CN112241097B - 投影机散热系统及其控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种投影机散热系统及其控制方法，涉及投影机技术领域，投影机散热系统包括控制器，以及分别与控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，发热器件包括电源驱动板、主板、光源和DMD板；多个散热模块分别设置在进风口、出风口、光源和DMD板处。通过对投影机的不同位置进行温度的精确检测，进而控制相应位置处的散热模块的工作状态，能够实现对投影机内温度的精确控制，与现有技术相比，降低了散热带来的噪声，提高了投影机的使用寿命。

Description

投影机散热系统及其控制方法

技术领域

本发明涉及投影机技术领域，尤其是涉及一种投影机散热系统及其控制方法。

背景技术

投影机，又称投影仪，是一种可以将图像或视频投射到幕布上的设备。投影机目前广泛应用于家庭、办公室、学校和娱乐场所。其中，激光投影机是使用激光光束来透射出画面。

对于激光投影机来说，现阶段光源的转换效率处于瓶颈状态，通常在40％以下。要大量提高激光投影机的流明度就只能通过增加光源的数量来解决，而在光源数量增加，转换效率未显著提升的情况下，其产生的热量会更加多，对投影机的散热性能要求也更加高。因此，在高流明度的激光投影机中需要用到几十个大小风扇来进行温度的调节。目前通常根据激光投影机的温度来进行风扇的开通和关断，这样虽然可以有效降低投影机的温度，但是数量众多的风扇在全速工作时带来了大量的噪声，会使用户体验极差，甚至于在一些要求低噪声的场合是不可接受的，从而直接影响到激光投影机的市场销售。

针对上述问题，现有技术中提出了阶梯式的散热控制方案：通过温度传感器侦测投影机进风口的温度，不同温度对应不同的风扇转速，当温度达到极限时，进行灭机保护操作。然而这种风扇控制方法仍然太粗糙，容易导致噪声过大，并影响投影机的使用寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种投影机散热系统及其控制方法，以降低散热带来的噪声，提高投影机的使用寿命。

本发明提供了一种投影机散热系统，包括控制器，以及分别与所述控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个所述温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，所述发热器件包括电源驱动板、主板、光源和数字微镜器件DMD板；多个所述散热模块分别设置在所述进风口、所述出风口、所述光源和所述DMD板处；

所述控制器用于通过各所述温度传感器分别获取所述进风口和所述出风口处的第一温度数据、所述电源驱动板处的第二温度数据、所述主板处的第三温度数据、所述光源处的第四温度数据以及所述DMD板处的第五温度数据；根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态；根据所述第四温度数据控制所述光源处的散热模块的工作状态；根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态。

进一步地，所述散热模块包括风扇、水冷散热器和半导体制冷器TEC中的一种或多种。

进一步地，所述散热模块包括进风口风扇、出风口风扇、水冷散热器和TEC；所述进风口风扇设置在所述进风口处，所述出风口风扇设置在所述出风口处，所述水冷散热器设置在所述光源处，所述TEC设置在所述DMD板处。

进一步地，所述控制器包括处理器，以及分别与所述处理器连接的脉冲宽度变调PWM电路和直流输出电路；所述处理器还与各所述温度传感器连接，所述PWM电路还与所述进风口风扇、所述出风口风扇和所述水冷散热器连接，所述直流输出电路还与所述TEC连接。

进一步地，位于所述进风口处的温度传感器设置在所述进风口风扇内侧的非气流直通处；位于所述出风口处的温度传感器设置在所述出风口风扇内侧的非气流直通处。

进一步地，所述DMD板的背后还设置有风管散热器，位于所述DMD板处的温度传感器设置在所述风管散热器的与所述DMD板直接接触的导热件上。

进一步地，位于所述光源处的温度传感器包括设置在所述光源的激光器背后的第一传感器和设置在所述光源的荧光轮马达线圈外壳上的第二传感器。

本发明提供了一种投影机散热系统的控制方法，所述投影机散热系统包括控制器，以及分别与所述控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个所述温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，所述发热器件包括电源驱动板、主板、光源和数字微镜器件DMD板；多个所述散热模块分别设置在所述进风口、所述出风口、所述光源和所述DMD板处；所述方法由所述控制器执行，包括：通过各所述温度传感器分别获取投影机的进风口和出风口处的第一温度数据、电源驱动板处的第二温度数据、主板处的第三温度数据、光源处的第四温度数据以及DMD板处的第五温度数据；根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态；根据所述第四温度数据控制所述光源处的散热模块的工作状态；根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态。

