CN112201763A - 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法 - Google Patents

智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112201763A
CN112201763A CN202011082272.2A CN202011082272A CN112201763A CN 112201763 A CN112201763 A CN 112201763A CN 202011082272 A CN202011082272 A CN 202011082272A CN 112201763 A CN112201763 A CN 112201763A
Authority
CN
China
Prior art keywords
control
layer
substrate
electrode
organic light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011082272.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112201763B (zh
Inventor
吴欢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202011082272.2A priority Critical patent/CN112201763B/zh
Publication of CN112201763A publication Critical patent/CN112201763A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112201763B publication Critical patent/CN112201763B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请提供一种智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法，涉及显示设备领域。智能基板，包括：支撑层，所述支撑层设置有控制电路，所述控制电路延伸出所述支撑层用于与控制芯片连接；支撑体定义层，所述支撑体定义层形成在所述支撑层的一侧面，所述支撑体定义层背离所述支撑层的一侧阵列的设置有多个电控膨胀单元，所述电控膨胀单元均与所述控制电路连接；其中，所述电控膨胀单元能够在所述控制芯片的控制下发生膨胀，用于支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板。所述智能基板的使用解决了当前OLED显示装置蒸镀有机发光材料时，因FMM褶皱造成的像素位置精度偏移和阴影的技术问题。

Description

智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法
技术领域
本申请涉及显示设备领域，特别是涉及一种智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)，又称为有机电激光显示、有机发光半导体，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，是目前主流的显示屏之一。并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
OLED显示装置有诸多优点，其中包括可实现柔性显示，如以可绕曲的塑料基板等为载体，再配合薄膜封装制程，即可实现可绕曲的OLED面板。但是，在OLED显示装置制造的关键工艺，即蒸镀工艺中，由于采用精细金属掩模板(FMM)遮挡的方式进行有机发光材料蒸镀，如图1所示，由于精细金属掩模板2为很薄的板状结构，在张网工艺中极易产生褶皱(Wrinkle)，尤其是对于高像素密度(PPI)产品，所使用的精细金属掩模板2更容易产生褶皱，在蒸镀时这些褶皱会造成精细金属掩模板2与柔性背板1之间不能良好的贴合，导致像素位置精度偏移和阴影的现象，使屏幕产生混色不良。
所以针对上述的技术问题还需进一步解决。
发明内容
本发明的主要目的在于，提供一种智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法，使其能够解决当前OLED显示装置蒸镀有机发光材料时，因FMM褶皱造成的像素位置精度偏移和阴影的技术问题。
为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
一方面本申请提供一种智能基板，包括：支撑层，所述支撑层设置有控制电路，所述控制电路延伸出所述支撑层用于与控制芯片连接；
