CN112190352A - 扩弓器及其制作与佩戴方法,导板、骨支抗扩弓装置及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种扩弓器及导板,均根据患者上颌软硬组织3D模型设计。扩弓器包括螺旋扩大器及底板;螺旋扩大器尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配;底板的形态与患者腭部的走形相适应,底板上设有至少两对固位孔,供支抗钉植入,固位孔的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计;螺旋扩大器固定连接于底板贴近患者腭部一面的背面。导板包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面,组织面中部设有与扩弓器外轮廓相适应的固位槽,固位槽底部设有与固位孔对应的定位孔道,供支抗钉穿过。本发明的扩弓器与患者腭部形态适配,不易变形,佩戴精度高,采用导板定位扩弓器与支抗钉位置,可以减少临床操作中的误差,保证扩弓治疗效果。
Description
技术领域
本发明涉及口腔正畸技术领域,特别涉及一种骨支抗扩弓装置及构成该装置的扩弓器与导板。
背景技术
骨支抗扩弓是指在正畸治疗中,对于上颌横向发育不足的患者,利用分别植入腭中缝两侧的支抗钉提供支抗力,用螺旋扩大器平行打开腭中缝,增加上颌后牙段横向宽度,解决上下牙弓宽度不调的治疗手段。
目前的骨支抗扩弓器,如图5所示,通常是将支抗钉固位环2固定在螺旋扩大器1主体上,前后各两枚,用于连接螺旋扩大器1与支抗钉;位于螺旋扩大器1两侧的连接杆3,将螺旋扩大器1主体与固定在牙齿上的带环连接为一体。使用此种设计,使得螺旋扩大器1与支抗钉的位置关系固定,四枚支抗钉分别位于上颌第一磨牙近远中水平线范围内的腭中缝两侧;扩弓器整体与牙齿的相对关系也被固定,被限制在上颌两侧第一磨牙的近远中水平线范围内。
但这种方式存在以下缺点:
对于腭部极度狭窄的患者,连接杆的长度与患者腭部的宽度无法很好的匹配,因此可能会干扰扩弓器的就位;同时,扩弓器从模型转移至口内的过程中,其连接杆还存在变形的风险。最终都会导致扩弓器佩戴误差,影响扩弓治疗的效果。
扩弓器的佩戴,通过在狭窄的口腔环境中直接将支抗钉植入腭部来实现,该佩戴方式由于操作空间狭小,可能会影响操作的稳定性,存在将支抗钉倾斜植入甚至植入对侧腭部骨板或鼻中隔骨板的风险。即现有的扩弓器佩戴方式也会导致佩戴误差,影响扩弓治疗的效果。
此外,扩弓器被佩戴于上颌第一磨牙近远中水平线范围内,该范围的腭部骨板较薄,所提供的支抗力可能不足以打开部分骨化的腭中缝,因此也会对扩弓治疗的效果造成影响。
发明内容
本发明提供一种骨支抗扩弓装置及构成该装置的扩弓器与导板,旨在解决现有扩弓器由于佩戴精度低而影响扩弓治疗效果的技术问题。
本发明进一步解决的是现有扩弓器由于支抗力不足而影响扩弓治疗效果的问题。
本发明所提供的扩弓器,根据患者上颌软硬组织3D模型设计,包括螺旋扩大器及底板;所述螺旋扩大器尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配;所述底板的形态与患者腭部的走形相适应,底板上设有至少两对固位孔,供支抗钉植入,所述固位孔的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计;所述螺旋扩大器固定连接于底板贴近患者腭部一面的背面。
进一步的,所述固位孔包括沿腭前部至后部分布的第一、第二、第三对,所述第一对固位孔位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,所述第二对固位孔位于患者两侧第二前磨牙的腭侧,所述第三对固位孔位于患者两侧第一磨牙的腭侧。
进一步的,所述底板包括分离设置的两块,两底板上对应位置分别设有三个固位孔,所述螺旋扩大器与两底板均固定连接,位于第二对与第三对固位孔之间。
进一步的,所述底板由两直臂连接而成,所述固位孔分布于直臂上,同一底板上两直臂的夹角大于90度。
进一步的,所述底板贴近患者腭部一面的背面设有固位凹痕,所述固位凹痕与螺旋扩大器的底面形态对应,所述螺旋扩大器固定于该固位凹痕内。
本发明所提供的导板,用于辅助扩弓器佩戴,该导板根据患者上颌软硬组织3D模型设计;包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面,组织面中部设有固位槽,固位槽底部设有定位孔道,供支抗钉穿过;所述固位槽由患者腭部向口内凸起,固位槽的内轮廓与所述扩弓器的外轮廓相适应,固位槽的深度大于扩弓器的厚度;所述定位孔道与扩弓器上的固位孔对应。
