CN112233611A - 显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及一种显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备，显示模组包括：基板；多个第一发光单元；多个第二发光单元；驱动单元，分别与第一发光单元和第二发光单元连接，用于驱动第一发光单元和第二发光单元分时发光；其中，第一发光单元和第二发光单元相间隔阵列式排布于基板的同一面。在本申请实施例中，第一发光单元和第二发光单元可以针对不同的运行状态进行相应的显示，而且，通过将第一发光单元和第二发光单元设置在电子设备的同一面，可以在实现双屏分时显示的前提下，减薄显示模组的整体厚度，从而为所搭载的电子设备提供更多的设计空间，即，本申请实施例提供了一种更轻薄且灵活性更高的显示模组。

Description

显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备

技术领域

本申请实施例涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备。

背景技术

随着移动通讯技术的快速发展，各种电子设备的功能也越来越多，例如手机除了可以收发短信及打电话之外，还可以用手机进行上网、收发邮件、听音乐、玩游戏等。

为了获得更加便捷的提醒功能，设计人员会在手机的背面额外设置一块显示屏，以对用户进行消息提醒。但是，额外增设的显示屏导致手机等电子设备过于厚重，便捷性不足。

发明内容

基于此，有必要针对电子设备过于厚重的问题，提供一种显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备。

一种显示模组，包括：

基板；

多个第一发光单元；

多个第二发光单元；

驱动单元，分别与所述第一发光单元和所述第二发光单元连接，用于驱动所述第一发光单元和所述第二发光单元分时发光；

其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元相间隔阵列式排布于所述基板的同一面。

一种显示模组的制备方法，包括：

提供基板；

在所述基板上形成多个驱动单元、多个第一发光单元和多个第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元均与所述驱动单元连接；

其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元相间隔阵列式排布于所述基板的同一面，且所述第一发光单元和所述第二发光单元在所述驱动单元的驱动下分时发光。

一种显示模组的控制方法，所述控制方法包括：

当所述显示模组处于第一状态时，控制驱动单元驱动第一发光单元发光；

当所述显示模组处于第二状态时，控制所述驱动单元驱动第二发光单元发光。

一种电子设备，包括如上述的显示模组。

上述显示模组及其制备方法、控制方法和电子设备，所述显示模组包括：基板；多个第一发光单元；多个第二发光单元；驱动单元，分别与所述第一发光单元和所述第二发光单元连接，用于驱动所述第一发光单元和所述第二发光单元分时发光；其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元相间隔阵列式排布于所述基板的同一面。在本申请实施例中，第一发光单元和第二发光单元可以针对不同的运行状态进行相应的显示，而且，通过将第一发光单元和第二发光单元设置在电子设备的同一面，可以在实现双屏分时显示的前提下，减薄显示模组的整体厚度，从而为所搭载的电子设备提供更多的设计空间，即，本申请实施例提供了一种更轻薄且灵活性更高的显示模组。

附图说明

图1为一实施例的显示模组的结构示意图；

图2为一实施例的矩阵式排布的第一发光单元和第二发光单元的结构示意图；

图3为另一实施例的矩阵式排布的第一发光单元和第二发光单元的结构示意图；

图4为第一实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图5为第二实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图6为第三实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图7为第四实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图8为第五实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图9为第六实施例的microLED子像素和电子墨水像素的排列方式的结构示意图；

图10为一实施例的驱动单元的电路图；

图11为一实施例的显示模组的制备方法的流程图；

图12为另一实施例的显示模组的制备方法的流程图；

图13为一实施例在所述基板上形成多个驱动单元、多个第一发光单元和多个第二发光单元的子流程图；

图14为一实施例的步骤所述在所述基板上形成多个所述第二驱动电路和多个所述第二发光单元的子流程图；

图15为步骤211后的器件结构示意图；

图16为步骤212后的器件结构示意图；

图17为步骤213后的器件结构示意图；

图18为步骤214后的器件结构示意图；

图19为步骤涂布荧光粉后的器件结构示意图；

图20为另一实施例的步骤所述在所述基板上形成多个所述第二驱动电路和多个所述第二发光单元的子流程图；

图21为一实施例的显示模组的控制方法流程图。

元件标号说明：

基板：10；缓冲层：11；栅绝缘层：12；层间绝缘层：13；平坦化层：14；像素定义层：15；偏光片层：16；盖板：17；第一发光单元：20；电子墨水像素：200；第一电极层：210；染料粒子层：220；第二电极层：230；第二发光单元：30；主动式发光像素：300；microLED子像素：310；阳极：3101；阴极：3102；第一颜色的microLED子像素：311；第二颜色的microLED子像素：312；第三颜色的microLED子像素：313；驱动单元：40；第一驱动电路：410；第一晶体管：411；第二驱动电路：420；第二晶体管：421；栅极：4211；源极：4212；漏极：4213；源极接触结构：4214；漏极接触结构：4215；外延衬底：50；外延层：500；原生衬底：60。

