CN112202020A - 一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器 - Google Patents

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Abstract

一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，包括插头、插座；所述插头包括插头壳体，其上固定设置有光纤插头模组、高速插头模组、射频插头；所述插座包括插座壳体，其上固定有光纤插座模组、高速插座模组、射频插座；所述插头、插座配合插合，构成集成化光电射频连接器；本发明的超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，将不同种类连接器集成到同一个连接器壳体上，经结构优化设计，使集成化连接器占用的总空间、重量均大幅减低、插合具有同步性、信号连接可靠等优点；且连接器壳体上设计有两级插合引导机构，实现了盲插功能；同时连接器壳体上还设计有插合识别机构，具有防错插功能，从而保证了硬件部件和系统日益复杂、精密的连接需求。

Description

一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器
技术领域
本发明涉及集成化连接器设计领域，具体涉及一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器。
背景技术
现有连接器多数为单一信号种类连接器，即一种连接器仅可传输单一种类信号，此种连接器具有使用灵活、选用方便的优点，但也存在一些弊端，如在部件或系统间需传输多种信号时，部件或系统间需安装不同种类的连接器，因此连接器占用的总空间大、重量大；且因各连接器安装高度不统一，还会造成部件或系统对插连接时，各连接器插合出现不同步问题；特别是采用多连接器时，还会出现各连接器间相对位置产生装配误差，造成插合困难，严重时多个连接器插合后产生变形，影响到部件或系统间信号传输的可靠性；因此为满足硬件部件和系统日益复杂、精密的连接需求，必须发展出新的连接器予以解决。
发明内容
为了克服背景技术中的不足，本发明公开了一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器；包括插头、插座；所述插头包括插头壳体，其上固定设置有光纤插头模组、高速插头模组、射频插头；所述插座包括插座壳体，其上固定有光纤插座模组、高速插座模组、射频插座；所述插头、插座配合插合，构成集成化光电射频连接器；所述插头壳体上设有插合导销，插座壳体上设有插合导孔；插头、插座插合时，插合导销与插合导孔配合，构成一级插合引导机构；所述插头壳体设有导向块，插座壳体上设有导向孔；插头、插座插合时，导向块与导向孔配合，构成二级插合引导机构；所述插头壳体设置有识别导销A、插座壳体对应识别导销A设置有识别导销B，识别导销A、识别导销B相互配合，实现防错插功能；所述插座壳体的导向孔内固定设置有屏蔽簧片，屏蔽簧片与插头壳体的导向块配合，实现插合屏蔽功能；所述插头壳体的导向块外周上设置有密封圈，密封圈与插座壳体的导向孔配合，实现插合密封功能；本发明的超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，将多个连接器集成到同一个连接器壳体上，经结构优化设计，使连接器占用的总空间、重量均大幅减低，同时使连接器安装高度统一，保证部件或系统对插连接时，各连接器插合的同步性；统一集成在同一壳体的各个连接器其相对位置准确，保证各个连接器插合后不发生变形，保证了部件或系统间信号传输的可靠性；且连接器壳体上设置有两级插合引导机构，插合过程中经过两级插合引导，实现了盲插功能；同时连接器壳体上还设计有插合识别机构，具有防错插功能，从而保证了硬件部件和系统间日益复杂、精密的信号连接需求。
为了实现所述发明目的，本发明采用如下技术方案：一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，包括插头、插座；所述插头包括插头壳体，其上固定设置有光纤插头模组、高速插头模组、射频插头；所述插座包括插座壳体，其上固定有光纤插座模组、高速插座模组、射频插座；所述插头、插座配合插合，构成集成化光电射频连接器；所述光纤插头模组、高速插头模组、射频插头和光纤插座模组、高速插座模组、射频插座分别固定设置在同一壳体中，取代了以往各个连接器独立的壳体，因此占用的总空间、重量均大幅减低；所述光纤插头模组、高速插头模组、射频插头在插头壳体上的安装高度，及光纤插座模组、高速插座模组、射频插座在插座壳体上的安装高度经设计计算，保证了插头、插座插合时各连接器的插合同步性；同时因各个连接器固定设置在同一个壳体上，其相对位置容易保证，因此保证了各个连接器插合后不发生变形，从而保证了部件或系统间信号传输的可靠性；