进一步的,所述部分牙面包括两侧第一前磨牙、第二前磨牙及第一磨牙中至少四颗的1/3牙面。
本发明所提供的骨支抗扩弓装置,根据患者上颌软硬组织3D模型设计,包括扩弓器及导板;所述扩弓器包括螺旋扩大器及底板,所述螺旋扩大器尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配,所述底板的形态与患者腭部的走形相适应,所述螺旋扩大器固定连接于底板贴近患者腭部一面的背面;所述导板包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面,所述组织面中部由患者腭部向口内凸起固位槽,所述固位槽的内轮廓与所述扩弓器的外轮廓相适应,固位槽的深度大于扩弓器的厚度;所述底板上设有至少两对固位孔,供支抗钉植入,所述固位孔的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型设计;所述导板固位槽的底面上设有与固位孔对应的定位孔道,供支抗钉穿过。
进一步的,所述固位孔包括沿腭前部至后部分布的第一、第二、第三对,所述第一对固位孔位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,第二对固位孔位于患者两侧第二前磨牙的腭侧,第三对固位孔位于患者两侧第一磨牙的腭侧。
本发明同时提供一种扩弓器的制作方法,包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,使底板形态与患者腭部走形相适应,底板上与支抗钉植入位置对应处设置固位孔,保存设计结果获取底板模型文件;
根据底板模型文件制得底板,将螺旋扩大器与底板固定连接制得扩弓器。
进一步的,所述设计支抗钉植入参数的步骤包括:
在患者上颌软硬组织3D模型中模拟植入支抗钉,选择适宜植入支抗钉的部位,测量该部位骨皮质、黏膜厚度及与邻近解剖结构的关系,确定合适的植入位置、方向和深度;
沿腭前部至后部设置三对支抗钉,并使第一对支抗钉位于两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,第二对支抗钉位于两侧第二前磨牙腭侧,第三对支抗钉位于两侧第一磨牙腭侧;
设置第二、第三对支抗钉的间距满足:同侧支抗钉的前后距离大于螺旋扩大器的前后径,不同侧对应位置支抗钉的左右间距大于螺旋扩大器的宽度。
进一步的,所述设计底板的步骤包括:
设计底板为左右分离的两块,使每块底板长度方向的形态均与患者腭部前后方向的组织走形相适应,底板的宽度大于支抗钉头部直径,两底板内缘间距小于螺旋扩大器的宽度,在底板上对应支抗钉植入的位置预留第一、第二、第三固位孔,固位孔直径大于支抗钉光滑段直径、小于支抗钉头部直径。
进一步的,在根据底板模型文件制得底板之前,还包括对螺旋扩大器与底板进行固位匹配设计的步骤:
将螺旋扩大器扫描模型与底板模型导入三维设计软件,按照预设位置叠置,并在厚度方向部分重叠;
利用螺旋扩大器模型在底板模型上进行切割,形成与螺旋扩大器底面形态对应的固位凹痕;
保存切割后的底板模型。
本发明同时提供一种导板的制作方法,所述导板用于辅助扩弓器的佩戴,该方法包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计导板,使导板组织面贴合于患者腭部及部分牙面,在导板上开设定位孔道对应支抗钉植入的位置和方向,保存设计结果获取导板模型文件;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,将螺旋扩大器扫描模型与底板模型组合形成扩弓器模型;
利用扩弓器模型对导板模型进行固位匹配设计,在导板模型的组织面上形成用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,保存固位匹配设计后的导板模型;
根据固位匹配设计后的导板模型制得导板。
进一步的,所述利用扩弓器模型对导板模型进行固位匹配设计的步骤包括:
将扩弓器模型叠置于导板模型与腭部贴合的面上,使扩弓器模型中的螺旋扩大器与导板模型邻接,扩弓器各固位孔与定位孔道位置对应,并使扩弓器模型与导板板模型在厚度方向部分重叠;
利用扩弓器模型对导板模型进行切割,在导板模型的组织面上形成由患者腭部至口内突出的固位槽;
所述固位槽的内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应,所述固位槽的深度大于扩弓器的厚度以保持扩弓器与腭部的间隙。
