CN112198944A - 一种电子设备散热控制方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备散热控制方法及装置，电子设备用于无线信号的传输，并且该方法包括：检测电子设备的中央控制器CPU的当前温度；在当前温度大于第一温度阈值时，获取电子设备的无线信号强度；根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式；利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使当前温度小于或等于第二温度阈值。通过检测电子设备CPU的当前温度，在CPU的当前温度大于第一温度阈值时，根据电子设备发热的根本原因，检测无线信号强度，并根据无线信号强度选取合适的温度调节模式，有效提高散热效率，使得CPU温度不大于第二温度阈值。并有效避免CPU温度大于设定值时直接关闭或重启电子设备的情况，提高用户体验。

Description

一种电子设备散热控制方法及装置

技术领域

本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种电子设备散热控制方法及装置。

背景技术

随着网络技术的发展，人们对于网络的需求日益增长，并且随时随地都可能利用网络资源进行办公，利用网卡进行上网变的非常重要。目前，网卡主要采用USB-A口与笔记本电脑等设备进行连接，采用SIM卡槽插入SIM卡接入网络，尺寸较大，例如：约94mm×30mm×14mm。网卡插入笔记本电脑使用时，突出电脑侧立面较多，大约75mm，不利于笔记本电脑整体的便携性，笔记本电脑无法在网卡插入状态放置于包里。因此，利用网卡进行上网，需要在笔记本电脑上反复插拔网卡。但是，网卡从电脑上拔下时，电脑网络会被切断，再次使用时，需要再次取出产品插入电脑，重新联网，严重影响电脑使用的便利性。此外，由于网卡体积较大但不能长期插入电脑，不便于收纳、容易丢失。

目前，有厂家提出了一些将网卡体积缩小的方案，但是都没有很好地解决网卡散热问题。如果简单地将网卡体积缩小，由于网卡属于高度集成的电子产品，其射频电路、控制芯片等都属于容易发热的器件，容易出现网卡发热严重，导致网卡启动保护程序、停止发射数据等问题，因此，网卡内部散热方案成为网卡能够正常使用的关键。

发明内容

本发明实施例为了解决电子设备散热控制过程存在的上述问题，创造性地提供一种电子设备散热控制方法、装置及计算机可读存储介质。

根据本发明第一方面，提供了一种电子设备散热控制方法，所述电子设备用于无线信号的传输，所述方法包括：检测所述电子设备的中央控制器CPU的当前温度；在所述当前温度大于第一温度阈值时，获取所述电子设备的无线信号强度；根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式；利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使所述当前温度小于或等于第二温度阈值；其中，所述温度调节模式包括：调节所述电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节所述电子设备的数据传输速率的速率调节模式和同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式；所述第一温度阈值小于所述第二温度阈值。

根据本发明一实施方式，根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式，包括：在所述无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节所述CPU的温度；在所述无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节所述CPU的温度；在所述无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度。

根据本发明一实施方式，以功率调节模式调节所述CPU的温度，包括：利用PID算法，调节所述无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

根据本发明一实施方式，以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度，包括：利用PID算法，调节所述数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

根据本发明一实施方式，所述方法还包括：在当前温度大于第二温度阈值时，将所述无线信号发射功率和所述数据传输速率均降为零。

根据本发明实施例第二方面，还提供一种电子设备散热控制装置，所述电子设备用于无线信号的传输，所述装置包括：温度检测模块，用于检测所述电子设备的中央控制器CPU的当前温度；信号强度获取模块，用于在所述当前温度大于第一温度阈值时，获取所述电子设备的无线信号强度；模式确定模块，用于根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式；第一温度调节模块，用于利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使所述当前温度小于或等于第二温度阈值；其中，所述温度调节模式包括：调节所述电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节所述电子设备的数据传输速率的数据传输速率调节模式和同时调节功率和数据传输速率的混合调节模式。

