CN112310602A - 天线组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种天线组件及电子设备。天线组件包括：壳体，所述壳体设有标识，所述标识包括呈阵列排布的多个导电体；及天线模组，多个所述导电体作为所述天线模组的辐射体，所述导电体用于收发射频信号。本申请能够对电子设备内的器件进行合理的器件布局，以提高电子设备的空间利用率。

Description

天线组件及电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种天线组件及电子设备。

背景技术

随着电子设备内的器件种类越来越多，而电子设备内的空间极其有限，如何对电子设备内的器件进行合理的器件布局，以提高电子设备的空间利用率，成为需要解决的问题。

申请内容

本申请提供的一种提高空间利用率的天线组件及电子设备。

第一方面，本申请提供了一种天线组件，包括：

壳体，所述壳体设有标识，所述标识包括呈阵列排布的多个导电体；及

天线模组，多个所述导电体作为所述天线模组的辐射体，所述导电体用于收发射频信号。

第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括上述的天线组件。

通过将壳体上的标识作为天线模组的辐射体，以使标识既具有识别功能又具有收发射频信号的功能，实现了标识的双重用途，提高标识的利用率；同时，无需另外在壳体的其他位置设置辐射体阵列，减少了天线模组在壳体上所占据的空间，提高了电子设备的结构紧凑性，有利于提高电子设备的空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种天线组件的正视图；

图3是本申请实施例一提供的一种天线组件的正视图；

图4是本申请实施例二提供的一种天线组件的正视图；

图5是本申请实施例三提供的一种天线组件的正视图；

图6是本申请实施例四提供的一种天线组件的正视图；

图7是本申请实施例五提供的一种天线组件的正视图；

图8是本申请实施例六提供的一种天线组件的正视图；

图9是本申请实施例七提供的一种天线组件的正视图；

图10是本申请实施例八提供的一种天线组件的正视图；

图11是本申请实施例九提供的一种天线组件的截面图；

图12是本申请实施例十提供的一种天线组件的截面图；

图13是本申请实施例十一提供的一种天线组件的一侧截面图；

图14是本申请实施例十一提供的一种天线组件的另一侧截面图；

图15是本申请实施例十二提供的一种天线组件的截面图；

图16是本申请实施例十三提供的一种天线组件的截面图；

图17是本申请实施例提供的天线组件中一种天线单元的截面图；

图18是本申请实施例提供的天线组件中另一种天线单元的截面图；

图19是本申请实施例提供的天线组件中另一种天线单元的局部俯视图；

图20是本申请实施例提供的天线组件中另一种天线单元的局部俯视图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请所列举的实施例之间可以适当的相互结合。

请参照图1，图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。所述电子设备100可以为电话、电视、平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、基站等具有天线组件10的设备。以电子装置100为手机为例，为了便于描述，以电子设备100处于第一视角为参照进行定义，电子设备100的宽度方向定义为X向，电子设备100的长度方向定义为Y向，电子设备100的厚度方向定义为Z向。

请参照图1，本申请中，以电子设备100为手机为例进行说明，电子设备100包括天线组件10、显示屏120、电池、主板等其他的电子器件，本申请不对电子器件进行一一举例说明，但是本申请所保护的电子设备100包括现有技术中手机所具备的所有电子器件。

请参照图2，图2是本申请实施例提供的一种天线组件10。天线组件10包括壳体1及天线模组2。所述壳体1设有标识3。所述标识3为logo标识3。所述标识3包括呈阵列排布的多个导电体31。例如，图2中，多个导电体31形成1行4列的阵列。多个所述导电体31作为所述天线模组2的辐射体。所述导电体31用于收发射频信号。

具体的，所述壳体1可以为手机的电池盖或者是电池盖和中框边框一体式盖体。所述logo标识3可以是具有内容的文字、图形、字符等，例如，“OPPOO”，“iiph”、“AWW”、“oooo”、“ImII”、“vvvv”、“SSSS”、“E”等。

具体的，所述射频信号包括但不限于毫米波频段、亚毫米波频段及太赫兹波频段的信号。

通过将壳体1上的logo标识3作为天线模组2的辐射体，以使logo标识3既具有识别功能又具有收发射频信号的功能，实现了logo标识3的双重用途，提高logo标识3的利用率；同时，无需另外在壳体1的其他位置设置辐射体阵列，减少了天线模组2在壳体1上所占据的空间，提高了电子设备100的结构紧凑性，有利于提高电子设备100的空间利用率。

