CN112290171A - 同轴电缆和带状线的连接装置及其组装方法和高频设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种同轴电缆和带状线的连接装置及其组装方法和高频设备，连接装置包括金属腔体、带状线及同轴电缆，金属腔体包括第一窄壁、第二窄壁、第一宽壁、第二宽壁及腔内空间，第一窄壁形成纵向插孔及第一开口和第二开口，纵向插孔一端形成插入口，第一开口与腔内空间和纵向插孔另一端连通，第二开口位于插入口和第一开口之间并切断纵向插孔；带状线设在腔内空间，其端口伸入第一开口；同轴电缆包括内导体、外导体、绝缘介质层及绝缘保护管；同轴电缆插入纵向插孔，内导体末端伸入第一开口并与带状线端口焊接，外导体末端焊接在第一开口与第二开口之间的纵向插孔，同轴电缆覆盖有绝缘保护管的部分位置插在第二开口远离第一开口一侧的纵向插孔。

Description

同轴电缆和带状线的连接装置及其组装方法和高频设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种同轴电缆和带状线的连接装置及其组装方法和高频设备。

背景技术

随着移动电话的使用率越来越高，对多频段天线的需求也不断增加。此类天线包含功分器、滤波器、双工器和其他通过同轴电缆连接在一起的组件。大多数天线都要求所有组件必须紧凑且制造成本相对较低。除此之外，还需具有良好的性能特性，如具有低损耗和不会产生无源互调。

目前，由于在金属腔体内设置带状线组成的无源元器件具有较小的插损，且尺寸相对较小，所以被广泛应用于移动通信天线中。由于同轴电缆的外导体与金属直接接触会产生互调，为避免产生互调，现有技术中多利用电容耦合将同轴电缆的外导体连接到金属腔体。比如，一些专利(例如CN102208710A和 CN104953241A)描述了同轴电缆的外导体与带状线之间的电容耦合。

中国专利公开CN104466405A和CN104466426A介绍了耦合地层，其中设有贯穿耦合地层的耦合孔段，经过金属拉挤工艺设计成一体化结构，所述带状线外导体与所述耦合地层为一体金属组件。

其中，中国专利公开CN104466405A中显示了一组金属组件，其中包含带状线的腔体以及同轴电缆一端和带状线一端组成的耦合腔体。两个腔体都呈矩形形状。

中国专利公开CN104466426A描述了一种天线，该天线由放置在其表面的金属腔体组件和辐射装置组成。辐射装置中的同轴电缆内导体和移相器带状线的一端放置于耦合腔体中并连接在一起，其图3显示耦合孔段1a与两条同轴电缆的外导体连接，并通过非金属介质薄膜12a与金属腔体4隔离，非金属薄膜能避免产生被动互调。

国际专利申请WO2016/191988A1描述了同轴电缆通过设有单个圆形耦合孔段300的耦合地层30与带状线相连接。

这种单耦合孔段300有以下缺点：

第一，在通过非常窄的频带时，当同轴电缆20的外导体200和耦合地层30 由绝缘介质40隔开而产生的同轴线电气长度等于工作频率的四分之一波长时，单耦合孔段300能为同轴电缆20和带状线10提供良好的匹配。这种情况下，同轴电缆的内导体202连接带状线内导体102时，耦合孔段300为外导体200 和耦合地层30提供短路。在其他频段下，外部导体200和耦合地层30之间产生阻抗，匹配性能降低。如其图3所示，由于设置在PCB上的带状线放置于带状线信号腔101内，同轴电缆20一端和内导体102一端之间存在间隙。因此，内导体202的长弯曲片产生巨大的电感，导致工作运行频段降低。

第二，单耦合孔段300不能提供较小的插损，原因是由于部分射频能量从同轴电缆20通过单耦合孔段300，会产生沿外部导体200表面反方向移动的电磁波。沿同轴电缆20产生的不必要的辐射会增加插损。

第三，如其图3所示，所述带线腔体101和所述耦合地层30的耦合孔段300 平行排布，同轴电缆20的内导体202必须弯曲并焊接在放置于101a或101b腔体内的带状线内导体102上。因弯曲内导体202的同轴电缆20不能通过耦合孔段300，所以设置在耦合孔段300的内导体202必须弯曲。但是将弯曲的内导体 202安装到耦合孔段300中比较困难，因此这种设计很难生产。

