感光组件10的制造过程。
如图4A和图4B所示，基于本申请实施例的所述感光组件10的制造过程被阐明，其用于制备如上所述的感光组件及其变形实施。
具体来说，根据本申请实施例的所述感光组件10制造方法，包括步骤：
首先，提供一线路板11、一感光芯片12、一第一整形件131和一第二整形件132，其中，所述线路板11包括至少一开孔133。值得一提的是，所述线路板11上的所述开孔133也可以在形成所述容置空间100之后通过打孔工艺形成，对此，并不为本申请所局限。
接着，将所述第一整形件131和所述第二整形件132固设于所述线路板11的预设位置。
然后，将所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131，以在所述第一整形件131、所述线路板11和所述感光芯片12之间界定形成一容置空间100，其中，形成于所述线路板11的所述开孔133连通于所述容置空间100，其中，所述第二整形件132位于所述容置空间100内，并且，所述第二整形件132的高度低于所述第一整形件131，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面。
继而，通过所述开孔133将吸附装置40附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分。
接着，通过所述吸附装置40向下拉所述感光芯片12，以使得所述感光芯片12向下弯曲。
在本申请实施例中，所述吸附装置40包括吸盘41和自所述吸盘41往下延伸的延长杆42，其中，所述吸盘41用于吸附于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分，在所述吸盘41附着于所述感光芯片12后，可通过拉拽所述延长杆42，以使得所述感光芯片12向下弯曲。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述吸附装置40还可以被实施为其他类型，对此，并不为本申请所局限。
优选地，所述开孔133形成于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域，这样，当所述吸附装置40通过所述开孔133伸入所述容置空间100时，所述吸附装置40的吸盘41能够附着于所述感光芯片12的下表面122的中心区域，这样，所述吸附装置40产生的拉弯力在所述感光芯片12的中心区域最大并随着中心区域往边缘部分逐渐减少，以使得所述感光芯片12的变形度从感光芯片12的边缘到感光芯片12的中心逐渐增大，适配于实际焦点平面的形状。值得一提的是，在本申请实施例中，所述开孔133的数量可设置为一个或者多个，对此并不为本申请所局限。还应可以理解，在本申请实施例的其他示例中，所述开孔133还可以形成在所述线路板11上的其他位置。
优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件131应具有封闭形状(例如，被实施为具有“口”字形)，所述第二整形件132相对于所述感光芯片12的中心对称布置。值得一提的是，所述第二整形件132的高度设定与其与所述第一整形件131之间的相对位置关系有关。具体来说，由所述第一整形件131与所述第二整形件132界定形成的用于限定所述感光芯片12弯曲形状的所述整形面130的形状基于实际焦点平面的形状而设定。更明确地，当所述第二整形件132靠近所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应缩减(即，所述第二整形件132的高度应增加)；当所述第二整形件132远离所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应增加(即，所述第二整形件132的高度应缩减)。
特别地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面122，以通过所述第一整形件131和所述第二整形件132的上表面形成向下弯曲的所述整形面130。优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中上表面都包括向下向内凹陷的弧形表面。
相应地，弯曲所述感光芯片12的过程，包括：
弯曲所述感光芯片12直至所述感光芯片12的下表面122附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面。
如图4B所示，所述制造方法，进一步包括步骤：
在由所述第一整形件131、所述感光芯片12和所述线路板11所界定形成的容置空间100内形成散热件19，其中，所述散热件19附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分。
优选地，在本申请实施例中，所述散热件19占满整个所述容置空间100，以使得所述感光芯片12的下表面122(对应于容置空间100的部分)完全地与所述散热件19相接触，通过这样的方式最大化地增大散热面积，提升散热性能。