支撑体定义层，所述支撑体定义层形成在所述支撑层的一侧面，所述支撑体定义层背离所述支撑层的一侧阵列的设置有多个电控膨胀单元，所述电控膨胀单元均与所述控制电路连接；
其中，所述电控膨胀单元能够在所述控制芯片的控制下发生膨胀，用于支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
可选地，前述的智能基板，其中所述电控膨胀单元包括形成在所述支撑体定义层的容置坑、相对设置在所述容置坑的侧壁的第一电极和第二电极、以及填充在所述容置坑中的电活性聚合物材料；
其中，所述第一电极和所述第二电极均与所述控制电路连接，在所述控制芯片的控制下，所述第一电极和所述第二电极之间能够形成电场并作用在所述电活性聚合物材料上，使所述电活性聚合物材料发生体积膨胀。
可选地，前述的智能基板，其中所述支撑体定义层阵列排布的形成贯穿两侧面的通孔，所述通孔与所述支撑层侧面一起形成所述容置坑。
可选地，前述的智能基板，其中所述容置坑的开口呈圆形或者矩形，且所述容置坑从开口至坑底截面逐渐减小。
可选地，前述的智能基板，其中所述第一电极一侧延伸至所述容置坑的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑的部分第一电极紧贴在所述支撑体定义层背离所述支撑层的侧面，所述第一电极的另一侧延伸至所述支撑层中与所述控制电路连接；
所述第二电极一侧延伸至所述容置坑的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑的部分第二电极紧贴在所述支撑体定义层背离所述支撑层的侧面，所述第二电极的另一侧延伸至所述支撑层中与所述控制电路连接。
可选地，前述的智能基板，其中所述支撑体定义层按照同等的面积阵列的分成多个控制区域，每个所述控制区域包含有多个所述电控膨胀单元；
其中，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元的所述第一电极同时连接在所述控制电路中的一条电线上，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元的所述第二电极同时连接在所述控制电路中的一条电线上。
可选地，前述的智能基板，其中每个所述控制区域的长度为100mm-1880mm，宽度为30mm-1500mm；
每个所述控制区域中所述电控膨胀单元的数量为30个-750个；
每个所述容置坑的开口面积为79mm2-400mm2。
可选地，前述的智能基板，其中填充在所述容置坑中的所述电活性聚合物材料至与所述容置坑的开口一平。
可选地，前述的智能基板，其中所述支撑层的材质为玻璃、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板、树脂中的一种。
另一方面，本申请提供一种使用智能基板制作有机发光二极管显示装置的方法，包括：
将有机发光二极管显示装置的柔性背板的基板一侧层叠的设置在智能基板的支撑体定义层表面；
于所述柔性背板背离所述支撑体定义层的一侧面层叠的设置精细金属掩模板；
检测所述精细金属掩模板的褶皱数据；
根据所述褶皱数据控制所述智能基板的电控膨胀单元于对应褶皱的位置产生不同程度的膨胀，将所述柔性背板的局部顶起与精细金属掩模板的褶皱相匹配；
蒸镀有机发光材料；
所述有机发光材料蒸镀完成后将所述柔性背板与所述智能基板分离。
借由上述技术方案，本发明智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法至少具有下列优点：
本发明实施例提供的智能基板，其设置有支撑层和支撑体定义层，支撑层设置有控制电路能够将支撑体定义层中的电控膨胀单元与控制芯片连接，通过控制芯片控制电控膨胀单元发生膨胀以及收缩，进而可以在制作有机发光二极管显示装置的有机发光材料层时，即蒸镀有机发光材料时，通过控制电控膨胀单元支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板，使柔性背板的局部与精细金属掩模板的褶皱向匹配，使精细金属掩模板与柔性背板能够良好的贴合，有效的增加像素位置精度以及减少阴影的出现，使生产出来的有机发光二极管显示装置混色质量高，满足用户的使用需要。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
图1示意性地示出了现有技术中蒸镀有机发光材料时具有褶皱的精细金属掩模板与柔性背板的结构示意图；
图2示意性地示出了一种使用智能基板支撑柔性背板后与精细金属掩模板配合的结构示意图；
图3示意性地示出了一种智能基板的电控膨胀单元未膨胀时的结构示意图；
图4示意性地示出了一种智能基板的电控膨胀单元膨胀时的结构示意图；
图5示意性地示出了一种智能基板的俯视结构示意图；
图6示意性地示出了一种使用智能基板制作有机发光二极管显示装置的方法流程示意图。