本发明同时提供一种骨支抗扩弓装置的制作方法,包括:
S1.获取患者上颌软硬组织3D模型;
S2.根据患者上颌软硬组织3D模型设计扩弓器及导板;
S3.根据扩弓器及导板的设计结果分别制得扩弓器及导板;
所述步骤S2具体包括:
S21.根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
S22.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计导板,使导板组织面贴合于患者腭部及部分牙面,在导板上开设定位孔道对应支抗钉植入的位置和方向,保存设计结果获取导板模型文件;
S23.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,使底板形态与患者腭部走形相适应,在底板上与支抗钉植入位置对应处设置固位孔,保存设计结果获取底板模型文件;
S24.对扩弓器及导板进行固位匹配设计,使导板模型的组织面上形成用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,所述固位槽的内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应。
以及,一种扩弓器的制作与佩戴方法,包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型设计扩弓器及导板,使扩弓器与患者腭部走形相适应、导板贴合于患者腭部及部分牙面,在扩弓器上设置固位孔,在导板上设置用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,以及与固位孔对应的定位孔道;
根据扩弓器及导板的设计结果分别制得扩弓器及导板;
将扩弓器临时固位于导板的固位槽中,将扩弓器与导板按照导板形态一同就位于患者口内;
将支抗钉通过导板上预留的定位孔道及扩弓器上对应的固位孔植入患者上颚;
支抗钉全数植入完成后,取下导板。
本发明根据患者骨骼条件灵活设计扩弓器与支抗钉植入位置,扩弓器的个性化设计使其可适用于任何特殊的解剖条件,有利于提高扩弓成功率。而采用导板定位扩弓器与支抗钉的位置,可以减少临床操作中的误差,保证扩弓治疗的效果。
进一步的,将支抗钉的数量设置为三对,分别位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上、第二前磨牙腭侧、第一磨牙腭侧,上述均为骨板较厚的位置,能够提供足够的支抗力,从而保证扩弓治疗的效果。
附图说明
图1(a)、图1(b)为本发明扩弓器的结构示意图;
图2为本发明根据患者上颌软硬组织3D模型设计导板的示意图;
图3(a)、图3(b)为本发明导板面向患者口内的结构示意图;
图4(a)、图4(b)为本发明导板面向患者腭部的结构示意图;
图5为现有骨支抗扩弓器的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
针对现有扩弓器结构可能造成佩戴误差、影响扩弓治疗效果的问题,本发明提供一种骨支抗扩弓装置,包括根据患者骨骼条件灵活设计的扩弓器10以及导板20,如图1(a)-图4(b)所示。扩弓器10,包括固定连接的底板11及螺旋扩大器12,底板11上设有固位孔13,支抗钉穿过固位孔植入患者上颚,将底板11固定。导板20,作为扩弓器10佩戴时的辅助工具,由贴合于患者上颚及部分磨牙的组织面21构成,组织面21中部设有固位槽22,固位槽22底面上设有与底板11上固位孔13对应的定位孔道23,供扩弓器10与导板20临时固位匹配,便于佩戴操作,以避免现有佩戴方式可能造成的佩戴误差,从而保证扩弓治疗的效果。
上述骨支抗扩弓装置的制作方法,包括如下步骤:
S1.获取患者上颌软硬组织3D模型。
对需进行骨支抗扩弓治疗的患者拍摄CBCT(Cone beam CT),扫描口内模型;利用3shape种植导板设计软件,将患者CBCT与口内扫描文件重合,建立3D模型。
S2.根据患者上颌软硬组织3D模型设计扩弓器及导板,使扩弓器形态与患者腭部相适应、导板贴合于患者腭部及部分牙面,在扩弓器上设置固位孔,供支抗钉植入,在导板上设置用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,以及与固位孔对应的定位孔道。
该步骤具体包括:
S21.根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数。