进一步地，所述散热模块包括进风口风扇和出风口风扇，所述进风口风扇设置在所述进风口处，所述出风口风扇设置在所述出风口处；所述第一温度数据包括进风口温度值和出风口温度值；所述根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态，包括：根据所述进风口温度值和所述出风口温度值确定环境温度值；判断所述环境温度值是否高于设定的温度上限值；如果是，控制所述进风口风扇和所述出风口风扇均以最高转速工作；如果否，根据所述第二温度数据和所述第三温度数据分别确定电源温度值和主板温度值；根据所述电源温度值和主板温度值中的较高者，控制所述进风口风扇的转速和所述出风口风扇的转速。

进一步地，所述散热模块包括设置在所述DMD板处的TEC；所述根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态，包括：根据所述第一温度数据和所述第五温度数据分别确定环境温度值和DMD温度值；计算所述环境温度值和所述DMD温度值的差，得到温度差值；根据所述温度差值，控制所述TEC的输出功率。

本发明提供的投影机散热系统及其控制方法中，投影机散热系统包括控制器，以及分别与控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，发热器件包括电源驱动板、主板、光源和DMD板；多个散热模块分别设置在进风口、出风口、光源和DMD板处；控制器用于通过各温度传感器分别获取进风口和出风口处的第一温度数据、电源驱动板处的第二温度数据、主板处的第三温度数据、光源处的第四温度数据以及DMD板处的第五温度数据；根据第一温度数据、第二温度数据和第三温度数据控制进风口和出风口处的散热模块的工作状态；根据第四温度数据控制光源处的散热模块的工作状态；根据第一温度数据和第五温度数据控制DMD板处的散热模块的工作状态。通过对投影机的不同位置进行温度的精确检测，进而控制相应位置处的散热模块的工作状态，能够实现对投影机内温度的精确控制，与现有技术相比，降低了散热带来的噪声，提高了投影机的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种传统投影机的平面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种投影机散热系统的结构示意图；

图3a为本发明实施例提供的一种温度传感器在投影机中的分布示意图；

图3b为本发明实施例提供的一种温度传感器在光源中的分布示意图；

图4为本发明实施例提供的另一种投影机散热系统的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种投影机散热系统的控制方法的流程示意图；

图6为图5中步骤S504的流程示意图；

图7为图5中步骤S508的流程示意图。

图标：11-电源驱动板；111-电源板；112-驱动板；12-主板；13-光机；131-DMD板；14-光源；141-激光器；142-荧光轮；15-进风口；16-出风口；21-控制器；211-处理器；212-PWM电路；213-直流输出电路；22-温度传感器；23-散热模块；231-进风口风扇；232-出风口风扇；233-水冷散热器；234-TEC。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1所示的传统投影机的平面结构示意图，投影机主要包括电源驱动板11、主板12、光机13和光源14，投影机内部主要发热器件包括：光源14的激光器、光源14的荧光轮激发部、光机13的DMD(Digital Micromirror Device，数字微镜器件)板处、电源驱动板11的电子元件和主板12的电子元件。基于此，本发明实施例提供一种投影机散热系统及其控制方法，通过对投影机内部主要发热器件的温度监测，控制主要发热器件处的散热模块的运行，能够实现对投影机内温度的精确控制，降低散热带来的噪声，提高投影机的使用寿命。

