CN112184063A - 飞行器设备筛选方法、设备及存储介质 - Google Patents

飞行器设备筛选方法、设备及存储介质 Download PDF

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CN112184063A CN202011144673.6A CN202011144673A CN112184063A CN 112184063 A CN112184063 A CN 112184063A CN 202011144673 A CN202011144673 A CN 202011144673A CN 112184063 A CN112184063 A CN 112184063A
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徐子健
龚旻
张东
姜开
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马靓
南宫自军
马晓东
吕莎莎
杜丹
孟令环
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Abstract

本申请实施例提供一种飞行器设备筛选方法、设备及存储介质,其中,方法包括:获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据;根据元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件;获取装配有目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据;根据单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板;获取装配有目标单板的待筛选模块的模块产品数据;当模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据;根据整机产品数据确定满足第四预设条件的整机。本申请实施例提供的飞行器设备筛选方法、设备及存储介质能够解决低成本元器件多冗余设计下元器件过筛选和板级筛选不足的矛盾。

Description

飞行器设备筛选方法、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及飞行器技术领域,尤其涉及一种飞行器设备筛选方法、设备及存储介质。
背景技术
火箭一种依靠发动机喷射工作介质所产生的反作用力向前推进的飞行器,是实现航天飞行的运载工具,通常用于发射卫星、载人飞船及月球探测器等。近年来,随着商用化市场的不断推进,商业火箭在市场上崭露头角。商业火箭大多为小型固体运载火箭,采用精简化、低成本的设计思路,箭上电子设备的集成度较高。为进一步节约研制成本,通常采用低等级电子元器件多冗余设计的方法以保证可靠性。传统方案中,对电气设备的筛选通常采用“元器件-单板-单机”三级环境应力筛选方法,该方法无法适应高集成化电子设备的环境应力筛选需求,而且难以解决低成本元器件多冗余设计下元器件过筛选和板级筛选不足的矛盾。
发明内容
为了解决上述技术缺陷之一,本申请实施例中提供了一种飞行器设备筛选方法、设备及存储介质。
本申请第一方面实施例提供一种飞行器设备筛选方法,包括:
获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据;
根据所述元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件;
获取装配有所述目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据;
根据所述单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板;
获取装配有所述目标单板的待筛选模块的模块产品数据;
当所述模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有所述待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据;
根据所述整机产品数据确定满足第四预设条件的整机。
本申请第二方面实施例提供一种飞行器设备筛选设备,包括:
存储器;
处理器;以及
计算机程序;
其中,所述计算机程序存储在所述存储器中,并被配置为由所述处理器执行以实现如上所述的飞行器设备筛选方法。
本申请第三方面实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序;所述计算机程序被处理器执行以实现如上所述的飞行器设备筛选方法。
本申请实施例提供的技术方案,采用获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据;根据元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件;获取装配有目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据;根据单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板;获取装配有目标单板的待筛选模块的模块产品数据;当模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据;根据整机产品数据确定满足第四预设条件的整机,通过依次对元器件、单板、模块和整机进行了四级筛选,保证了飞行器设备筛选全面充分,提高了飞行器设备的成品率,提高其可靠性和稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本申请实施例一提供的飞行器设备筛选方法的流程图;
图2为本申请实施例二提供的飞行器设备筛选方法实施的流程图;
图3为本申请实施例三提供的飞行器设备筛选设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明,显然,所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例,而不是所有实施例的穷举。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