在具体实施中，当所述散热材料190被实施为具有流体状的散热材料190时，在所述容置空间100内形成所述散热件19的过程，包括：将流体状的所述散热材料190通过所述开孔133注入至所述容置空间100内，以在固化成型后形成所述散热件19。
为了便于操作，在执行注入工艺时，可将所述感光组件10倒置以防止流体状的所述散热材料190所述开孔133流出。特别地，当所述开孔133的数量仅有一个时，为了平衡内外压强使得流体状的所述散热材料190能够被顺利注入所述容置空间100内，可在所述线路板11上进一步开设通气孔135。当然，当所述开孔133的数量超过一个时，所述吸气孔中除了被用于注入所述散热材料190的之外，其作用便相当于所述通气孔135。也就是说，当所述开孔133的数量超过一个时，所述吸气孔中至少之一形成所述通气孔135。
在所述散热件19成型后，可进一步地在所述线路板11底表面贴附加强板18，其中，优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，通过这样的方式进一步增强所述感光组件10的散热性能。
在具体实施中，当所述散热材料190被实施为颗粒状的散热材料190。在所述容置空间100内形成所述散热件19的过程，包括：将颗粒状的所述散热材料190通过所述开孔133填充至所述容置空间100内，以及，在所述线路板11底表面贴附加强板18以通过所述加强板18密封所述开孔133。优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，以在密封所述开孔133的同时还进一步增强了所述感光组件10的散热性能。
进一步地，所述感光组件10的制造过程，还包括：将支架16设置于所述线路板11，并且，将滤光元件15安装于所述支架16。
具体来说，在COB工艺中，所述支架16被实施为传统的塑料支架16。相应地，设置于所述支架16于所述线路板11的过程，具体表现为：将所述塑料支架16贴装于所述线路板11。进而，将所述滤光元件15贴装于所述支架16。
在MOB工艺中，所述支架16被实施为模塑支架16A。相应地，设置所述支架16于所述线路板11的过程，包括：在所述线路板11上通过模塑工艺一体成型所述模塑支架16A，其中，所述模塑支架16A包覆所述线路板11的至少一部分和至少部分所述至少一电子元器件14。进而，将所述滤光元件15贴装于所述模塑支架16A。
值得一提的是，在MOB工艺中，所述第一整形件131和所述第二整形件132在所述模组支架16一体成型于所述线路板11的预设位置后，再安装于所述线路板11的预设位置。这样的制成顺序有利于工程实施。
在MOC工艺中，所述支架16被实施为模塑支架16B，相应地，设置所述支架16于所述线路板11的过程，包括：在所述线路板11上通过模塑工艺一体成型所述模塑支架16B，其中，所述模塑支架16B包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14，以及，所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分。进而，将所述滤光元件15贴装于所述模塑支架16B。
为了防止在执行MOC工艺的过程中所述感光芯片12被注入的模塑材料所冲击而造成位置上的偏移，在执行MOC工艺以形成所述模塑支架16B之前，还包括在所述感光芯片12和所述第一整形件131的侧部施加侧包胶161，以使得所述侧包胶161包裹所述感光芯片12和所述第一整形件131的侧部，通过这样的方式，防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片12的位置发生偏移。
在IOC工艺中，所述支架16被实施为模塑支架16C，相应地，设置所述支架16与所述线路板11的过程，包括：叠置所述滤光元件15于所述感光芯片12，以及，在所述线路板11一体成型所述模塑支架16C，其中，所述一体包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14、所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分和所述滤光元件15的至少一部分。
值得一提的是，在MOB，MOC和IOC工艺中，所述模塑支架16的内侧面的形状由压块的形状决定。特别地，当所述压块的内侧面具有台阶状时，所述模塑支架16的内侧面也具有台阶状，以在所述模塑支架16的顶表面上形成用于安装所述滤光元件15的安装平台160。相应地，在这些示例中，所述滤光元件15安装于所述安装平台160。
还值得一提的是，在本申请实施例中，除了将所述滤光元件15支持于所述支架16(包括塑料支架16、模塑支架16A,16B，16C)、所述感光芯片12之外，还可以通过其他方式来安装所述滤光元件15，仅需将所述滤光元件15保持于所述感光组件10的感光路径即可。例如，在本申请实施例的其他示例中，所述感光组件10进一步包括滤光元件支架17，所述滤光元件支架17安装于所述支架16，并用于安装所述滤光元件15。再如，当所述感光组件10与光学镜头20相配合形成摄像模组时，所述滤光元件15还可以被支持于所述光学镜头20内，或者，以镀膜的形式形成于所述光学镜头20中透镜的表面。对此，并不为本申请所局限。