上述缺点表明该专利描述的设计不能为现代无线通信系统构建高质量的微波组件。

中国专利公开CN107634290A描述了包含附加元件以及其他设置有带状线和同轴电缆的连接方法，其能够提供低插入损耗和良好的匹配。

其图1的连接结构包括稳定段51和将稳定段51与电容耦合段53分离的缺口槽52。稳定段51通过耦合段53反射的电磁波，沿同轴电缆4的外表面向反方向移动。选择稳定段51、缺口槽52和电容耦合段53的尺寸来抑制电容耦合段53的辐射。稳定段51反射的电磁波到达耦合段53时与通过耦合段53的电磁波相抗，从而减少了来自耦合段53的辐射。

带状线的一端从腔体穿过开口槽54，并直接放置在同轴电缆4的内导体一端的下方。因此，带状线和同轴电缆4的端口可以轻松焊接。与国际专利申请 WO2016/191988A1描述的连接相比，两条传输线路的这种连接在通过宽频段时更加匹配，但随着金属腔体的增加，沿金属腔体设置的同轴电缆会随之增加。

以上提到的所有已知的同轴电缆外导体和金属腔体之间的电容耦合设计不能满足小尺寸和宽带匹配。而使用同轴电缆的外导体焊接到金属腔体这种方法可以满足小尺寸以及提供更好的匹配。

中国专利公开CN110783666A中的图1显示了一种移相器装置，该装置包括同轴电缆和内设有带状线的金属腔体之间的变调。同轴电缆的外导体焊接到金属腔体的窄壁上。金属腔体的窄壁和宽壁上分别设有开口。同轴电缆的内导体弯曲的设置在窄壁的开口处。位于金属腔体内的一端的内导体，通过宽壁上的开口焊接到带状线的一端。这种连接需要侧壁开口以及同轴电缆弯曲内导体。连接同轴电缆和带状线的内导体的弯曲段可产生大电感，会降低此类连接的工作频段。

而且，由于同轴电缆靠近外导体的焊接处的位置没有任何固定或支撑结构，外导体的焊接处会变得非常脆弱，任何弯曲的外导体都有可能裂损并在产生互调。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同轴电缆和带状线的连接装置，能够改善在通过宽频带时的传输连接匹配，有利于产品的小型化设计和顺利装配，以及减少同轴电缆的外导体弯曲导致其焊接处裂损进而造成的互调现象。

本发明的另一目的在于提供一种高频设备，能够改善在通过宽频带时的传输连接匹配，有利于产品的小型化设计和顺利装配，以及减少同轴电缆的外导体弯曲导致其焊接处裂损进而造成的互调现象。

本发明的又一目的在于提供一种同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，便于实现带状线的组装定位，进而有利于同轴电缆直接焊接至带状线的端口。

为实现上述目的，本发明提供了一种同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，包括：金属腔体、带状线及同轴电缆，所述金属腔体包括相对设置的第一窄壁和第二窄壁、相对设置的第一宽壁和第二宽壁以及腔内空间，所述第一窄壁上形成有纵向插孔以及沿其纵长方向间隔设置的第一开口和第二开口，所述纵向插孔的一端形成插入口，所述第一开口与所述腔内空间和所述纵向插孔的另一端连通，所述第二开口位于所述插入口和第一开口之间并切断所述纵向插孔；所述带状线设置在所述腔内空间，所述带状线的端口伸入至所述第一开口；所述同轴电缆包括内导体和外导体，所述内导体和外导体之间设有绝缘介质层，所述外导体的外侧覆盖有绝缘保护管，其中所述内导体和外导体的末端裸露；所述同轴电缆插入所述纵向插孔，其中所述内导体的末端伸入所述第一开口并与所述带状线的端口焊接，所述外导体的末端插设并焊接在位于所述第一开口与第二开口之间的所述纵向插孔处，所述同轴电缆覆盖有所述绝缘保护管的部分位置插设在位于所述第二开口远离所述第一开口的一侧的所述纵向插孔处。