请参照图2，在第一种可能的实施方式中，所述logo标识3包括多个相间隔设置的字符贴片30。所述导电体31设于所述字符贴片30中。

举例而言，请参照图3，logo标识3为“OPPOO”这几个相间隔设置的字符。在第一种情况下，所述导电体31呈圆环形状。在“O”、“P”、“P”、“O”、“O”这五个字符中，每个字符都有一个圆环，通过对“P”字体进行改进，可以使得这五个圆环可以设计成大小相同且等间距。如此，“O”、“P”、“P”、“O”、“O”五个字符形成了1行5列的圆环形辐射体阵列。请参照图4，在第二种情况下，所述导电体31还可以呈半圆环状。“O”、“P”、“P”、“O”、“O”五个字符中，每个字符都有一个半圆环，且这四个半圆环可以设计成大小相同且等间距。如此，“O”、“P”、“P”、“O”、“O”五个字符形成了1行5列的半圆环辐射体阵列。

再举例而言，请参照图5，logo标识3为“iiph”相间隔设置的字符。在一种情况下，所述导电体31呈竖条状。“i”、“i”、“p”、“h”这些字符中，每个字符都设有一个竖条状的导电体31，以形成1行4列的竖条状辐射体阵列。

再举例而言，请参照图6，logo标识3为“AWW”相间隔设置的字符。“A”具有一个“\”形，“W”具有两个“\”形，以形成1行5列的“\”形辐射体阵列。

再举例而言，请参照图7，logo标识3为“ImII”这几个相间隔设置的字符。所述导电体31呈竖条状。其中，“m”中可以具有三个竖条状的导电体31，“I”中具有一个竖条状的导电体31。所以，如此，“I”、“m”、“I”、“I”字符形成了1行6列的竖条状辐射体阵列。

请参照图8，logo标识3为“vvvv”相间隔设置的字符，可以形成1行4列的“v”形辐射体阵列。

在其他实施例中，logo标识3为“oooo”相间隔设置的字符，可以形成1行4列的“o”形辐射体阵列。logo标识3为“SSSS”相间隔设置的字符，可以形成1行4列的“S”形辐射体阵列。

通过将多个导电体31分别设于多个相间隔设置的字符贴片30中，利用字符贴片30相间隔设置，实现多个辐射体等距且相间隔设置，利用字符中重复单元形成导电体31，以使天线模组2的辐射体阵列具有隐蔽性。

可以理解的，以上的几种实施方式只是对于logo标识3的具体结构进行举例，并不代表logo标识3为“OPPOO”，“iiph”、“AWW”、“oooo”、“ImII”、“vvvv”、“SSSS”、“E”。

根据不同的logo标识3可以设计出不同的辐射体阵列，因此，本申请实施例可以应用于不同的logo标识3，具有广泛的应用。

在第二种可能的实施方式中，请参照图9，所述logo标识3包括至少一个字符贴片30。多个所述导电体31设于一个所述字符贴片30上。

举例而言，请参照图9，logo标识3为一个较大的字符“E”。多个导电体31可以相间隔地设于“E”字符的三个横线“—”上。再举例而言，logo标识3为一个较大的字符“m”。导电体31可以为竖条形，三个导电体31相间隔地设于“m”字符中。

通过将多个导电体31相间隔设置于一个字符贴片30中，以使天线模组2的辐射体阵列具有隐蔽性及增加了特殊logo标识3的利用率。

在第三种可能的实施方式中，请参照图10，所述logo标识3包括至少一个图形。多个所述导电体31设于一个所述图形上。

举例而言，请参照图10，所述logo标识3为一个类似△的图形，可以在该图形上设置多个阵列排布的导电体31，该导电体31可以呈圆形、环形、矩形、三角形等形状。再举例而言，所述logo标识3为多个花瓣状的图形，可以在该图形上设置多个阵列排布的导电体31，该导电体31可以呈圆形、环形、矩形、三角形等形状。具体的，在可以一个花瓣状图形上设置多个导电体31，还可以在每个花瓣状图形上设置一个导电体31。

通过在图形形式的logo标识3上设置多个导电体31，以形成天线模组2的辐射体阵列，进而实现logo标识3的多重利用，还可以增加天线模组2的辐射体阵列的隐蔽性。

请一并参照图3至图10，至少一个所述字符贴片30还包括连接所述导电体31的非导电体32。其中，所述字符贴片30中，导电体31与非导电体32以不同形式的阴影线相区别。