为便于对本实施例进行理解，首先对本发明实施例所公开的一种投影机散热系统进行详细介绍。

参见图2所示的一种投影机散热系统的结构示意图，以及图3a所示的一种温度传感器在投影机中的分布示意图，该投影机散热系统包括控制器21，以及分别与控制器21连接的多个温度传感器22和多个散热模块23；多个温度传感器22分别设置在投影机的进风口15、出风口16和多个发热器件处，发热器件包括电源驱动板11、主板12、光源14和DMD板131；多个散热模块23分别设置在进风口15、出风口16、光源14和DMD板131处。

控制器21用于通过各温度传感器22分别获取进风口15和出风口16处的第一温度数据、电源驱动板11处的第二温度数据、主板12处的第三温度数据、光源14处的第四温度数据以及DMD板131处的第五温度数据；根据第一温度数据、第二温度数据和第三温度数据控制进风口15和出风口16处的散热模块23的工作状态；根据第四温度数据控制光源14处的散热模块23的工作状态；根据第一温度数据和第五温度数据控制DMD板131处的散热模块23的工作状态。

具体地，控制器21分别与各温度传感器22通信连接，可以采用有线连接，也可以采用无线连接，例如控制器21通过I2C总线分别与各温度传感器22连接。控制器21还分别与各散热模块23电连接，通过诸如发送PWM(Pulse Width Modulation，脉冲宽度变调)控制信号来控制各散热模块23的工作状态。

上述温度传感器22可以设置在进风口15、出风口16、主板12上、电源驱动板11上、DMD板131的散热器上以及光源14的内部。参见图3b所示的一种温度传感器在光源中的分布示意图，温度传感器22可以设置在光源14内部的激光器141和荧光轮142处，每个激光器141处均可以设置一个温度传感器22。另外，荧光轮142也可以替换为其他类型的波长转换装置。

需要说明的是，电源驱动板11可以是一个整体，也可以是如图3a所示，电源驱动板11由电源板111和驱动板112两个板构成，电源板111和驱动板112上分别设置一个温度传感器22。图3a中所示的进风口15和出风口16的位置仅为示例，实际应用中，进风口15和出风口16的位置可以根据需要设置，如进风口15可以设置在靠近光源14处，出风口可以设置在靠近电源驱动板11处。

可选地，上述散热模块23包括风扇、水冷散热器和TEC(Thermo Electric Cooler，半导体制冷器)中的一种或多种。其中，水冷散热器又名液冷散热器，水冷散热器的循环液不一定是水，也可以是其他的导热液体。水冷散热器可以包括水泵、水箱和水管，水泵通过水管与水箱连接。

另外，可选地，上述投影机散热系统还可以包括风管散热器，风管散热器可以为多个，多个风管散热器可以分别设置在光源14和DMD板131处。例如，多个风管散热器分别设置在光源14的激光器141背后、光源14的发热侧面以及DMD板131的背后。

本发明实施例中，投影机散热系统包括控制器，以及分别与控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，发热器件包括电源驱动板、主板、光源和DMD板；多个散热模块分别设置在进风口、出风口、光源和DMD板处；控制器用于通过各温度传感器分别获取进风口和出风口处的第一温度数据、电源驱动板处的第二温度数据、主板处的第三温度数据、光源处的第四温度数据以及DMD板处的第五温度数据；根据第一温度数据、第二温度数据和第三温度数据控制进风口和出风口处的散热模块的工作状态；根据第四温度数据控制光源处的散热模块的工作状态；根据第一温度数据和第五温度数据控制DMD板处的散热模块的工作状态。通过对投影机的不同位置进行温度的精确检测，进而控制相应位置处的散热模块的工作状态，能够实现对投影机内温度的精确控制，与现有技术相比，降低了散热带来的噪声，提高了投影机的使用寿命。

为了便于理解，本实施例提供了一种投影机散热系统的具体实现方式。参见图4所示的另一种投影机散热系统的结构示意图，上述散热模块23包括进风口风扇231、出风口风扇232、水冷散热器233和TEC 234；进风口风扇231设置在进风口15处，出风口风扇232设置在出风口16处，水冷散热器233设置在光源14处，TEC 234设置在DMD板131处。控制器21包括处理器211，以及分别与处理器211连接的PWM电路212和直流输出电路213；处理器211还与各温度传感器22连接，PWM电路212还与进风口风扇231、出风口风扇232和水冷散热器233连接，直流输出电路213还与TEC 234连接。