图1-图5中各标号为：
柔性背板1、精细金属掩模板2、智能基板3、支撑层31、支撑体定义层32、电控膨胀单元33、容置坑331、第一电极332、第二电极333、电活性聚合物材料334。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例一
如图1-图5所示，本发明的实施例一提出的一种智能基板3，包括：支撑层31，所述支撑层31设置有控制电路(图中未示出)，所述控制电路延伸出所述支撑层31用于与控制芯片连接；
支撑体定义层32，所述支撑体定义层32形成在所述支撑层31的一侧面，所述支撑体定义层32背离所述支撑层31的一侧阵列的设置有多个电控膨胀单元33，所述电控膨胀单元33均与所述控制电路连接；
其中，所述电控膨胀单元33能够在所述控制芯片的控制下发生膨胀，用于支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板1。
具体地，本发明实施例提供的智能基板3其主要功能是能够在控制芯片的控制下电控膨胀单元33发生膨胀，并且可以控制局部的电控膨胀单元33发生膨胀，进而利用膨胀的电控膨胀单元33对机发光二极管显示装置的柔性背板1的背部(背离蒸镀有机发光材料的一侧)支撑，以使柔性背板1能够局部变形与张开的精细金属掩模板2的褶皱相适配，使精细金属掩模板2与柔性背板1紧密贴合，实现良好的蒸镀效果。
其中，支撑层31需要是具有一定强度的材料制造，即优选的使用硬质材料，以便电控膨胀单元33支撑柔性背板1时，支撑层31能够为电控膨胀单元33提供一定的支撑力；但并不限于支撑层31为硬质材料，也可以采用柔性材料制造支撑层31，但此时需要注意的是，柔性材料制造支撑层31后，使用智能基板3支撑柔性背板1时，需要通过模具或者硬质的支撑板辅助的支撑智能基板3，例如可以将智能基板3固定的支撑在模具上或者硬质的支撑板表面上，之后在对柔性背板1进行支撑。设置在支撑层31的控制电路可以是仅用于传输电信号的电线路，即用于传输控制芯片控制输出的电压和电流，以作用在电控膨胀单元33上，对电控膨胀单元33的膨胀进行控制，控制电路可以形成在支撑层31的表面(用于结合支体定义层的表面)，例如可以通过与印刷电路相同的制作方式成型，也可以设置在支撑层31的层中部，例如直接使用制作支撑层31的材料将控制电路一体成型在其层的内部。
支撑体定义层32的主体结构可以参考有机发光二极管显示装置的像素定义层，即支撑体定义层32上具有阵列排布的多个电控膨胀单元33，且电控膨胀单元33位于支撑体定义层32背离支撑层31的一侧，以便能够在通电膨胀时凸起的电控膨胀单元33对有机发光二极管显示装置的柔性背板1进行支撑。
本发明实施例提供的智能基板3，其设置有支撑层31和支撑体定义层32，支撑层31设置有控制电路能够将支撑体定义层32中的电控膨胀单元33与控制芯片连接，通过控制芯片控制电控膨胀单元33发生膨胀以及收缩，进而可以在制作有机发光二极管显示装置的有机发光材料层时，即蒸镀有机发光材料时，通过控制电控膨胀单元33支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板1，使柔性背板1的局部与精细金属掩模板2的褶皱向匹配，使精细金属掩模板2与柔性背板1能够良好的贴合，有效的增加像素位置精度以及减少阴影的出现，使生产出来的有机发光二极管显示装置混色质量高，满足用户的使用需要。
在具体实施中，其中所述电控膨胀单元33包括形成在所述支撑体定义层32的容置坑331、相对设置在所述容置坑331的侧壁的第一电极332和第二电极333、以及填充在所述容置坑331中的电活性聚合物材料334；
其中，所述第一电极332和所述第二电极333均与所述控制电路连接，在所述控制芯片的控制下，所述第一电极332和所述第二电极333之间能够形成电场并作用在所述电活性聚合物材料334上，使所述电活性聚合物材料334发生体积膨胀。
具体地，支撑体定义层32的材质可以是与现有的有机发光二极管显示装置的像素定义层的材料相同，例如可以选用聚酰亚胺，然后通过与像素定义层制作像素坑相同的工艺，即掩模工艺制作容置坑331。由于电活性聚合物材料334(例如可以是聚丙烯酸橡胶)具有在电场作用下发生体积膨胀的特性，所以在容置坑331中填充电活性聚合物材料334(具体的材质可以根据实际使用情况而定)，然后配合的在容置坑331的相对两侧壁设置第一电极332和第二电极333，即正极和负极，然后将第一电极332和第二电极333与控制电路连接，这样在控制芯片的控制下，就可以时第一电极332和第二电极333之间产生电场，进而是位于电场中的电活性聚合物材料334发生膨胀，并且可以通过控制芯片的控制，使特定位置的电控膨胀单元33膨胀，即对特定位置的容置坑331中的第一电极332和第二电极333施加电压，使位于该特定位置的容置坑331中的电活性聚合物材料334发生膨胀。其中，施加在第一电极332和第二电极333上的电压，由控制芯片控制，这种控制特定电极之间产生电压差的控制芯片为技术人员所常用的，即技术人员可以根据使用需要进行控制芯片的型号选择的，并通过采购获得。