举例而言，请参照图3，当logo标识3为“O*P*P*O”相间隔设置的字符时，所述导电体31呈圆环形状。“O”、“P”、“P”、“O”四个字符形成了1行4列的圆环形辐射体阵列。其中，非导电体32为竖条状，“P”由一个圆环形的辐射体和一个竖条状的非导电体32连接形成。

具体的，所述导电体31的材质可以为金、银、铜、铝等金属。所述非导电体32的材质可以为塑料材质。

通过设置一个字符贴片30中具有导电体31及与导电体31相连接所述非导电体32，导电体31和非导电体32能够将一个字符贴片30划分成辐射体和非辐射体，进而通过合理地设计导电体31及非导电体32的形状，以使完整的logo标识3中形成辐射体阵列和隔绝辐射体阵列的部分。

在一种情况下，请参照图11，所述非导电体32上设有第一涂层33。所述第一涂层33的颜色与所述导电体31的颜色相同。

举例而言，所述导电体31为银色，第一涂层33的颜色可以为银色。或者，所述导电体31为金色，第一涂层33的颜色可以为金色。

可以理解的，所述第一涂层33的颜色与所述导电体31的颜色相同，是指用户用肉眼无法辨别出第一涂层33的颜色与所述导电体31的颜色的差异。

通过在非导电体32上设置第一涂层33，并使得第一涂层33的颜色与导电体31的颜色相同，以使所述非导电体32和所述导电体31的颜色相同，进而使得整个logo的颜色相同，故而辐射体阵列具有更好的隐蔽性。

当然，在其他实施方式中，每个字符贴片30还可以为渐变色。导电体31为渐变色，通过设置第一涂层33的颜色为与导电体31相匹配的渐变色，以使该字符贴片30的颜色整体看起来很顺畅、不突兀，提高壳体1的外观形貌。

在另一种情况下，请参照图12，所述非导电体32和所述导电体31上设有第二涂层34。所述第二涂层34用于使得所述非导电体32和所述导电体31的颜色相同。

例如，所述第二涂层34的颜色可以为红色，以使非导电体32和导电体31皆为红色，进而实现红色的字符贴片30。

通过在非导电体32和所述导电体31上设置第二涂层34，以使非导电体32和所述导电体31的颜色相同，以使壳体1上logo标识3的每个字符贴片30的颜色更加均匀。

可以理解的，以上的两种实施方式实现了一个字符贴片30的颜色均匀性，但本申请实施例中并不限制每个字符贴片30的颜色都相同。即每个字符贴片30的颜色可以相同或不同。

在一种实施方式中，请参照图2，每个所述导电体31的形状相同，且相邻的两个所述导电体31之间的间距相等，以使多个导电体31形成辐射体阵列，以便于多个辐射体收发的射频信号波束成形，进而提高天线模组2的增益，进而提高电子设备100的通信能力。

在一种可能的实施方式中，请一并参照图13及图14，所述导电体31为导电贴片。多个所述导电体31贴设于所述壳体1的外表面101。

具体的，多个导电体31等间距地设于壳体1的外表面101。其中，壳体1的外表面101也是电子设备100的外表面。换而言之，天线模组2的辐射体设于电子设备100的外表面。

通过将多个导电体31设于电子设备100的外表面，以使天线模组2的辐射体设于电子设备100的外表面，故而天线模组2的辐射体发射的射频信号不会受到壳体1的遮挡，进而避免辐射体发射的射频信号因壳体1的遮挡而损耗，提高了天线组件10的辐射效率，及提高了电子设备100的通信质量。

在另一种可能的实施方式中，请参照图15及图16，所述壳体1包括透明部11。多个所述导电体31嵌设于所述透明部11内或贴设于所述透明部11的内表面。

壳体1可以包括透明部11及设于透明部11的内表面102的底漆12等涂层。其中，透明部11的形状与壳体1的形状大致相同。透明部11的材质可以为塑料、玻璃等材质。透明部11具有较高的透光率，例如，透光率大于80％。

在一种情况下，请参照图15，多个导电体31嵌设于透明部11内，以使logo标识3具有更多光泽感，同时，将logo标识3设于透明部11内部，以避免logo标识3受到磨损，进而天线模组2的辐射体受损而影响天线性能，故而能够提高天线模组2的稳定性。