在上述3D模型中模拟植入支抗钉,选择适宜植入支抗钉的部位,测量该部位骨皮质、黏膜厚度及与邻近解剖结构的关系,根据上述信息选择合适的植入位置、方向和深度。
为了获得更大的支抗力以保证最终的佩戴效果,支抗钉的数量设计为左右两侧各三枚,共六枚,相较于现有的方式增加了两枚。并使第一对支抗钉,位于腭前部、两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,此处骨板较厚,能够提供较大的支抗力。位于腭后部的第二、第三对支抗钉则分别前移至第二前磨牙和第一磨牙腭侧,以获得更厚骨板的支持。同时,第二、第三对支抗钉的间距需满足:同侧支抗钉的前后距离大于螺旋扩大器的前后径,不同侧对应位置支抗钉的左右间距大于等于或略小于螺旋扩大器的宽度,以保证容纳螺旋扩大器的宽度,以便后期底板与螺旋扩大器的连接固定。
上述模拟植入所获得的支抗钉置入位置、方向、深度、间距等即支抗钉植入参数。
S22.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计导板,获取导板模型文件。
确定支抗钉植入参数后,在上述3D模型中进一步设计导板,如图3所示,使导板组织面与部分牙面及患者上颚黏膜面贴合,以保证导板在患者口中位置的稳定,从而保证扩弓器佩戴的精确度。部分牙面一般选择两侧第一前磨牙、第二前磨牙和第一磨牙的1/3牙面,若这几颗牙有缺失,也可选择其他牙位。但通常需保证四到六颗,以使导板在获得稳定的支持的同时,不会因为支持牙过多而导致体积过大、难就位或易变形等问题。
同时,在导板上支抗钉植入的位置预留孔道以供植入工具和支抗钉通过并产生定位作用。并使孔周围凸起一定的高度,孔径与植入工具的尺寸对应,以保证定位孔道对植入工具和支抗钉的定向作用。
保存上述设计结果获得导板模型文件。
S23.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,获取底板模型文件。
导板设计完成后,将导板模型文件导入Materialize Magics软件,或将导板模型文件和患者上颌软硬组织3D模型一并导入Materialize Magics软件,在该软件中根据已确定的支抗钉植入位置参数设计底板,使底板形态与患者腭部走形相适应,并在底板上开设与支抗钉置入位置及方向对应的固位孔。
具体的,将底板设计为分离的左右两块,每块底板长度方向的形态均与患者腭前部至腭后部的组织走形相适应。每块底板均由两直臂连接而成,同一底板上两直臂的夹角大于90度。每块底板的宽度均略大于支抗钉头部直径,两底板内缘间距小于螺旋扩大器的宽度,以便后续与螺旋扩大器连接固定。在底板直臂上支抗钉植入的位置预留第一、第二、第三固位孔,固位孔直径大于支抗钉光滑段直径、小于支抗钉头部直径。
分离的底板体积较小,有助于患者清洁扩弓器与粘膜之间的间隙,避免粘膜炎症及支抗钉周围炎症。采用两直臂模拟腭部组织走形,更易于后期3D打印制作,也易于进行螺旋扩大器的固定连接。
保存上述设计结果获得底板模型文件。
S24.对扩弓器及导板进行固位匹配设计。
将所选取螺旋扩大器的扫描模型导入materialize magics软件,与步骤S23所得的底板模型组合获得扩弓器模型。将步骤S22所得的导板模型文件与上述扩弓器模型文件同时导入materialize magics软件,将扩弓器模型叠置于导板模型与患者腭部贴合的面上,使螺旋扩大器与导板模型邻接,使底板上的固位孔与导板上的定位孔道孔位对应,并使并使扩弓器模型与导板板模型在厚度方向部分重叠。
利用扩弓器模型轮廓,对导板模型组织面进行切割,生成足以容纳扩弓器及扩弓器与腭部软组织间间隙的空间,该空间即固位槽,其内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应,其厚度大于扩弓器厚度。
保存具有切割后的导板模型为最终的导板模型文件。
在获得扩弓器模型的过程中,还可以对螺旋扩大器及底板进行固位匹配设计,该匹配设计具体包括以下步骤:
将螺旋扩大器扫描模型叠置于底板模型贴近患者腭部一面的背面,使螺旋扩大器搭载于两底板上,纵向位于底板第二、第三固位孔之间,螺旋扩大器的中心尽可能与第二、第三对固位孔的中心对齐;并使二者在其厚度方向部分重叠。
在上述重叠处,利用螺旋扩大器模型底面的轮廓对底板模型正面进行切割,在底板模型上产生与螺旋扩大器模型底面形态相对应的固位凹痕,以便后续对两者进行连接固位。
保存具有该固位凹痕的底板模型为最终的底板模型文件。
将切割后的底板模型与螺旋扩大器模型组合为一个整体,即为个性化定制的扩弓器模型。
S3.根据扩弓器及导板的设计结果分别制得扩弓器及导板。