进一步地，所述支撑体定义层32阵列排布的形成贯穿两侧面的通孔，所述通孔与所述支撑层31侧面一起形成所述容置坑331；或者，容置坑331也可以是非通孔，即在支撑体定义层32上形成的盲孔，需要注意的是为了保证电活性聚合物材料334发生膨胀时，是向远离支撑层31的方向膨胀，盲孔的开口需要在支撑体定义层32背离支撑层31的一侧。
其中，所述容置坑331的开口呈圆形或者矩形，且所述容置坑331从开口至坑底截面逐渐减小。
在具体实施中，其中所述第一电极332一侧延伸至所述容置坑331的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑331的部分第一电极332紧贴在所述支撑体定义层32背离所述支撑层31的侧面，所述第一电极332的另一侧延伸至所述支撑层31中与所述控制电路连接；所述第二电极333一侧延伸至所述容置坑331的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑331的部分第二电极333紧贴在所述支撑体定义层32背离所述支撑层31的侧面，所述第二电极333的另一侧延伸至所述支撑层31中与所述控制电路连接。
具体地，为了保证位于容置坑331中的电活性聚合物材料334在膨胀的状态也能处于良好的电场中，第一电极332和第二电极333分别设置上述的延伸出容置坑331的开口之外的部分，该部分延伸的距离可以是0.5mm-3mm，且需要贴着支撑体定义层32的表面延伸。第一电极332和第二电极333可以通过过孔的方式伸入支撑层31中，并与支撑层31中的控制电路连接。
在具体实施中，其中所述支撑体定义层32按照同等的面积阵列的分成多个控制区域，每个所述控制区域包含多个所述电控膨胀单元33；
其中，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元33的所述第一电极332同时连接在所述控制电路中的一条电线上，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元33的所述第二电极333同时连接在所述控制电路中的一条电线上。
具体地，由于分别将多个电控膨胀单元33与控制芯片连接会相对麻烦、工艺繁琐，并且由于张开在柔性背板1表面的精细金属掩模板2的褶皱是分区与的，并不是以点的方式存在的，所以可以将支撑体定义层32分成多个控制区域，并将每个控制区域中的多个电控膨胀单元33连接在控制电路中的一条电线上，然后在于控制芯片连接，这样不仅减少与控制芯片的连接点，还使控制芯片能够同时控制一个控制区域的全部电控膨胀单元33膨胀，简化了控制逻辑，便于实现控制。进而通过控制芯片对精细金属掩模板2的褶皱所对应的支撑体定义层32的控制区域进行控制，就可以实现电控膨胀单元33膨胀来支撑柔性背板1，使柔性背板1对应精细金属掩模板2的褶皱的部分发生凸起，进而柔性背板1与精细金属掩模板2良好的贴合。
在具体实施中，其中每个所述控制区域的长度为100mm-1880mm，宽度为30mm-1500mm；每个所述控制区域中所述电控膨胀单元33的数量为30个-750个；每个所述容置坑331的开口面积为79mm2-400mm2。
具体地，控制区域的大小优选为上述的数据，在具体使用中，可以根据实际工况选择控制区域的大小，例如控制区域可以是长度为300mm宽度为80mm，对应的电控膨胀单元33的数量为90个-150个。其中根据控制区域的大小可以选择合适的电控膨胀单元33的数量，以及选择合适的容置坑331的开口的面积，并且优选的在上述的数据中进行选择。但是，本发明实施例并不限于上述的数据，用户可以根据所生产的有机发光二极管显示装置的尺寸，以及对应使用的精细金属掩模板2的尺寸所产生的褶皱面积，进行适当的控制区域尺寸设计、位于该控制区域的电控膨胀单元33数量设计、以及容置坑331的开口面积的设计。
在具体实施中，其中填充在所述容置坑331中的所述电活性聚合物材料334至与所述容置坑331的开口一平。或者，填充在容置坑331中的电活性聚合物材料334可以略低于容置坑331的开口。
在具体实施中，其中所述支撑层31优选的为硬质材料制造，例如材质可以为玻璃、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板、树脂中的一种。
实施例二
本发明的实施例二提出的一种使用智能基板制作有机发光二极管显示装置的方法，其主要是针对的有机发光二极管显示装置的有机发光材料层的蒸镀过程的方法改进，制作有机发光二极管显示装置其它各个功能层的方法可以与现有技术相同，为技术人员所知，本发明实施例不做赘述，即可以将本发明实施例提供的方法直接与现有的制作有机发光二极管显示装置的方法结合，以生产有机发光二极管显示装置。本发明实施例使用的智能基板即上述实施例提供的智能基板，本发明实施例二不做赘述。