具体实施方式

为了便于理解本申请实施例，下面将参照相关附图对本申请实施例进行更全面的描述。附图中给出了本申请实施例的首选实施例。但是，本申请实施例可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请实施例的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请实施例的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请实施例。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

图1为一实施例的显示模组的结构示意图，参考图1，在本实施例中，显示模组包括基板10、多个第一发光单元20、多个第二发光单元30和驱动单元40。

其中，本实施例的显示模组可以设置于具有显示功能的电子设备中，例如显示器、平板电脑、手机和智能穿戴设备等。示例性地，基板10的材料可以为玻璃、塑料等硬质材料，还可以为聚酰亚胺等软质材料，具体可以根据电子设备的类型选择恰当的基板10材料。

第一发光单元20设置于第一发光区，第二发光单元30设置于第二发光区，第一发光区和第二发光区共同覆盖显示模组的显示区域，驱动单元40分别与所述第一发光单元20和所述第二发光单元30连接，用于驱动所述第一发光单元20和所述第二发光单元30分时发光。

具体地，分时发光是指，当电子设备处于第一状态时，第一发光单元20发光，多个第一发光单元20共同构成第一显示屏的显示画面；当电子设备处于第二状态时，第二发光单元30发光，多个第二发光单元30共同构成第二显示屏的显示画面。其中，第一状态可以为待机状态，第二状态可以为显示状态。在本实施例中，第一发光单元20和第二发光单元30分别受驱动单元40控制，并可以针对电子设备不同的运行状态，选择不同的发光单元发光，从而使第一发光单元20和第二发光单元30互相独立地实现相应的显示功能，即实现了灵活的双屏显示。

在本实施例中，可以将所述第一发光单元20和所述第二发光单元30相间隔阵列式排布于所述基板10的同一面。其中，第一发光单元20和所述第二发光单元30相间隔阵列式排布是指，第一发光单元20和第二发光单元30构成规律性排布，例如构成矩阵式排布、正六边形式排布等。需要说明的是，本实施例不具体限定第一发光单元20和第二发光单元30的具体排列方式，只需第一发光单元20和第二发光单元30互相交替、均匀排布即可。

可以理解的是，基于上述排布方式，可以使显示模组兼容第一发光单元20和第二发光单元30的厚度，从而减薄显示模组的整体厚度。示例性地，若第一发光单元20的厚度为h1，且第二发光单元30的厚度为h2，若将第一发光单元20和第二发光单元30设置于显示模组相背的两个表面上，则第一发光单元20和第二发光单元30至少需要占据h1+h2的整体厚度，而基于本实施例的设置方式，将两个发光单元相间隔式地设置在基板10的同一面，则第一发光单元20和第二发光单元30的整体厚度等于h1和h2中较大的一个，因此，必然可以提供一种厚度较小的显示模组。而且，基于本实施例的设置方式，第一显示屏的显示面积与第二显示屏的显示面积之和近似等于显示模组的显示面积，即，提供了一种完整的双屏显示模组。

可以理解的是，将本实施例的显示模组安装在电子设备中，可以减薄显示模组所应用的电子设备的整体厚度，或可以为电子设备中的其他硬件结构提供更大的设置空间。例如可以设置容量更大的电池，从而提高电子设备的续航时间。例如还可以设置光学结构更加负责的摄像头，从而提高电子设备的拍摄质量。即，本实施例的显示模组具有更高的应用灵活性，从而可以适配更多不同类型、不同应用场景的电子设备。

进一步地，第一发光单元20与第二发光单元30的结构不同，因此，第一发光单元20与第二发光单元30具有不同的发光功耗的显示质量。具体地，可以使第一发光单元20的发光功耗小于第二发光单元30的发光功耗，并使第二发光单元30的显示质量优于第一发光单元20的显示质量，从而使电子设备在不同的运行状态下，能够以较低的整体功耗实现较佳的显示质量。

在本实施例中，显示模组包括：基板10；多个第一发光单元20；多个第二发光单元30；驱动单元40，分别与所述第一发光单元20和所述第二发光单元30连接，用于驱动所述第一发光单元20和所述第二发光单元30分时发光；其中，所述第一发光单元20和所述第二发光单元30相间隔阵列式排布于所述基板10的同一面。在本实施例中，第一发光单元20和第二发光单元30可以针对不同的运行状态进行相应的显示，而且，通过将第一发光单元20和第二发光单元30设置在电子设备的同一面，可以在实现双屏分时显示的前提下，减薄显示模组的整体厚度，从而为所搭载的电子设备提供更多的设计空间，即，本实施例提供了一种更轻薄且灵活性更高的显示模组。

