CN112276379A - 一种半导体元件封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，尤其为一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工，不需要人工手动放置，也不会出现放置歪斜的问题，从而提高工作的效率以及工作的质量。
Description
技术领域
本发明涉及半导体元件封装设备技术领域，具体为一种半导体元件封装设备。
背景技术
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，在半导体元件封装过程中需要用到不同的设备实现半导体的封装，例如激光划片机、切片机等，随着对半导体元件的运用更加广泛，因此，对一种半导体元件封装设备的需求日益增长。
在半导体封装设备中需要使用激光划片机，一般的激光划片机在对半导体元件进行划片时，需要工作人员不停往上激光划片机的上面上料，工作效率低，且人工上料容易半导体元件放置歪斜的现象，从而影响加工的效率，不利于对半导体元件的大批量生产，因此，针对上述问题提出一种半导体元件封装设备。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体元件封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体和控制器，所述激光划片机主体的前端右侧固定连接有控制器，所述激光划片机主体一端固定连接有储存箱，所述储存箱的底端内侧固定连接有调节装置，所述调节装置的顶端设置有半导体元件，所述储存箱的内侧固定连接有限位装置，所述储存箱的顶端固定连接有支撑装置，所述支撑装置的顶端固定连接有辅助装置，所述支撑装置包括固定板、第三电机、齿轮和齿板，所述储存箱的顶端固定连接有固定板，所述固定板的内侧滑动连接有齿板，所述固定板的后端内侧固定连接有第三电机，所述第三电机的主轴末端固定连接有齿轮，所述辅助装置包括第二电动伸缩杆、第四电机、连接臂、连接垫、吸气管、吸气孔和导气孔，所述固定板的顶端固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的顶端固定连接有第四电机，所述第四电机的主轴末端固定连接有连接臂，所述连接臂的顶端内侧连通有吸气管，所述连接臂的底端内侧开设有吸气孔，所述连接臂的底端固定连接有连接垫，所述连接垫的底端内侧开设有导气孔。
优选的，所述连接垫由橡胶垫制成，且吸气管由橡胶管制成。
优选的，所述吸气孔与导气孔连通。
优选的，所述齿板的底端开设有齿牙，且齿轮通过齿牙与齿板啮合，且齿板的个数总共有两个，且对称分布在半导体元件竖直中心线的左右两侧。
优选的，所述调节装置包括第一电动伸缩杆和载物板，所述储存箱的底端内侧固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的顶端固定连接有载物板。
优选的，所述调节装置包括载物板、连接杆、第一电机、第一调节螺杆和螺纹筒，所述储存箱的底端固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定连接有第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有第一调节螺杆，所述第一调节螺杆的外侧螺旋连接有螺纹筒，且螺纹筒与储存箱滑动连接，所述螺纹筒的顶端固定连接有载物板。
优选的，所述限位装置包括限位板、第二电机、固定板、第二调节螺杆、滑块、推杆和滚珠，所述储存箱的四周内侧固定连接有固定板，位于上侧的所述固定板的顶端固定连接有第二电机，所述第二电机的主轴末端固定连接有第二调节螺杆，所述第二调节螺杆的外侧螺旋连接有滑块，所述滑块靠近储存箱内壁的一端内侧转动连接有滚珠，且滑块通过滚珠与储存箱滑动连接，所述滑块的一端通过铰链转动连接有推杆，所述推杆的另一端通过铰链转动连接有限位板，且限位板与载物板滑动连接。
