CN112284015B - 一种电子产品生产用散热组件及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子产品生产用散热组件及其使用方法，包括固定台，固定台的内部延水平方向开设有传送腔，固定台的内部靠近中心处于传送腔的正下方开设有水槽，水槽的内部灌装有冷却剂，水槽底侧外壁的正下方固定有热电制冷片，水槽的正上方于固定台的内部开设有风腔，风腔四个侧面均在固定台的外壁开设有风孔，其中一个风孔的侧面固定有气泵，固定台的外壁固定有与风孔贯通的气道，气道远离风孔的一端延伸至固定台顶面，固定台的内部于传送腔的正上方开设有风道，缓冲腔与风道通过风管贯通。通过以上各装置的配合使用，能够提高风冷设备对电子产品冷却的效率，并且避免气流直接作用于电子产品，防止出现电子产品形变的情况。

Description

一种电子产品生产用散热组件及其使用方法
技术领域
本发明涉及电子产品生产散热组件技术领域，具体为一种电子产品生产用散热组件及其使用方法。
背景技术
电子产品在成型之后，对其进行快速地冷却能够使电子产品在后期的加工中，不会因受到压力产生形变，并且不会对生产设备造成损伤，然而现有冷却设备的冷却方式多为风冷，但是风冷设备对电子产品的冷却效率较低，并且风冷设备产生的气流是直接作用于电子产品表面的，气流对电子产品的冲击力较大，对于刚成型的电子产品来说，很容易导致电子产品发生形变，进而影响电子产品的良品率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品生产用散热组件及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的现有风冷设备对电子产品冷却的效率较低，并且容易发生气流导致电子产品发生形变的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品生产用散热组件，包括固定台，所述固定台的内部延水平方向开设有传送腔，所述固定台的内部靠近中心处于传送腔的正下方开设有水槽，所述水槽的内部灌装有冷却剂，所述水槽底侧外壁的正下方固定有热电制冷片，所述水槽的正上方于固定台的内部开设有风腔，所述风腔四个侧面均在固定台的外壁开设有风孔，其中一个风孔的侧面固定有气泵，所述固定台的外壁固定有与风孔贯通的气道，所述气道远离风孔的一端延伸至固定台顶面的中心处；
所述固定台的内部于传送腔的正上方开设有风道，所述固定台顶侧的内壁开设有缓冲腔，所述缓冲腔与风道通过风管贯通，通过风道能够为急速气流提供膨胀的空间，得以降低气流的流速，减少气流对电子产品的冲击力，并且当气流膨胀之后，会使急速气流中的冷却液颗粒均匀分散于风道内部的空气中，使得冷却液颗粒能够于空气内部重新混合，借此实现风道底侧的横截面积即为高效散热区域，更加便于工作人员对电器产品排布的选择。
在进一步的实施例中，所述热电制冷片的吸热端与水槽底侧的外壁贴合，所述热电制冷片设置有多个，且多个热电制冷片之间通过导线串联。
在进一步的实施例中，所述热电制冷片的散热端安装有散热扇，多个散热扇之间通过导线串联，所述散热扇的出风端延伸至固定台的底侧外壁。
在进一步的实施例中，所述气泵的输入端与风孔连接，所述气泵的输出端与气道的端部连接，且气泵固定在固定台一侧的外壁。
在进一步的实施例中，所述缓冲腔的俯视图为中空的球体结构，所述缓冲腔的内部安装有气囊。
在进一步的实施例中，所述气囊顶侧的外壁与气道的端部贯通，所述气囊底侧的外壁与风管的顶端贯通，所述风管设置有多个，且多个风管在风道顶侧的内壁呈阵列排布。
在进一步的实施例中，所述固定台的内部于风腔顶侧内壁和传送腔顶侧内壁之间开设有多个阵列排布的通孔，所述通孔与风管的结构相同，且通孔的数目为风管数目的二分之一。
在进一步的实施例中，所述通孔的顶端和底端均为圆台型结构，且通孔圆台型结构的两端对称。
在进一步的实施例中，一种电子产品生产用散热组件的散热组件散热方法，其具体使用步骤为：