所述插头壳体上设有插合导销，插座壳体上设有插合导孔；插头、插座插合时，插合导销与插合导孔配合，构成一级插合引导机构；一级插合引导机构用于插头、插座插合时的粗定位，初步引导插头、插座的对位；
所述插头壳体设有导向块，插座壳体上设有导向孔；插头、插座插合时，导向块与导向孔配合，构成二级插合引导机构；二级插合引导机构用于插头、插座插合时的精确定位，最终引导插头、插座的准确对位，防止各连接器插合时因对位不准出现插合困难、甚至出现插接件变形；
所述插合导销高度高于导向块高度，插头、插座插合过程中，插合导销首先作用，起到一级插合引导的作用；
所述插头壳体设置有识别导销A、插座壳体对应识别导销A设置有识别导销B，相互配合插接的插头、插座上的识别导销A识别导销B可设置为相同角度，通过识别导销A、识别导销B相互配合，相互配合插接的插头、插座可实现成功插接；非相互配合插接的插头、插座上的识别导销A识别导销B可设置为不相同角度，通过识别导销A、识别导销B相互配合，阻止非相互配合插接的插头、插座的非正常插接；
所述插座壳体的导向孔内固定设置有屏蔽簧片，屏蔽簧片与插头壳体的导向块配合，实现插合屏蔽功能，防止连接器间出现电磁泄漏，影响部件或系统的正常工作；
所述插头壳体的导向块外周上设置有密封圈，密封圈与插座壳体的导向孔配合，实现插合密封功能。
进一步的，所述插头壳体包括插头壳体本体，其上端面设有固定耳，固定耳设有螺纹孔，通过螺纹孔实现插头与其他零件的连接固定；插头壳体下端面两端设有插合导销、识别导销A，识别导销A通过螺纹与插头壳体固定连接；插头壳体下端面中部设有导向块，导向块包括射频导向块、光电导向块；所述射频导向块上设有若干射频插头安装孔，所述光电导向块上设有光纤插头安装腔、高速插头安装腔，所述射频导向块、光电导向块外周上设有密封圈；所述光纤插头模组、高速插头模组、射频插头分别设置在光纤插头安装腔、高速插头安装腔、射频插头安装孔中。
进一步的，所述光纤插头模组通过铆钉浮动设置在光纤插头安装腔中，光纤插头模组组装在插头壳体上后，其各个方向均具有一定的浮动量，当光纤插头模组与光纤插座模组对插时，通过光纤插头模组的浮动补偿光纤插头模组与光纤插座模组之间的对位误差，防止光纤插头模组与光纤插座模组插合后出现异常受力变形，从而保证光纤插头模组与光纤插座模组内光纤耦合面的对位准确性及贴合紧密性，确保光信号在光纤耦合面的顺利传输及较低衰减；所述高速插头模组通过弹性销固定设置在高速插头安装腔中，防止高速插头模组从高速插头安装腔中脱出；所述射频插头安装孔中设置有固定圈簧，固定圈簧上设置有倒齿，射频插头从插头壳体上端面装入射频插头安装孔，通过固定圈簧固定设置在射频插头安装孔中，固定圈簧上的倒齿防止射频插头从射频插头安装孔脱出；当需要拆卸射频插头时，可使用薄壁圆管工具从射频插头安装孔上部插入射频插头安装孔，抵开固定圈簧上的倒齿，然后将拆卸射频插头从孔中顶出。
进一步的，所述插座壳体包括插座壳体本体，其上端面两端固定设有识别导销B，识别导销B旁边设有插合导孔，插合导孔固定设置有导销弹性接触体，识别导销A插入插合导孔时，通过导销弹性接触体与插座壳体可靠接触，实现插头壳体与插座壳体的电性连接，以提高传输信号的抗干扰性；识别导销B、插合导孔位置与插头壳体上的插合导销、识别导销A位置相对应；所述插座壳体本体上端面中部设有射频导向孔、光电导向孔；其中射频导向孔底部设有若干射频插座安装孔，孔内固定设置有固定圈簧，射频插座通过固定圈簧固定设置在射频插座安装孔内；所述光纤插座模组通过螺栓固定设置在光电导向孔的左侧，所述高速插座模组固定设置在光电导向孔的左侧。
进一步的，所述插座壳体上设有识别导销B安装孔，识别导销B通过识别导销卡座固定设置在识别导销B安装孔内；所述识别导销卡座设有开口锁槽，所述识别导销B设有锁柄，识别导销B锁柄通过识别导销卡座开口锁槽的开口设置在开口锁槽中，识别导销卡座设置在识别导销B安装孔内，识别导销卡座与识别导销B安装孔为过盈配合，通过两者之间的过盈配合锁紧识别导销B；所述识别导销A在插头壳体上的设置方法与识别导销B在插座壳体上的方法相同。
进一步的，所述高速插头模组包括插头模块、插头底座、插头上固定板；所述插头模块固定设置在插头底座上部；所述插头上固定板固定设置在插头模块上部；
所述插头模块底部设有若干挤圆插针A、挤圆插针B，所述插头底座设有若干贯穿的插针孔，挤圆插针A、挤圆插针B固定设置在插针孔中。
进一步的，所述插头模块包括若干插针部件A、插针部件B，插针部件A设有空气槽A，插针部件B上设有空气槽B，空气槽A、空气槽B用于补偿差分信号对的时间延迟差；插针部件A、插针部件B为薄板状结构，插针部件A、插针部件B交错排列、接触设置，组成插头模块；用插针部件A、插针部件B模块化结构，代替以往的独立插针进行装配，极大提高了装配效率；