如图22A和22B所示，基于本申请实施例的所述感光组件的第二种制造过程被阐明，其用于制备如上所述的感光组件10及其变形实施。
具体来说，如图22A所示，根据本申请实施例的所述感光组件10制造过程，包括步骤：
首先，首先，提供一线路板11和一感光芯片12，其中，所述线路板11包括至少一开孔133。值得一提的是，所述线路板11上的所述开孔133也可以在形成所述容置空间100之后通过打孔工艺形成，对此，并不为本申请所局限。
接着，在所述线路板11上一体成型一第一整形件131和一第二整形件132，其中，所述第二整形件132的高度低于所述第一整形件131，通过这样的方式，所述第一整件形和所述第二整形件132界定形成下凹的一整形面130。
然后，将所述感光芯片12贴附于所述第一整形件131，通过这样的方式，在所述第一整形件131、所述线路板11和所述感光芯片12之间界定形成一容置空间100，其中，所述开孔133连通于所述容置空间100。
继而，通过所述开孔133将吸附装置40附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分。
然后，通过所述吸附装置40向下拉所述感光芯片12，以使得所述感光芯片12向下弯曲。
也就是说，相较于第一种制备过程，在第二种制备过程中，所述第一整形件131和所述第二整形件132一体成型于所述线路板11，而非先预制后贴装的方式。
具体来说，在本申请实施例中，在所述线路板11上一体成型一第一整形件131和一第二整形件132的过程，包括：
通过电镀成型工艺在所述线路板11上一体成型一第一整形件主体1311和一第二整形件主体1321；以及
在所述第一整形件主体1311和所述第二整形件主体1321上分别施加黏着剂1340，以通过所述第一整形件主体1311和所述黏着剂1340形成所述第一整形件131和通过所述第二整形件主体1321和所述黏着剂1340形成所述第二整形件132。
在本申请实施例中，所述吸附装置40包括吸盘41和自所述吸盘41往下延伸的延长杆42，其中，所述吸盘41用于吸附于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分，在所述吸盘41附着于所述感光芯片12后，可通过拉拽所述延长杆42，以使得所述感光芯片12向下弯曲。值得一提的是，在本申请其他示例中，所述吸附装置40还可以被实施为其他类型，对此，并不为本申请所局限。
优选地，所述开孔133形成于所述线路板11的位置对应于所述感光芯片12的中心区域，这样，当所述吸附装置40通过所述开孔133伸入所述容置空间100时，所述吸附装置40的吸盘41能够附着于所述感光芯片12的下表面122的中心区域，这样，所述吸附装置40产生的拉弯力在所述感光芯片12的中心区域最大并随着中心区域往边缘部分逐渐减少，以使得所述感光芯片12的变形度从感光芯片12的边缘到感光芯片12的中心逐渐增大，适配于实际焦点平面的形状。值得一提的是，在本申请实施例中，所述开孔133的数量可设置为一个或者多个，对此并不为本申请所局限。还应可以理解，在本申请实施例的其他示例中，所述开孔133还可以形成在所述线路板11上的其他位置。
优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件131应具有封闭形状(例如，被实施为具有“口”字形)，所述第二整形件132相对于所述感光芯片12的中心对称布置。值得一提的是，所述第二整形件132的高度设定与其与所述第一整形件131之间的相对位置关系有关。具体来说，由所述第一整形件131与所述第二整形件132界定形成的用于限定所述感光芯片12弯曲形状的所述整形面130的形状基于实际焦点平面的形状而设定。更明确地，当所述第二整形件132靠近所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应缩减(即，所述第二整形件132的高度应增加)；当所述第二整形件132远离所述第一整形件131时，所述第一整形件131与所述第二整形件132的高度差应增加(即，所述第二整形件132的高度应缩减)。
特别地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面122，以通过所述第一整形件131和所述第二整形件132的上表面形成向下弯曲的所述整形面130。优选地，在本申请实施例中，所述第一整形件131和第二整形件132中上表面都包括向下向内凹陷的弧形表面。
相应地，弯曲所述感光芯片12的过程，包括：
弯曲所述感光芯片12直至所述感光芯片12的下表面122附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片12向下弯曲时形成与所述感光组件10的焦点成像面相适配的下表面。
