CN112216618B - 一种用于半导体二极管的封胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于半导体二极管的封胶装置,属于半导体制造领域,一种用于半导体二极管的封胶装置,包括底座,所述底座的顶部固定连接有两个电动推杆,所述底座的顶部固定连接有封胶槽体,两个所述电动推杆的外侧套设有与其滑动连接的套环,两个所述套环之间通过两个具有间隙的横杆相连,且两个所述横杆的相对侧均安装有用于对半导体引线加热的加热板,通过底座的顶部固定连接至两个电动推杆的底端,底座的顶部固定连接至封胶槽体的底部,两个电动推杆的外侧分别滑动连接至两个套环的内侧,两个套环的正面与背面分别固定连接至两个加热板相对的一侧,从而使得装置具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点。

Description

一种用于半导体二极管的封胶装置
技术领域
本发明涉及半导体制造领域,更具体地说,涉及一种用于半导体二极管的封胶装置。
背景技术
二极管的引线需对其进行封胶处理,以可使得其制备成完整的二极管,现有的封胶工艺中,其往往通过引线在封胶齿条上的多个封胶齿之间的反复接触,使得位于封胶齿之上的胶液对引线实现上胶处理。
但是上述封胶装置,引线在胶齿的摩擦作用下,可能发现变形折弯,导致封胶失败,并且此种装置的上胶均匀度差,难以控制,并且在封胶后无法快速均匀地将胶液烘干,导致次品率增加,因此我们提出一种用于半导体二极管的封胶装置,用以解决以上问题
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种用于半导体二极管的封胶装置,具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点,解决了上述封胶装置,引线在胶齿的摩擦作用下,可能发现变形折弯,导致封胶失败,并且此种装置的上胶均匀度差,难以控制,并且在封胶后无法快速均匀地将胶液烘干,导致次品率增加的问题。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种用于半导体二极管的封胶装置,包括底座(),所述底座的顶部固定连接有两个电动推杆,所述底座的顶部固定连接有封胶槽体,两个所述电动推杆的外侧套设有与其滑动连接的套环,两个所述套环之间通过两个具有间隙的横杆相连,且两个所述横杆的相对侧均安装有用于对半导体引线加热的加热板,两个所述电动推杆的顶部均固定连接有一体成型的工字架,所述工字架的内部设置有转动杆,所述转动杆的右端转动连接至工字架内部的右侧,所述转动杆的左端贯穿并转连接至工字架的左侧,所述工字架的左侧固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出轴通过联轴器固定连接至转动杆,所述工字架的内部设置有翻转板,所述转动杆的右端贯穿并固定连接至翻转板的内部,所述翻转板的顶部固定连接有等距离排列的固定座,所述翻转板位于封胶槽体的正上方,两个所述套环的相背的一侧均设置有伸缩装置,所述工字架的右侧固定连接有固定块,所述工字架的左侧设置有固定架。
优选的,两个所述电动推杆相背的一侧均固定连接有限位挡块,两个所述限位挡块分别位于两个套环的顶部,两个所述电动推杆的外侧固定连接有限位环,两个限位环的顶部分别与两个套环的底部接触。
优选的,所述翻转板的顶部固定连接有两个对称设置的限位板,背面所述限位板的底部与工字架的顶部贴合。
优选的,所述伸缩装置包括固定套、连接杆、弹簧、限位块和定位环,所述固定套的外侧固定连接至套环的外侧,所述连接杆的外层滑动连接至固定套的内侧,所述连接杆的底端固定连接至限位块的顶部,所述弹簧套设于连接杆的外侧,所述连接杆的外侧固定连接至定位环的内侧,所述弹簧的顶端固定连接至定位环的底部,所述弹簧的底端固定连接至限位块的顶部,左侧与右侧所述连接杆的顶端分别固定连接至固定架和固定块的底部。
优选的,所述底座的顶部固定连接有控制面板,所述控制面板位于底座顶部的左侧。
优选的,所述固定座为两排,两排所述固定座相互交错排列。
3.有益效果
相比于现有技术,本发明的优点在于:
