CN112310260A - 一种led发光单元及led发光单元封装方法 - Google Patents

一种led发光单元及led发光单元封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，所述LED发光单元包括，LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；所述封装材料包覆所述支架；所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合；所述方法包括，将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；利用所述封装材料包覆所述支架。

Description

一种LED发光单元及LED发光单元封装方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种LED发光单元及LED发光单元封装方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)是一种极其常见的半导体元器件。目前已经被应用在诸多领域，广为人知。LED的基础技术已经非常成熟完善，但随着科技的进步和需求的提高，LED的前沿技术一直在不断发展。例如有机发光二极管(Organic LightEmitting Diode,简称OLED)、量子点发光二极管(Quantum Dot Light Emitting Diode，简称QLED)等，都是LED技术领域中的重要发展方向。
为使LED产生理想的发光效果，则在LED发光单元中离不开发光材料的辅助。LED发光单元中常用的发光材料有荧光粉、量子点等。现有技术中，发光材料的多被制作成膜片。例如量子点膜片，即是使用两层PET(PolyethyleneTerephthalate，即聚对苯二甲酸类塑料)材料，将一层量子点材料夹在中间而形成的膜片结构。制作发光材料的膜片结构存在的缺陷在于，制作过程中发光材料的用量较大，而且工艺相对复杂，导致良率和产量较低。
发明内容
本发明提供一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合，进而封装为LED发光单元。
第一方面，本发明提供了一种LED发光单元，包括：
LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；
所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；
所述封装材料包覆所述支架；
所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合。
优选地，所述支架具体为：
碗型支架，则所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内。
优选地，所述发光材料包括：量子点材料和/或荧光粉材料。
优选地，所述填充材料包括：硅胶。
优选地，所述封装材料包括：环氧树脂。
优选地，还包括：防水材料，所述防水材料包覆所述封装材料。
第二方面，本发明提供了一种LED发光单元封装方法，包括：
将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；
将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；
利用所述封装材料包覆所述支架。
优选地，所述支架具体为碗型支架，则所述将LED芯片固定于所述支架包括：将所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内，并对所述填充材料烘烤固化；所述填充材料包括硅胶。
优选地，所述封装材料包括环氧树脂，则所述利用所述封装材料包覆所述支架包括：利用所述环氧树脂包覆所述支架，并对所述环氧树脂烘烤固化。
优选地，还包括：利用防水材料包覆所述封装材料。
本发明提供了一种LED发光单元及LED发光单元封装方法，通过将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合，进而封装为LED发光单元，由此实现减少了发光材料的用量，简化工艺难度，提高了生产良率和产量。
上述的非惯用的优选方式所具有的进一步效果将在下文中结合具体实施方式加以说明。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的一种LED发光单元的结构示意图；
图2为本发明另一实施例提供的一种LED发光单元的结构示意图；
图3为本发明又一实施例提供的一种LED发光单元的结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的一种LED发光单元封装方法的流程图。
其中，图中各附图标记：
01-LED芯片；02-支架；03-发光材料；04-填充材料；05-封装材料；06-防水材料。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
通过前述已知，现有技术中发光材料的多被制作成膜片。也就是使用两层PET材料，将一层发光材料夹在中间而形成的膜片结构。制作发光材料的膜片结构存在的缺陷在于，制作过程中发光材料的用量较大，而且工艺相对复杂，导致良率和产量较低。另外，某些发光材料的水氧稳定性较差，例如量子点材料。膜片结构中发光材料更易接触空气中的水氧，使得发光材料的寿命减少，容易失效。
本发明将提供一种LED发光单元，将发光材料封装到LED发光单元当中，由此解决现有技术中膜片结构导致发光材料用量大，且易接触水氧失效等缺陷。