T1、将液态水作为冷却剂向水槽的内部添加，并保证冷却剂的液面与风腔底侧内壁之间的距离在1-2cm之间，之后闭合热电制冷片和散热扇的电源，热电制冷片的吸热端通过水槽侧壁的导热将冷却剂的热量实行收集，并通过热电制冷片的散热端将冷却剂的热量散发，散热扇能够显著提升热电制冷片散热端对热量散发的速率，缩减冷却剂温度降低所需的时间，即减少散热设备的准备时间；
T2、之后，闭合气泵的电源，气泵通过与其气泵输入端连接的风孔对风腔内部的空气予以抽取，风腔内部的气压降低，固定台外侧的空气通过风孔向着风腔的内部流动，固定台外部的空气通过风孔、风腔和气泵形成定向气流，当气流流经水槽的顶面时，少量的冷却剂会被气流裹挟，被裹挟的冷却剂形成小水珠混合在气流中，流速增大的风腔内部的空气温度会降低，当气流在气泵的带动下通过气道、风道和风管喷洒在电子产品的外壁时，温度较低的气流对电子产品实施降温，气流中裹挟的冷却剂能够增加气流的比热容，使得电子产品的降温更加明显也更加高效；
T3、裹挟着冷却剂微粒的气流从风管穿出流至风道时，由于空间变大，气流的流速降低，此时混杂有冷却剂微粒因密度较大，会在风道的内部作具有初速度的落体运动，最后途径电子产品的周身，温度较低的气流不仅与电子产品之间进行热量交换，也会与电子产品周身的空气进行热量交换，随着气泵的运行，裹挟着冷却剂的气流源源不断地流经电子产品，实现对电子产品的冷却。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1.本发明中，能够将固定台外部的空气变成气流，并使空气的温度降低，能够将冷却剂以微粒形式被气流裹挟，能够提升气流的比热容，使电子产品的降热效率更高，通过风道能够将气流的压强降低，对气流的流速进行降低，能够防止较强气流直接作用于电子产品，导致电子产品发生形变的情况发生。
2.本发明中，气囊能够在气泵运行时膨胀，并通过自身的形变能够保证气流更加匀速，当气泵停止运行时，通过膨胀的气囊能够利用其自身获得的弹性势能对气流进行一定的加速，减缓气流变化的速率，避免电子产品受到气流影响而损坏。
附图说明
图1为本发明实施例固定台正剖图；
图2为本发明实施例A处结构放大图；
图3为本发明实施例固定台结构示意图；
图4为本发明实施例固定台侧剖图。
图中：1、固定台；2、传送腔；3、水槽；4、冷却剂；5、热电制冷片；51、散热扇；6、风腔；7、风孔；8、气泵；9、气道；10、风道；11、缓冲腔；12、风管；13、气囊；14、通孔。
具体实施方式
为了提高风冷设备对电子产品冷却的效率，并且避免气流直接作用于电子产品，防止出现电子产品形变的情况，特提出一种电子产品生产用散热组件及其使用方法。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1-4，本实施例提供了一种电子产品生产用散热组件及其使用方法，包括固定台1，固定台1的内部延水平方向开设有传送腔2，固定台1的内部于传送腔2的正上方开设有风道10，固定台1的内部靠近中心处于传送腔2的正下方开设有水槽3，水槽3的内部灌装有冷却剂4。
风道10的正上方通过风管12连接有气囊13，气囊13通过气道9连接气泵8，气泵8吸气端连接有设置于水槽3正上方的风腔6，气泵8和风腔6将水槽3内部的冷却剂4进行抽取，使得风道10内部喷发混合有冷却剂4颗粒的气流，实现对电子产品的降温。
水槽3底侧外壁的正下方固定有热电制冷片5，热电制冷片5的吸热端与水槽3底侧的外壁贴合，热电制冷片5设置有多个，且多个热电制冷片5之间通过导线串联，热电制冷片5以串联的方式连接，热电制冷片5将冷却剂4的温度进一步地降低，通过冷却剂4的蒸发能够间接降低传送腔2内部的温度，电子产品进入传送腔2内部时，通过与传送腔2内部空气之间的换热，使得电子产品具有一个预冷的阶段，能够避免电子产品因温度过高在遇冷时出现激裂的情况。
水槽3的正上方于固定台1的内部开设有风腔6，风腔6四个侧面均在固定台1的外壁开设有风孔7，其中一个风孔7的侧面固定有气泵8，固定台1的外壁固定有与风孔7贯通的气道9，气道9远离风孔7的一端延伸至固定台1顶面的中心处，气泵8能够将固定台1外部的空气变成气流，并使空气的温度降低，能够将冷却剂4以微粒形式被气流裹挟，进而提升气流的比热容，使电子产品的降热效率更高。