所述插针部件A包括A型插针组；所述插针部件B包括B型插针组；A型插针组、B型插针组包括若干信号插针、接地插针；所述信号插针每相邻两支设为一组，组成差分信号插针对，相邻的差分信号插针对之间设置有接地插针；A型插针组、B型插针组的差分信号插针对、接地插针的交错设置，目的为防止差分信号插针对之间产生信号的串扰，以提高通信速率；
所述A型插针组左侧起始为一对差分信号插针对，其最右侧为接地插针；所述B型插针组左侧起始为接地插针，其最右侧为差分信号插针对；
所述信号插针包括挤圆插针A、挤方连接块A、微带连接线A、鱼眼插头A，所述挤圆插针A为细针状，其下部设有圆锥头；所述挤方连接块A为长方体，设在挤圆插针A上部，其厚度与挤圆插针A直径相等；挤方连接块A与插头底座的插针孔为过盈配合，可保证挤圆插针A之间的间距更加稳定，以保证信号插针的阻抗特性更加稳定；所述微带连接线A为薄线状，其截面为矩形，矩形截面有利于差分信号插针对的传输耦合，以保证高速率信号传输的稳定性及抗干扰性；微带连接线A的厚度小于挤方连接块A的厚度，其下端部与挤方连接块A上部连接，其左侧端部固定设有鱼眼插头A，鱼眼插头A用于与印刷电路板连接，其防止采用焊接连接所产生的短桩辐射，以进一步提高高速率信号传输的稳定性及抗干扰性；
所述接地插针包括挤圆插针B、挤方连接块B、微带连接线B、鱼眼插头B，其连接结构与信号插针相同；其中挤圆插针B的长度大于挤圆插针A，当插针与插套进行对插连接时，长针用于接地，短针传输信号，长针优先短针接触到静电，避免静电通过短信号针击穿系统元器件；另外长针可接电源，短针传输信号，此种信号传输模式可支持连接器热插拔；其中微带连接线B的宽度大于微带连接线A，通过增加微带连接线B的宽度，可进一步降低相邻差分信号插针对之间的信号串扰，以提高通信速率；所述挤方连接块A、挤方连接块B尺寸及结构相同；所述鱼眼插头A、鱼眼插头B尺寸及结构相同；
所述A型插针组、B型插针组分别通过注塑将若干信号插针、接地插针固定连接，形成插针部件A、插针部件B，插针部件A、插针部件B为模块化结构，用以提高装配效率；
所述底座本体上端面设有若干插针部件对位槽，其用于插头模块、插头底座装配时，对插头模块的插针部件A、插针部件B的下部起到装配引导作用；插针部件对位槽底部设有若干贯穿的插针孔，插针孔直径大于挤圆插针A、挤圆插针B直径；所述挤圆插针A、挤圆插针B通过挤方连接块A、挤方连接块B与插针孔的过盈配合，固定设置在插针孔中，挤方连接块A、挤方连接块B与插针孔配合为矩形与圆形的配合，因此仅在矩形的四角与圆孔间存在局部过盈，此种结构设计在保证具有一定过盈量、定位准确的同时，还可防止装配阻力过大。
进一步的，所述底座本体底部设有若干底座空气槽；所述底座空气槽连通同一插针部件A或同一插针部件B的所有挤圆插针A和挤圆插针B；所述底座空气槽通过去除插头底座的局部绝缘材料，使挤圆插针A和挤圆插针B周围具有更多低介电常数的空气介质，因此提高了差分对的阻抗；所述底座空气槽上设有与插针孔同心的插套孔，插套孔用于连接器插头与插座对插时起到插合引导的作用。
进一步的，所述高速插座模组包括插座体、插套；所述插座体为矩形块状，其上下表面设有若干贯穿的插套安装孔，插套安装孔为台阶孔，其下部孔径大于上部孔径；所述插套为细阶梯轴状，其固定设置在插套安装孔中；
所述插套从上至下依次设有插套尾段、过渡段A、防松锥段、过渡段B、防脱齿段、扩张锥段、过渡段C、鱼眼插头，插套利用阶梯轴状逐渐过渡，防止插套上部与下端鱼眼插头的直径差产生突变，减小了信号传输的反射；所述防松锥段为倒圆锥，其大端直径大于安装孔的上部孔径；所述防脱齿段为台阶轴肩，其直径大于安装孔的上部孔径，等于安装孔的下部孔径；所述过渡段A下部台阶面、至防脱齿段上部轴肩面的距离等于安装孔上部孔的深度；
插套装配在插套安装孔中时，采用强制装配；即插套在装入插套安装孔时，在压力作用下，扩张锥段强行扩大插套安装孔的上部孔径，将防松锥段、过渡段B设置在插套安装孔的上部孔中，防脱齿段的轴肩面与插套安装孔的上下孔的台阶面接触设置；插套在装配过程中，始终仅有防脱齿段、扩张锥段与插套安装孔的上部孔发生过盈干涉，因此其装配压力基本上始终保持稳定，解决了以往随着插套插入插套安装孔深度增加，装配压力急剧上升所导致的插套弯曲损坏、产品良率低、成本高的问题；插套在装配过程中，防松锥段二次强行扩大插套安装孔上部孔径，因防脱齿段、扩张锥段已经对插套安装孔上部孔径进行过一次扩孔，虽然防脱齿段、扩张锥段过后插套安装孔上部孔径会有一定弹性回缩，但防松锥段二次强行扩大插套安装孔上部孔径并不会引起装配压力的急剧升高；防松锥段对插套安装孔上部孔二次强行扩大，使两者之间实现过盈配合，因此完全消除了插套在插套安装孔中的径向间隙，因此连接器插座在装配后插套之间距离稳定，装配后阻抗特性一致性好；防脱齿段轴肩面与插套安装孔上下孔之间的台阶面的接触设置，则完全消除了插套在插套安装孔中的轴向间隙，且防止插套从插套安装孔中脱出；防脱齿段与安装孔下部孔的等直径设计，则完全消除了插套与插套安装孔之间的径向偏摆。