(1)本发明通过底座的顶部固定连接至两个电动推杆的底端,底座的顶部固定连接至封胶槽体的底部,两个电动推杆的外侧分别滑动连接至两个套环的内侧,两个套环的正面与背面分别固定连接至两个加热板相对的一侧,两个电动推杆的顶部均固定连接至工字架的底部,工字架的内部设置有转动杆,转动杆的右端转动连接至工字架内部的左侧,转动杆的左端贯穿并固定连接至工字架的左侧,工字架的左侧固定连接至伺服电机的右侧,伺服电机的输出轴通过联轴器固定连接至转动杆的左端,工字架的内部设置有翻转板,转动杆的右端贯穿并固定连接至翻转板的内部,翻转板的顶部固定连接至固定座的底部,翻转板位于封胶槽体的正上方,两个套环的相背的一侧均设置有伸缩装置,工字架的右侧固定连接至固定块的左侧,工字架的左侧设置有固定架,使用时,首先将待封胶的二极管固定在固定座上,然后启动伺服电机,伺服电机带动转动杆转动,转动杆带动翻转板转动一百八十度,使得固定座上的二极管引线全部垂直向下,然后启动两个电动推杆,两个电动推杆同步收缩运动,带动工字架下降,带动固定座上的二极管垂直向下运动,使得二极管及其引线垂直向下穿过两个加热板之间的空隙向下运动,直至二极管引线端完全插入封胶槽体内部,封胶槽体的内部盛有封胶液,通过浸润的方式使二极管的引线端上胶均匀,上胶完成后,再次启动两个电动推杆,电动推杆带动翻转板上的固定座上升,当涂有胶水的引线端上升至两个加热板之间时,工字架通过两个伸缩装置拉动两个套环上升一段距离,使得两个加热板跟随引线端上升一段距离,保证对封胶烘干效果,然后套环跟随伸缩装置向上运动一段距离后被限位,伸缩装置被拉伸,固定座继续上升,致使二极管引线端完全离开加热板的空隙处,然启动伺服电机使其翻转一百八十度,翻转板带动固定座返回原位,此时完成封胶以及烘干作业,从而使得装置具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点,解决了上述封胶装置,引线在胶齿的摩擦作用下,可能发现变形折弯,导致封胶失败,并且此种装置的上胶均匀度差,难以控制,并且在封胶后无法快速均匀地将胶液烘干,导致次品率增加的问题。
(2)本发明通过限位挡块和两个限位环配合使用,限制了两个套环的运动范围,使得装置可以实现加热板跟随套环向下移动一段距离后停止,使得二极管引线端加热烘干完毕后能够顺利脱离,也保证装置对二极管引线端的烘干时长,确保烘干效果。
(3)本发明通过两个对称设置的限位板,可以在伺服电机带动翻转板转动一百八十度时,两侧的限位板可以分别贴合工字架的顶部与底部,使得翻转板的运行定位更加精准。
(4)本发明通过固定套、连接杆、弹簧、限位块和定位环的配合使用,使得伸缩装置可以跟随工字架运动,可以同时带动套环向上运动,当套环被限位停止运动时,不会影响工字架继续向上运动,使得装置结构更加合理实用。
(5)本发明通过控制面板可以更加便捷的控制装置中的各种电器元件,使得装置操作更加简单。
(6)本发明通过固定座为两排,两排固定座相互交错排列,使得固定在其上的二极管引线端在经过加热板烘干时,受热更加均匀,不会相互遮挡,使得装置的烘干效果更好。
附图说明
图1为本发明的结构正视立体示意图;
图2为本发明的结构俯视示意图
图中标号说明:
1、底座;2、电动推杆;21、限位挡块;22、限位环;3、封胶槽体;4、套环;5、加热板;6、工字架;7、转动杆;8、伺服电机;9、翻转板;91、限位板;10、伸缩装置;101、固定套;102、连接杆;103、弹簧;104、限位块;105、定位环;11、控制面板;12、固定块;13、固定架;14、固定座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1-2,一种用于半导体二极管的封胶装置,包括底座1,所述底座1的顶部固定连接有两个电动推杆2,所述底座1的顶部固定连接有封胶槽体3,两个所述电动推杆2的外侧套设有与其滑动连接的套环4,两个套环4之间通过两个具有间隙的横杆相连,且两个所述横杆的相对侧均安装有用于对半导体引线加热的加热板5,两个所述电动推杆2的顶部均固定连接有一体成型的工字架6,所述工字架6的内部设置有转动杆7,所述转动杆7的右端转动连接至工字架6内部的右侧,所述转动杆7的左端贯穿并转连接至工字架6的左侧,所述工字架6的左侧固定连接有伺服电机8,所述伺