上述处理器211可以通过改变PWM电路212的占空比，来控制进风口风扇231的转速、出风口风扇232的转速和水冷散热器233中水泵的转速；通过改变直流输出电路213的电压，来控制TEC 234的实际输出功率。

可选地，位于进风口15处的温度传感器22设置在进风口风扇231内侧的非气流直通处；位于出风口16处的温度传感器22设置在出风口风扇232内侧的非气流直通处。这样使气流不会直接通过温度传感器22，可以保证侦测的温度值与实际相符。

可选地，位于电源驱动板11、主板12处的温度传感器22设置在对应的处理器芯片背后。处理器为大运算处理芯片，功耗较大，产热量较多，因此这种温度传感器22的设置方式可以更准确地反映电源驱动板11、主板12的温度高低。

可选地，DMD板131的背后还设置有风管散热器，位于DMD板131处的温度传感器22设置在风管散热器的与DMD板131直接接触的导热件上。该导热件可以但不限于为铁件。导热件能够传导DMD板131的热量，这样通过将温度传感器22设置在导热件上，可以更好地反映出DMD板131的温度高低。

可选地，位于光源14处的温度传感器22包括设置在光源14的激光器141背后的第一传感器和设置在光源14的荧光轮142马达线圈外壳上的第二传感器。与现有技术中只关注激光器处的温度相比，本实施例还在马达线圈外壳中增加了温度传感器22，这样提高了对光源14的温度检测的准确度。

可选地，本发明实施例还提供了控制器21对各个散热模块23的温度控制方法，如下：

(1)对于进风口风扇231和出风口风扇232：

当上述第一温度数据包括进风口温度值和出风口温度值时，处理器211用于根据进风口温度值和出风口温度值确定环境温度值，判断该环境温度值是否高于设定的温度上限值；如果是，通过控制PWM电路212的占空比来控制进风口风扇231和出风口风扇232均以最高转速工作；如果否，根据上述第二温度数据和第三温度数据分别确定电源温度值和主板温度值；根据电源温度值和主板温度值中的较高者，通过控制PWM电路212的占空比来控制进风口风扇231的转速和出风口风扇232的转速。其中，温度上限值可以根据需要设置，这里不作限定，例如温度上限值设置为40℃。

进一步地，处理器211内预设有温度与驱动电压的第一对应关系，处理器211在根据电源温度值和主板温度值中的较高者，通过控制PWM电路212的占空比来控制进风口风扇231的转速和出风口风扇232的转速时，具体用于：查找预设的第一对应关系，得到电源温度值和主板温度值中的较高者对应的目标驱动电压，控制PWM电路212以该目标驱动电压驱动进风口风扇231和出风口风扇232。

(2)对于水冷散热器233：

上述处理器211还用于根据第四温度数据确定光源温度值；根据该光源温度值，通过控制PWM电路212的占空比来控制水冷散热器233中水泵的转速。

进一步地，处理器211内预设有温度与驱动电压的第二对应关系，处理器211在根据光源温度值，通过控制PWM电路212的占空比来控制水冷散热器233中水泵的转速时，具体用于：查找预设的第二对应关系，得到光源温度值对应的目标驱动电压，控制PWM电路212以该目标驱动电压驱动水冷散热器233中水泵。

(3)对于TEC 234：

上述处理器211还用于根据第一温度数据和第五温度数据分别确定环境温度值和DMD温度值；计算环境温度值和DMD温度值的差，得到温度差值；根据该温度差值，通过控制直流输出电路213的输出电压来控制TEC234的输出功率，从而控制TEC 234的制冷量。

进一步地，处理器211内预设有温度差值与驱动电压的第三对应关系，处理器211在根据该温度差值，通过控制直流输出电路213的输出电压来控制TEC 234的输出功率时，具体用于：查找预设的第三对应关系，得到温度差值对应的目标驱动电压，控制直流输出电路213以该目标驱动电压驱动TEC 234。