所述扩张锥段、过渡段C设置在插套安装孔下部的大孔中，且过渡段C的直径小于插套安装孔下部大孔的直径，因此扩张锥段、过渡段C与插套安装孔下部大孔之间设有了间隙槽，利用此间隙槽空气的低介电常数改善了插套阻抗低的问题；所述插套尾段中间设有插套孔，插套孔上端设有防脱台阶；插套孔内设置有弹性接触体；弹性接触体用于保证插座、插头插合时，插针与插套接触的可靠性；插套孔上端的防脱台阶用于防止弹性接触体从插套孔中脱出；相邻两列插套安装孔非等距交错排列，用于改善相邻两列差分信号对的串扰问题。
由于采用如上所述的技术方案，本发明具有如下有益效果：本发明公开的一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器；包括插头、插座；所述插头包括插头壳体，其上固定设置有光纤插头模组、高速插头模组、射频插头；所述插座包括插座壳体，其上固定有光纤插座模组、高速插座模组、射频插座；所述插头、插座配合插合，构成集成化光电射频连接器；所述插头壳体上设有插合导销，插座壳体上设有插合导孔；插头、插座插合时，插合导销与插合导孔配合，构成一级插合引导机构；所述插头壳体设有导向块，插座壳体上设有导向孔；插头、插座插合时，导向块与导向孔配合，构成二级插合引导机构；所述插头壳体设置有识别导销A、插座壳体对应识别导销A设置有识别导销B，识别导销A、识别导销B相互配合，实现防错插功能；所述插座壳体的导向孔内固定设置有屏蔽簧片，屏蔽簧片与插头壳体的导向块配合，实现插合屏蔽功能；所述插头壳体的导向块外周上设置有密封圈，密封圈与插座壳体的导向孔配合，实现插合密封功能；本发明的超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，将多个连接器集成到同一个连接器壳体上，经结构优化设计，使连接器占用的总空间、重量均大幅减低，同时使连接器安装高度统一，保证部件或系统对插连接时，各连接器插合的同步性；统一集成在同一壳体的各个连接器其相对位置准确，保证各个连接器插合后不存在变形，保证了部件或系统间信号传输的可靠性；且连接器壳体上设计有两级插合引导机构，插合过程中经过两级插合引导，实现了盲插功能；同时连接器壳体上还设计有插合识别机构，具有防错插功能，从而保证了硬件部件和系统日益复杂、精密的连接需求。
附图说明
图1为插头外观示意图；
图2为插头壳体外观示意图一；
图3为插头壳体外观示意图二；
图4为光纤插头模组装配示意图；
图5为光纤插头模组装配结构剖面图；
图6为高速插头模组装配示意图；
图7为射频插头装配示意图；
图8为射频插头装配结构剖视图；
图9为插座外观示意图；
图10为插座壳体外观示意图；
图11为识别导销B装配示意图；
图12为高速插头模组外观示意图；
图13为插头模块外观示意图；
图14为插针部件A外观示意图；
图15为插针部件B外观示意图；
图16为A型插针组外观示意图；
图17为B型插针组外观示意图；
图18为插头底座外观示意图；
图19为插头底座底部示意图；
图20为插头底座底部局部A放大示意图；
图21为挤方连接块B与插针孔配合状态示意图；
图22为高速插座模组外观示意图；
图23为插套安装孔结构示意图；
图24为插套结构示意图；
图25为插套装配结构示意图。
图中：1、插头；1.1、插头壳体；1.1.1、插头壳体本体；1.1.2、固定耳；1.1.3、插合导销；1.1.4、识别导销A；1.1.5、射频导向块；1.1.6、射频插头安装孔；1.1.6.1、固定圈簧；1.1.7、光电导向块；1.1.8、光纤插头安装腔；1.1.9、高速插头安装腔；1.1.10、密封圈；1.1.11、高速插头固定孔；1.1.11.1、弹性销；1.2、光纤插头模组；1.2.1、铆钉；1.3、高速插头模组；1.3.1、插头模块；1.3.1.1、插针部件A；1.3.1.1.4、空气槽A；1.3.1.1.8、挤圆插针A；1.3.1.1.9、挤方连接块A；1.3.1.1.10、微带连接线A；1.3.1.1.11、鱼眼插头A；1.3.1.2、插针部件B；1.3.1.2.4、空气槽B；1.3.1.2.8、挤圆插针B；1.3.1.2.9、挤方连接块B；1.3.1.1.10、微带连接线B；1.3.1.1.11、鱼眼插头B；1.3.2、插头底座；1.3.2.1、底座本体；1.3.2.2、插针部件对位槽；1.3.2.4、插针孔；1.3.2.5、底座空气槽；1.3.2.6、插套孔；1.3.3、插头上固定板；1.4、射频插头；2、插座；2.1、插座壳体；2.1.1、插座壳体本体；2.1.2、射频导向孔；2.1.3、光电导向孔；2.1.4、识别导销B；2.1.4.1、识别导销B安装孔；2.1.4.2、识别导销卡座；2.1.5、插合导孔；2.1.5.1、导销弹性接触体；2.1.6、光纤插合导销；2.1.7、屏蔽簧片；2.2、光纤插座模组；2.3、高速插座模组；2.3.1、插座体；2.3.1.1、插套安装孔；2.3.2、插套；2.3.2.1、插套尾段；2.3.2.1.1、插套孔；2.3.2.1.2、防脱台阶；2.3.2.1.3、弹性接触体；2.3.2.2、过渡段A；2.3.2.3、防松锥段；2.3.2.4、过渡段B；2.3.2.5、防脱齿段；2.3.2.6、扩张锥段；2.3.2.7、过渡段C；2.3.2.8、鱼眼插头；2.4、射频插座。