服电机8的输出轴通过联轴器固定连接至转动杆7,所述工字架6的内部设置有翻转板9,所述转动杆7的右端贯穿并固定连接至翻转板9的内部,所述翻转板9的顶部固定连接有等距离排列的固定座14,所述翻转板9位于封胶槽体3的正上方,两个所述套环4的相背的一侧均设置有伸缩装置10,所述工字架6的右侧固定连接有固定块12,所述工字架6的左侧设置有固定架13,通过底座1的顶部固定连接至两个电动推杆2的底端,底座1的顶部固定连接至封胶槽体3的底部,两个电动推杆2的外侧分别滑动连接至两个套环4的内侧,两个套环4的正面与背面分别固定连接至两个加热板5相对的一侧,两个电动推杆2的顶部均固定连接至工字架6的底部,工字架6的内部设置有转动杆7,转动杆7的右端转动连接至工字架6内部的左侧,转动杆7的左端贯穿并固定连接至工字架6的左侧,工字架6的左侧固定连接至伺服电机8的右侧,伺服电机8的输出轴通过联轴器固定连接至转动杆7的左端,工字架6的内部设置有翻转板9,转动杆7的右端贯穿并固定连接至翻转板9的内部,翻转板9的顶部固定连接至固定座14的底部,翻转板9位于封胶槽体3的正上方,两个套环4的相背的一侧均设置有伸缩装置10,工字架6的右侧固定连接至固定块12的左侧,工字架6的左侧设置有固定架13,使用时,首先将待封胶的二极管固定在固定座14上,然后启动伺服电机8,伺服电机8带动转动杆7转动,转动杆7带动翻转板9转动一百八十度,使得固定座14上的二极管引线全部垂直向下,然后启动两个电动推杆2,两个电动推杆2同步收缩运动,带动工字架6下降,带动固定座14上的二极管垂直向下运动,使得二极管及其引线垂直向下穿过两个加热板5之间的空隙向下运动,直至二极管引线端完全插入封胶槽体3内部,封胶槽体3的内部盛有封胶液,通过浸润的方式使二极管的引线端上胶均匀,上胶完成后,再次启动两个电动推杆2,电动推杆2带动翻转板9上的固定座14上升,当涂有胶水的引线端上升至两个加热板5之间时,工字架6通过两个伸缩装置10拉动两个套环4上升一段距离,使得两个加热板5跟随引线端上升一段距离,保证对封胶烘干效果,然后套环4跟随伸缩装置10向上运动一段距离后被限位,伸缩装置10被拉伸,固定座14继续上升,致使二极管引线端完全离开加热板5的空隙处,然启动伺服电机8使其翻转一百八十度,翻转板9带动固定座14返回原位,此时完成封胶以及烘干作业,从而使得装置具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点,解决了上述封胶装置,引线在胶齿的摩擦作用下,可能发现变形折弯,导致封胶失败,并且此种装置的上胶均匀度差,难以控制,并且在封胶后无法快速均匀地将胶液烘干,导致次品率增加的问题。
进一步的,两个所述电动推杆2相背的一侧均固定连接有限位挡块21,两个所述限位挡块21分别位于两个套环4的顶部,两个所述电动推杆2的外侧固定连接有限位环22,两个限位环22的顶部分别与两个套环4的底部接触,通过限位挡块21和两个限位环22配合使用,限制了两个套环4的运动范围,使得装置可以实现加热板5跟随套环4向下移动一段距离后停止,使得二极管引线端加热烘干完毕后能够顺利脱离,也保证装置对二极管引线端的烘干时长,确保烘干效果。
进一步的,所述翻转板9的顶部固定连接有两个对称设置的限位板91,背面所述限位板91的底部与工字架6的顶部贴合,通过两个对称设置的限位板91,可以在伺服电机8带动翻转板9转动一百八十度时,两侧的限位板91可以分别贴合工字架6的顶部与底部,使得翻转板9的运行定位更加精准。
进一步的,所述伸缩装置10包括固定套101、连接杆102、弹簧103、限位块104和定位环105,所述固定套101的外侧固定连接至套环4的外侧,所述连接杆102的外层滑动连接至固定套101的内侧,所述连接杆102的底端固定连接至限位块104的顶部,所述弹簧103套设于连接杆102的外侧,所述连接杆102的外侧固定连接至定位环105的内侧,所述弹簧103的顶端固定连接至定位环105的底部,所述弹簧103的底端固定连接至限位块104的顶部,左侧与右侧所述连接杆102的顶端分别固定连接至固定架13和固定块12的底部,通过固定套101、连接杆102、弹簧103、限位块104和定位环105的配合使用,使得伸缩装置10可以跟随工字架6运动,可以同时带动套环4向上运动,当套环4被限位停止运动时,不会影响工字架6继续向上运动,使得装置结构更加合理实用。