进一步地，所述第一发光单元20和所述第二发光单元30可以在第一方向上依次交替设置。图2为一实施例的矩阵式排布的第一发光单元20和第二发光单元30的结构示意图，参考图2，在第一方向上交替设置是指，在第一方向上，每两个相邻的第一发光单元20之间设置有一个第二发光单元30，且每两个相邻的第二发光单元30之间设置有一个第一发光单元20。在本实施例中，第一发光单元20和第二发光单元30均为条形结构，且条形结构沿第二方向贯穿显示模组，第二方向垂直于第一方向。通过本实施例的设置方式，可以使显示模组具有较高的发光均匀性。

图3为另一实施例的矩阵式排布的第一发光单元20和第二发光单元30的结构示意图，在本实施例中，在第二方向上，设置有多个第一发光单元20和/或第二发光单元30，且第一发光单元20和第二发光单元30在第二方向上依次交替设置。即，在本实施例中，可以避免第二发光单元30显示时产生沿第二方向延伸的亮条纹，从而进一步提高显示模组的发光均匀性。

在其中一个实施例中，所述第一发光单元20包括至少一个反射式发光像素，所述第二发光单元30包括至少一个主动式发光像素300。

其中，反射式发光是指，通过像素中的显示材料反射环境中的光线进行显示的方式，即，反射式发光在进行显示时不需要消耗电能，而只需在切换显示画面时通电，以调节像素中的显示材料的状态或位置，从而显示不同的画面。因此，反射式发光像素的功耗较低，更加适用于手机和智能穿戴设备等移动终端。而且，由于反射式发光像素的显示原理，使用户在观看发射式发光的显示设备时，人眼的感受与阅读纸张时的感受相类似，即，环境光越强显示效果越清晰，而且，显示的亮度也不会受到供电电流或电压的扰动，因此屏幕不会发生闪烁等现象，从而可以大大降低长时间使用显示模组时的人眼疲劳度。主动式发光是指，通过电学或光学激发使像素自身发光进行显示的方式，即主动式发光受环境因素影响较小，即使处于亮度较低的环境中，也可以具有较高的发光亮度，而且，相比反射式发光，主动式发光像素300还具有更佳的色彩饱和度，从而显示更加丰富的画面。因此，通过结合反射式发光像素和主动式发光像素300，本实施例提供了一种常规使用时显示质量好且待机状态时能耗极低、护眼效果好的显示模组。

在其中一个实施例中，所述第一发光单元20包括多个电子墨水像素200。具体地，继续参考图1，所述电子墨水像素200包括层叠依次设置的第一电极层210、染料粒子层220和第二电极层230，且层叠设置时第一电极层210较靠近基板10，第二电极层230较远离基板10，其中，多个所述电子墨水像素200的第二电极层230电性连通。在本实施例中，每个电子墨水像素200的第一电极层210互相隔离，且第二电极层230互相导通并连接至一预设电平。

其中，染料粒子层220中包括遮光墨水粒子和反光墨水粒子。示例性地，遮光墨水粒子为黑色墨水粒子，反光墨水粒子为白色墨水粒子。具体地，遮光墨水粒子可以为黑色带电颗粒，反光粒子可以为白色带电颗粒，黑色带电颗粒和白色带电颗粒所携带的电荷不同，并将黑色带电颗粒和白色带电颗粒分别封装于多个透明微胶囊中。基于上述染料粒子层220的结构，可以利用外加电场控制黑色带电颗粒和白色带电颗粒移动，并最终形成稳定的排列，从而使电子墨水像素200具有不同的反射性能。

在本实施例中，靠近第二电极层230一侧的墨水粒子用于反射环境光，以进行显示，因此，通过调节排列在靠近第二电极层230一侧的黑色墨水粒子和白色墨水粒子的比例，即使电子墨水像素200显示不同的灰度。进一步地，互相导通的第二电极层230作为公共电极，互相隔离的第二电极层230作为像素电极，即可以第一电极层210和第二电极层230施加的电压，控制两个电极之间的电场，从而控制染料粒子层220中的携带不同电荷的颗粒的移动，进而控制在靠近第二电极层230的一侧相应的显示层中各种墨水粒子的比例。

进一步地，第一电极层210和第二电极层230可以均为透明电极，例如为氧化铟锡(ITO)、金属网格、银纳米线等，通过设置透明电极，可以提高电子墨水像素200的显示亮度并提高开口率，从而提供一种显示质量更好的显示模组。

在其中一个实施例中，还可以在染料粒子层220中设置多种颜色的墨水粒子，并使每种颜色的墨水粒子携带不同数量、不同导电性的电荷，从而通过控制第一电极层210和第二电极层230施加的电压，控制两个电极之间的电场，从而控制位于各电子墨水像素200的染料粒子层220中的各种墨水粒子的移动，形成相应颜色的显示层。