具体实施方式
通过下面的实施例可以详细的解释本发明，公开本发明的目的旨在保护本发明范围内的一切技术改进。
一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，包括插头1、插座2；所述插头1包括插头壳体1.1，其上固定设置有光纤插头模组1.2、高速插头模组1.3、射频插头1.4；所述插座2包括插座壳体2.1，其上固定有光纤插座模组2.2、高速插座模组2.3、射频插座2.4；所述插头1、插座2配合插合，构成集成化光电射频连接器；
所述插头壳体1.1上设有插合导销1.1.3，插座壳体2.1上设有插合导孔2.1.5；插头1、插座2插合时，插合导销1.1.3与插合导孔2.1.5配合，构成一级插合引导机构；
所述插头壳体1.1设有导向块，插座壳体2.1上设有导向孔；插头1、插座2插合时，导向块与导向孔配合，构成二级插合引导机构；
所述插合导销1.1.3高度高于导向块高度；
所述插头壳体1.1设置有识别导销A1.1.4、插座壳体2.1对应识别导销A1.1.4设置有识别导销B2.1.4，识别导销A1.1.4、识别导销B2.1.4相互配合，实现防错插功能；
所述插座壳体2.1的导向孔内固定设置有屏蔽簧片2.1.7，屏蔽簧片2.1.7与插头壳体1.1的导向块配合，实现插合屏蔽功能；
所述插头壳体1.1的导向块外周上设置有密封圈1.1.10，密封圈1.1.10与插座壳体2.1的导向孔配合，实现插合密封功能；
所述插头壳体1.1包括插头壳体本体1.1.1，其上端面设有固定耳1.1.2，固定耳1.1.2设有螺纹孔；插头壳体1.1下端面两端设有插合导销1.1.3、识别导销A1.1.4，下端面中部设有导向块，导向块包括射频导向块1.1.5、光电导向块1.1.7；所述射频导向块1.1.5上设有若干射频插头安装孔1.1.6，所述光电导向块1.1.7上设有光纤插头安装腔1.1.8、高速插头安装腔1.1.9，所述射频导向块1.1.5、光电导向块1.1.7外周上设有密封圈1.1.10；
所述光纤插头模组1.2、高速插头模组1.3、射频插头1.4分别设置在光纤插头安装腔1.1.8、高速插头安装腔1.1.9、射频插头安装孔1.1.6中；
所述光纤插头模组1.2通过铆钉1.2.1浮动设置在光纤插头安装腔1.1.8中；所述高速插头模组1.3通过弹性销1.1.11.1固定设置在高速插头安装腔1.1.9中；所述射频插头安装孔1.1.6中设置有固定圈簧1.1.6.1，射频插头1.4通过固定圈簧1.1.6.1固定设置在射频插头安装孔1.1.6中；
所述插座壳体2.1包括插座壳体本体2.1.1，其上端面两端固定设有识别导销B2.1.4，识别导销B2.1.4旁边设有插合导孔2.1.5，插合导孔2.1.5固定设置有导销弹性接触体2.1.5.1，识别导销B2.1.4、插合导孔2.1.5位置与插头壳体1.1上的插合导销1.1.3、识别导销A1.1.4位置相对应；所述插座壳体本体2.1.1上端面中部设有射频导向孔2.1.2、光电导向孔2.1.3；其中射频导向孔2.1.2底部设有若干射频插座安装孔，孔内固定设置有固定圈簧1.1.6.1，射频插座2.4通过固定圈簧1.1.6.1固定设置在射频插座安装孔内；所述光纤插座模组2.2通过螺栓固定设置在光电导向孔2.1.3的左侧，所述高速插座模组2.3固定设置在光电导向孔2.1.3的左侧；
所述插座壳体2.1上设有识别导销B安装孔2.1.4.1，识别导销B2.1.4通过识别导销卡座2.1.4.2固定设置在识别导销B安装孔2.1.4.1内；所述识别导销卡座2.1.4.2设有开口锁槽，所述识别导销B2.1.4设有锁柄，识别导销B2.1.4锁柄通过识别导销卡座2.1.4.2开口锁槽的开口设置在开口锁槽中；所述识别导销A1.1.4在插头壳体1.1上的设置方法与识别导销B2.1.4在插座壳体2.1上的方法相同；
所述高速插头模组1.3包括插头模块1.3.1、插头底座1.3.2、插头上固定板1.3.3；所述插头模块1.3.1固定设置在插头底座1.3.2上部；所述插头上固定板1.3.3固定设置在插头模块1.3.1上部；
所述插头模块1.3.1底部设有若干挤圆插针A1.3.1.1.8、挤圆插针B1.3.1.2.8，所述插头底座1.3.2设有若干贯穿的插针孔1.3.2.4，挤圆插针A1.3.1.1.8、挤圆插针B1.3.1.2.8固定设置在插针孔1.3.2.4中；