在本实施方式中，透明部11的内表面102设有底漆12，以隐藏电子设备100内部的电子器件，同时，能够使得壳体1呈现颜色。

在另一种情况下，请参照图16，多个导电体31贴设于所述透明部11的内表面102，以使logo标识3具有更多光泽感，同时，将logo标识3设于透明部11的内表面102，以避免logo标识3受到磨损，进而天线模组2的辐射体受损而影响天线性能，故而能够提高天线模组2的稳定性。而且，本实施方式的可操作性更强，适用于批量生产。

本实施例中，所述天线模组2为相控阵天线。多个导电体31为相控阵天线的辐射体。相控阵天线控制辐射体阵列收发的射频信号能够波束成形，且能够实现波束扫描，进而增加天线模组2的增益和空间覆盖度，提高电子设备100的通信质量。

可以理解的，本实施例提供的天线模组2为毫米波天线模组2，用于收发毫米波天线信号，增加电子设备100收发射频信号的频宽。

请参阅图14，所述天线模组2包括多个天线单元20。每个所述天线单元20对应于一个所述导电体31。所述天线单元20用于控制对应的所述导电体31收发射频信号。

本实施例以导电体31设于壳体1的外表面101为例进行说明。所述天线单元20设于所述壳体1的内表面102进行说明。每个所述天线单元20的位置与一个导电体31的位置相对应。天线单元20正对所述导电体31。具体的，导电体31在所述天线单元20的正投影至少部分覆盖所述天线单元20，以便于天线单元20产生的激励信号能够高效地传输至导电体31，进而激发导电体31收发射频信号。

请参阅图17，所述天线单元20包括射频芯片21和移相器22。所述移相器22电连接于所述射频芯片21与所述导电体31之间。所述射频芯片21用于产生激励信号，所述激励信号经所述移相器22传输至所述导电体31，以使所述导电体31收发所述射频信号。多个所述天线单元20的移相器22用于调节多个所述激励信号的相位，以实现波束扫描。

具体的，所述射频芯片21可以为宽频射频芯片21，以产生宽频段的激励信号，进而激发导电体31产生宽频段的射频信号，更适用于辐射5G毫米波信号。

所述移相器22的一端电连接射频芯片21，所述移相器22的另一端通过电连接线或耦合连接于导电体31，以使导电体31与射频芯片21电连接，进而射频芯片21产生的激励信号能够经过移相器22传输至导电体31，进而促进导电体31收发射频信号。

具体的，请参阅图17，移相器22和射频芯片21可以集成在一个封装芯片23中。移相器22和射频芯片21可以设于电子设备100的主板上。通过芯片互连技术(Flip-chip)工艺或者集成型扇出封装(Info)工艺封装在天线模组2的底层。

对于天线模组2而言，在多个移相器22将激励信号分别传输至对应的导电体31的过程中，通过控制每个移相器22改变所传输激励信号的相位，进而使得多个导电体31所接收到的激励信号的相位相等，进而使得多个导电体31所辐射的天线信号形成波束，以使天线模组2的增益较高，同时，移相器22还能够控制多个导电体31所辐射的波束在空间内扫描，以增加天线模组2的辐射信号的空间覆盖度，进而提高电子设备100的通信质量。

请参阅图17，所述天线单元20还包括馈电部24。所述馈电部24电连接于所述移相器22。所述馈电部24通过耦合馈电方式或电连接方式将所述激励信号传输至所述导电体31。

具体的，馈电部24可以为导电线。馈电部24从移相器22和射频芯片21封装后形成的封装芯片23的射频端口引出。馈电部24电连接于移相器22，移相器22将射频芯片21产生的激励信号传递至馈电部24。馈电部24经过耦合馈电方式或直接电连接方式将所述激励信号传输至所述导电体31。

请参阅图17，所述天线单元20还包括绝缘介质25和天线地层26。所述天线地层26和所述馈电部24分别设于所述绝缘介质25的相对两侧。所述天线地层26相对所述馈电部24靠近所述导电体31。所述天线地层26具有缝隙261。所述缝隙261在所述馈电部24上的正投影与所述馈电部24至少部分重合。所述射频芯片21产生的激励信号经所述馈电部24馈入所述缝隙261，并经所述缝隙261传输至所述导电体31。