优选的，所述限位板的个数总共有四个，且均匀的分布在储存箱的四周内壁。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过设置的第一电动伸缩杆、载物板、连接杆、第一电机、第一调节螺杆和螺纹筒，工作人员可以通过第一电动伸缩杆带着载物板推动半导体元件往上逐渐运动，或者通过第一调节螺杆作用可以推动载物板以及半导体元件往上逐渐运动，不需要工作人员手动操作，便于工作人员的使用，且能提高工作效率。
2、本发明中，通过设置的限位板、第二电机、固定板、第二调节螺杆、滑块、推杆和滚珠，工作人员可以根据半导体元件的大小通过第二调节螺杆带着限位板对半导体元件进行限位，保证半导体元件的整齐排列。
3、本发明中，通过设置的固定板、第三电机、齿轮和齿板，通过齿轮带着齿板对半导体元件进行自动支撑，保证激光划片机主体可以对半导体元件进行正常加工，不需要人工手动放置，也不会出现放置歪斜的问题，从而提高工作的效率以及工作的质量。
4、本发明中，通过设置的第二电动伸缩杆、第四电机、连接臂、连接垫、吸气管、吸气孔和导气孔，通过连接臂以及第二电动伸缩杆的作用可以把半导体元件抬起一定的高度，从而便于齿板伸到半导体元件的下方，不需要人工手动操作，从而提高了工作的效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明储存箱内部安装放大结构示意图；
图3为本发明图2的A处结构示意图；
图4为本发明图2的B处结构示意图；
图5为本发明辅助装置的内部放大安装结构示意图；
图6为本发明载物板的结构示意图；
图7为本发明螺纹筒的安装结构示意图。
图中：1-调节装置、101-第一电动伸缩杆、102-载物板、103-连接杆、104-第一电机、105-第一调节螺杆、106-螺纹筒、2-限位装置、201-限位板、202-第二电机、203-固定板、204-第二调节螺杆、205-滑块、206-推杆、207-滚珠、3-支撑装置、301-固定板、302-第三电机、303-齿轮、304-齿板、4-辅助装置、401-第二电动伸缩杆、402-第四电机、403-连接臂、404-连接垫、405-吸气管、406-吸气孔、407-导气孔、5-激光划片机主体、6-控制器、7-储存箱、8-半导体元件。
具体实施方式
实施例1：
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：
一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体5和控制器6，所述激光划片机主体5的前端右侧固定连接有控制器6，所述激光划片机主体5一端固定连接有储存箱7，所述储存箱7的底端内侧固定连接有调节装置1，所述调节装置1的顶端设置有半导体元件8，所述储存箱7的内侧固定连接有限位装置2，所述储存箱7的顶端固定连接有支撑装置3，所述支撑装置3的顶端固定连接有辅助装置4，所述支撑装置3包括固定板301、第三电机302、齿轮303和齿板304，所述储存箱7的顶端固定连接有固定板301，所述固定板301的内侧滑动连接有齿板304，所述固定板301的后端内侧固定连接有第三电机302，所述第三电机302的主轴末端固定连接有齿轮303，所述辅助装置4包括第二电动伸缩杆401、第四电机402、连接臂403、连接垫404、吸气管405、吸气孔406和导气孔407，所述固定板301的顶端固定连接有第二电动伸缩杆401，所述第二电动伸缩杆401的顶端固定连接有第四电机402，所述第四电机402的主轴末端固定连接有连接臂403，所述连接臂403的顶端内侧连通有吸气管405，所述连接臂403的底端内侧开设有吸气孔406，所述连接臂403的底端固定连接有连接垫404，所述连接垫404的底端内侧开设有导气孔407。
所述连接垫404由橡胶垫制成，且吸气管405由橡胶管制成，便于通过连接垫404与半导体元件8贴合，且保证吸气管405不会影响到连机臂403的转动，所述吸气孔406与导气孔407连通，便于连接垫404与吸气孔405的连通，所述齿板304的底端开设有齿牙，且齿轮303通过齿牙与齿板304啮合，且齿板304的个数总共有两个，且对称分布在半导体元件8竖直中心线的左右两侧，便于通过齿板304实现对半导体元件8的支撑，所述调节装置1包括第一电动伸缩杆101和载物板102，所述储存箱7的底端内侧固定连接有第一电动伸缩杆101，所述第一电动伸缩杆101的顶端固定连接有载物板102，通过第一电动伸缩杆101