所述插头模块1.3.1包括若干插针部件A1.3.1.1、插针部件B 1.3.1.2，其为薄板状结构；插针部件A1.3.1.1、插针部件B1.3.1.2交错排列、接触设置，组成插头模块1.3.1；
所述插针部件A1.3.1.1包括A型插针组；所述插针部件B1.3.1.2包括B型插针组；A型插针组、B型插针组包括若干信号插针、接地插针；所述信号插针每相邻两支设为一组，组成差分信号插针对，相邻的差分信号插针对之间设置有接地插针；
所述A型插针组左侧起始为一对差分信号插针对，其最右侧为接地插针；所述B型插针组左侧起始为接地插针，其最右侧为差分信号插针对；
所述信号插针包括挤圆插针A1.3.1.1.8、挤方连接块A1.3.1.1.9、微带连接线A1.3.1.1.10、鱼眼插头A1.3.1.1.11，所述挤圆插针A1.3.1.1.8为细针状，其下部设有圆锥头；所述挤方连接块A1.3.1.1.9为长方体，设在挤圆插针A1.3.1.1.8上部，其厚度与挤圆插针A1.3.1.1.8直径相等；所述微带连接线A1.3.1.1.10为薄线状，其截面为矩形，其厚度小于挤方连接块A1.3.1.1.9的厚度，其下端部与挤方连接块A1.3.1.1.9上部连接，其左侧端部固定设有鱼眼插头A1.3.1.1.11；
所述接地插针包括挤圆插针B1.3.1.2.8、挤方连接块B1.3.1.2.9、微带连接线B1.3.1.2.10、鱼眼插头B1.3.1.2.11，其连接结构与信号插针相同；其中挤圆插针B1.3.1.2.8的长度大于挤圆插针A1.3.1.1.8；其中微带连接线B1.3.1.2.10的宽度大于微带连接线A1.3.1.1.10；
所述A型插针组、B型插针组分别通过注塑将若干信号插针、接地插针固定连接，形成插针部件A、插针部件B；
所述底座本体1.3.2.1上端面设有若干插针部件对位槽1.3.2.2，插针部件对位槽1.3.2.2底部设有若干贯穿的插针孔1.3.2.4；所述挤圆插针A1.3.1.1.8、挤圆插针B1.3.1.2.8通过挤方连接块A1.3.1.1.9、挤方连接块B1.3.1.2.9与插针孔1.3.2.4的过盈配合，固定设置在插针孔1.3.2.4中；
所述底座本体1.3.2.1底部设有若干底座空气槽1.3.2.5；所述底座空气槽1.3.2.5连通同一插针部件A1.3.1.1或同一插针部件B 1.3.1.2的所有挤圆插针A1.3.1.1.8和挤圆插针B1.3.1.2.8；所述底座空气槽1.3.2.5上设有与插针孔1.3.2.4同心的插套孔1.3.2.6；
所述高速插座模组2.3包括插座体2.3.1、插套2.3.2；所述插座体2.3.1为矩形块状，其上下表面设有若干贯穿的插套安装孔2.3.1.1，插套安装孔2.3.1.1为台阶孔，其下部孔径大于上部孔径；所述插套2.3.2为细阶梯轴状，其固定设置在插套安装孔2.3.1.1中；
所述插套2.3.2从上至下依次设有插套尾段2.3.2.1、过渡段A2.3.2.2、防松锥段2.3.2.3、过渡段B2.3.2.4、防脱齿段2.3.2.5、扩张锥段2.3.2.6、过渡段C2.3.2.7、鱼眼插头2.3.2.8；所述防松锥段2.3.2.3为倒圆锥，其大端直径大于安装孔2.3.1.1的上部孔径；所述防脱齿段2.3.2.5为台阶轴肩，其直径大于安装孔2.3.1.1的上部孔径，等于安装孔2.3.1.1的下部孔径；所述过渡段A2.3.2.2下部台阶面、至防脱齿段2.3.2.5上部轴肩面的距离等于安装孔2.3.1.1上部孔的深度；
所述扩张锥段2.3.2.6、过渡段C2.3.2.7设置在插套安装孔2.3.1.1下部的大孔中，且过渡段C2.3.2.7的直径小于插套安装孔2.3.1.1下部大孔的直径；所述插套尾段2.3.2.1中间设有插套孔2.3.2.1.1，插套孔2.3.2.1.1上端设有防脱台阶2.3.2.1.2；插套孔2.3.2.1.1内设置有弹性接触体2.3.2.1.3。
本发明未详述部分为现有技术。

Claims (9)

1.一种超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：包括插头(1)、插座(2)；所述插头(1)包括插头壳体(1.1)，其上固定设置有光纤插头模组(1.2)、高速插头模组(1.3)、射频插头(1.4)；所述插座(2)包括插座壳体(2.1)，其上固定有光纤插座模组(2.2)、高速插座模组(2.3)、射频插座(2.4)；所述插头(1)、插座(2)配合插合，构成集成化光电射频连接器；
所述插头壳体(1.1)上设有插合导销(1.1.3)，插座壳体(2.1)上设有插合导孔(2.1.5)；插头(1)、插座(2)插合时，插合导销(1.1.3)与插合导孔(2.1.5)配合，构成一级插合引导机构；
所述插头壳体(1.1)设有导向块，插座壳体(2.1)上设有导向孔；插头(1)、插座(2)插合时，导向块与导向孔配合，构成二级插合引导机构；