请参阅图17，绝缘介质25可以为介电常数较小的塑料等。绝缘介质25呈片状。所述绝缘介质25包括相对设置的第一面和第二面。所述第一面与电子设备100的主板110相对设置。馈电部24设于所述绝缘介质25的第一面上，且馈电部24的一端电连接于主板110上的封装芯片23的射频端口，以电连接于封装芯片23内的移相器22。

请参阅图17，天线地层26位于绝缘介质25的第二面上。且天线地层26在Z轴方向上遮盖馈电部24。天线地层26上设有缝隙261，该缝隙261在所述馈电部24上的正投影与所述馈电部24至少部分重合，以使所述射频芯片21产生的激励信号经所述馈电部24馈入所述缝隙261，并经所述缝隙261传输至所述导电体31。

通过采用缝隙261耦合的方式对于导电体31进行馈电，通过调节馈电部24的尺寸或调节缝隙261的尺寸，或者调节馈电线于缝隙261相重合的尺寸，以调节馈电部24将激励信号通过缝隙261传至导电体31的阻抗，以使该阻抗与所传递的宽频段的激励信号相匹配，利于天线模组2收发宽频段的射频信号及提高激励信号的传输效率。

具体的，所述馈电部24和所述缝隙261皆呈长条状。所述馈电部24的延伸方向与所述缝隙261的延伸方向相交。进一步地，所述馈电部24的延伸方向与所述缝隙261的延伸方向相垂直，以形成传输激励信号的效率较高的传输路径。

具体的，所述馈电部24包括主体部及延伸部。所述主体部的延伸方向与所述延伸部的延伸方向相交。所述缝隙261在所述馈电部24上的正投影与所述主体部至少部分重合。所述延伸部用于调节所述馈电部24的阻抗。

具体的，所述主体部可以为Y轴方向延伸的馈电线，而延伸部连接于所述主体部的一端，且沿X轴方向延伸，通过调节延伸部的长度可以调节馈电部24传输射频信号的阻抗，以使馈电部24适用于传输宽频段的激励信号，进而利于天线模组2收发宽频段的射频信号。

另一种实施方式中，请参阅图18及图19，所述馈电部24包括第一馈电线243和第二馈电线244。所述第一馈电线243的延伸方向和所述第二馈电线244的延伸方向垂直。所述第一馈电线243与所述第二馈电线244不相交。所述第一馈电线243和第二馈电线244分别用于传输水平极化的激励信号和用于传输垂直极化的激励信号，进而在不增加天线模组2的尺寸的同时提高天线模组2的信号传输容量。

请参阅图18及图19，所述缝隙261包括第一缝隙262和第二缝隙263。所述第一缝隙262的延伸方向与所述第一馈电线243的延伸方向相交。具体的，所述第一缝隙262的延伸方向与所述第一馈电线243的延伸方向相垂直。所述第一缝隙262在所述第一馈电线243上的正投影与所述第一馈电线243至少部分重叠。所述第二缝隙263的延伸方向与所述第二馈电线244的延伸方向相交。所述第二缝隙263的延伸方向与所述第二馈电线244的延伸方向相垂直。所述第二缝隙263在所述第二馈电线244上的正投影与所述第二馈电线244至少部分重叠。所述第一馈电线243和所述第一缝隙262用于水平极化方向的信号传输。所述第二馈电线244和所述第二缝隙263用于垂直极化方向的信号传输。

进一步地，请参阅图20，第一馈电线243可以包括第一主体部245和第二延伸部246。第一缝隙262在所述第一馈电线243上的正投影与所述第一馈电线243的第一主体部245相互垂直。第二馈电线244可以包括第二主体部247和第二延伸部248。第二缝隙263在所述第二馈电线244上的正投影与所述第二馈电线244的第二主体部247相互垂直。

所述天线单元20设于所述壳体1的内表面102。所述导电体31在所述天线单元20上的正投影覆盖所述馈电部24和所述缝隙261。

具体的，所述天线单元20可以固定设于所述壳体1的内表面102上，也可以与壳体1的内表面102相对设置。一个所述导电体31在所述天线单元20上的正投影覆盖所述馈电部24和所述缝隙261，以使天线单元20的激励信号能够高效率地传输至导电体31，进而实现天线模组2高效率地收发射频信号。