便于实现对载物板102位置的调节，所述限位装置2包括限位板201、第二电机202、固定板203、第二调节螺杆204、滑块205、推杆206和滚珠207，所述储存箱7的四周内侧固定连接有固定板203，位于上侧的所述固定板203的顶端固定连接有第二电机202，所述第二电机202的主轴末端固定连接有第二调节螺杆204，通过第二电机202可以带动第二调节螺杆204的转动，所述第二调节螺杆204的外侧螺旋连接有滑块205，所述滑块205靠近储存箱7内壁的一端内侧转动连接有滚珠207，且滑块205通过滚珠207与储存箱7滑动连接，通过滚珠207可以减少滑块205与储存箱7之间的摩擦力，所述滑块205的一端通过铰链转动连接有推杆206，所述推杆206的另一端通过铰链转动连接有限位板201，且限位板201与载物板102滑动连接，所述限位板201的个数总共有四个，且均匀的分布在储存箱7的四周内壁，通过限位板201可以使半导体元件8处于对齐的位置。
工作流程：本发明在使用之前先通过外接电源供电，工作人员首先把足够的半导体元件8放置在储存箱7的内侧以及载物板102的顶端，然后工作人员通过控制器6控制前后左右的第二电机202带着第二调节螺杆204转动，使第二调节螺杆204与滑块205发现相对螺旋转动，同时上下两侧的滑块205在第二调节螺杆204的作用下会通过滚珠207往相反方向移动，接着滑块205通过推杆206带着限位板201逐渐对半导体元件8进行支撑限位，使半导体元件8整齐的放置在载物板102的顶端，当需要通过载物板102把半导体元件2往上移动时，且通过第一电动伸缩杆101带着载物板102往上运动时，工作人员通过控制器6控制第一电动伸缩杆101带着载物板102往上运动一个半导体元件8厚度的距离，同时载物板102带着半导体元件8沿着四周的限位板201逐渐往上运动，直到顶端的半导体元件8从储存箱7的内侧移出，接着控制器6控制第四电机402带着连接臂403转动180度，使连接臂403带着连接垫404处于半导体元件8的正上方，同时吸气管405与外接的真空泵连通，然后控制器6控制第二电动伸缩杆401通过连接臂403带着连接垫404与半导体元件8贴合，然后外接真空泵通过吸气管405、连接臂403、吸气孔406以及导气孔407吸住半导体元件8，然后控制器6控制第二电动伸缩杆401通过连接臂403以及连接垫404把半导体元件8往上抬起一定的距离，接着控制器6控制第三电机302带着齿轮303转动，使齿轮303带着齿板304往靠近半导体元件8竖直中心线的方向移动，直到左右两侧齿板304相互靠近，然后工作人员按以上相反步骤通过连接臂403以及连接垫404把半导体元件8放置在齿板304的上面，接着控制器6控制第四电机402带着连接臂403转动180度，使连接臂403带着连接垫404从半导体元件8的上面移走，保证连接臂403以及连接垫404不会影响激光划片机主体5的正常运行，然后激光划片机主体5便可以对半导体元件8进行划片处理，处理完成后把半导体元件8从齿板304的上面取下，然后进行下一轮的工作。
实施例2与实施例1中相同部分不再赘述，不同之处是参照图7以及所述调节装置1包括载物板102、连接杆103、第一电机104、第一调节螺杆105和螺纹筒106，所述储存箱7的底端固定连接有连接杆103，所述连接杆103的一端固定连接有第一电机104，所述第一电机104的主轴末端固定连接有第一调节螺杆105，所述第一调节螺杆105的外侧螺旋连接有螺纹筒106，且螺纹筒106与储存箱7滑动连接，所述螺纹筒106的顶端固定连接有载物板102。
当需要通过螺纹筒106带着载物板102往上移动时，工作人员通过控制器6控制第一电机104带着第一调节螺杆105在调节筒106的内侧转动，随着第一调节螺杆105在调节筒106内侧的逐渐螺旋转动，调节筒106会通过载物板102带着半导体元件8往上移动一个半导体元件8厚度的距离。