如图6所示，本发明实施例提供的方法，包括：
201、将有机发光二极管显示装置的柔性背板的基板一侧层叠的设置在智能基板的支撑体定义层表面。
202、于所述柔性背板背离所述支撑体定义层的一侧面层叠的设置精细金属掩模板。
具体地，需要先将智能基板固定在蒸镀设备上，并使智能基板的支撑体定义层接收蒸镀材料的方向，例如可以通过模具将智能基板固定在蒸镀设备上。
其中，通过步骤201-202可知，需要将有机发光二极管显示装置的柔性背板以及精细金属掩模板以及层叠的设置在智能基板的支撑体定义层表面，并且可以通过夹具将三者夹在一起固定起来，进而完成蒸镀有机发光材料之前的准备工作。
203、检测所述精细金属掩模板的褶皱数据。
204、根据所述褶皱数据控制所述智能基板的电控膨胀单元于对应褶皱的位置产生不同程度的膨胀，将所述柔性背板的局部顶起与精细金属掩模板的褶皱相匹配。
具体地，可以使用掩模(Mask)检查机测试精细金属掩模板的褶皱数据；然后将褶皱数据导入与智能基板连接的控制芯片中，控制芯片便可以处理褶皱数据，并转化为控制电控膨胀单元膨胀或者收缩的电场，即通过控制电路对褶皱对应位置的容置坑中的第一电极和第二电极供电，使两个电极之间产生电场，进而使位于对应的容置坑中的电活性聚合物材料收到电场而膨胀，即使对应与褶皱位置的电活性聚合物材料产生不同程度的膨胀，将智能基板上方的有机发光二极管显示装置的柔性背板局部顶起形成与精细金属掩模板相匹配的褶皱，以达到减小精细金属掩模板褶皱位置与柔性背板间距离的效果。
205、蒸镀有机发光材料，所述有机发光材料蒸镀完成后将所述柔性背板与所述智能基板分离。
具体地，通过上述的对有机发光二极管显示装置的柔性背板的支撑，使其与精细金属掩模板良好贴合，然后在蒸镀有机发光材料，有效的提高蒸镀像素材料的精度和降低阴影。
此外，柔性背板与所述智能基板分离可以是将上述的夹具松开，进而将二者分离，或者在使用其他固定手段时，可以对应的解除固定，而分离柔性背板与所述智能基板，使智能基板可以继续用于下一个有机发光二极管显示装置的生产中，即智能基板可以重复利用，节省生产成本。
本发明实施例提供的方法，其使用智能基板对有机发光二极管显示装置的柔性背板进行支撑，由于智能基板设置有支撑层和支撑体定义层，支撑层设置有控制电路能够将支撑体定义层中的电控膨胀单元与控制芯片连接，通过控制芯片控制电控膨胀单元发生膨胀以及收缩，进而可以在制作有机发光二极管显示装置的有机发光材料层时，即蒸镀有机发光材料时，通过控制电控膨胀单元支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板，使柔性背板的局部与精细金属掩模板的褶皱向匹配，使精细金属掩模板与柔性背板能够良好的贴合，有效的增加像素位置精度以及减少阴影的出现，使生产出来的有机发光二极管显示装置混色质量高，满足用户的使用需要。
可以理解的是，上述装置中的相关特征可以相互参考。另外，上述实施例中的“第一”、“第二”等是用于区分各实施例，而并不代表各实施例的优劣。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种智能基板，其特征在于，包括：
支撑层，所述支撑层设置有控制电路，所述控制电路延伸出所述支撑层用于与控制芯片连接；
支撑体定义层，所述支撑体定义层形成在所述支撑层的一侧面，所述支撑体定义层背离所述支撑层的一侧阵列的设置有多个电控膨胀单元，所述电控膨胀单元均与所述控制电路连接；
其中，所述电控膨胀单元能够在所述控制芯片的控制下发生膨胀，用于支撑有机发光二极管显示装置的柔性背板。
2.根据权利要求1所述的智能基板，其特征在于，
所述电控膨胀单元包括形成在所述支撑体定义层的容置坑、相对设置在所述容置坑的侧壁的第一电极和第二电极、以及填充在所述容置坑中的电活性聚合物材料；
其中，所述第一电极和所述第二电极均与所述控制电路连接，在所述控制芯片的控制下，所述第一电极和所述第二电极之间能够形成电场并作用在所述电活性聚合物材料上，使所述电活性聚合物材料发生体积膨胀。
3.根据权利要求2所述的智能基板，其特征在于，
所述支撑体定义层阵列排布的形成贯穿两侧面的通孔，所述通孔与所述支撑层侧面一起形成所述容置坑。
4.根据权利要求3所述的智能基板，其特征在于，
所述容置坑的开口呈圆形或者矩形，且所述容置坑从开口至坑底截面逐渐减小。
5.根据权利要求2所述的智能基板，其特征在于，
所述第一电极一侧延伸至所述容置坑的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑的部分第一电极紧贴在所述支撑体定义层背离所述支撑层的侧面，所述第一电极的另一侧延伸至所述支撑层中与所述控制电路连接；