可选地，为了防止DMD板131出现凝露现象，处理器211在确定DMD温度值之后，判断DMD温度值是否小于预设的温度下限值；如果是，控制直流输出电路213的输出电压为0，不驱动TEC 234工作；如果否，继续执行后续的计算环境温度值和DMD温度值的差，得到温度差值的步骤。其中，温度下限值可以根据需要设置，这里不作限定，例如温度下限值设置为5℃。

基于图4，在一种可能的实现方式中，控制器21的具体工作过程可以为：

1、标定各个温度值：

获取进风口15处的进风口温度值和出风口16处的出风口温度值，根据进风口温度值和出风口温度值标定环境温度值T1；

获取电源驱动板11处的第二温度数据，根据第二温度数据标定电源温度值T2；

获取主板12处的第三温度数据，根据第三温度数据标定主板温度值T3；

获取光源14处的第四温度数据，根据第四温度数据标定光源温度值T4；

获取DMD板131处的第五温度数据，根据第五温度数据标定DMD温度值T5。

2、控制各个散热模块23的运行

通过T1、T2和T3，控制进风口风扇231和出风口风扇232的转速；

通过T4，控制水冷散热器233中水泵的转速；

通过T1和T5，控制TEC 234的工作电压。

下面对散热控制方法进行示例性地具体说明(以下所有数值均为示例)：

(1)对于进风口风扇231和出风口风扇232(简称进出风口风扇)，其中，进出风口风扇的初始驱动电压为7V，最高驱动电压为12V：

标准1：进风口风量与出风口风量应基本保持一致；

标准2：投影机内部空气温度与室温(环境温度)温差应尽量缩小。

T1>40℃时，进出风口风扇均以最高转速工作(采用12V的驱动电压)；

T1≤40℃时，T2、T3以温度值较高的为标准，在不同阶梯温度时对应的驱动电压(第一对应关系)如下表1所示：

表1

温度范围	驱动电压
		<20℃	7V
20℃至25℃	7.5V
		25℃至30℃	8V
30℃至35℃	8.5V
		35℃至40℃	9V
＞40℃	12V

(2)对于水冷散热器233，其中，水冷散热器233中水泵的初始驱动电压为7V，最高驱动电压为12V，光源内部风扇设定为默认驱动电压9V：

标准1：光源14内部温度越低越好；

标准2：在保证散热效果满足要求的情况下，尽量降低水泵功率。

故设定如下算法：

根据光源14的规格设定五个阶梯温度t1、t2、t3、t4、t5，T4在不同温度范围时对应的驱动电压(第二对应关系)如下表2所示：

表2

(3)对于TEC 234，其中，TEC 234的初始驱动电压为4V，最高驱动电压为8V：

标准1：DMD板131的温度不能低于环境温度10℃，且不能低于5℃；

标准2：DMD板131的温度需尽量与环境温度同步，低于环境温度3℃到4℃；

标准3：DMD板131的温度最高不能超过35℃，以防DMD板131过温。

故设定如下算法：

T1-T5≥5℃，则驱动电压下降直至0V；

0<T1-T5<5℃，则驱动电压保持不变；

T1-T5<0℃，则驱动电压上升直至8V；

T5<5℃，则驱动电压下降直至0V；如温度在3分钟内未恢复，则灭机保护。

另外，本实施例还提供了一种T1至T5的标定方法，如下：

A、对于T1

步骤A1：在室内温度20℃下，投影机正常工作半小时，达到稳定工作状态；

步骤A2：通过外部的温度计，获取投影机的进风口温度为22℃，出风口温度为25℃；

步骤A3：读取温度传感器22的读数，进风口15处的读数为20℃，出风口16处的读数为23℃；

步骤A4：在不同室内温度下，重复步骤A1到A3；

步骤A5：通过多次重复实验验证，最终标定温度为：

T1＝((进风口温度值+出风口温度值)/2)+2。

B、对于T2、T3

步骤B1：请电子工程师及热流工程师确认电源驱动板11和主板12的主要发热元器件，并设定测点。

步骤B2：在20℃度的环境温度下，投影机全功率运转，并使用温度计测定各发热元器件的温度；

步骤B3：确认T2、T3与温度传感器22的读数一致(当电源驱动板11处设置有多个温度传感器22时，T2为各温度传感器22的读数中的最大值)。

C、对于T4

步骤C1：根据光源14的结构，由热流工程师确定温度测点；

步骤C2：在20℃度的环境温度下，光源14全功率运转，待稳定后使用温度计量测光源14各测点的温度d1、d2、d3......dn；

步骤C3：标定光源温度理论值T4＝(d1+d2+....+dn)/n；