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种半导体元件封装设备，包括激光划片机主体(5)和控制器(6)，其特征在于：所述激光划片机主体(5)的前端右侧固定连接有控制器(6)，所述激光划片机主体(5)一端固定连接有储存箱(7)，所述储存箱(7)的底端内侧固定连接有调节装置(1)，所述调节装置(1)的顶端设置有半导体元件(8)，所述储存箱(7)的内侧固定连接有限位装置(2)，所述储存箱(7)的顶端固定连接有支撑装置(3)，所述支撑装置(3)的顶端固定连接有辅助装置(4)，所述支撑装置(3)包括固定板(301)、第三电机(302)、齿轮(303)和齿板(304)，所述储存箱(7)的顶端固定连接有固定板(301)，所述固定板(301)的内侧滑动连接有齿板(304)，所述固定板(301)的后端内侧固定连接有第三电机(302)，所述第三电机(302)的主轴末端固定连接有齿轮(303)，所述辅助装置(4)包括第二电动伸缩杆(401)、第四电机(402)、连接臂(403)、连接垫(404)、吸气管(405)、吸气孔(406)和导气孔(407)，所述固定板(301)的顶端固定连接有第二电动伸缩杆(401)，所述第二电动伸缩杆(401)的顶端固定连接有第四电机(402)，所述第四电机(402)的主轴末端固定连接有连接臂(403)，所述连接臂(403)的顶端内侧连通有吸气管(405)，所述连接臂(403)的底端内侧开设有吸气孔(406)，所述连接臂(403)的底端固定连接有连接垫(404)，所述连接垫(404)的底端内侧开设有导气孔(407)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述连接垫(404)由橡胶垫制成，且吸气管(405)由橡胶管制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述吸气孔(406)与导气孔(407)连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述齿板(304)的底端开设有齿牙，且齿轮(303)通过齿牙与齿板(304)啮合，且齿板(304)的个数总共有两个，且对称分布在半导体元件(8)竖直中心线的左右两侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述调节装置(1)包括第一电动伸缩杆(101)和载物板(102)，所述储存箱(7)的底端内侧固定连接有第一电动伸缩杆(101)，所述第一电动伸缩杆(101)的顶端固定连接有载物板(102)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述调节装置(1)包括载物板(102)、连接杆(103)、第一电机(104)、第一调节螺杆(105)和螺纹筒(106)，所述储存箱(7)的底端固定连接有连接杆(103)，所述连接杆(103)的一端固定连接有第一电机(104)，所述第一电机(104)的主轴末端固定连接有第一调节螺杆(105)，所述第一调节螺杆(105)的外侧螺旋连接有螺纹筒(106)，且螺纹筒(106)与储存箱(7)滑动连接，所述螺纹筒(106)的顶端固定连接有载物板(102)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述限位装置(2)包括限位板(201)、第二电机(202)、固定板(203)、第二调节螺杆(204)、滑块(205)、推杆(206)和滚珠(207)，所述储存箱(7)的四周内侧固定连接有固定板(203)，位于上侧的所述固定板(203)的顶端固定连接有第二电机(202)，所述第二电机(202)的主轴末端固定连接有第二调节螺杆(204)，所述第二调节螺杆(204)的外侧螺旋连接有滑块(205)，所述滑块(205)靠近储存箱(7)内壁的一端内侧转动连接有滚珠(207)，且滑块(205)通过滚珠(207)与储存箱(7)滑动连接，所述滑块(205)的一端通过铰链转动连接有推杆(206)，所述推杆(206)的另一端通过铰链转动连接有限位板(201)，且限位板(201)与载物板(102)滑动连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体元件封装设备，其特征在于：所述限位板(201)的个数总共有四个，且均匀的分布在储存箱(7)的四周内壁。
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