在其中一个实施例中，电子墨水像素200上还形成有彩色滤光片。具体地，彩色滤光片设置在第二电极层230远离染料粒子层220一侧的表面上，通过设置彩色滤光片，可以使电子墨水像素200实现红、绿、蓝三原色的显示，从而实现电子墨水像素200的彩色显示。

在其中一个实施例中，还可以采用多种颜色的墨水粒子和彩色遮光片相结合的方式，提供显示方式更加灵活的电子墨水像素200。具体地，可以控制第一电极层210的电压，使遮光墨水粒子集中于靠近第二电极层230的一侧，形成遮光层，从而使该电子墨水像素200显示黑色；还可以控制第一电极层210的电压，使反光墨水粒子集中于靠近第二电极层230的一侧，形成反光层，从而使该电子墨水像素200反射环境光以显示白色，或显示与该电子墨水像素200相对应的彩色滤光片的颜色；也可以控制第一电极层210的电压，使染料粒子在集中于靠近第二电极层230的一侧，形成彩色显示层，从而使该电子墨水像素200显示该染料粒子的颜色。

进一步地，可以通过控制第一电极层210的电压，使遮光墨水粒子和反光墨水粒子混合集中于靠近第二电极层230的一侧，以调节电子墨水像素200的显示灰度。相似地，可以通过调节三个相邻电子墨水像素200中的显示颜色，使多个第一发光单元20共同显示色彩更加丰富的画面。

在其中一个实施例中，所述主动式发光像素300包括：至少一个第一颜色的microLED子像素311、至少一个第二颜色的microLED子像素312和至少一个第三颜色的microLED子像素313。且相邻的microLED子像素310和电子墨水像素200之间均设置有遮光结构，从而防止microLED子像素310发出的光被电子墨水像素200反射，进而避免显示的混色问题，从而提高显示模组的显示质量。

图4为第一实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，本实施例可以基于图2实施例的第一发光单元20和第二发光单元30的排列方式，需要说明的是，为简化附图，图4中仅示出了显示模组中的部分microLED子像素310和电子墨水像素200，图5至图9实施例也进行了相同的简化，在其他实施例中将不再进行赘述。

参考图4，在本实施例中，示出了三个第一发光单元20和三个第二发光单元30，所述第一发光单元20中的多个所述电子墨水像素200沿第二方向依次排列，所述第二发光单元30中的多个所述microLED子像素310沿第二方向依次排列；其中，所述电子墨水像素200和所述microLED子像素310在第一方向上依次交替设置。其中，所述电子墨水像素200和所述microLED子像素310可以在第一方向上对齐。在本实施例中，每个第二发光单元30中包括三个不同颜色的microLED子像素310，例如分别为红色microLED子像素311、绿色microLED子像素312和蓝色microLED子像素313，且位于同一列的多个microLED子像素310的颜色相同，其中，位于同一列的多个子像素是指沿第一方向排列的、且位置相对齐的多个子像素。基于本实施例的子像素的排列方式，加工工艺较为简单，因此是一种加工良率较高的显示模组。

进一步地，第一发光单元20中的电子墨水像素200的数量与第二发光单元30中的microLED子像素310的数量相同，且位于同一列的多个子像素的中心在同一条直线上。在图4所示的实施例中，电子墨水像素200的尺寸与microLED子像素310的尺寸相同，但在其他实施例中，二者的尺寸也可以不同，本申请不具体限定各个子像素的具体尺寸。

图5为第二实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，参考图5，本实施例与图4实施例的区别在于，本实施例中，位于同一列的多个microLED子像素310的颜色不同，且如图5所示，多个不同颜色的microLED子像素310在第一方向上依次设置。基于本实施例的排列方式，可以有效提高第二发光单元30中各microLED的混色均匀性和亮度均匀性，从而避免沿出现沿第一方向延伸的色彩亮条，例如，若需点亮每个红色microLED，采用图4实施例的排列方式可能出现多条沿第一方向延伸的红色亮条，从而影响显示质量。

图6为第三实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，参考图6，在本实施例中，多个microLED子像素310在第一方向上依次排列，多个电子墨水像素200也在第一方向上依次排列，但microLED子像素310和电子墨水像素200不对齐。本实施例提供了一种新的排列方式，但其显示效果与图5实施例的显示效果相近。