进一步的,所述底座1的顶部固定连接有控制面板11,所述控制面板11位于底座1顶部的左侧,通过控制面板11可以更加便捷的控制装置中的各种电器元件,使得装置操作更加简单。
进一步的,所述固定座14为两排,两排所述固定座14相互交错排列,通过固定座14为两排,两排固定座14相互交错排列,使得固定在其上的二极管引线端在经过加热板5烘干时,受热更加均匀,不会相互遮挡,使得装置的烘干效果更好。
本发明所使用电动推杆2的型号可为QZ-1,伺服电机8的型号可为LCMT15L02NB-130M10015B,其设置有与其相配套的控制开关,且控制开关的安装位置可以根据实际使用需要进行选择。
工作原理:本发明使用时,首先将待封胶的二极管固定在固定座14上,然后启动伺服电机8,伺服电机8带动转动杆7转动,转动杆7带动翻转板9转动一百八十度,使得固定座14上的二极管引线全部垂直向下,然后启动两个电动推杆2,两个电动推杆2同步收缩运动,带动工字架6下降,带动固定座14上的二极管垂直向下运动,使得二极管及其引线垂直向下穿过两个加热板5之间的空隙向下运动,直至二极管引线端完全插入封胶槽体3内部,封胶槽体3的内部盛有封胶液,通过浸润的方式使二极管的引线端上胶均匀,上胶完成后,再次启动两个电动推杆2,电动推杆2带动翻转板9上的固定座14上升,当涂有胶水的引线端上升至两个加热板5之间时,工字架6通过两个伸缩装置10拉动两个套环4上升一段距离,使得两个加热板5跟随引线端上升一段距离,保证对封胶烘干效果,然后套环4跟随伸缩装置10向上运动一段距离后被限位,伸缩装置10被拉伸,固定座14继续上升,致使二极管引线端完全离开加热板5的空隙处,然启动伺服电机8使其翻转一百八十度,翻转板9带动固定座14返回原位,此时完成封胶以及烘干作业,从而使得装置具备避免引线折弯,上胶均匀,烘干迅速均匀的优点,解决了上述封胶装置,引线在胶齿的摩擦作用下,可能发现变形折弯,导致封胶失败,并且此种装置的上胶均匀度差,难以控制,并且在封胶后无法快速均匀地将胶液烘干,导致次品率增加的问题。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式;但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于半导体二极管的封胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有两个电动推杆(2),所述底座(1)的顶部固定连接有封胶槽体(3),两个所述电动推杆(2)的外侧套设有与其滑动连接的套环(4),两个所述套环(4)之间通过两个具有间隙的横杆相连,且两个所述横杆的相对侧均安装有用于对半导体引线加热的加热板(5),两个所述电动推杆(2)的顶部均固定连接有一体成型的工字架(6),所述工字架(6)的内部设置有转动杆(7),所述转动杆(7)的右端转动连接至工字架(6)内部的右侧,所述转动杆(7)的左端贯穿并转连接至工字架(6)的左侧,所述工字架(6)的左侧固定连接有伺服电机(8),所述伺服电机(8)的输出轴通过联轴器固定连接至转动杆(7),所述工字架(6)的内部设置有翻转板(9),所述转动杆(7)的右端贯穿并固定连接至翻转板(9)的内部,所述翻转板(9)的顶部固定连接有等距离排列的固定座(14),所述翻转板(9)位于封胶槽体(3)的正上方,两个所述套环(4)的相背的一侧均设置有伸缩装置(10),所述工字架(6)的右侧固定连接有固定块(12),所述工字架(6)的左侧设置有固定架(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管的封胶装置,其特征在于:两个所述电动推杆(2)相背的一侧均固定连接有限位挡块(21),两个所述限位挡块(21)分别位于两个套环(4)的顶部,两个所述电动推杆(2)的外侧固定连接有限位环(22),两个限位环(22)的顶部分别与两个套环(4)的底部接触。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管的封胶装置,其特征在于:所述翻转板(9)的顶部固定连接有两个对称设置的限位板(91),背面所述限位板(91)的底部与工字架(6)的顶部贴合。