如图22B所示，所述感光组件10的制备过程，进一步包括步骤：
通过所述开孔133注入散热材料至所述容置空间100，以在所述容置空间100内形成所述散热件，其中，所述散热件附着于所述感光芯片12的下表面122的至少一部分。
优选地，在本申请实施例中，所述散热件19占满整个所述容置空间100，以使得所述感光芯片12的下表面122(对应于容置空间100的部分)完全地与所述散热件19相接触，通过这样的方式最大化地增大散热面积，提升散热性能。
在具体实施中，当所述散热材料190被实施为具有流体状的散热材料190时，在所述容置空间100内形成所述散热件19的过程，包括：将流体状的所述散热材料190通过所述开孔133注入至所述容置空间100内，以在固化成型后形成所述散热件19。
为了便于操作，在执行注入工艺时，可将所述感光组件10倒置以防止流体状的所述散热材料190所述开孔133流出。特别地，当所述开孔133的数量仅有一个时，为了平衡内外压强使得流体状的所述散热材料190能够被顺利注入所述容置空间100内，可在所述线路板11上进一步开设通气孔135。当然，当所述开孔133的数量超过一个时，所述开孔133中除了被用于注入所述散热材料190的之外，其作用便相当于所述通气孔135。也就是说，当所述开孔133的数量超过一个时，所述开孔133中至少之一形成所述通气孔135。
在所述散热件19成型后，可进一步地在所述线路板11底表面贴附加强板18，其中，优选地，所述加强板18由导热率较高的金属材料制成，通过这样的方式进一步增强所述感光组件10的散热性能。
进一步地，所述感光组件10的制造过程，还包括：将支架16设置于所述线路板11，并且，将滤光元件15安装于所述支架16。
具体来说，在COB工艺中，所述支架16被实施为传统的塑料支架16。相应地，设置于所述支架16于所述线路板11的过程，具体表现为：将所述塑料支架16贴装于所述线路板11。进而，将所述滤光元件15贴装于所述支架16。
在MOB工艺中，所述支架16被实施为模塑支架16A。相应地，设置所述支架16于所述线路板11的过程，包括：在所述线路板11上通过模塑工艺一体成型所述模塑支架，其中，所述模塑支架16A包覆所述线路板11的至少一部分和至少部分所述至少一电子元器件14。进而，将所述滤光元件15贴装于所述模塑支架。
在MOC工艺中，所述支架16被实施为模塑支架，相应地，设置所述支架16于所述线路板11的过程，包括：在所述线路板11上通过模塑工艺一体成型所述模塑支架，其中，所述模塑支架包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14，以及，所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分。进而，将所述滤光元件15贴装于所述模塑支架。
为了防止在执行MOC工艺的过程中所述感光芯片12被注入的模塑材料所冲击而造成位置上的偏移，在执行MOC工艺以形成所述模塑支架之前，还包括在所述感光芯片12和所述整形部件13的侧部施加侧包胶161，以使得所述侧包胶161包裹所述感光芯片12和所述整形部件13的侧部，通过这样的方式，防止在执行模塑工艺过程中所述感光芯片12的位置发生偏移。
在IOC工艺中，所述支架16被实施为模塑支架，相应地，设置所述支架16与所述线路板11的过程，包括：叠置所述滤光元件15于所述感光芯片12，以及，在所述线路板11一体成型所述模塑支架16C，其中，所述一体包覆所述线路板11的至少一部分、所述至少一电子元器件14、所述感光芯片12的非感光区域1212的至少一部分和所述滤光元件15的至少一部分。
值得一提的是，在MOB，MOC和IOC工艺中，所述模塑支架16的内侧面的形状由压块的形状决定。特别地，当所述压块的内侧面具有台阶状时，所述模塑支架16的内侧面也具有台阶状，以在所述模塑支架16的顶表面上形成用于安装所述滤光元件15的安装平台160。相应地，在这些示例中，所述滤光元件15安装于所述安装平台160。
还值得一提的是，在本申请实施例中，除了将所述滤光元件15支持于所述支架16(包括塑料支架和模塑支架)、所述感光芯片12之外，还可以通过其他方式来安装所述滤光元件15，仅需将所述滤光元件15保持于所述感光组件10的感光路径即可。例如，在本申请实施例的其他示例中，所述感光组件10进一步包括滤光元件支架17，所述滤光元件支架17安装于所述支架16，并用于安装所述滤光元件15。再如，当所述感光组件10与光学镜头20相配合形成摄像模组时，所述滤光元件15还可以被支持于所述光学镜头20内，或者，以镀膜的形式形成于所述光学镜头20中透镜的表面。对此，并不为本申请所局限。
综上，基于本申请实施例的所述感光组件10制造方法被阐明，其通过特殊的制造工艺将平面状的感光芯片12弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，以提高所述摄像模组的成像质量。并且，在所述感光芯片12的背面形成用于加强散热的散热件19，以提高散热性能。
示意性摄像模组