可选地，位于所述第一开口与第二开口之间的所述第一窄墙上形成有焊孔，所述焊孔与所述纵向插孔交叉设置并连通以供焊料渗入所述纵向插孔。

可选地，所述绝缘介质层的末端面超出所述外导体并抵接在所述带状线的边缘处。

可选地，所述带状线通过介质柱设置在所述腔内空间，所述介质柱支撑在所述第一宽壁和第二宽壁之间。

可选地，所述带状线的至少一侧设有介质衬底以与所述金属腔体绝缘。

可选地，所述带状线和介质衬底上分布有介质柱，所述介质柱支撑在所述第一宽壁和第二宽壁之间。

可选地，所述带状线的相对两侧分别设有所述介质衬底并通过两侧的所述介质衬底支撑在所述腔内空间，所述带状线远离其端口的一端裸露并被插设在所述腔内空间的可移动介电部件夹持。

可选地，所述第一窄壁的内侧形成有纵向凹槽，所述介质衬底的第一边缘插设在所述纵向凹槽内，所述带状线的端口超出所述第一边缘以伸入所述第一开口。

可选地，所述连接装置还包括介质隔离件，所述介质隔离件的一侧形成有纵向卡槽，所述介质隔离件插入至所述第二窄壁和所述介质衬底的第二边缘之间的所述腔内空间，其中所述第二边缘与所述第一边缘相反，所述第二边缘卡设在所述纵向卡槽内。

可选地，所述第一宽壁和第二宽壁于靠近所述第二窄壁的位置向内凸设有限位卡凸，所述介质隔离片对应所述限位卡凸形成有限位卡凹。

可选地，所述介质衬底的第一边缘形成有凸部，所述带状线的端口对应所述凸部设置，所述凸部伸入所述第一开口。

可选地，所述同轴电缆的绝缘保护管于靠近所述外导体的末端的位置覆盖有附加保护管，所述同轴电缆通过所述附加保护管支撑在位于所述第二开口远离所述第一开口的一侧的所述第一窄壁上。

可选地，所述附加保护管为热缩管。

可选地，所述第一窄壁上还形成有第三开口，所述第三开口通过所述插入口与所述纵向插孔连通，所述同轴电缆部分置于所述第三开口处。

可选地，所述带状线的第一边缘分布有至少两个端口，所述连接装置包括与至少两个所述端口对应的至少两个同轴电缆，所述第一窄壁上对应至少两个所述端口和同轴电缆沿其纵向方向分布有至少两组所述纵向插孔、第一开口和第二开口。

可选地，所述腔内空间被位于所述第一宽壁与所述第二宽壁之间的分隔壁分隔为至少两个子空间以分别设置所述带状线，所述第一窄壁对应所述子空间分别设有所述纵向插孔、第一开口及第二开口以插设与所述带状线对应焊接的所述同轴电缆。

为实现上述另一目的，本发明提供了一种高频设备，包括如上所述的同轴电缆和带状线的连接装置。

为实现上述又一目的，本发明提供了一种同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口。

为实现上述又一目的，本发明还提供了一种同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口；

将所述可移动介电部件插入至所述腔内空间以夹持所述带状线。

为实现上述又一目的，本发明还提供了一种同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口以及所述第一边缘插设在所述纵向凹槽；

将所述介质隔离件插入至所述第二窄壁和所述介质衬底的第二边缘之间的所述腔内空间，使所述第二边缘卡设在所述纵向卡槽内。

本发明中同轴电缆的外导体末端插设并焊接在位于第一开口与第二开口之间的纵向插孔处，同轴电缆覆盖有绝缘保护管的部分位置插设在位于第二开口远离第一开口的一侧的纵向插孔处以起到支撑同轴电缆的作用，从而能够很大程度上避免由于外导体弯曲导致其焊接处裂损进而造成的互调现象。而且，由于同轴电缆的内导体是直接焊接到位于第一开口处的带状线的端口上，无需进行弯曲，可以避免内导体产生很大的电感，有利于改善在通过宽频带时的传输连接匹配，同时也有利于产品的小型化设计，也不存在安装困难的情况。另外，第二开口的设置能够起到减小焊接所产生热量扩散的作用。另外，借由本发明提供的组装方法，便于实现带状线的组装定位，进而有利于同轴电缆直接焊接至带状线的端口。