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管的封胶装置,其特征在于:所述伸缩装置(10)包括固定套(101)、连接杆(102)、弹簧(103)、限位块(104)和定位环(105),所述固定套(101)的外侧固定连接至套环(4)的外侧,所述连接杆(102)的外层滑动连接至固定套(101)的内侧,所述连接杆(102)的底端固定连接至限位块(104)的顶部,所述弹簧(103)套设于连接杆(102)的外侧,所述连接杆(102)的外侧固定连接至定位环(105)的内侧,所述弹簧(103)的顶端固定连接至定位环(105)的底部,所述弹簧(103)的底端固定连接至限位块(104)的顶部,左侧与右侧所述连接杆(102)的顶端分别固定连接至固定架(13)和固定块(12)的底部。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管的封胶装置,其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有控制面板(11),所述控制面板(11)位于底座(1)顶部的左侧。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体二极管的封胶装置,其特征在于:所述固定座(14)为两排,两排所述固定座(14)相互交错排列。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104959275A (zh) * 2015-06-22 2015-10-07 定远县安卓电子科技有限公司 新型二极管引线封胶装置
CN108745801A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 兰凤 一种半导体二极管生产工艺
JP6555560B1 (ja) * 2018-05-18 2019-08-07 深▲せん▼市名剣日用品有限公司 Ledボンドパッケージ装置
CN110653112A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 河南中包科技有限公司 一种板材加热涂胶装置
CN111250355A (zh) * 2020-04-02 2020-06-09 江西威齐电器有限公司 一种用于生产汽车继电器的封胶下料机及封胶方法
AU2019202367B1 (en) * 2019-03-27 2020-09-24 Zibo Xiuxian Crafts Co., Ltd. a crystal glue-dispensing apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104959275A (zh) * 2015-06-22 2015-10-07 定远县安卓电子科技有限公司 新型二极管引线封胶装置
JP6555560B1 (ja) * 2018-05-18 2019-08-07 深▲せん▼市名剣日用品有限公司 Ledボンドパッケージ装置
CN108745801A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 兰凤 一种半导体二极管生产工艺
CN110653112A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 河南中包科技有限公司 一种板材加热涂胶装置
AU2019202367B1 (en) * 2019-03-27 2020-09-24 Zibo Xiuxian Crafts Co., Ltd. a crystal glue-dispensing apparatus
CN111250355A (zh) * 2020-04-02 2020-06-09 江西威齐电器有限公司 一种用于生产汽车继电器的封胶下料机及封胶方法

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