图7为第四实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，参考图7，在本实施例中，电子墨水像素200的尺寸与microLED子像素310的尺寸不同。可以理解的是，microLED子像素310用于第二状态，在第二状态时，用户对显示模组的显示质量要求较高，而电子墨水像素200用于第一状态，在第一状态时，由电子墨水像素200构成的多个第一发光单元20通常只用于时间提醒或新信息提醒等，因此对显示质量的要求相对较低。而microLED子像素310的尺寸较小，若制备与microLED子像素310的尺寸相同的电子墨水像素200，则制备难度较高，因此，在可以实现时间提醒或新信息提醒等功能的前提下，可以适当增大电子墨水像素200的尺寸，从而降低显示模组的制备难度。在图7所示的实施例中，在第二方向上，一个电子墨水像素200的尺寸与三个microLED子像素310的尺寸相当。

图8为第五实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，参考图8，在本实施例中，示出了两个第一发光单元20和两个第二发光单元30。每个第二发光单元30在第一方向上排列有两个microLED子像素310，与图7实施例相似的理由，可以适当的减少电子墨水像素200的数量，以设置更多的microLED子像素310，从而提高显示模组在第二状态时的显示质量。需要说明的是，在其他实施例中，每个第二发光单元30在第一方向上也可以排列有两个以上的microLED子像素310，且在同一第二发光单元30中位于同一列的多个microLED的颜色可以不同。

图9为第六实施例的microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，本实施例基于图3实施例的第一发光单元20和第二发光单元30的排列方式，参考图9，在本实施例中，每个第一发光单元20包括三个不同颜色的microLED子像素310，每个第二发光单元30包括三个电子墨水像素200，且位于同一列的多个子像素相对齐。

可以理解的是，上述图4至图9实施例仅示出了部分microLED子像素310和电子墨水像素200的排列方式的结构示意图，上述实施例仅用于说明，而不用于限定本申请的保护范围，在其他实施例中，多个microLED子像素310的排列方式也不局限于沿单一方向顺序排列，即多个microLED子像素310也可以相错位排列。

图10为一实施例的驱动单元40的电路图，参考图10，在本实施例中，所述驱动单元40包括第一驱动电路410和第二驱动电路420。

第一驱动电路410与所述第一发光单元20连接，用于驱动所述第一发光单元20发光。具体地，第一驱动电路410与电子墨水像素200一一对应，即，第一驱动电路410的输出端一一对应连接至电子墨水像素200的第一电极层210，从而控制相应的电子墨水像素200的反射性能。

第二驱动电路420，与所述第二发光单元30连接，用于驱动所述第二发光单元30发光。具体地，第二驱动电路420与microLED子像素310一一对应，即，第二驱动电路420的输出端一一对应连接至microLED子像素310的阳极3101，从而控制相应的microLED子像素310的发光亮度。

其中，所述第一驱动电路410和所述第二驱动电路420分时驱动对应的所述第一发光单元20或所述第二发光单元30发光。在本实施例中，通过控制第一驱动电路410和第二驱动电路420分时驱动，即可控制对应的第一发光单元20或第二发光单元30分时发光。

进一步地，结合图1，第二驱动电路420包括栅极4211、源极4212、漏极4213、源极接触结构4214和漏极接触结构4215，从而共同控制microLED子像素310发光。上述结构形成于基板10上的缓冲层11、栅绝缘层12、层间绝缘层13、平坦化层14和像素定义层15中，进一步地，像素定义层15上还进一步可以形成有偏光片层16和盖板17。

进一步地，继续参考图10，在其中一个实施例中，所述显示模组还包括第一控制信号线、第二控制信号线和数据信号线，所述第一驱动电路410包括：第一晶体管411，所述第一晶体管411的控制端与所述第一控制信号线连接，所述第一晶体管411的第一端与所述数据信号线连接，所述第一晶体管411的第二端与所述第一发光单元20连接，所述第一晶体管411用于控制所述第一发光单元20与所述数据信号线之间的路径的通断；所述第二驱动电路420包括：第二晶体管421，所述第二晶体管421的控制端与所述第二控制信号线连接，所述第二晶体管421的第一端与所述数据信号线连接，所述第二晶体管421的第二端与所述第二发光单元30连接，所述第二晶体管421用于控制所述第二发光单元30与所述数据信号线之间的路径的通断；其中，所述第一晶体管411和所述第二晶体管421分时导通。通过本实施例的设置方式，可以有效减少数据信号线的数量，同时减少显示驱动芯片的使用数量，从而降低显示模组的制造成本。

进一步地，可以通过设置控制信号线的输出信号和晶体管的使能方式实现上述功能。例如，可以使所述第一晶体管411和所述第二晶体管421具有相同的导通特性，所述第一控制信号线和所述第二控制信号线传输的信号的电平状态相反。示例性地，在本实施例中，当处于第一状态时，可以控制第一控制信号线输出信号，使第一晶体管411使能，则第一发光单元20中的电子墨水像素200可以接受来自数据信号线的数据信号，并根据数据信号实现带电粒子的移动，从而显示目标图像；当切换至第二状态时，可以先控制第一控制信号线输出信号，使第一晶体管411使能，从而将电子墨水像素200均切换至不反射环境光状态，再断开第一晶体管411，并控制第二控制信号线输出信号，使第二晶体管421使能，从而将使microLED子像素310显示目标图像。