所述第二电极一侧延伸至所述容置坑的开口外侧预设距离，延伸出所述容置坑的部分第二电极紧贴在所述支撑体定义层背离所述支撑层的侧面，所述第二电极的另一侧延伸至所述支撑层中与所述控制电路连接。
6.根据权利要求2所述的智能基板，其特征在于，
所述支撑体定义层按照同等的面积阵列的分成多个控制区域，每个所述控制区域包含多个所述电控膨胀单元；
其中，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元的所述第一电极同时连接在所述控制电路中的一条电线上，每个所述控制区域的所有所述电控膨胀单元的所述第二电极同时连接在所述控制电路中的一条电线上。
7.根据权利要求6所述的智能基板，其特征在于，
每个所述控制区域的长度为100mm-1880mm，宽度为30mm-1500mm；
每个所述控制区域中所述电控膨胀单元的数量为30个-750个；
每个所述容置坑的开口面积为79mm2-400mm2。
8.根据权利要求2所述的智能基板，其特征在于，
填充在所述容置坑中的所述电活性聚合物材料至与所述容置坑的开口一平。
9.根据权利要求1所述的智能基板，其特征在于，
所述支撑层的材质为玻璃、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板、树脂中的一种。
10.一种使用如权利要求1-9中任一所述智能基板制作有机发光二极管显示装置的方法，其特征在于，包括：
将有机发光二极管显示装置的柔性背板的基板一侧层叠的设置在智能基板的支撑体定义层表面；
于所述柔性背板背离所述支撑体定义层的一侧面层叠的设置精细金属掩模板；
检测所述精细金属掩模板的褶皱数据；
根据所述褶皱数据控制所述智能基板的电控膨胀单元于对应褶皱的位置产生不同程度的膨胀，将所述柔性背板的局部顶起与精细金属掩模板的褶皱相匹配；
蒸镀有机发光材料；
所述有机发光材料蒸镀完成后将所述柔性背板与所述智能基板分离。
CN202011082272.2A 2020-10-12 2020-10-12 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法 Active CN112201763B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011082272.2A CN112201763B (zh) 2020-10-12 2020-10-12 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011082272.2A CN112201763B (zh) 2020-10-12 2020-10-12 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112201763A true CN112201763A (zh) 2021-01-08
CN112201763B CN112201763B (zh) 2023-04-18

Family

ID=74012747

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011082272.2A Active CN112201763B (zh) 2020-10-12 2020-10-12 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112201763B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113936560A (zh) * 2021-11-05 2022-01-14 合肥维信诺科技有限公司 柔性折叠显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040021410A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-05 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array
US20100112468A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Andre Poock Self-correcting substrate support system for focus control in exposure systems
US20150331275A1 (en) * 2014-05-14 2015-11-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Curvature adjustment structure of curved liquid crystal display device