所述插合导销(1.1.3)高度高于导向块高度；
所述插头壳体(1.1)设置有识别导销A(1.1.4)、插座壳体(2.1)对应识别导销A(1.1.4)设置有识别导销B(2.1.4)，识别导销A(1.1.4)、识别导销B(2.1.4)相互配合，实现防错插功能；
所述插座壳体(2.1)的导向孔内固定设置有屏蔽簧片(2.1.7)，屏蔽簧片(2.1.7)与插头壳体(1.1)的导向块配合，实现插合屏蔽功能；
所述插头壳体(1.1)的导向块外周上设置有密封圈(1.1.10)，密封圈(1.1.10)与插座壳体(2.1)的导向孔配合，实现插合密封功能。
2.根据权利要求1所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述插头壳体(1.1)包括插头壳体本体(1.1.1)，其上端面设有固定耳(1.1.2)，固定耳(1.1.2)设有螺纹孔；插头壳体(1.1)下端面两端设有插合导销(1.1.3)、识别导销A(1.1.4)，下端面中部设有导向块，导向块包括射频导向块(1.1.5)、光电导向块(1.1.7)；所述射频导向块(1.1.5)上设有若干射频插头安装孔(1.1.6)，所述光电导向块(1.1.7)上设有光纤插头安装腔(1.1.8)、高速插头安装腔(1.1.9)，所述射频导向块(1.1.5)、光电导向块(1.1.7)外周上设有密封圈(1.1.10)；
所述光纤插头模组(1.2)、高速插头模组(1.3)、射频插头(1.4)分别设置在光纤插头安装腔(1.1.8)、高速插头安装腔(1.1.9)、射频插头安装孔(1.1.6)中。
3.根据权利要求2所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述光纤插头模组(1.2)通过铆钉(1.2.1)浮动设置在光纤插头安装腔(1.1.8)中；所述高速插头模组(1.3)通过弹性销(1.1.11.1)固定设置在高速插头安装腔(1.1.9)中；所述射频插头安装孔(1.1.6)中设置有固定圈簧(1.1.6.1)，射频插头(1.4)通过固定圈簧(1.1.6.1)固定设置在射频插头安装孔(1.1.6)中。
4.根据权利要求1所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述插座壳体(2.1)包括插座壳体本体(2.1.1)，其上端面两端固定设有识别导销B(2.1.4)，识别导销B(2.1.4)旁边设有插合导孔(2.1.5)，插合导孔(2.1.5)固定设置有导销弹性接触体(2.1.5.1)，识别导销B(2.1.4)、插合导孔(2.1.5)位置与插头壳体(1.1)上的插合导销(1.1.3)、识别导销A(1.1.4)位置相对应；所述插座壳体本体(2.1.1)上端面中部设有射频导向孔(2.1.2)、光电导向孔(2.1.3)；其中射频导向孔(2.1.2)底部设有若干射频插座安装孔，孔内固定设置有固定圈簧(1.1.6.1)，射频插座(2.4)通过固定圈簧(1.1.6.1)固定设置在射频插座安装孔内；所述光纤插座模组(2.2)通过螺栓固定设置在光电导向孔(2.1.3)的左侧，所述高速插座模组(2.3)固定设置在光电导向孔(2.1.3)的右侧。
5.根据权利要求1所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述插座壳体(2.1)上设有识别导销B安装孔(2.1.4.1)，识别导销B(2.1.4)通过识别导销卡座(2.1.4.2)固定设置在识别导销B安装孔(2.1.4.1)内；所述识别导销卡座(2.1.4.2)设有开口锁槽，所述识别导销B(2.1.4)设有锁柄，识别导销B(2.1.4)锁柄通过识别导销卡座(2.1.4.2)开口锁槽的开口设置在开口锁槽中；所述识别导销A(1.1.4)在插头壳体(1.1)上的设置方法与识别导销B(2.1.4)在插座壳体(2.1)上的设置方法相同。
6.根据权利要求1所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述高速插头模组(1.3)包括插头模块(1.3.1)、插头底座(1.3.2)、插头上固定板(1.3.3)；所述插头模块(1.3.1)固定设置在插头底座(1.3.2)上部；所述插头上固定板(1.3.3)固定设置在插头模块(1.3.1)上部；
所述插头模块(1.3.1)底部设有若干挤圆插针A(1.3.1.1.8)、挤圆插针B(1.3.1.2.8)，所述插头底座(1.3.2)设有若干贯穿的插针孔(1.3.2.4)，挤圆插针A(1.3.1.1.8)、挤圆插针B(1.3.1.2.8)固定设置在插针孔(1.3.2.4)中。