具体的,根据底板模型文件3D打印制得底板,固定连接螺旋扩大器及底板制得扩弓器;优选的,可以根据切割后的底板模型文件进行金属3D打印,获得底板,将成品螺旋扩大器复位于底板上的固位凹痕内,并与底板通过激光点焊固定连接。也可以将螺旋扩大器与底板对位后直接通过点焊连接或粘接的方式固定连接。至此,个性化定制的扩弓器即制作完成。
同时,根据导板模型文件3D打印制得导板,通常采用树脂打印,质轻且价廉。
如图1(a)、图1(b)所示,通过上述步骤制得的扩弓器10,根据患者上颌软硬组织3D模型设计,包括螺旋扩大器12及底板11;螺旋扩大器12尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配;底板11的形态与患者腭部的走形相适应,底板11上设有至少两对固位孔13,供支抗钉植入,固位孔13的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器12的尺寸设计;螺旋扩大器12固定连接于底板11贴近患者腭部一面的背面。
为了获得足够的支抗力,固位孔13包括沿腭前部至后部分布的第一对固位孔131、第二对固位孔132、第三对固位孔133,分别位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上、第二前磨牙的腭侧及第一磨牙的腭侧。
为了减小底板体积,便于制作,底板11包括分离设置的两块,每块底板11均由两直臂连接而成,同一底板上两直臂的夹角大于90度。两底板直臂上对应位置处分别设有三个固位孔13,螺旋扩大器12与两底板11均固定连接,位于第二对与第三对固位孔之间。
进一步的,底板11贴近患者腭部一面的背面还设有固位凹痕,固位凹痕与螺旋扩大器12的底面形态相对应,后续制作时将螺旋扩大器12固定于该固位凹痕内,可以更方便地实现固定连接。
如图3(a)-图4(b)所示,通过上述步骤制得的导板20,根据患者上颌软硬组织3D模型设计;包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面21,组织面中部设有固位槽22,固位槽22底部设有固位孔定位孔道23,供支抗钉穿过;所述固位槽22由患者腭部向口内凸起,固位槽22的内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应,固位槽22的深度大于扩弓器10的厚度;定位孔道23与扩弓器上的固位孔对应,定位孔道23面向患者口内的开口端外围还设有凸起,以实现对支抗钉的定向作用。
其中,与部分牙面贴合是指与患者两侧第一前磨牙、第二前磨牙及第一磨牙中至少四颗牙的1/3牙面贴合,这样,导板20可以获得稳定的支持,从而保证扩弓器佩戴操作的精度。
上述扩弓器及导板制作完成后,即可交付医生临床使用,医生借助导板将扩弓器佩戴至患者口内,具体的佩戴方法如下:
将扩弓器放置于导板的固位槽内实现扩弓器与导板的临时固位。
进行扩弓器佩戴前的医学准备工作,包括将扩弓器、导板及其他支抗钉植入工具一同高压蒸汽灭菌备用,检查患者植入区是否存在异常,或有影响支抗钉植入的全身情况,植入区消毒等。
用支抗钉植入工具将微螺钉通过导板上预留的定位孔道及扩弓器上对应的固位孔植入患者上颚。
支抗钉全数植入完成后,取下导板,扩弓器即佩戴完成。
之后,根据患者年龄按照一定频率打开螺旋扩大器,患者的腭中缝逐渐增宽,即可实现增加上颌宽度的治疗目标。
本发明根据患者上颌软硬组织3D模型选择适配的螺旋扩大器,进而设计适配的底板及底板上用于植入支抗钉的固位孔,螺旋扩大器与底板固定连接构成适配的扩弓器。该扩弓器体积小,且不易变形,与现有技术相比,佩戴精度更高。
同时,借助导板引导支抗钉植入,有利于提高支抗钉植入的精度,同时还能辅助扩弓器定位,有助于简化临床医师的操作,提高扩弓成功率。
应当理解的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部技术特征进行等同替换;而这些修改和替换,都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (17)
1.一种扩弓器,其特征在于,该扩弓器根据患者上颌软硬组织3D模型设计,所述扩弓器包括螺旋扩大器及底板;
所述螺旋扩大器尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配;
所述底板的形态与患者腭部的走形相适应,底板上设有至少两对固位孔,供支抗钉植入,所述固位孔的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计;