或例如，还可以使所述第一晶体管411和所述第二晶体管421具有相反的导通特性，所述第一控制信号线和所述第二控制信号线传输的信号的电平状态相同。本示例的显示方式与前述示例的显示方式相似，此处不再进行赘述。

可以理解的是，在其他实施例中，也可以设置第一数据信号线和第二数据信号线，第一数据信号线用于向电子墨水像素200传输信号，第二数据信号线用于向microLED子像素310传输信号，且第一传输信号线和第二传输信号线分时输出，可以理解的是，该实施例的控制逻辑更加简单，但布线数量较多，因此不适用于小体积的电子设备。

继续参考图10，本申请实施例采用的6T1C的补偿电路控制microLED子像素310。具体地，第二驱动电路420还包括：第三晶体管T3、第三晶体管T4、第三晶体管T5、第三晶体管T6、第三晶体管T7、第三晶体管T8、存储电容C。

其中，所述第六晶体管T6的栅极电性连接于第二控制信号线，所述第六晶体管T6的漏极电性连接于存储电容C的下极板与第三晶体管T3的漏极，所述第六晶体管T6的源极电性连接于第三晶体管T5的栅极；所述第五晶体管T5的栅极电性连接于扫描信号线，所述第五晶体管T5的源极电性连接于参考电压线；所述第四晶体管T4的栅极电性连接于扫描信号线，第四晶体管T4的源极电性连接于参考电压线，所述第四晶体T4管的漏极电性连接于第三晶体管的栅极；所述第七晶体管T7的栅极电性连接于发光控制信号，所述电源电压VDD电性连接于存储电容C的上极板与第七晶体管T7的源极；所述第三晶体管T3的漏极电性连接于第八晶体管T8的源极，所述第八晶体管T8的栅极电性连接于发光控制信号，所述第八晶体管T8的漏极电性连接于microLED子像素310的阳极3101，所述microLED子像素310的阴极3102电性连接于电源负极VSS。其中，所述第三晶体管T3、第三晶体管T4、第三晶体管T5、第三晶体管T6、第三晶体管T7、第三晶体管T8均为薄膜晶体管。

具体地，第二驱动电路420配置有多个工作阶段，在第一阶段，为数据写入及存储阈值电压(Vth)阶段，其中，发光控制信号长于扫描信号线的信号。发光控制信号为高电平，第三晶体管T7与第三晶体管T8关闭，扫描信号线信号为低电平，第三晶体管T4、第三晶体管T5、及第三晶体管T6开启，第三晶体管T6开启后将第三晶体管T3短路为二极管结构，参考电压线通过第三晶体管T3产生压降|ΔV|，该压降|ΔV|为第三晶体管T3短路为二极管结构时二极管两端的电压，即，抓取到第三晶体管T3的阈值电压(Vth)信息。通过microLED子像素310的第二驱动电路420，采用参考电压线补偿晶体管的阈值电压变化，从而提高驱动电路的准确性。

在第二阶段，为microLED子像素310发光阶段，其中，发光控制信号长于扫描信号线的信号。发光控制信号为低电平，第三晶体管T7与第三晶体管T8开启，扫描信号线信号为高电平，第三晶体管T4、第三晶体管T5、及第三晶体管T6关闭，第三晶体管T6关闭后将第三晶体管T3恢复为薄膜晶体管结构，microLED子像素310发光，此时，第三晶体管T3的栅极电压Vg为第一阶段中存储电容C储存的电位，第三晶体管T3的源极4212电压为电源电压VDD，可以理解的是，通过microLED子像素310的电流与第三晶体管T3的阈值电压Vth无关，从而补偿了第三晶体管T3的电性漂移。

因此，本实施例提供一种microLED子像素310的第二驱动电路420，采用6T1C式电路，对每一个像素中的驱动晶体管的阈值电压进行补偿，通过参考电压线实现对阈值电压的抓取，从而便于后续的面板测试和缺陷分析。

图11为一实施例的显示模组的制备方法的流程图，参考图11，在本实施例中，制备方法包括步骤100至步骤200。

步骤100，提供基板10；

步骤200，在所述基板10上形成多个驱动单元40、多个第一发光单元20和多个第二发光单元30，所述第一发光单元20和所述第二发光单元30均与所述驱动单元40连接；