根据本发明一实施方式，所述模式确定模块包括：第一确定子模块，用于在所述无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节所述CPU的温度；第二确定子模块，用于在所述无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节所述CPU的温度；第三确定子模块，用于在所述无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度。

根据本发明一实施方式，所述第一温度调节模块在所述第一确定子模块确定以功率调节模式调节所述CPU的温度时，利用PID算法，调节所述无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

根据本发明一实施方式，所述第一温度调节模块在所述第三确定子模块确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度时，利用PID算法，调节所述数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

根据本发明一实施方式，所述装置还包括：第二温度调节模块，用于在当前温度大于第二温度阈值时，将所述无线信号发射功率和所述数据传输速率均降为零。

根据本发明第三方面，又提供了一种计算机可读存储介质，所述存储介质包括一组计算机可执行指令，当所述指令被执行时用于执行上述电子设备散热控制方法。

本发明实施例电子设备散热控制方法、装置及计算机可读存储介质，通过检测电子设备CPU的当前温度，在CPU的当前温度大于第一温度阈值时，启动利用控制程序调节电子设备CPU温度的方式，根据电子设备发热的根本原因，检测无线信号强度，并根据无线信号强度选取合适的温度调节模式，有效提高散热效率，使得CPU温度不大于第二温度阈值。并有效避免CPU温度大于设定值时直接关闭或重启电子设备的情况，提高用户体验。

需要理解的是，本发明的教导并不需要实现上面所述的全部有益效果，而是特定的技术方案可以实现特定的技术效果，并且本发明的其他实施方式还能够实现上面未提到的有益效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本发明实施例电子设备散热控制方法的实现流程示意图；

图2示出了本发明实施例电子设备散热控制装置的组成结构示意图。

具体实施方式

下面将参考若干示例性实施方式来描述本发明的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本发明，而并非以任何方式限制本发明的范围。相反，提供这些实施方式是为使本发明更加透彻和完整，并能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。

首先，对本发明实施例电子设备散热控制方法的应用场景进行如下说明，本发明主要应用于无线网卡中。传统的无线网卡体积较大、功能冗余，并且射频电路复杂。具体的，传统无线网卡采用USB type-A接口和SIM卡槽，这两个接插件体积均较大。另外，传统无线网卡中集成Wi-Fi功能、GPS和2G辅助功能，并射频电路支持的频段较多。导致射频电路使用滤波器、双工器、合路器等元器件较多，电路复杂。由于无线网卡主要供笔记本电脑上网使用，而笔记本电脑通常均具有WiFi功能，故实际应用中可以简化无线网卡功能。GPS和2G网络辅助功能也几乎不用，同样可以简化或去除该功能。但是，在实际设计过程中发现，简单地简化功能、缩小体积，由于设备内部空间结构较小，对电子设备散热要求提出了更高的要求。

通过对无线网卡的工作原理分析，无线网卡工作在FDD(Frequency DivisionDuplexing，频分双工)模式下，最大功耗可以达到2.5w以上，在信号不好情况下，随着无线网卡的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)芯片持续调节PA(Power Amplifier，功率放大器)增加无线信号发送强度，则功耗不断增加，瞬间在设备内部产生大量热量，由于空间小，散热困难。针对这种情况，在利用电脑散热系统散热和采用物理散热方式散热的基础上，当无线网卡的CPU达到设定第一温度阈值时，启动本发明实施例电子产品散热控制方法，根据CPU温度，选择合适的温度调节模式，实时调节无线信号发射功率和数据传输速率，以调节CPU温度。

其中，利用电脑散热系统散热具体如下：无线网卡的大部分热量来自PA芯片，PA的芯片产生热量可以通过USB连接口传导至与无线网卡连接的笔记本电脑内部，利用笔记本电脑本身散热系统将热量散至空气中。例如：可以在无线网卡的PCB板设计布局时，将PA芯片靠近USB口，PA焊接PCB板底面的金属铜箔上，通过铜箔和多个过孔连接至USB的顶面金属，在相同的外界环境中金属铜箔的导热系数远远大于空气的导热系数，所以基于该设计无线网卡在瞬间产生的热量可以通过金属铜箔传导至笔记本电脑内部，进而利用笔记本电脑本身散热系统将热量散至空气中。