请一并参阅图17及图18，所述天线单元20与所述壳体1的内表面102之间具有间隔层27。所述间隔层27为介电常数较小的材质，以减少激励信号在间隔层27中的损耗。间隔层27包括空气、泡棉、粘胶中的至少一种。

以上所述是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (20)

1.一种天线组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体设有标识，所述标识包括呈阵列排布的多个导电体；及

天线模组，多个所述导电体作为所述天线模组的辐射体，所述导电体用于收发射频信号。

2.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述标识包括多个相间隔设置的字符贴片，所述导电体设于所述字符贴片中。

3.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述标识包括至少一个字符贴片，多个所述导电体皆设于一个所述字符贴片上；所述标识包括图形，多个所述导电体皆设于所述图形上。

4.如权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述标识还包括连接所述导电体的非导电体。

5.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述非导电体上设有第一涂层，所述第一涂层的颜色与所述导电体的颜色相同。

6.如权利要求4所述的天线组件，其特征在于，所述非导电体和所述导电体上设有第二涂层，所述第二涂层用于使得所述非导电体和所述导电体的颜色相同。

7.如权利要求1～6任意一项所述的天线组件，其特征在于，每个所述导电体的形状相同，且相邻的两个所述导电体之间的间距相等。

8.如权利要求1～6任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述导电体为导电贴片，多个所述导电体贴设于所述壳体的外表面。

9.如权利要求1～6任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述壳体包括透明部，所述导电体嵌设于所述透明部内或贴设于所述透明部的内表面。

10.如权利要求1～6任意一项所述的天线组件，其特征在于，所述天线模组为相控阵天线。

11.如权利要求10所述的天线组件，其特征在于，所述天线模组包括多个天线单元，每个所述天线单元对应于一个所述导电体，所述天线单元用于控制对应的所述导电体收发射频信号。

12.如权利要求11所述的天线组件，其特征在于，所述天线单元包括射频芯片和移相器，所述移相器电连接于所述射频芯片与所述导电体之间，所述射频芯片用于产生激励信号，所述激励信号经所述移相器传输至所述导电体，以使所述导电体收发所述射频信号；多个所述天线单元的移相器用于调节多个所述激励信号的相位，以实现波束扫描。

13.如权利要求12所述的天线组件，其特征在于，所述天线单元还包括馈电部，所述馈电部电连接于所述移相器，所述馈电部通过耦合馈电方式或电连接方式将所述激励信号传输至所述导电体。

14.如权利要求13所述的天线组件，其特征在于，所述天线单元还包括绝缘介质和天线地层，所述天线地层和所述馈电部分别设于所述绝缘介质的相对两侧，所述天线地层相对所述馈电部靠近所述导电体，所述天线地层具有缝隙，所述缝隙在所述馈电部上的正投影与所述馈电部至少部分重合，所述射频芯片产生的激励信号经所述馈电部馈入所述缝隙，并经所述缝隙传输至所述导电体。

15.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述馈电部和所述缝隙皆呈长条状，且所述馈电部的延伸方向与所述缝隙的延伸方向相交。

16.如权利要求15所述的天线组件，其特征在于，所述馈电部包括主体部及延伸部，所述主体部的延伸方向与所述延伸部的延伸方向相交，所述缝隙在所述馈电部上的正投影与所述主体部至少部分重合，所述延伸部用于调节所述馈电部的阻抗。

17.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述馈电部包括第一馈电线和第二馈电线，所述第一馈电线的延伸方向和所述第二馈电线的延伸方向垂直，且所述第一馈电线与所述第二馈电线不相交；所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙的延伸方向与所述第一馈电线的延伸方向相交，所述第一缝隙在所述第一馈电线上的正投影与所述第一馈电线至少部分重叠；所述第二缝隙的延伸方向与所述第二馈电线的延伸方向相交，所述第二缝隙在所述第二馈电线上的正投影与所述第二馈电线至少部分重叠；所述第一馈电线和所述第一缝隙用于水平极化方向的信号传输，所述第二馈电线和所述第二缝隙用于垂直极化方向的信号传输。

18.如权利要求14所述的天线组件，其特征在于，所述天线单元设于所述壳体的内表面，所述导电体在所述天线单元上的正投影覆盖所述馈电部和所述缝隙。

19.如权利要求18所述的天线组件，其特征在于，所述天线单元与所述壳体的内表面之间具有间隔层，所述间隔层包括空气、泡棉、粘胶中的至少一种。

20.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～19任意一项所述的天线组件。

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