其中，所述第一发光单元20和所述第二发光单元30相间隔阵列式排布于所述基板10的同一面，且所述第一发光单元20和所述第二发光单元30在所述驱动单元40的驱动下分时发光。在本实施例中，通过上述步骤可以形成更轻薄且灵活性更高的显示模组。可以理解的是，通过本实施例的制备方法形成的显示模组可参考前述显示模组的实施例，此处不再赘述。

图12为另一实施例的显示模组的制备方法的流程图，参考图12，在本实施例中，步骤在所述基板10上形成多个驱动单元40、多个第一发光单元20和多个第二发光单元30前，还包括：

步骤300，在所述基板10上形成第一控制信号线和第二控制信号线；

驱动单元40包括第一驱动电路410和第二驱动电路420，图13为一实施例的步骤在所述基板10上形成多个驱动单元40、多个第一发光单元20和多个第二发光单元30的子流程图，参考图13，方法包括步骤210至220。

步骤210，在所述基板10上形成多个所述第二驱动电路420和多个所述第二发光单元30，所述第二驱动电路420与所述第二控制信号线连接；

步骤220，在所述基板10上形成多个所述第一驱动电路410和多个所述第一发光单元20，所述第一驱动电路410与所述第一控制信号线连接。

在其中一个实施例中，所述第二发光单元30包括多个microLED子像素310，图14为一实施例的步骤所述在所述基板10上形成多个所述第二驱动电路420和多个所述第二发光单元30的子流程图，参考图14，方法包括步骤211至步骤215。

步骤211，提供外延衬底50和原生衬底60，所述外延衬底50上形成有外延层500，所述原生衬底60上形成有多个所述第二驱动电路420。图15为步骤211后的器件结构示意图。

步骤212，键合所述外延衬底50和所述原生衬底60。图16为步骤212后的器件结构示意图。

步骤213，剥离所述外延衬底50，并保留与所述原生衬底60相键合的所述外延层500。图17为步骤213后的器件结构示意图。

步骤214，分割所述外延层500，以在所述原生衬底60上形成多个microLED，所述microLED与所述第二驱动电路420一一对应，所述microLED的阳极3101与所述第二驱动电路420连接。图18为步骤214后的器件结构示意图。

进一步地，外延层500为蓝色microLED外延层500，因此步骤214后形成的microLED为蓝色microLED，可以通过在蓝色microLED表面涂布红色转换材料和绿色转化材料的方式形成红色microLED和绿色microLED，从而形成三种颜色的microLED子像素310。图19为步骤涂布荧光粉后的器件结构示意图。

步骤215，转移所述第二驱动电路420和所述microLED至所述基板10上，并使所述第二驱动电路420的控制端连接至第二控制信号线，所述第二驱动电路420的第一端连接至第二数据信号线，以在所述基板10上形成多个microLED子像素310。

图20为另一实施例的步骤所述在所述基板10上形成多个所述第二驱动电路420和多个所述第二发光单元30的子流程图，参考图20，所述第二发光单元30包括多个microLED子像素310，所述在所述基板10上形成多个所述第二驱动电路420和多个所述第二发光单元30，包括步骤216至步骤218。

步骤216，转移第一颜色的多个所述microLED至所述基板10上，转移第二颜色的多个所述microLED至所述基板10上，转移第三颜色的多个所述microLED至所述基板10上；

步骤217，转移多个第二晶体管421至所述基板10上；

步骤218，焊接所述第二晶体管421，以使所述第二晶体管421的控制端连接至第二控制信号线，所述第二晶体管421的第一端连接至数据信号线，所述第二晶体管421的第二端一一对应连接至所述microLED。

可以理解的是，步骤216中，不同颜色的microLED的转移顺序可以交换，而且，步骤216和步骤217的顺序也可以交换。

图21为一实施例的显示模组的控制方法流程图，参考图21，在本实施例中，所述控制方法包括步骤2102至步骤2104。

步骤2102，当所述显示模组处于第一状态时，控制驱动单元40驱动第一发光单元20发光；

步骤2104，当所述显示模组处于第二状态时，控制所述驱动单元40驱动第二发光单元30发光。

应该理解的是，虽然各流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，各流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本申请实施例还提供了一种电子设备，包括如上述的显示模组，本申请实施例提供的电子设备具有更轻薄的厚度和更好的灵活性，具体的实施方式可以参考显示模组对应的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请实施例的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请实施例的保护范围。因此，本申请实施例专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (16)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

基板；

多个第一发光单元；

多个第二发光单元；

驱动单元，分别与所述第一发光单元和所述第二发光单元连接，用于驱动所述第一发光单元和所述第二发光单元分时发光；

其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元相间隔阵列式排布于所述基板的同一面。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一发光单元和所述第二发光单元在第一方向上依次交替设置。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述第一发光单元包括至少一个反射式发光像素，所述第二发光单元包括至少一个主动式发光像素。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述反射式发光像素为电子墨水像素。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述电子墨水像素包括层叠依次设置的第一电极层、染料粒子层和第二电极层，其中，多个所述电子墨水像素的第二电极层电性连通。