所述螺旋扩大器固定连接于底板贴近患者腭部一面的背面。
2.根据权利要求1所述的扩弓器,其特征在于,所述固位孔包括沿腭前部至后部分布的第一、第二、第三对,所述第一对固位孔位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,所述第二对固位孔位于患者两侧第二前磨牙的腭侧,所述第三对固位孔位于患者两侧第一磨牙的腭侧。
3.根据权利要求2所述的扩弓器,其特征在于,所述底板包括分离设置的两块,两底板上对应位置分别设有三个固位孔,所述螺旋扩大器与两底板均固定连接,位于第二对与第三对固位孔之间。
4.根据权利要求3所述的扩弓器,其特征在于,所述底板由两直臂连接而成,所述固位孔分布于直臂上,同一底板上两直臂的夹角大于90度。
5.根据权利要求1-4任一所述的扩弓器,其特征在于,所述底板贴近患者腭部一面的背面设有固位凹痕,所述固位凹痕与螺旋扩大器的底面形态对应,所述螺旋扩大器固定于该固位凹痕内。
6.一种用于辅助扩弓器佩戴的导板,其特征在于,该导板根据患者上颌软硬组织3D模型设计;
所述导板包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面,组织面中部设有固位槽,固位槽底部设有定位孔道,供支抗钉穿过;
所述固位槽由患者腭部向口内凸起,固位槽的内轮廓与所述扩弓器的外轮廓相适应,固位槽的深度大于扩弓器的厚度;
所述定位孔道与扩弓器上的固位孔对应。
7.根据权利要求6所述的导板,其特征在于,所述部分牙面包括两侧第一前磨牙、第二前磨牙及第一磨牙中至少四颗的1/3牙面。
8.一种骨支抗扩弓装置,其特征在于,该装置根据患者上颌软硬组织3D模型设计,包括扩弓器及导板;
所述扩弓器包括螺旋扩大器及底板,所述螺旋扩大器尺寸与患者上颌软硬组织3D模型的尺寸匹配,所述底板的形态与患者腭部的走形相适应,所述螺旋扩大器固定连接于底板贴近患者腭部一面的背面;
所述导板包括与患者腭部及部分牙面贴合的组织面,所述组织面中部由患者腭部向口内凸起固位槽,所述固位槽的内轮廓与所述扩弓器的外轮廓相适应,固位槽的深度大于扩弓器的厚度;
所述底板上设有至少两对固位孔,供支抗钉植入,所述固位孔的位置及方向根据患者上颌软硬组织3D模型设计;
所述导板固位槽的底面上设有与固位孔对应的定位孔道,供支抗钉穿过。
9.根据权利要求8所述的骨支抗扩弓装置,其特征在于,所述固位孔包括沿腭前部至后部分布的第一、第二、第三对,所述第一对固位孔位于患者两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,第二对固位孔位于患者两侧第二前磨牙的腭侧,第三对固位孔位于患者两侧第一磨牙的腭侧。
10.一种扩弓器的制作方法,包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,使底板形态与患者腭部走形相适应,底板上与支抗钉植入位置对应处设置固位孔,保存设计结果获取底板模型文件;
根据底板模型文件制得底板,将螺旋扩大器与底板固定连接制得扩弓器。
11.根据权利要求10所述的扩弓器制作方法,其特征在于,所述设计支抗钉植入参数的步骤包括:
在患者上颌软硬组织3D模型中模拟植入支抗钉,选择适宜植入支抗钉的部位,测量该部位骨皮质、黏膜厚度及与邻近解剖结构的关系,确定合适的植入位置、方向和深度;
沿腭前部至后部设置三对支抗钉,并使第一对支抗钉位于两侧尖牙与第一前磨牙邻接面的连线上,第二对支抗钉位于两侧第二前磨牙腭侧,第三对支抗钉位于两侧第一磨牙腭侧;
设置第二、第三对支抗钉的间距满足:同侧支抗钉的前后距离大于螺旋扩大器的前后径,不同侧对应位置支抗钉的左右间距大于螺旋扩大器的宽度。
12.根据权利要求11所述的扩弓器制作方法,其特征在于,所述设计底板的步骤包括:
设计底板为左右分离的两块,使每块底板长度方向的形态均与患者腭部前后方向的组织走形相适应,底板的宽度大于支抗钉头部直径,两底板内缘间距小于螺旋扩大器的宽度,在底板上对应支抗钉植入的位置预留第一、第二、第三固位孔,固位孔直径大于支抗钉光滑段直径、小于支抗钉头部直径。
13.根据权利要求10-12任一所述的扩弓器制作方法,其特征在于,在根据底板模型文件制得底板之前,还包括对螺旋扩大器与底板进行固位匹配设计的步骤:
将螺旋扩大器扫描模型与底板模型导入三维设计软件,按照预设位置叠置,并在厚度方向部分重叠;
利用螺旋扩大器模型在底板模型上进行切割,形成与螺旋扩大器底面形态对应的固位凹痕;
保存切割后的底板模型。