附图说明

图1是本发明实施例金属腔体的立体结构示意图。

图2是本发明另一实施例金属腔体的立体结构示意图。

图3是本发明实施例带状线和介质柱的立体结构示意图。

图4是本发明实施例同轴电缆的立体结构示意图。

图5是本发明实施例同轴电缆和带状线的连接装置的立体结构示意图。

图6是本发明另一实施例同轴电缆和带状线的连接装置的立体结构示意图。

图7是本发明实施例带状线、两介质衬底及介质柱的立体结构示意图。

图8是本发明一实施例金属腔体的示意图。

图9是本发明实施例带状线及介质衬底的立体结构示意图。

图10是本发明又一实施例同轴电缆和带状线的连接装置的示意图。

图11是本发明实施例同轴电缆上覆盖有附加保护管的立体结构示意图。

图12是图10中同轴电缆和带状线的连接装置的另一视角示意图。

图13是本发明再一实施例金属腔体的示意图。

图14是本发明再一实施例同轴电缆和带状线的连接装置的示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图6，本发明公开了一种同轴电缆和带状线的连接装置，包括金属腔体1/21、带状线10及同轴电缆12。金属腔体1/21包括相对设置的第一窄壁5和第二窄壁6、相对设置的第一宽壁3和第二宽壁4以及腔内空间2，第一窄壁5上形成有纵向插孔7以及沿其纵长方向间隔设置的第一开口8和第二开口9，纵向插孔7的一端形成插入口，第一开口8与腔内空间2和纵向插孔7 的另一端连通，第二开口9位于插入口和第一开口8之间并切断纵向插孔7。带状线10设置在腔内空间2，带状线10的端口伸入至第一开口8；同轴电缆12 包括内导体14和外导体13，内导体14和外导体13之间设有绝缘介质层15，外导体13的外侧覆盖有绝缘保护管16，其中内导体14和外导体13的末端裸露。同轴电缆12插入纵向插孔7，其中内导体14的末端伸入第一开口8并与带状线 10的端口焊接，外导体13的末端插设并焊接在位于第一开口8与第二开口9之间的纵向插孔7处(即与位于第一开口8与第二开口9之间的第一窄壁5焊接)，同轴电缆12覆盖有绝缘保护管16的部分位置插设在位于第二开口9远离第一开口8的一侧的纵向插孔7处。

本发明中同轴电缆12的外导体13末端插设并焊接在位于第一开口8与第二开口9之间的纵向插孔7处，同轴电缆12覆盖有绝缘保护管16的部分位置插设在位于第二开口9远离第一开口8的一侧的纵向插孔7处以起到支撑同轴电缆12的作用，从而能够很大程度上避免由于外导体13弯曲导致其焊接处裂损进而造成的互调现象。而且，由于同轴电缆12的内导体14是直接焊接到位于第一开口8处的带状线10的端口上，无需进行弯曲，可以避免内导体14产生很大的电感，有利于改善在通过宽频带时的传输连接匹配，同时也有利于产品的小型化设计，也不存在安装困难的情况。另外，第二开口9的设置能够起到减小焊接所产生热量扩散的作用。

请参阅图1和图2，在一些实施例中，第二开口9没有与腔内空间2连通。但并不排除第二开口9与腔内空间2连通的情况，在此情况下会更有利于焊接所产生热量的扩散。

请参阅图1、图2、图5及图6，在一些实施例中，位于第一开口8与第二开口9之间的第一窄壁5上形成有焊孔25/26，焊孔25/26与纵向插孔7交叉设置并连通以供焊料渗入纵向插孔7。

其中，在图1和图5与图2和图6显示的示例中，焊孔25/26形成在第二窄壁6的不同位置且具有不同的朝向。

当然，焊孔的设置也不局限于上述具体示例中的情形，只要是能够起到渗料至纵向插孔7的目的即可。

请参阅图5和图6，在一些实施例中，绝缘介质层15的末端面超出外导体 13并抵接在带状线10的边缘处，从而有利于同轴电缆12与带状线10的稳固连接。

请参阅图3、图5和图6，在一些实施例中，带状线10通过介质柱11设置在腔内空间2，介质柱11支撑在第一宽壁3和第二宽壁4之间，从而实现带状线10的固定。

请参阅图7、图9、图10及图14，在一些实施例中，带状线10的至少一侧设有介质衬底20/15a,15b以与金属腔体31/41绝缘。在一些示例中，带状线10 和介质衬底15a,15b上可以分布有介质柱16(如图7所示)以有利于带状线10 的安装固定，介质柱16支撑在第一宽壁3和第二宽壁4之间；具体而言，带状线10的相对两侧均设有介质衬底15a,15b。