6.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述主动式发光像素包括：

至少一个第一颜色的microLED子像素、至少一个第二颜色的microLED子像素和至少一个第三颜色的microLED子像素。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，所述第一发光单元中的多个所述反射式发光像素沿第二方向依次排列，所述第二发光单元中的多个所述microLED子像素沿第二方向依次排列；

其中，所述反射式发光像素和所述microLED子像素在第一方向上依次交替设置。

8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述驱动单元包括：

第一驱动电路，与所述第一发光单元连接，用于驱动所述第一发光单元发光；

第二驱动电路，与所述第二发光单元连接，用于驱动所述第二发光单元发光；

其中，所述第一驱动电路和所述第二驱动电路分时驱动对应的所述第一发光单元或所述第二发光单元发光。

9.根据权利要求8所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括第一控制信号线、第二控制信号线和数据信号线，

所述第一驱动电路包括：第一晶体管，所述第一晶体管的控制端与所述第一控制信号线连接，所述第一晶体管的第一端与所述数据信号线连接，所述第一晶体管的第二端与所述第一发光单元连接，所述第一晶体管用于控制所述第一发光单元与所述数据信号线之间的路径的通断；

所述第二驱动电路包括：第二晶体管，所述第二晶体管的控制端与所述第二控制信号线连接，所述第二晶体管的第一端与所述数据信号线连接，所述第二晶体管的第二端与所述第二发光单元连接，所述第二晶体管用于控制所述第二发光单元与所述数据信号线之间的路径的通断；

其中，所述第一晶体管和所述第二晶体管分时导通。

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，所述第一晶体管和所述第二晶体管具有相同的导通特性，所述第一控制信号线和所述第二控制信号线传输的信号的电平状态相反；或

所述第一晶体管和所述第二晶体管具有相反的导通特性，所述第一控制信号线和所述第二控制信号线传输的信号的电平状态相同。

11.一种显示模组的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板；

在所述基板上形成多个驱动单元、多个第一发光单元和多个第二发光单元，所述第一发光单元和所述第二发光单元均与所述驱动单元连接；

其中，所述第一发光单元和所述第二发光单元相间隔阵列式排布于所述基板的同一面，且所述第一发光单元和所述第二发光单元在所述驱动单元的驱动下分时发光。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述在所述基板上形成多个驱动单元、多个第一发光单元和多个第二发光单元前，还包括：

在所述基板上形成第一控制信号线和第二控制信号线；

所述驱动单元包括第一驱动电路和第二驱动电路，所述在所述基板上形成多个驱动单元、多个第一发光单元和多个第二发光单元，包括：

在所述基板上形成多个所述第二驱动电路和多个所述第二发光单元，所述第二驱动电路与所述第二控制信号线连接；

在所述基板上形成多个所述第一驱动电路和多个所述第一发光单元，所述第一驱动电路与所述第一控制信号线连接。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述第二发光单元包括多个microLED子像素，所述在所述基板上形成多个所述第二驱动电路和多个所述第二发光单元，包括：

提供外延衬底和原生衬底，所述外延衬底上形成有外延层，所述原生衬底上形成有多个所述第二驱动电路；

键合所述外延衬底和所述原生衬底；

剥离所述外延衬底，并保留与所述原生衬底相键合的所述外延层；

分割所述外延层，以在所述原生衬底上形成多个microLED，所述microLED与所述第二驱动电路一一对应，所述microLED的阳极与所述第二驱动电路连接；

转移所述第二驱动电路和所述microLED至所述基板上，并使所述第二驱动电路的控制端连接至第二控制信号线，所述第二驱动电路的第一端连接至第二数据信号线，以在所述基板上形成多个microLED子像素。

14.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述第二发光单元包括多个microLED子像素，所述在所述基板上形成多个所述第二驱动电路和多个所述第二发光单元，包括：

转移第一颜色的多个所述microLED至所述基板上；

转移第二颜色的多个所述microLED至所述基板上；

转移第三颜色的多个所述microLED至所述基板上；

转移多个第二晶体管至所述基板上；

焊接所述第二晶体管，以使所述第二晶体管的控制端连接至第二控制信号线，所述第二晶体管的第一端连接至数据信号线，所述第二晶体管的第二端一一对应连接至所述microLED。

15.一种显示模组的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

当所述显示模组处于第一状态时，控制驱动单元驱动第一发光单元发光；

当所述显示模组处于第二状态时，控制所述驱动单元驱动第二发光单元发光。

16.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至10任一项所述的显示模组。

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