14.一种导板的制作方法,所述导板用于辅助扩弓器的佩戴,该方法包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计导板,使导板组织面贴合于患者腭部及部分牙面,在导板上开设定位孔道对应支抗钉植入的位置和方向,保存设计结果获取导板模型文件;
根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,将螺旋扩大器扫描模型与底板模型组合形成扩弓器模型;
利用扩弓器模型对导板模型进行固位匹配设计,在导板模型的组织面上形成用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,保存固位匹配设计后的导板模型;
根据固位匹配设计后的导板模型制得导板。
15.根据权利要求14所述的导板制作方法,其特征在于,所述利用扩弓器模型对导板模型进行固位匹配设计的步骤包括:
将扩弓器模型叠置于导板模型与腭部贴合的面上,使扩弓器模型中的螺旋扩大器与导板模型邻接,扩弓器各固位孔与定位孔道位置对应,并使扩弓器模型与导板板模型在厚度方向部分重叠;
利用扩弓器模型对导板模型进行切割,在导板模型的组织面上形成由患者腭部至口内突出的固位槽;
所述固位槽的内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应,所述固位槽的深度大于扩弓器的厚度以保持扩弓器与腭部的间隙。
16.一种骨支抗扩弓装置的制作方法,包括:
S1.获取患者上颌软硬组织3D模型;
S2.根据患者上颌软硬组织3D模型设计扩弓器及导板;
S3.根据扩弓器及导板的设计结果分别制得扩弓器及导板;
所述步骤S2具体包括:
S21.根据患者上颌软硬组织3D模型选择尺寸匹配的螺旋扩大器,根据患者上颌软硬组织3D模型及螺旋扩大器尺寸设计支抗钉植入参数;
S22.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计导板,使导板组织面贴合于患者腭部及部分牙面,在导板上开设定位孔道对应支抗钉植入的位置和方向,保存设计结果获取导板模型文件;
S23.根据患者上颌软硬组织3D模型及支抗钉植入参数设计底板,使底板形态与患者腭部走形相适应,在底板上与支抗钉植入位置对应处设置固位孔,保存设计结果获取底板模型文件;
S24.对扩弓器及导板进行固位匹配设计,使导板模型的组织面上形成用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,所述固位槽的内轮廓与扩弓器的外轮廓相适应。
17.一种扩弓器的制作与佩戴方法,包括:
获取患者上颌软硬组织3D模型;
根据患者上颌软硬组织3D模型设计扩弓器及导板,使扩弓器与患者腭部走形相适应、导板贴合于患者腭部及部分牙面,在扩弓器上设置固位孔,在导板上设置用于容纳扩弓器及其与腭部间隙的固位槽,以及与固位孔对应的定位孔道;
根据扩弓器及导板的设计结果分别制得扩弓器及导板;
将扩弓器临时固位于导板的固位槽中,将扩弓器与导板按照导板形态一同就位于患者口内;
将支抗钉通过导板上预留的定位孔道及扩弓器上对应的固位孔植入患者上颚;
支抗钉全数植入完成后,取下导板。
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CN202010958651.7A CN112190352A (zh) | 2020-09-13 | 2020-09-13 | 扩弓器及其制作与佩戴方法,导板、骨支抗扩弓装置及其制作方法 |
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CN202010958651.7A CN112190352A (zh) | 2020-09-13 | 2020-09-13 | 扩弓器及其制作与佩戴方法,导板、骨支抗扩弓装置及其制作方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114948288A (zh) * | 2022-05-17 | 2022-08-30 | 四川大学 | 用于辅助上颌骨骨性扩弓器种植支抗钉植入的导航装置 |
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2020
- 2020-09-13 CN CN202010958651.7A patent/CN112190352A/zh active Pending
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