7.根据权利要求6所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述插头模块(1.3.1)包括若干插针部件A(1.3.1.1)、插针部件B(1.3.1.2)，插针部件A(1.3.1.1)设有空气槽A(1.3.1.1.4)，插针部件B(1.3.1.2)上设有空气槽B(1.3.1.2.4)；插针部件A(1.3.1.1)、插针部件B(1.3.1.2)为薄板状结构，插针部件A(1.3.1.1)、插针部件B(1.3.1.2)交错排列、接触设置，组成插头模块(1.3.1)；
所述插针部件A(1.3.1.1)包括A型插针组；所述插针部件B(1.3.1.2)包括B型插针组；A型插针组、B型插针组包括若干信号插针、接地插针；所述信号插针每相邻两支设为一组，组成差分信号插针对，相邻的差分信号插针对之间设置有接地插针；
所述A型插针组左侧起始为一对差分信号插针对，其最右侧为接地插针；所述B型插针组左侧起始为接地插针，其最右侧为差分信号插针对；
所述信号插针包括挤圆插针A(1.3.1.1.8)、挤方连接块A(1.3.1.1.9)、微带连接线A(1.3.1.1.10)、鱼眼插头A(1.3.1.1.11)，所述挤圆插针A(1.3.1.1.8)为细针状，其下部设有圆锥头；所述挤方连接块A(1.3.1.1.9)为长方体，设在挤圆插针A(1.3.1.1.8)上部，其厚度与挤圆插针A(1.3.1.1.8)直径相等；所述微带连接线A(1.3.1.1.10)为薄线状，其截面为矩形，其厚度小于挤方连接块A(1.3.1.1.9)的厚度，其下端部与挤方连接块A(1.3.1.1.9)上部连接，其左侧端部固定设有鱼眼插头A(1.3.1.1.11)；
所述接地插针包括挤圆插针B(1.3.1.2.8)、挤方连接块B(1.3.1.2.9)、微带连接线B(1.3.1.2.10)、鱼眼插头B(1.3.1.2.11)，其连接结构与信号插针相同；其中挤圆插针B(1.3.1.2.8)的长度大于挤圆插针A(1.3.1.1.8)；其中微带连接线B(1.3.1.2.10)的宽度大于微带连接线A(1.3.1.1.10)；
所述A型插针组、B型插针组分别通过注塑将若干信号插针、接地插针固定连接，形成插针部件A、插针部件B；
所述底座本体(1.3.2.1)上端面设有若干插针部件对位槽(1.3.2.2)，插针部件对位槽(1.3.2.2)底部设有若干贯穿的插针孔(1.3.2.4)；所述挤圆插针A(1.3.1.1.8)、挤圆插针B(1.3.1.2.8)通过挤方连接块A(1.3.1.1.9)、挤方连接块B(1.3.1.2.9)与插针孔(1.3.2.4)的过盈配合，固定设置在插针孔(1.3.2.4)中。
8.根据权利要求7所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述底座本体(1.3.2.1)底部设有若干底座空气槽(1.3.2.5)；所述底座空气槽(1.3.2.5)连通同一插针部件A(1.3.1.1)或同一插针部件B(1.3.1.2)的所有挤圆插针A(1.3.1.1.8)和挤圆插针B(1.3.1.2.8)；所述底座空气槽(1.3.2.5)上设有与插针孔(1.3.2.4)同心的插套孔(1.3.2.6)。
9.根据权利要求1所述超高速高密度高可靠集成化光电射频连接器，其特征是：所述高速插座模组(2.3)包括插座体(2.3.1)、插套(2.3.2)；所述插座体(2.3.1)为矩形块状，其上下表面设有若干贯穿的插套安装孔(2.3.1.1)，插套安装孔(2.3.1.1)为台阶孔，其下部孔径大于上部孔径；所述插套(2.3.2)为细阶梯轴状，其固定设置在插套安装孔(2.3.1.1)中；
所述插套(2.3.2)从上至下依次设有插套尾段(2.3.2.1)、过渡段A(2.3.2.2)、防松锥段(2.3.2.3)、过渡段B(2.3.2.4)、防脱齿段(2.3.2.5)、扩张锥段(2.3.2.6)、过渡段C(2.3.2.7)、鱼眼插头(2.3.2.8)；所述防松锥段(2.3.2.3)为倒圆锥，其大端直径大于安装孔(2.3.1.1)的上部孔径；所述防脱齿段(2.3.2.5)为台阶轴肩，其直径大于安装孔(2.3.1.1)的上部孔径，等于安装孔(2.3.1.1)的下部孔径；所述过渡段A(2.3.2.2)下部台阶面、至防脱齿段(2.3.2.5)上部轴肩面的距离等于安装孔(2.3.1.1)上部孔的深度；
所述扩张锥段(2.3.2.6)、过渡段C(2.3.2.7)设置在插套安装孔(2.3.1.1)下部的大孔中，且过渡段C(2.3.2.7)的直径小于插套安装孔(2.3.1.1)下部大孔的直径；所述插套尾段(2.3.2.1)中间设有插套孔(2.3.2.1.1)，插套孔(2.3.2.1.1)上端设有防脱台阶(2.3.2.1.2)；插套孔(2.3.2.1.1)内设置有弹性接触体(2.3.2.1.3)。
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