采用物理散热方式具体如下：无线网卡的大部分热量来自PA芯片，PA芯片与壳体内表面之间的间隙都是空气，由于空气是热的不良导体，所以空气间隙会严重影响散热效率。为了减小PA芯片与壳体内表面之间的间隙，增大接触面积，使用导热灌封胶来填充。PA芯片发出的热量通过导热灌封胶传递至壳体，以自然对流的方式传导至无线网卡周围的空气中。

需要说明的是，本发明可以应用于无线网卡，并结合上述场景对无线网卡进行散热。以下具体实施例中，为了对方案进行详细描述，均以无线网卡为例对方案进行说明。但本发明实施例的应用并不局限于无线网卡，可以适用于任何使用的电子产品，例如：路由器、无线信号放大器等。

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

图1示出了本发明实施例电子设备散热控制方法的实现流程示意图。

参考图1，本发明实施例电子设备散热控制方法，至少包括如下操作流程：操作101，检测电子设备的中央控制器CPU的当前温度；操作102，在当前温度大于第一温度阈值时，获取电子设备的无线信号强度；操作103，根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式；操作104，利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使当前温度小于或等于第二温度阈值；其中，温度调节模式包括：调节电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节电子设备的数据传输速率的速率调节模式和同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式；第一温度阈值小于第二温度阈值。

在操作101，检测电子设备的中央控制器CPU的当前温度。

在本发明一实施方式中，CPU里内置四个温度传感器，通过四个温度传感器实时检测CPU的温度，将四个温度传感器所检测的温度的平均值作为CPU的当前温度。

举例说明，无线网卡的CPU作为无线网卡的基带芯片，瞬间产生大量热量的概率较高，并且无线网卡CPU对控制的实时性要求较高，可以设置每秒采集一次CPU内置四个温度传感器的温度，并计算四个温度传感器所检测的温度的平均值作为CPU的当前温度。

操作102，在当前温度大于第一温度阈值时，获取电子设备的无线信号强度。

举例说明，对于无线网卡，第一温度阈值可以设定为70℃-80℃中的任意值，例如：75℃，也可以根据实际使用环境进行设定。例如：无线网卡长期在外界环境温度较低的场所使用，CPU温度一般不会太高，则当CPU温度达到70℃时，说明无线信号强度已经较弱、无线信号发射功率较大或者数据传输数量较高，此时，需要对无线网卡的温度进行调节，则可以将第一温度阈值设定为70℃。也可以考虑无线网卡长期在外界环境温度较低的场所使用，散热条件较好，将第一温度阈值设置的为80℃或者更高。

电子设备的无线信号强度RSSI在无线网络中表示信号的强度，它随距离的增大而衰减，通常为负值，该值越接近零说明信号强度越高。RSSI持续过低，说明设备距离基站太远，或在环境信号太差。当外界环境干扰无线信号时，无线网卡发射信号/接收信号质量变差，为了改善信号质量，无线网卡CPU将自动增大PA芯片的功率，芯片温度升高，导致整个无线网卡内部温度急剧升高，影响CPU性能。在外界环境对无线信号强度影响较小时，无线网卡接收数据/发送数据吞吐量增加，CPU内部处理速度加快，功耗加大，CPU温度急剧升高，影响CPU性能。因此，此处获取无线信号强度，以根据无线信号强度判断无线网卡CPU的当前温度升高的根本原因，以采取合适的温度调节模式对CPU的温度进行调节。

操作103，根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式，其中，温度调节模式包括：调节电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节电子设备的数据传输速率的速率调节模式和同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式。

在本发明一实施方式中，根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式，包括：在无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节CPU的温度；在无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节CPU的温度；在无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节CPU的温度。

举例说明，返回参考操作102可知，获取无线信号强度值，是为了判断CPU当前温度升高的根本原因，以选择合适的温度调节模式。这里，对于无线信号强度，需要在设定时间检测无线信号平均值，根据检测值分析无线网卡的具体工作环境，例如：每1s获取一次无线信号强度值，并根据5s内的无线信号强度平均值，确定CPU的温度调节模式。

例如：将第一信号设定强度设置为-115，第二信号设定强度设置为-105。当检测无线信号强度低于-115时，说明无线网卡的工作环境的信号极差，温度升高是由于无线信号发射功率增大导致的，也即PA功率增大，确定调节电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式调节CPU的温度。当所获取的无线信号强度小于-105，但是大于或等于-115时，说明无线网卡的温度升高是由于无线信号发射功率和数据传输速率同时增大导致的，同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式调节当前温度。当所获取的无线信号强度大于-105，产品温度升高是由数据传输速率提高所导致的，确定以调节电子设备的数据传输速率的速率调节模式调节CPU温度。如此，从CPU温度升高的根本原因进行分析，适时调整CPU温度调节模式，更加精确、精准、有效的控制CPU温度。

操作104，利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使当前温度小于或等于第二温度阈值，其中，第一温度阈值小于第二温度阈值。

在本发明一实施方式中，以功率调节模式调节CPU的温度，包括：利用PID算法，调节无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于第二温度阈值。

举例说明，在无线网卡的温度调节过程中，以功率调节模式调节CPU的温度是以操作101中检测到的CPU当前温度和设定的目标温度进行比较，得到温度差值。由于无线信号发射功率大小主要取决于PA芯片的发射功率，并且无线信号发射功率和PA芯片产生温度呈正比关系，发射功率越小，PA芯片产生温度越小，相应的无线网卡的CPU温度也随之降低。所以根据这个差值使用PID算法控制PA芯片发射功率，例如：将PA芯片的发射功率控制在1dBm～13dBm范围内，根据CPU的当前温度实时调整PA芯片的发射功率，以实时调节CPU温度。如此，在保证CPU温度控制在合理范围内的前提下，最大限度地保证的了PA芯片的发射功率，进一步保证了无线网卡接收和发送数据的速率，有效提高了用户体验。

PID控制算法是工程控制领域常用的一种算法，它具有结构简单、易实现、性能良好等优点，因此，在精度温度控制系统中采用PID控制，PID算法连续系统的表达式可以表示为

其中K_p比例系数，影响系统响应速度和精度，K_p越大，系统的响应速度越快，系统的调节精度越高，但易产生超调，甚至导致系统不稳定，K_p取过小，则会降低系统调节精度，是系统响应速度缓慢，从而延长调节时间，使系统静态、动态特性变差；K_i积分系数，影响系统稳态精度，但K_i过大，在响应过程的初期会产生积分饱和现象，从而引起响应过程的较大超调，若K_i过小，将使系统静态误差难以消除，影响系统的调节精度；K_d为微分系数，影响系统动态特性，其作用主要是在响应的过程中抑制偏差向任何方向的变化，对偏差变化提前预报，但K_d过大会使响应过程提前制动从而延长调节时间，而且会降低系统的干扰性能。

基于上面理论，在本发明实施例中K_p、K_i、K_d的系数选择影响系统稳定性，当设定目标温度和CPU当前温度的温度偏差比较小时，为了使系统具有较好稳定性，在K_p和K_i选取时，偏向大一点的数值；当偏差的值中等大小时，为了使系统超调变得更小，K_p应取小一点的数值，在这种情况下，K_d取值的大小对系统的影响比较大，因此，K_d的取值要适当；当偏差比较大时，为了是系统能更快地达到稳定状态，应取较大的K_p和较小的K_d，同时为了不产生较大的超调量，应对积分作用加以限制，通常取K_i＝0。

其中，目标温度即为第二温度阈值，可以设定为80℃-85℃之间，例如设定为85℃，当然也可以根据无线网卡的实际应用场景，设定为其他合适的温度至。

在本发明一实施方式中，以数据传输速率调节模式调节CPU的温度，包括：利用PID算法，调节数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于第二温度阈值。

举例说明，在无线网卡的温度调节过程中，以数据传输速率调节模式调节CPU的温度是以操作101中检测到的CPU当前温度和设定的目标温度进行比较，得到温度差值。由于数据传输速率和CPU芯片产生温度呈正比关系，数据传输速率越大，CPU芯片产生温度越高。所以根据这个差值使用PID算法控制数据传输速率，例如：将CPU的频率控制在400Mhz～1.248Ghz范围内，根据CPU的当前温度实时调整CPU的频率，以实时调节CPU温度。如此，在保证CPU温度控制在合理范围内的前提下，最大限度地保证的了CPU的频率，进一步保证了无线网卡接收和发送数据的速率，有效提高了用户体验。

在本发明一实施方式中，以利用PID算法，同时对数据传输速率调和无线信号发射功率进行调整，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于第二温度阈值。

举例说明，在无线网卡的温度调节过程中，以操作101中检测到的CPU当前温度和设定的目标温度进行比较，得到温度差值，利用PID算法，以PA芯片的发射功率和CPU的频率同时作为PID算法控制过程中的变量进行调节，对CPU温度进行调节。例如：将CPU的频率控制在400Mhz～1.248Ghz范围内，根据CPU的当前温度实时调整CPU的频率，并同时将PA芯片的发射功率控制在1dBm～13dBm范围内，根据CPU的当前温度实时调整PA芯片的发射功率，以实时调节CPU温度。如此，在保证CPU温度控制在合理范围内的前提下，最大限度地保证的了PA芯片的发射功率和CPU频率，从而保证了无线网卡接收和发送数据的速率，有效提高了用户体验。

在本发明一实施方式中，方法还包括：在当前温度大于第二温度阈值时，将无线信号发射功率和数据传输速率均降为零。

举例说明，在当前温度大于第二温度阈值时，可能是当前环境的无线信号太差，无线信号发射功率增大和PA功率增加均会导致无线网卡发热，CPU性能急速下降，导致无线网卡无法正常使用。此时，需要将无线信号发射功率和数据传输速率均降为零，并设定无线网卡重启后可以正常工作。

本发明实施例电子设备散热控制方法、装置及计算机可读存储介质，通过检测电子设备CPU的当前温度，在CPU的当前温度大于第一温度阈值时，启动利用控制程序调节电子设备CPU温度的方式，根据电子设备发热的根本原因，检测无线信号强度，并根据无线信号强度选取合适的温度调节模式，有效提高散热效率，使得CPU温度不大于第二温度阈值。并有效避免CPU温度大于设定值时直接关闭或重启电子设备的情况，提高用户体验。

同理，基于上文电子设备散热控制方法，本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有程序，当程序被处理器执行时，使得处理器至少执行如下的操作步骤：操作101，检测电子设备的中央控制器CPU的当前温度；操作102，在当前温度大于第一温度阈值时，获取电子设备的无线信号强度；操作103，根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式；操作104，利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使当前温度小于或等于第二温度阈值；其中，温度调节模式包括：调节电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节电子设备的数据传输速率的速率调节模式和同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式；第一温度阈值小于第二温度阈值。

进一步，基于如上文电子设备散热控制方法，本发明实施例还提供一种电子设备散热控制装置，电子设备用于无线信号的传输，如图2，该装置20包括：温度检测模块201，用于检测电子设备的中央控制器CPU的当前温度；信号强度获取模块202，用于在当前温度大于第一温度阈值时，获取电子设备的无线信号强度；模式确定模块203，用于根据无线信号强度，确定CPU的温度调节模式；第一温度调节模块204，用于利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使当前温度小于或等于第二温度阈值；其中，温度调节模式包括：调节电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节电子设备的数据传输速率的数据传输速率调节模式和同时调节功率和数据传输速率的混合调节模式。