请参阅图7和图14，带状线10的相对两侧均设有介质衬底15a,15b并通过其两侧的介质衬底15a,15b支撑在腔内空间2a/2b，带状线10远离其端口的一端裸露并被插设在腔内空间2的可移动介电部件24a,24b夹持。在图14显示的示例中，可移动介电部件24a,24b的数量为二，带状线10夹设在两可移动介电部件24a,24b之间，但不局限于此。另外，也可以同时设置介质柱16以实现带状线10更好的固定。

请参阅图8至图10和图12，第一窄壁5的内侧形成有纵向凹槽17，介质衬底20的第一边缘插设在纵向凹槽17内，带状线10的端口10a,10b,10c超出第一边缘以伸入第一开口8a,8b,8c。通过该设计，便于带状线10的安装固定。在图10显示的介质衬底20的第一边缘插设在纵向凹槽17的具体示例中，介质衬底20仅形成在带状线10的一侧，但并不以此为限。

请参阅图10，作为具体的实现方式，连接装置还包括介质隔离件18，介质隔离件18的一侧形成有纵向卡槽181，介质隔离件18插入至第二窄壁6和介质衬底20的第二边缘之间的腔内空间2，其中第二边缘与第一边缘相反，第二边缘卡设在纵向卡槽181内。由于介质衬底20的第一边缘和第二边缘分别插设在纵向凹槽17和纵向卡槽181，因此有利于实现良好的安装定位。通常介质隔离件的数量为一，纵向卡槽开设在其一侧；但也排除其他情况，比如，介质隔离件的数量为二，纵向卡槽形成在两介质隔离件之间。

更具体地，第一宽壁3和第二宽壁4于靠近第二窄壁6的位置向内凸设有限位卡凸29，介质隔离片18对应限位卡凸29形成有限位卡凹182，从而便于介质隔离件18的安装定位，有利于带状线10的稳固安装。

请参阅图7和图9，介质衬底20/15a,15b的第一边缘形成有凸部 20a,20b,20c/27a,27b,27c，带状线10的端口10a,10b,10c对应凸部 20a,20b,20c/27a,27b,27c设置。其中，在图12显示的示例中，凸部20a,20b,20c 伸入第一开口8a,8b,8c。在具体安装时，介质衬底20的第一边缘可以插设在第一窄壁5内侧开设的纵向凹槽17内(如图10所示)。当然第一窄壁5上也可以不设有用于安装介质衬底20的纵向凹槽17，介质衬底可以通过其他结构形式和安装方式来实现安装定位(如图14所示)。另外，需要注意的是，介质衬底的第一边缘设有凸部仅是可供选择的实施方式。

请参阅图9，当只是在带状线10的一侧设有介质衬底20时，带状线10的端口可以完全设置在对应的凸部20a,20b,20c上。当然，也不排除带状线10的端口可以超出凸部20a,20b,20c。

请参阅图7，当带状线10的两侧均设有介质衬底15a,15b时，两侧的介质衬底15a,15b可以分别凸设有相对的凸部27a,27b,27c，带状线10的端口则部分被夹设在两介质衬底15a,15b的凸部27a,27b,27c之间，部分向外伸出以便于实现与同轴电缆12的内导体14焊接。当然，也可以只是一侧的介质衬底15a/15b 凸设有用于承载带状线10的凸部27a,27b,27c。

请参阅图11和图12，同轴电缆12(12a,12b,12c)的绝缘保护管16于靠近外导体13的末端的位置覆盖有附加保护管22(22a,22b,22c)，同轴电缆12通过附加保护管22支撑在位于第二开口9a,9b,9c远离第一开口8a,8b,8c的一侧的第一窄壁5上。借由在靠近外导体13的焊接位置设置附加保护管22，能够提供更好的支撑，并能够防止高频设备在强振动时出现裂纹。优先地，附加保护管 22使用热缩管。

请参阅图2和图6，在一些实施例中，第一窄壁5上还形成有第三开口19，第三开口19通过插入口与纵向插孔7连通，同轴电缆12部分置于第三开口19 处。

而在图1和图5显示的实施例中，第一窄壁5上并没有设置第三开口19，纵向插孔7的插入口直接面向外界空间。

请参阅图12，带状线10的第一边缘分布有三个端口10a,10b,10c，连接装置包括与三个端口10a,10b,10c对应的三个同轴电缆12a,12b,12c，第一窄壁5上对应三个端口10a,10b,10c和三个同轴电缆12a,12b,12c沿其纵向方向分布有三组纵向插孔(实际加工时可以形成一个纵向孔)、第一开口8a,8b,8c和第二开口 9a,9b,9c，同轴电缆12a,12b,12c的内导体14a,14b,14c于第一开口8a,8b,8c处和对应的端口10a,10b,10c焊接，同轴电缆12a,12b,12c的外导体13a,13b,13c的末端插设并焊接在位于第一开口8a,8b,8c与第二开口9a,9b,9c之间的纵向插孔处。

请参阅图13和图14，在一些实施例中，金属腔体41的腔内空间被位于第一宽壁3与第二宽壁4之间的分隔壁分隔为至少两个子空间2a,2b以分别设置带状线10，第一窄壁5对应子空间2a,2b分别设有纵向插孔7a,7b、第一开口及第二开口以插设与带状线10对应焊接的同轴电缆12。这种设计对于制造现代天线的元件非常有用，用于无线通信，通过两个倾斜极化辐射电磁波，并包含两个光束形成网络。根据目前应用的传输方式，可以使紧凑型光束形成网络通过宽频带运行，而无需生成互调。

在图14中的两带状线10具有完美的对称性，因为开口和纵向插孔仅形成在金属腔体41的窄壁上，来自同轴电缆12的外导体13的电流分割成两个相等的电流流过两个宽壁。因此，根据本发明的传输方式不会激发腔内空间的波导模式，比已知的在金属腔体的宽壁中开口的设计更能在高频段中运行。

本发明还公开了一种高频设备，包括如上述实施例所述的同轴电缆和带状线的连接装置。

功分器、移相器、滤波器、双工器和其他组件可以根据当前应用进行传输匹配，并在天线内通过同轴电缆进行连接。

请参阅图7至10及图12，本发明还公开了一种同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，包括：

将包括介质衬底20/15a,15b和带状线10的组件插入腔内空间，并在带状线 10的端口对准对应的第一开口时横向移动组件以使带状线10的端口伸入第一开口。

通过该组装方法，便于实现本发明连接装置的带状线10的组装定位，进而有利于同轴电缆12直接焊接至带状线10的端口。

请参阅图14，在一些实施例中，本发明同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法还包括：

将可移动介电部件24a/24b插入至腔内空间2以夹持带状线10。

请参阅图8至10，在一些实施例中，本发明同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法在横向移动包括介质衬底20和带状线10的组件时，介质衬底20的第一边缘被插设在纵向凹槽17；在此之后，该组装方法还包括将介质隔离件18 插入至第二窄壁6和介质衬底20的第二边缘之间的腔内空间2，使第二边缘卡设在纵向卡槽181内。由此，实现带状线10的稳固安装。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，均属于本发明所涵盖的范围。

Claims (20)

1.一种同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，包括：

金属腔体，所述金属腔体包括相对设置的第一窄壁和第二窄壁、相对设置的第一宽壁和第二宽壁以及腔内空间，所述第一窄壁上形成有纵向插孔以及沿其纵长方向间隔设置的第一开口和第二开口，所述纵向插孔的一端形成插入口，所述第一开口与所述腔内空间和所述纵向插孔的另一端连通，所述第二开口位于所述插入口和第一开口之间并切断所述纵向插孔；