以下具体介绍将如上所述感光组件10应用于摄像模组。本领域技术人员知晓，摄像模组有动焦摄像模组和定焦摄像模组。
当所述摄像模组被实施为定焦摄像模组时，所述摄像模组包括如上所述的感光组件和光学镜头20，其中，所述光学镜头20被保持于所述感光组件10的感光路径。具体来说，通常所述光学镜头20安装于所述支架16，以将所述光学镜头20保持于所述感光组件10的感光组件，其具体效果可参见如图23至如图27。值得一提的是，附图中仅示意了本申请实施例中几款典型的感光组件，其相应的变形实施并未一一列举，对此本领域技术人员应能充分理解。
在成像过程中，外界光线先穿过所述光学镜头20，在被所述滤光元件15过滤后，被所述感光芯片12所采集。特别地，在本申请实施例中，所述感光芯片12基于实际焦点平面的形状被弯曲，通过这样的方式使得所述摄像模组的成像质量得以提高。
当所述摄像模组被实施为动焦摄像模组时，如图28所示，所述摄像模组包括如上所述的感光组件、光学镜头20和驱动元件30，其中，所述驱动元件30安装于所述支架16，所述光学镜头20安装于所述驱动元件30，这样，所述驱动元件30能承载着所述光学镜头20沿着所述感光组件10的感光路径移动，以实现动焦功能。值得一提的是，附图中仅示意了本申请实施例中一款典型的感光组件，其相应的变形实施并未一一列举，对此本领域技术人员应能充分理解。
综上，基于本申请实施例的所述摄像模组被阐明，其通过特殊的制造工艺将平面状的感光芯片12弯曲成适配于实际焦点成像面的形状，通过这样的方式，提高所述摄像模组的成像质量。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (29)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
线路板；
电连接于所述线路板的感光芯片；以及
设置于所述线路板的整形部件，其中，所述感光芯片的下表面附着于所述整形部件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述线路板具有贯穿地形成于其中且连通于所述容置空间的至少一开孔，其中，所述容置空间和所述开孔配置为使得在组装所述感光组件的过程中所述感光芯片向下弯曲。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述至少一开孔配置为使得至少一吸附装置能够藉由所述至少一开孔伸入所述容置空间并附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分，以通过拉力使得所述感光芯片向下弯曲。
3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述整形部件包括第一整形件和第二整形件，所述第一整形件与所述感光芯片和所述线路板形成所述容置空间，所述第二整形件设置于所述线路板且位于所述容置空间内，所述第二整形件的高度低于所述第一整形件。
4.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，所述弧形表面配置为使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
5.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的位置为所述感光芯片的下表面的中心区域。
7.根据权利要求4所述的感光组件，其中，所述第二整形件相对于所述感光芯片的中心对称布置。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其中，所述第二整形件对称地布置于所述感光芯片的较长边所设定的中心线的两侧。
9.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件的横截面形状为封闭环形。
10.根据权利要求9所述的感光组件，其中，所述第二整形件的横截面形状为封闭环形，其中，所述整形部件还包括设置于所述第一整形件和所述第二整形件之间的黏着剂，其中，所述黏着剂的高度高于所述第二整形件的高度。
11.根据权利要求3所述的感光组件，其中，所述第一整形件包括第一整形件主体和施加于所述第一整形件主体上的黏着剂，以及，所述第二整形件包括第二整形件主体和施加于所述第二整形件主体上的黏着剂。
12.根据权利要求10或11所述的感光组件，其中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体一体成型于所述线路板的顶表面。
13.根据权利要求12所述的感光组件，其中，所述第一整形件主体和所述第二整形件主体预制而成，并被安装于所述线路板。
14.根据权利要求3所述的感光组件，进一步包括散热件，其中，所述散热件形成于所述容置空间内，且附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
15.根据权利要求14所述的感光组件，其中，所述散热件通过散热材料经由所述散热件通过散热材料经由所述至少一开孔进入所述容置空间而形成。