CN109148522A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040021410A1 (en) * 2002-08-01 2004-02-05 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array
US20100112468A1 (en) * 2008-10-31 2010-05-06 Andre Poock Self-correcting substrate support system for focus control in exposure systems
US20150331275A1 (en) * 2014-05-14 2015-11-19 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Curvature adjustment structure of curved liquid crystal display device
CN109148522A (zh) * 2018-08-10 2019-01-04 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板、显示面板的制作方法及显示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113936560A (zh) * 2021-11-05 2022-01-14 合肥维信诺科技有限公司 柔性折叠显示装置
CN113936560B (zh) * 2021-11-05 2023-11-07 合肥维信诺科技有限公司 柔性折叠显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112201763B (zh) 2023-04-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5808918B2 (ja) 表示装置及び有機発光表示装置
KR101148467B1 (ko) 전자종이 표시장치
CN108899353B (zh) Oled显示基板及其制作方法、显示装置
US20130082984A1 (en) Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate
US9572248B2 (en) Display device
CN106783870A (zh) 显示装置
WO2017071366A1 (zh) 一种内嵌式触摸屏、其驱动方法及显示装置
CN101937281A (zh) 触摸面板及其制造方法
US9468102B2 (en) Display device
KR100863188B1 (ko) 플라스틱 평판 디스플레이
CN110147018A (zh) 一种阵列基板、显示面板及阵列基板制作方法
CN106206666B (zh) 有机发光显示面板和有机发光显示装置
US9313889B2 (en) Display apparatus
CN112201763B (zh) 智能基板及使用其制作有机发光二极管显示装置的方法
CN113257173A (zh) 一种主动发光器件、显示面板以及拼接显示装置
US20090147456A1 (en) Printed circuit board with multi layer ceramic capacitor and flat panel display device using the same
KR100691691B1 (ko) 유기 ｅｌ 장치와 그 제조 방법 및 전자 기기
KR20110079980A (ko) 전자종이 패널 및 이의 제조 방법
CN213424992U (zh) 一种显示面板和显示装置
CN113327890A (zh) 背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置
US20150069403A1 (en) Flexible semiconductor device, method for manufacturing the same, and display device
CN113299704B (zh) 一种显示面板及其制备方法
US20070176860A1 (en) Display apparatus
CN112654144B (zh) 背光板、立体背光板及两者的制作方法
US11696464B2 (en) Display panel, manufacturing method thereof and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant