CN112246747B - 一种连续式半导体晶圆蚀刻设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体、警报灯、控制面板，主体的顶部设置有警报灯，控制面板位于主体的侧端，主体包括传送带、电解池、电解机、清洗装置、水管，清洗装置包括大转盘、固定盘、夹取装置、冲洗装置，夹取装置包括连接杆、摆动杆、卡合块、夹具，卡合块包括卡合体、空槽、支撑座、滚轮、弹力杆，本发明利用夹取装置对晶圆夹取，再让夹取装置跟随大转盘旋转，而摆动杆与连接杆活动卡合，使得摆动杆垂直与地面，让晶圆的上端面保持与水平面平行，让晶圆能够以不同的角度被冲洗装置进行冲刷，从而能够将置于晶圆凹槽中的碎屑清理干净。

Description

一种连续式半导体晶圆蚀刻设备
技术领域
本发明涉及晶圆蚀刻领域，具体的是一种连续式半导体晶圆蚀刻设备。
背景技术
蚀刻机可以分为化学蚀刻机及电解蚀刻机两类,化学蚀刻是使用化学溶液，经由化学反应以达到蚀刻的目的，而电解蚀刻机是利用金属在自来水或盐水为蚀刻主体的溶液中发生阳极溶解的原理，在对晶圆进行蚀刻的时候不会产生污染物，具有环保的效果。
基于上述本发明人发现，现有的一种连续式半导体晶圆蚀刻设备主要存在以下几点不足，比如：晶圆蚀刻之后会产生大量的碎屑，碎屑滞留在晶圆的凹槽中，在进行冲洗晶圆时，凹槽的侧壁会挡住水流的冲击，导致凹槽中的碎屑冲洗不干净，造成后期贴膜出现不平整的情况。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种连续式半导体晶圆蚀刻设备。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体、警报灯、控制面板，所述主体的顶部设置有警报灯，所述控制面板位于主体的侧端，所述主体包括传送带、电解池、电解机、清洗装置、水管，所述传送带安装在主体的前端，所述电解池安装在传送带的末端正后方，所述电解机位于电解池的正上方，所述电解机设于电解机的后端，且与主体内壁相连接，所述水管设置在主体的内部顶端，并且通过小水管与电解机和清洗装置相连接。
进一步的，所述清洗装置包括大转盘、固定盘、夹取装置、冲洗装置，所述大转盘的内侧卡合有固定盘，所述夹取装置设有四个，且环绕于大转盘的表面排列，所述冲洗装置嵌固在固定盘上，且贯穿于大转盘，所述夹取装置与大转盘活动卡合。
进一步的，所述夹取装置包括连接杆、摆动杆、卡合块、夹具，所述连接杆的末端设有摆动杆，所述卡合块的一端焊接连接于摆动杆，且另一端与连接杆相卡合，所述夹具嵌固在摆动杆的末端，所述摆动杆为L状。
进一步的，所述卡合块包括卡合体、空槽、支撑座、滚轮、弹力杆，所述卡合体的侧端设有六个空槽，所述空槽均匀环绕于卡合体排列，所述支撑座卡合在空槽中，所述滚轮安装在支撑座中，所述弹力杆设有十二个，且两两安装在空槽的底部，所述支撑座与弹力杆活动配合。
进一步的，所述冲洗装置包括通水管、挡水板、喷淋头，所述通水管的两端嵌固有挡水板，所述挡水板的末端设有120度的夹角，所述喷淋头设有十个以上，所述喷淋头环绕于通水管的下班部分排列。
进一步的，所述喷淋头包括安装座、旋转头、导流板、喷头，所述安装座的底部卡合有旋转头，所述导流板设置在旋转头的内部，所述喷头设有两个，其中一个设置在旋转头的底部，另一个位于旋转头的侧端，所述导流板倾斜安装在旋转头中，且倾斜的角度为45度。
进一步的，所述导流板包括大通孔、蓄水槽、分流孔、固定头，所述大通孔设置在导流板的一端，所述蓄水槽设有四个以上，且横向排列在导流板的上端，所述分流孔设置在导流板的另一端，所述固定头设有两个，且分别嵌固在导流板的两头，所述蓄水槽为三角形状。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.本发明利用夹取装置对晶圆夹取，再让夹取装置跟随大转盘旋转，而摆动杆与连接杆活动卡合，使得摆动杆垂直与地面，让晶圆的上端面保持与水平面平行，让晶圆能够以不同的角度被冲洗装置进行冲刷，从而能够将置于晶圆凹槽中的碎屑清理干净。
2.本发明利用喷淋头中的安装座与旋转头活动卡合，再利用将导流板倾斜安装在旋转头的内部，使得导流板受到水流冲击可以带动旋转头进行旋转，最后通过将两个喷头喷别安装在旋转头的底部与侧端，可以让旋转头通过旋转不同的角度喷出，对晶圆的表面进行无死角冲刷，避免碎屑置于晶圆的凹槽中冲洗不干净的情况。
附图说明
图1为本发明一种连续式半导体晶圆蚀刻设备的主视结构示意图。
图2为本发明的剖视结构示意图。
图3为本发明的清洗装置剖视结构示意图。
图4为本发明的夹取装置剖视结构示意图。
图5为本发明的卡合块剖视结构示意图。
图6为本发明的冲洗装置剖视结构示意图。
图7为本发明的喷淋头剖视结构示意图。
图8为本发明的导流板剖视结构示意图。
图中：主体1、警报灯2、控制面板3、传送带11、电解池12、电解机13、清洗装置14、水管15、大转盘141、固定盘142、夹取装置143、冲洗装置144、连接杆a1、摆动杆a2、卡合块a3、夹具a4、卡合体a31、空槽a32、支撑座a33、滚轮a34、弹力杆a35、通水管b1、挡水板b2、喷淋头b3、安装座b31、旋转头b32、导流板b33、喷头b34、大通孔c1、蓄水槽c2、分流孔c3、固定头c4。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一：请参阅图1-图5，本发明具体实施例如下：
其结构包括主体1、警报灯2、控制面板3，所述主体1的顶部设置有警报灯2，所述控制面板3位于主体1的侧端，所述主体1包括传送带11、电解池12、电解机13、清洗装置14、水管15，所述传送带11安装在主体1的前端，所述电解池12安装在传送带11的末端正后方，所述电解机13位于电解池12的正上方，所述电解机13设于电解机13的后端，且与主体1内壁相连接，所述水管15设置在主体1的内部顶端，并且通过小水管与电解机13和清洗装置14相连接。
所述清洗装置14包括大转盘141、固定盘142、夹取装置143、冲洗装置144，所述大转盘141的内侧卡合有固定盘142，所述夹取装置143设有四个，且环绕于大转盘141的表面排列，所述冲洗装置144嵌固在固定盘142上，且贯穿于大转盘141，所述夹取装置143与大转盘141活动卡合，有利于夹取装置143在大转盘141中旋转，从而保持平衡。
所述夹取装置143包括连接杆a1、摆动杆a2、卡合块a3、夹具a4，所述连接杆a1的末端设有摆动杆a2，所述卡合块a3的一端焊接连接于摆动杆a2，且另一端与连接杆a1相卡合，所述夹具a4嵌固在摆动杆a2的末端，所述摆动杆a2为L状，有利于摆动杆a2在连接杆a1的末端进行摆动。
所述卡合块a3包括卡合体a31、空槽a32、支撑座a33、滚轮a34、弹力杆a35，所述卡合体a31的侧端设有六个空槽a32，所述空槽a32均匀环绕于卡合体a31排列，所述支撑座a33卡合在空槽a32中，所述滚轮a34安装在支撑座a33中，所述弹力杆a35设有十二个，且两两安装在空槽a32的底部，所述支撑座a33与弹力杆a35活动配合，有利于弹力杆a35复位带动支撑座a33往外延伸，加大滚轮a34与连接杆a1内部的摩擦力，减缓摆动杆a2摆动的幅度。
基于上述实施例，具体工作原理如下：当电解产生的碎屑置于晶圆的凹槽中冲洗不掉的时候，利用清洗装置14中的大转盘141带动夹取装置143进行旋转，再利用夹取装置143中的卡合块a3与连接杆a1活动卡合，使得摆动杆a2可以在连接杆a1中进行摆动，让夹有晶圆的夹具a4能够保持与水平面平行跟随大转盘141旋转，从而能够让置于夹具a4中的晶圆以不同的角度被冲洗装置144进行冲刷，使得置于晶圆凹槽能够无死角的进行冲洗，从而将晶圆凹槽中的碎屑完全冲洗干净，最后利用在卡合块a3的侧端设置支撑座a33与弹力杆a35活动配合，让弹力杆a35复位带动支撑座a33向外延伸，增加滚轮a34与连接杆a1内部的摩擦力，避免摆动杆a2跟随大转盘141旋转摆动的幅度过大，使夹具a4中的晶圆能够稳定的进行冲洗。
实施例二：请参阅图6-图8，本发明具体实施例如下：
所述冲洗装置144包括通水管b1、挡水板b2、喷淋头b3，所述通水管b1的两端嵌固有挡水板b2，所述挡水板b2的末端设有120度的夹角，所述喷淋头b3设有十个以上，所述喷淋头b3环绕于通水管b1的下班部分排列，有利于让喷淋头b3对晶圆表面全面的冲洗。
所述喷淋头b3包括安装座b31、旋转头b32、导流板b33、喷头b34，所述安装座b31的底部卡合有旋转头b32，所述导流板b33设置在旋转头b32的内部，所述喷头b34设有两个，其中一个设置在旋转头b32的底部，另一个位于旋转头b32的侧端，所述导流板b33倾斜安装在旋转头b32中，且倾斜的角度为45度，有利于让水流冲击导流板b33，从而带动旋转头b32进行旋转喷射。
所述导流板b33包括大通孔c1、蓄水槽c2、分流孔c3、固定头c4，所述大通孔c1设置在导流板b33的一端，所述蓄水槽c2设有四个以上，且横向排列在导流板b33的上端，所述分流孔c3设置在导流板b33的另一端，所述固定头c4设有两个，且分别嵌固在导流板b33的两头，所述蓄水槽c2为三角形状，有利于将水流进行阻挡，从而加快旋转头b32的旋转速度。
基于上述实施例，具体工作原理如下：利用在冲洗装置144的两侧端设置挡水板b2对溅射的水滴进行遮挡，再利用喷淋头b3中的安装座b31与旋转头b32活动卡合，使得旋转头b32可以在安装座b31中进行旋转，然后通过在旋转头b32的内部设置倾斜45度的导流板b33，并且在导流板b33的一端设置大通孔c1可以让水流进行流通，在另一端设置蓄水槽c2与分流孔c3对水流进行阻挡，加大水流对导流板b33的冲击力，使得受到冲击的导流板b33可以带动旋转头b32进行旋转，最后在将两个分头分别设置在旋转头b32的底端与侧端，让水流以不同的角度进行喷射，从而能够通过旋转的喷淋头b3以不同的角度对晶圆进行冲洗，避免置于晶圆凹槽中的碎屑清理不干净的情况。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (2)

1.一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其结构包括主体(1)、警报灯(2)、控制面板(3)，所述主体(1)的顶部设置有警报灯(2)，所述控制面板(3)位于主体(1)的侧端，其特征在于：所述主体(1)包括传送带(11)、电解池(12)、电解机(13)、清洗装置(14)、水管(15)，所述传送带(11)安装在主体(1)的前端，所述电解池(12)安装在传送带(11)的末端正后方，所述电解机(13)位于电解池(12)的正上方，所述电解机(13)设于电解机(13)的后端，且与主体(1)内壁相连接，所述水管(15)设置在主体(1)的内部顶端，并且通过小水管与电解机(13)和清洗装置(14)相连接；所述清洗装置(14)包括大转盘(141)、固定盘(142)、夹取装置(143)、冲洗装置(144)，所述大转盘(141)的内侧卡合有固定盘(142)，所述夹取装置(143)设有四个，且环绕于大转盘(141)的表面排列，所述冲洗装置(144)嵌固在固定盘(142)上，且贯穿于大转盘(141)；所述夹取装置(143)包括连接杆(a1)、摆动杆(a2)、卡合块(a3)、夹具(a4)，所述连接杆(a1)的末端设有摆动杆(a2)，所述卡合块(a3)的一端焊接连接于摆动杆(a2)，且另一端与连接杆(a1)相卡合，所述夹具(a4)嵌固在摆动杆(a2)的末端；所述卡合块(a3)包括卡合体(a31)、空槽(a32)、支撑座(a33)、滚轮(a34)、弹力杆(a35)，所述卡合体(a31)的侧端设有六个空槽(a32)，所述空槽(a32)均匀环绕于卡合体(a31)排列，所述支撑座(a33)卡合在空槽(a32)中，所述滚轮(a34)安装在支撑座(a33)中，所述弹力杆(a35)设有十二个，且两两安装在空槽(a32)的底部；所述冲洗装置(144)包括通水管(b1)、挡水板(b2)、喷淋头(b3)，所述通水管(b1)的两端嵌固有挡水板(b2)，所述挡水板(b2)的末端设有120度的夹角，所述喷淋头(b3)设有十个以上；所述喷淋头(b3)包括安装座(b31)、旋转头(b32)、导流板(b33)、喷头(b34)，所述安装座(b31)的底部卡合有旋转头(b32)，所述导流板(b33)设置在旋转头(b32)的内部，所述喷头(b34)设有两个，其中一个设置在旋转头(b32)的底部，另一个位于旋转头(b32)的侧端；所述导流板(b33)包括大通孔(c1)、蓄水槽(c2)、分流孔(c3)、固定头(c4)，所述大通孔(c1)设置在导流板(b33)的一端，所述蓄水槽(c2)设有四个以上，且横向排列在导流板(b33)的上端，所述分流孔(c3)设置在导流板(b33)的另一端，所述固定头(c4)设有两个，且分别嵌固在导流板(b33)的两头。
2.根据权利要求1所述的一种连续式半导体晶圆蚀刻设备，其特征在于：当电解产生的碎屑置于晶圆的凹槽中冲洗不掉的时候，利用清洗装置(14)中的大转盘(141)带动夹取装置(143)进行旋转，再利用夹取装置(143)中的卡合块(a3)与连接杆(a1) 活动卡合，使得摆动杆(a2)可以在连接杆(a1)中进行摆动，让夹有晶圆的夹具(a4)能够保持与水平面平行跟随大转盘(141)旋转，从而能够让置于夹具(a4)中的晶圆以不同的角度被冲洗装置(144)进行冲刷，使得置于晶圆凹槽能够无死角的进行冲洗，从而将晶圆凹槽中的碎屑完全冲洗干净，最后利用在卡合块(a3)的侧端设置支撑座(a33)与弹力杆(a35)活动配合，让弹力杆(a35)复位带动支撑座(a33)向外延伸，增加滚轮(a34)与连接杆(a1)内部的摩擦力，避免摆动杆(a2) 跟随大转盘(141)旋转摆动的幅度过大，使夹具(a4)中的晶圆能够稳定的进行冲洗；
利用在冲洗装置(144)的两侧端设置挡水板(b2)对溅射的水滴进行遮挡，再利用喷淋头(b3)中的安装座(b31)与旋转头(b32)活动卡合，使得旋转头(b32)可以在安装座(b31)中进行旋转，然后通过在旋转头(b32)的内部设置倾斜45度的导流板(b33)，并且在导流板(b33)的一端设置大通孔(c1)可以让水流进行流通，在另一端设置蓄水槽(c2)与分流孔(c3)对水流进行阻挡，加大水流对导流板(b33)的冲击力，使得受到冲击的导流板(b33)可以带动旋转头(b32)进行旋转，最后在将两个分头分别设置在旋转头(b32)的底端与侧端，让水流以不同的角度进行喷射，从而能够通过旋转的喷淋头(b3)以不同的角度对晶圆进行冲洗，避免置于晶圆凹槽中的碎屑清理不干净的情况。
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