16.一种摄像模组，其特征在于，包括：
光学镜头；以及
根据权利要求1-15任意一项所述的摄像模组，其中，所述光学镜头被保持于所述感光组件的感光路径。
17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中，所述感光芯片的下表面的弯曲形状适配于所述摄像模组的实际焦点成像面的形状。
18.一种感光组件的制造方法，其特征在于，包括：
提供一线路板、一感光芯片、一第一整形件和一第二整形件，其中，所述线路板包括至少一开孔；
将所述第一整形件和所述第二整形件设于所述线路板，其中，所述第二整形件的高度小于所述第一整形件；
将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述至少一开孔连通于所述容置空间，其中，所述第二整形件位于所述容置空间内；
通过所述开孔将吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分；以及，
通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲。
19.根据权利要求18所述的感光组件的制造方法，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
20.根据权利要求18所述的感光组件的制造方法，其中，在将所述第一整形件和所述第二整形件设于所述线路板之后，以及，在将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间之前，还包括：
在所述第一整形件和所述第二整形件之间施加黏着剂，其中，所述黏着剂的上表面高度低于所述第二整形件。
21.根据权利要求18所述的感光组件的制造方法，其中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
22.根据权利要求18所述的感光组件的制造方法，进一步包括：
通过所述开孔注入散热材料至所述容置空间，以在所述容置空间内形成所述散热件，其中，所述散热件附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
23.一种感光组件的制造方法，其特征在于，包括：
提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板包括至少一开孔；
在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件，其中，所述第二整形件的高度小于所述第一整形件；
将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间，其中，所述至少一开孔连通于所述容置空间，其中，所述第二整形件位于所述容置空间内；
通过所述开孔将吸附装置附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分；以及，
通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲。
24.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
25.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件，包括：
通过电镀工艺在所述线路板上一体成型一第一整形件主体和一第二整形件主体；以及
在所述第一整形件主体上和所述第二整形件主体上分别施加黏着剂。
26.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，在所述线路板上一体成型一第一整形件和一第二整形件之后，以及，在将所述感光芯片的下表面附着于所述第一整形件，以与所述整形部件和所述线路板形成一容置空间之前，还包括：
在所述第一整形件和所述第二整形件之间施加黏着剂，其中，所述黏着剂的上表面高度低于所述第二整形件。
27.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，所述第一整形件和第二整形件中的至少一个的上表面包括向下向内凹陷的弧形表面，其中，通过所述吸附装置向下拉所述感光芯片，以使得所述感光芯片向下弯曲，包括：
弯曲所述感光芯片直至所述感光芯片的下表面附着于所述弧形表面，以使得所述感光芯片向下弯曲时形成与所述感光组件的焦点成像面相适配的下表面。
28.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，其中，所述开孔形成于所述线路板的位置对应于所述感光芯片的中心区域。
29.根据权利要求23所述的感光组件的制造方法，进一步包括：
通过所述开孔注入散热材料至所述容置空间，以在所述容置空间内形成所述散热件，其中，所述散热件附着于所述感光芯片的下表面的至少一部分。
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