固定台1顶侧的内壁开设有缓冲腔11，缓冲腔11与风道10通过风管12贯通，裹挟着冷却剂4微粒的气流从风管12穿出流至风道10时，由于空间变大，气流的流速降低，此时混杂有冷却剂4微粒因密度较大，会在风道10的内部作具有初速度的落体运动，最后途径电子产品的周身，温度较低的气流不仅与电子产品之间进行热量交换，也会与电子产品周身的空气进行热量交换，随着气泵8的运行，裹挟着冷却剂4的气流源源不断地流经电子产品，实现对电子产品的冷却。
热电制冷片5的散热端安装有散热扇51，多个散热扇51之间通过导线串联，散热扇51的出风端延伸至固定台1的底侧外壁，闭合热电制冷片5和散热扇51的电源，热电制冷片5的吸热端通过水槽3侧壁的导热将冷却剂4的热量实行收集，并通过热电制冷片5的散热端将冷却剂4的热量散发，散热扇51能够显著提升热电制冷片5散热端对热量散发的速率，缩减冷却剂4温度降低所需的时间，即减少散热设备的准备时间。
气泵8的输入端与风孔7连接，气泵8的输出端与气道9的端部连接，且气泵8固定在固定台1一侧的外壁。
缓冲腔11的俯视图为中空的球体结构，缓冲腔11的内部安装有气囊13。
气囊13顶侧的外壁与气道9的端部贯通，气囊13底侧的外壁与风管12的顶端贯通，风管12设置有多个，且多个风管12在风道10顶侧的内壁呈阵列排布。
固定台1的内部于风腔6顶侧内壁和传送腔2顶侧内壁之间开设有多个阵列排布的通孔14，通孔14与风管12的结构相同，且通孔14的数目为风管12数目的二分之一，流速增大的风腔6内部的空气温度会降低，当气流在气泵8的带动下通过气道9、风道10和风管12喷洒在电子产品的外壁时，温度较低的气流对电子产品实施降温，气流中裹挟的冷却剂4能够增加气流的比热容，使得电子产品的降温更加明显也更加高效。
通孔14的顶端和底端均为圆台型结构，且通孔14圆台型结构的两端对称。
本实施例中，将液态水作为冷却剂4向水槽3的内部添加，并保证冷却剂4的液面与风腔6底侧内壁之间的距离在1-2cm之间，随着气泵8的运行，固定台1内部的气压逐渐稳定，并且固定台1内部的空气实现自循环，风腔6位于固定台1外侧的端口将只有少数空气进入，避免对外部环境中杂质的摄入，保证冷却剂4的纯净。
通过以上各装置的配合使用，能够提高风冷设备对电子产品冷却的效率，并且避免气流直接作用于电子产品，防止出现电子产品形变的情况。
实施例2
请参阅图1，在实施例1的基础上做了进一步改进：缓冲腔11为中空的球体结构，缓冲腔11的内部安装有气囊13，气囊13顶侧的外壁与气道9的端部贯通，气囊13底侧的外壁与风管12的顶端贯通，风管12设置有多个，且多个风管12在风道10顶侧的内壁呈阵列排布，气囊13能够在气泵8运行时膨胀，并通过自身的形变能够保证气流更加匀速，当气泵8停止运行时，通过膨胀的气囊13能够利用其自身获得的弹性势能对气流进行一定的加速，减缓气流变化的速率，从而避免电子产品受到较强气流的影响出现不平整处。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种电子产品生产用散热组件，包括固定台（1），其特征在于：所述固定台（1）的内部延水平方向开设有传送腔（2），所述固定台（1）的内部靠近中心处于传送腔（2）的正下方开设有水槽（3），所述水槽（3）的内部灌装有冷却剂（4），所述水槽（3）底侧外壁的正下方固定有热电制冷片（5），所述水槽（3）的正上方于固定台（1）的内部开设有风腔（6），所述风腔（6）四个侧面均在固定台（1）的外壁开设有风孔（7），其中一个风孔（7）的侧面固定有气泵（8），所述固定台（1）的外壁固定有与风孔（7）贯通的气道（9），所述气道（9）远离风孔（7）的一端延伸至固定台（1）顶面的中心处，所述固定台（1）的内部于传送腔（2）的正上方开设有风道（10），所述固定台（1）顶侧的内壁开设有缓冲腔（11），所述缓冲腔（11）与风道（10）通过风管（12）贯通；