在本发明一实施方式中，模式确定模块203包括：第一确定子模块，用于在无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节CPU的温度；第二确定子模块，用于在无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节CPU的温度；第三确定子模块，用于在无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节CPU的温度。

在本发明一实施方式中，第一温度调节模块在第一确定子模块确定以功率调节模式调节CPU的温度时，利用PID算法，调节无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于第二温度阈值。

在本发明一实施方式中，第一温度调节模块在第三确定子模块确定以数据传输速率调节模式调节CPU的温度时，利用PID算法，调节数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于第二温度阈值。

在本发明一实施方式中，装置20还包括：第二温度调节模块，用于在当前温度大于第二温度阈值时，将无线信号发射功率和数据传输速率均降为零。

这里需要指出的是：以上对针对电子设备散热控制装置实施例的描述，与前述图1所示的装置实施例的描述是类似的，具有同前述图1所示的装置实施例相似的有益效果，因此不做赘述。对于本发明电子设备散热控制装置实施例中未披露的技术细节，请参照本发明前述图1所示的装置实施例的描述而理解，为节约篇幅，因此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、装置、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、装置、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、装置、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和装置，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述装置实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述装置实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例装置的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备散热控制方法，其特征在于，所述电子设备用于无线信号的传输，所述方法包括：

检测所述电子设备的中央控制器CPU的当前温度；

在所述当前温度大于第一温度阈值时，获取所述电子设备的无线信号强度；

根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式；

利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使所述当前温度小于或等于第二温度阈值；

其中，所述温度调节模式包括：调节所述电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节所述电子设备的数据传输速率的速率调节模式和同时调节无线信号发射功率和数据传输速率的混合调节模式；

所述第一温度阈值小于所述第二温度阈值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式，包括：

在所述无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节所述CPU的温度；

在所述无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节所述CPU的温度；

在所述无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，以功率调节模式调节所述CPU的温度，包括：

利用PID算法，调节所述无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度，包括：

利用PID算法，调节所述数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在当前温度大于第二温度阈值时，将所述无线信号发射功率和所述数据传输速率均降为零。

6.一种电子设备散热控制装置，其特征在于，所述电子设备用于无线信号的传输，所述装置包括：

温度检测模块，用于检测所述电子设备的中央控制器CPU的当前温度；

信号强度获取模块，用于在所述当前温度大于第一温度阈值时，获取所述电子设备的无线信号强度；

模式确定模块，用于根据所述无线信号强度，确定所述CPU的温度调节模式；

第一温度调节模块，用于利用所确定的温度调节模式，调节当前温度，以使所述当前温度小于或等于第二温度阈值；

其中，所述温度调节模式包括：调节所述电子设备的无线信号发射功率的功率调节模式、调节所述电子设备的数据传输速率的数据传输速率调节模式和同时调节功率和数据传输速率的混合调节模式。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述模式确定模块包括：

第一确定子模块，用于在所述无线信号强度小于第一信号设定强度时，确定以功率调节模式调节所述CPU的温度；

第二确定子模块，用于在所述无线信号强度大于或等于第一信号设定强度，并小于第二信号设定强度时，确定以混合调节模式调节所述CPU的温度；

第三确定子模块，用于在所述无线信号强度大于第二信号设定强度时，确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一温度调节模块在所述第一确定子模块确定以功率调节模式调节所述CPU的温度时，利用PID算法，调节所述无线信号发射功率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一温度调节模块在所述第三确定子模块确定以数据传输速率调节模式调节所述CPU的温度时，利用PID算法，调节所述数据传输速率，以相应地调节当前温度，使得当前温度小于等于所述第二温度阈值。

10.根据权利要求8或9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二温度调节模块，用于在当前温度大于第二温度阈值时，将所述无线信号发射功率和所述数据传输速率均降为零。

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