步骤C4：比较光源14各位置处(如每组激光器处和荧光轮马达处)的温度传感器22的读数，将读数最高的值记为Tx；

步骤C5：标定T4＝Tx+X，其中，X为光源系数。

D、对于T5

步骤D1：根据光机13中DMD板131的结构，由热流工程师确定温度测点；

步骤D2：在20℃度的环境温度下，光机13全功率运转，待稳定后使用温度计量测DMD板131各测点的温度；

步骤D3：标定DMD温度理论值T5为各测点的温度的平均值；

步骤D4：标定T5＝Ty+Y，其中，Ty为DMD板131处温度传感器22的读数，Y为DMD系数。

综上可知，本发明实施例中，增加了温度传感器的数量，能够对投影机不同位置的温度进行精确侦测；增加了水冷散热器和TEC，提高了散热效率；增加了控制器的温度控制算法，能够精确控制投影机内部各元器件的温度。因此，与现有技术相比，温度侦测更精确、噪声更小、投影机使用寿命更长。

本发明实施例还提供了一种投影机散热系统的控制方法，应用于上述投影机散热系统。参见图5所示的一种投影机散热系统的控制方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤S502，通过各温度传感器分别获取投影机的进风口和出风口处的第一温度数据、电源驱动板处的第二温度数据、主板处的第三温度数据、光源处的第四温度数据以及DMD板处的第五温度数据。

步骤S504，根据上述第一温度数据、第二温度数据和第三温度数据控制进风口和出风口处的散热模块的工作状态。

步骤S506，根据上述第四温度数据控制光源处的散热模块的工作状态。

步骤S508，根据上述第一温度数据和第五温度数据控制DMD板处的散热模块的工作状态。

需要说明的是，步骤S504至步骤S508之间无先后执行顺序。

本实施例中，通过对投影机的不同位置进行温度的精确检测，进而控制相应位置处的散热模块的工作状态，能够实现对投影机内温度的精确控制，与现有技术相比，降低了散热带来的噪声，提高了投影机的使用寿命。

可选地，当散热模块包括进风口风扇和出风口风扇，进风口风扇设置在进风口处，出风口风扇设置在出风口处；第一温度数据包括进风口温度值和出风口温度值时，参见图6所示的图5中步骤S504的流程示意图，步骤S504包括如下步骤：

步骤S602，根据进风口温度值和出风口温度值确定环境温度值。

步骤S604，判断环境温度值是否高于设定的温度上限值。

如果是，执行步骤S606；如果否，执行步骤S608和步骤S610。

步骤S606，控制进风口风扇和出风口风扇均以最高转速工作。

步骤S608，根据第二温度数据和第三温度数据分别确定电源温度值和主板温度值。

步骤S610，根据电源温度值和主板温度值中的较高者，控制进风口风扇的转速和出风口风扇的转速。

可选地，当散热模块包括设置在DMD板处的TEC时，参见图7所示的图5中步骤S508的流程示意图，步骤S508包括如下步骤：

步骤S702，根据第一温度数据和第五温度数据分别确定环境温度值和DMD温度值。

步骤S704，计算环境温度值和DMD温度值的差，得到温度差值。

步骤S706，根据上述温度差值，控制TEC的输出功率。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的投影机散热系统的控制方法的具体工作过程，可以参考前述投影机散热系统实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本发明实施例所提供的进行投影机散热系统的控制方法的计算机程序产品，包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质，所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法，具体实现可参见方法实施例，在此不再赘述。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种投影机散热系统，其特征在于，包括控制器，以及分别与所述控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个所述温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，所述发热器件包括电源驱动板、主板、光源和数字微镜器件DMD板；多个所述散热模块分别设置在所述进风口、所述出风口、所述光源和所述DMD板处；

所述控制器用于通过各所述温度传感器分别获取所述进风口和所述出风口处的第一温度数据、所述电源驱动板处的第二温度数据、所述主板处的第三温度数据、所述光源处的第四温度数据以及所述DMD板处的第五温度数据；根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态；根据所述第四温度数据控制所述光源处的散热模块的工作状态；根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态。

2.根据权利要求1所述的投影机散热系统，其特征在于，所述散热模块包括风扇、水冷散热器和半导体制冷器TEC中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的投影机散热系统，其特征在于，所述散热模块包括进风口风扇、出风口风扇、水冷散热器和TEC；

所述进风口风扇设置在所述进风口处，所述出风口风扇设置在所述出风口处，所述水冷散热器设置在所述光源处，所述TEC设置在所述DMD板处。

4.根据权利要求3所述的投影机散热系统，其特征在于，所述控制器包括处理器，以及分别与所述处理器连接的脉冲宽度变调PWM电路和直流输出电路；所述处理器还与各所述温度传感器连接，所述PWM电路还与所述进风口风扇、所述出风口风扇和所述水冷散热器连接，所述直流输出电路还与所述TEC连接。

5.根据权利要求3所述的投影机散热系统，其特征在于，位于所述进风口处的温度传感器设置在所述进风口风扇内侧的非气流直通处；位于所述出风口处的温度传感器设置在所述出风口风扇内侧的非气流直通处。

6.根据权利要求3所述的投影机散热系统，其特征在于，所述DMD板的背后还设置有风管散热器，位于所述DMD板处的温度传感器设置在所述风管散热器的与所述DMD板直接接触的导热件上。

7.根据权利要求3所述的投影机散热系统，其特征在于，位于所述光源处的温度传感器包括设置在所述光源的激光器背后的第一传感器和设置在所述光源的荧光轮马达线圈外壳上的第二传感器。

8.一种投影机散热系统的控制方法，其特征在于，所述投影机散热系统包括控制器，以及分别与所述控制器连接的多个温度传感器和多个散热模块；多个所述温度传感器分别设置在投影机的进风口、出风口和多个发热器件处，所述发热器件包括电源驱动板、主板、光源和数字微镜器件DMD板；多个所述散热模块分别设置在所述进风口、所述出风口、所述光源和所述DMD板处；

所述方法由所述控制器执行，包括：

通过各所述温度传感器分别获取投影机的进风口和出风口处的第一温度数据、电源驱动板处的第二温度数据、主板处的第三温度数据、光源处的第四温度数据以及DMD板处的第五温度数据；

根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态；

根据所述第四温度数据控制所述光源处的散热模块的工作状态；

根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述散热模块包括进风口风扇和出风口风扇，所述进风口风扇设置在所述进风口处，所述出风口风扇设置在所述出风口处；所述第一温度数据包括进风口温度值和出风口温度值；

所述根据所述第一温度数据、所述第二温度数据和所述第三温度数据控制所述进风口和所述出风口处的散热模块的工作状态，包括：

根据所述进风口温度值和所述出风口温度值确定环境温度值；

判断所述环境温度值是否高于设定的温度上限值；

如果是，控制所述进风口风扇和所述出风口风扇均以最高转速工作；

如果否，根据所述第二温度数据和所述第三温度数据分别确定电源温度值和主板温度值；根据所述电源温度值和主板温度值中的较高者，控制所述进风口风扇的转速和所述出风口风扇的转速。

10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述散热模块包括设置在所述DMD板处的TEC；所述根据所述第一温度数据和所述第五温度数据控制所述DMD板处的散热模块的工作状态，包括：

根据所述第一温度数据和所述第五温度数据分别确定环境温度值和DMD温度值；

计算所述环境温度值和所述DMD温度值的差，得到温度差值；

根据所述温度差值，控制所述TEC的输出功率。

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