所述缓冲腔（11）的俯视图为中空的球体结构，所述缓冲腔（11）的内部安装有气囊（13）。
2.根据权利要求1 所述的一种电子产品生产用散热组件及其使用方，其特征在于：所述热电制冷片（5）的吸热端与水槽（3）底侧的外壁贴合，所述热电制冷片（5）设置有多个，且多个热电制冷片（5）之间通过导线串联。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品生产用散热组件，其特征在于：所述热电制冷片（5）的散热端安装有散热扇（51），多个散热扇（51）之间通过导线串联，所述散热扇（51）的出风端延伸至固定台（1）的底侧外壁。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品生产用散热组件，其特征在于：所述气泵（8）的输入端与风孔（7）连接，所述气泵（8）的输出端与气道（9）的端部连接，且气泵（8）固定在固定台（1）一侧的外壁。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品生产用散热组件，其特征在于：所述气囊（13）顶侧的外壁与气道（9）的端部贯通，所述气囊（13）底侧的外壁与风管（12）的顶端贯通，所述风管（12）设置有多个，且多个风管（12）在风道（10）顶侧的内壁呈阵列排布。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品生产用散热组件，其特征在于：所述固定台（1）的内部于风腔（6）顶侧内壁和传送腔（2）顶侧内壁之间开设有多个阵列排布的通孔（14），所述通孔（14）与风管（12）的结构相同，且通孔（14）的数目为风管（12）数目的二分之一。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品生产用散热组件，其特征在于：所述通孔（14）的顶端和底端均为圆台型结构，且通孔（14）圆台型结构的两端对称。
8.采用权利要求7所述的一种电子产品生产用散热组件的散热组件散热方法，其特征在于，包括如下步骤：
T1、将液态水作为冷却剂（4）向水槽（3）的内部添加，并保证冷却剂（4）的液面与风腔（6）底侧内壁之间的距离在1-2cm之间，之后闭合热电制冷片（5）和散热扇（51）的电源，热电制冷片（5）的吸热端通过水槽（3）侧壁的导热将冷却剂（4）的热量实行收集，并通过热电制冷片（5）的散热端将冷却剂（4）的热量散发，散热扇（51）能够显著提升热电制冷片（5）散热端对热量散发的速率，缩减冷却剂（4）温度降低所需的时间，即减少散热设备的准备时间；
T2、之后，闭合气泵（8）的电源，气泵（8）通过与其气泵（8）输入端连接的风孔（7）对风腔（6）内部的空气予以抽取，风腔（6）内部的气压降低，固定台（1）外侧的空气通过风孔（7）向着风腔（6）的内部流动，固定台（1）外部的空气通过风孔（7）、风腔（6）和气泵（8）形成定向气流，当气流流经水槽（3）的顶面时，少量的冷却剂（4）会被气流裹挟，被裹挟的冷却剂（4）形成小水珠混合在气流中，流速增大的风腔（6）内部的空气温度会降低，当气流在气泵（8）的带动下通过气道（9）、风道（10）和风管（12）喷洒在电子产品的外壁时，温度较低的气流对电子产品实施降温，气流中裹挟的冷却剂（4）能够增加气流的比热容，使得电子产品的降温更加明显也更加高效；
T3、裹挟着冷却剂（4）微粒的气流从风管（12）穿出流至风道（10）时，由于空间变大，气流的流速降低，此时混杂有冷却剂（4）微粒因密度较大，会在风道（10）的内部作具有初速度的落体运动，最后途径电子产品的周身，温度较低的气流不仅与电子产品之间进行热量交换，也会与电子产品周身的空气进行热量交换，随着气泵（8）的运行，裹挟着冷却剂（4）的气流源源不断地流经电子产品，实现对电子产品的冷却。
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