参见图1所示，为本发明所述LED发光单元的具体实施例。本实施例中，所述LED发光单元具体包括：LED芯片01、支架02、发光材料03、填充材料04和封装材料05。
在本实施例中，所述LED芯片01固定于所述支架02，具体可以是通过现有的粘接材料进行粘接固定。所述填充材料04包覆所述LED芯片。所述封装材料05包覆所述支架02。所述发光材料03按特定比例与所述填充材料04或所述封装材料05混合。图1中示出的是所述发光材料03与所述填充材料04混合的具体情况。
本实施例中，发光材料03具体可以是量子点材料和/或荧光粉材料。根据实际需求，可选择发光材料03的颜色。
所述发光材料03可按特定比例与所述填充材料04或所述封装材料05进行混合，所以其用量可以得到准确的控制，避免了现有技术中发光材料03用量大的问题。并且，图1所示的LED发光单元的封装方式相对比较简单，良率和产量相对现有技术均有所提高。发光材料03混合到所述填充材料04或所述封装材料05中，能够更好的隔绝水氧，避免了现有技术易接触水氧失效等缺陷。
参见图2所示，为本发明所述LED发光单元的另一个具体实施例。本实施例中，所述LED发光单元具体包括：LED芯片01、支架02、发光材料03、填充材料04、封装材料05和防水材料06。
其中，所述支架02具体为碗型支架。所述发光材料03为量子点材料，所述填充材料04为硅胶。所述发光材料03和所述填充材料04混合。则所述LED芯片01固定于所述碗型支架02的凹槽内。所述发光材料03和所述填充材料04的混合物填充于所述碗型支架02的凹槽内。
需要说明的是，所述发光材料03和所述填充材料04的混合可以根据实际需要进行调整。并且所述发光材料03和所述填充材料04的混合可以是均匀混合；也可以是不均匀的混合。一般来说，不均匀混合的情况下，可使所述发光材料03沉积在所述LED芯片01周围。
所述封装材料05具体为环氧树脂。同时为了进一步的提高所述LED发光单元的防水效果，则本实施例中还包括了包覆所述封装材料05的防水材料06。
参见图3所示，为本发明所述LED发光单元的又一个具体实施例。本实施例中，所述LED发光单元具体包括：LED芯片01、支架02、发光材料03、填充材料04、封装材料05。
本实施例区别于图2所示实施例之处在于，本实施例中所述发光材料03与所述封装材料05混合。
参见图4所示，为本发明所述LED发光单元封装方法的具体实施例。本实施例所述方法即图1～3所示实施例中描述的LED发光单元的封装过程。上述实施例中的相关描述同样适用于本实施例中。本实施例中所述方法包括：
步骤401、将发光材料03按特定比例与填充材料04或封装材料05混合。
步骤402、将LED芯片01固定于所述支架02；利用所述填充材料04包覆所述LED芯片01。
步骤403、利用所述封装材料05包覆所述支架02。
其中所述支架02具体为碗型支架，则所述将LED芯片01固定于所述支架02包括：将所述LED芯片01固定于所述碗型支架02的凹槽内，所述填充材料04填充于所述碗型支架02的凹槽内，并对所述填充材料04烘烤固化；所述填充材料04包括硅胶。
其中所述封装材料05包括环氧树脂，则所述利用所述封装材料05包覆所述支架02包括：利用所述环氧树脂包覆所述支架02，并对所述环氧树脂烘烤固化。
优选的还包括：利用防水材料06包覆所述封装材料05。
本发明中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种LED发光单元，其特征在于，包括：
LED芯片、支架、发光材料、填充材料和封装材料；
所述LED芯片固定于所述支架；所述填充材料包覆所述LED芯片；
所述封装材料包覆所述支架；
所述发光材料按特定比例与所述填充材料或所述封装材料混合。
2.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述支架具体为：
碗型支架，则所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内。
3.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述发光材料包括：
量子点材料和/或荧光粉材料。
4.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述填充材料包括：
硅胶。
5.根据权利要求1所述LED发光单元，其特征在于，所述封装材料包括：
环氧树脂。
6.根据权利要求1～5任意一项所述LED发光单元，其特征在于，还包括：
防水材料，所述防水材料包覆所述封装材料。
7.一种LED发光单元封装方法，其特征在于，包括：
将发光材料按特定比例与填充材料或封装材料混合；
将LED芯片固定于所述支架；利用所述填充材料包覆所述LED芯片；
利用所述封装材料包覆所述支架。
8.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述支架具体为碗型支架，则所述将LED芯片固定于所述支架包括：
将所述LED芯片固定于所述碗型支架的凹槽内，所述填充材料填充于所述碗型支架的凹槽内，并对所述填充材料烘烤固化；
所述填充材料包括硅胶。
9.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述封装材料包括环氧树脂，则所述利用所述封装材料包覆所述支架包括：
利用所述环氧树脂包覆所述支架，并对所述环氧树脂烘烤固化。
10.根据权利要求7所述方法，其特征在于，还包括：
利用防水材料包覆所述封装材料。
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