带状线，所述带状线设置在所述腔内空间，所述带状线的端口伸入至所述第一开口；

同轴电缆，所述同轴电缆包括内导体和外导体，所述内导体和外导体之间设有绝缘介质层，所述外导体的外侧覆盖有绝缘保护管，其中所述内导体和外导体的末端裸露；

所述同轴电缆插入所述纵向插孔，其中所述内导体的末端伸入所述第一开口并与所述带状线的端口焊接，所述外导体的末端插设并焊接在位于所述第一开口与第二开口之间的所述纵向插孔处，所述同轴电缆覆盖有所述绝缘保护管的部分位置插设在位于所述第二开口远离所述第一开口的一侧的所述纵向插孔处。

2.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，位于所述第一开口与第二开口之间的所述第一窄墙上形成有焊孔，所述焊孔与所述纵向插孔交叉设置并连通以供焊料渗入所述纵向插孔。

3.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述绝缘介质层的末端面超出所述外导体并抵接在所述带状线的边缘处。

4.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述带状线通过介质柱设置在所述腔内空间，所述介质柱支撑在所述第一宽壁和第二宽壁之间。

5.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述带状线的至少一侧设有介质衬底以与所述金属腔体绝缘。

6.如权利要求5所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述带状线和介质衬底上分布有介质柱，所述介质柱支撑在所述第一宽壁和第二宽壁之间。

7.如权利要求5所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述带状线的相对两侧分别设有所述介质衬底并通过两侧的所述介质衬底支撑在所述腔内空间，所述带状线远离其端口的一端裸露并被插设在所述腔内空间的可移动介电部件夹持。

8.如权利要求5所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述第一窄壁的内侧形成有纵向凹槽，所述介质衬底的第一边缘插设在所述纵向凹槽内，所述带状线的端口超出所述第一边缘以伸入所述第一开口。

9.如权利要求8所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，还包括介质隔离件，所述介质隔离件的一侧形成有纵向卡槽，所述介质隔离件插入至所述第二窄壁和所述介质衬底的第二边缘之间的所述腔内空间，其中所述第二边缘与所述第一边缘相反，所述第二边缘卡设在所述纵向卡槽内。

10.如权利要求9所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述第一宽壁和第二宽壁于靠近所述第二窄壁的位置向内凸设有限位卡凸，所述介质隔离片对应所述限位卡凸形成有限位卡凹。

11.如权利要求8所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述介质衬底的第一边缘形成有凸部，所述带状线的端口对应所述凸部设置，所述凸部伸入所述第一开口。

12.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述同轴电缆的绝缘保护管于靠近所述外导体的末端的位置覆盖有附加保护管，所述同轴电缆通过所述附加保护管支撑在位于所述第二开口远离所述第一开口的一侧的所述第一窄壁上。

13.如权利要求12所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述附加保护管为热缩管。

14.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述第一窄壁上还形成有第三开口，所述第三开口通过所述插入口与所述纵向插孔连通，所述同轴电缆部分置于所述第三开口处。

15.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述带状线的第一边缘分布有至少两个端口，所述连接装置包括与至少两个所述端口对应的至少两个同轴电缆，所述第一窄壁上对应至少两个所述端口和同轴电缆沿其纵向方向分布有至少两组所述纵向插孔、第一开口和第二开口。

16.如权利要求1所述的同轴电缆和带状线的连接装置，其特征在于，所述腔内空间被位于所述第一宽壁与所述第二宽壁之间的分隔壁分隔为至少两个子空间以分别设置所述带状线，所述第一窄壁对应所述子空间分别设有所述纵向插孔、第一开口及第二开口以插设与所述带状线对应焊接的所述同轴电缆。

17.一种高频设备，其特征在于，包括如权利要求1至16任一项所述的同轴电缆和带状线的连接装置。

18.一种如权利要求5所述的同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，其特征在于，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口。

19.一种如权利要求7所述的同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，其特征在于，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口；

将所述可移动介电部件插入至所述腔内空间以夹持所述带状线。

20.一种如权利要求9所述的同轴电缆和带状线的连接装置的组装方法，其特征在于，包括：

将包括所述介质衬底和带状线的组件插入所述腔内空间，并在所述带状线的端口对准对应的所述第一开口时横向移动所述组件以使所述带状线的端口伸入所述第一开口以及所述第一边缘插设在所述纵向凹槽；

将所述介质隔离件插入至所述第二窄壁和所述介质衬底的第二边缘之间的所述腔内空间，使所述第二边缘卡设在所述纵向卡槽内。

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