本实施例提供一种飞行器设备筛选方法,能够对飞行器的电子设备进行筛选,解决传统方案中较容易出现筛选不充分或过筛选的问题。
实际应用中,该飞行器设备筛选方法可以通过计算机程序实现,例如,应用软件等;或者,该方法也可以实现为存储有相关计算机程序的介质,例如,U盘、云盘等;再或者,该方法还可以通过集成或安装有相关计算机程序的实体装置实现,例如,芯片、可移动智能设备等。
本实施例提供的技术方案,将飞行器的设备划分为四级:元器件、单板、模块和整机,依次对四级器件进行筛选。
图1为本申请实施例一提供的飞行器设备筛选方法的流程图。如图1所示,本实施例提供的飞行器设备筛选方法,包括:
步骤101、获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据。
步骤102、根据元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件。
步骤101和步骤102是对元器件进行筛选,具体的,元器件作为飞行器设备中的最小组成单元,先筛选出满足要求的元器件,以提高飞行器设备的成品率。
具体的,元器件产品数据可以为能够满足飞行器设备运行需求的数据,例如:工作温度、工作电压等,获取元器件产品数据的方式可以采用本领域已知的手段。待选元器件的数量为多个,获取各待选元器件的元器件数据,之后判断各元器件数据是否满足第一预设条件,当满足第一预设条件时表明元器件是合格的,能够应用在飞行器设备中;当不满足第一预设条件时,表明元器件不合格,不应当应用于飞行器设备中,将被淘汰。
例如:当元器件产品数据为工作温度时,判断元器件的温度是否在预设范围内,若是则满足第一预设条件;若否,则不满足第一预设条件。
再例如:当元器件产品数据为工作电压时,判断元器件的工作电压是否在预设范围内,若是则满足第一预设条件;若否,则不满足第一预设条件。
经过上述步骤101和步骤102确定出满足第一预设条件的元器件作为目标元器件,然后可以将目标元器件对应安装至单板上。
步骤103、获取装配有目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据。
步骤104、根据单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板。
步骤103和步骤104是对单板进行筛选。单板产品数据可以为能够满足飞行器设备运行需求的数据,例如:工作温度、振动特性、工作电压等,获取单板产品数据的方式可以采用本领域已知的手段。待筛选单板的数量为多个,获取各待筛选单板的单板产品数据之后,判断各单板产品数据是否满足第二预设条件,当满足第二预设条件时,表明单板是合格的,能够应用于飞行器设备中;当不满足第二预设条件时表明元器件不合格,不能够应用于飞行器设备中,将被淘汰。
例如:当单板产品数据为工作温度时,判断单板的温度是否在预设范围内,若是,则满足第二预设条件;若否,则不满足第二预设条件。
再例如:当单板产品数据为振动特性时,判断单板的振动特性是否满足预设要求,若是,则满足第二预设条件;若否,则不满足第二预设条件。
经过上述步骤103和步骤104确定出满足第二预设条件的单板作为目标单板,然后可以将目标单板对应安装至飞行器的模块上,该模块作为待筛选模块。待筛选模块由单板组成,具有独立功能和统一的电气接口。
步骤105、获取装配有目标单板的待筛选模块的模块产品数据。
模块产品数据可以为工作温度、振动特性、工作电压等。获取模块产品数据的方式可以采用本领域已知的手段。
在获取到模块产品数据之后,判断模块产品数据是否满足第三预设条件,当满足第三预设条件时,表明模块是合格的,能够应用于飞行器设备中;当不满足第三预设条件时,表明模块不合格,不能应用于飞行器设备中。
例如:当模块产品数据为工作温度时,判断模块的温度是否在预设范围内,若是,则满足第三预设条件;若否,则不满足第三预设条件。当不满足第三预设条件时,可以将该模块淘汰;或者也可以对模块进行维修,然后重复执行获取模块产品数据及判断的过程,直至满足第三预设条件。
步骤106、当模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据。
当模块产品数据满足第三预设条件时,将模块安装至整机上,作为待筛选整机。然后获取待筛选整机的整机产品数据。整机产品数据可以为工作温度、振动特性、工作电压等,获取整机产品数据的方式可以采用本领域已知的手段。
步骤107、根据整机产品数据确定满足第四预设条件的整机。
在获取到整机产品数据之后,判断整机产品数据是否满足第四预设条件,若满足第四预设条件,表明整机是合格的,能够作为飞行器设备投入运行;若不满足第四预设条件,表明整机不合格,不能够作为飞行器设备投入运行。
例如:当整机产品数据为工作温度时,判断整机的温度是否在预设范围内,若是,则满足第四预设条件;若否,则不满足第四预设条件。
当整机产品数据不满足第四预设条件时,可以将该整机淘汰;或者也可以对整机进行维修,然后重复执行获取整机产品数据及判断的过程,直至满足第四预设条件。
本实施例提供的技术方案,采用获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据;根据元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件;获取装配有目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据;根据单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板;获取装配有目标单板的待筛选模块的模块产品数据;当模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据;根据整机产品数据确定满足第四预设条件的整机,通过依次对元器件、单板、模块和整机进行了四级筛选,保证了飞行器设备筛选全面充分,提高了飞行器设备的成品率,提高其可靠性和稳定性。
上述实施例中的元器件产品数据为待筛选元器件在通电状态下的温度数据。上述步骤102具体可以为:判断温度数据是否在设计极限工作温度范围内,若是,则满足第一预设条件。将满足第一预设条件的待筛选元器件确定为目标元器件,不满足第一预设条件的待筛选元器件被淘汰。
或者,上述实施例中的元器件产品数据为待筛选元器件在非通电状态下的温度数据。上述步骤102具体可以为:判断非通电状态下的温度数据是否在设计贮存温度范围内,若是,则满足第一预设条件。将满足第一预设条件的待筛选元器件确定为目标元器件,不满足第一预设条件的待筛选元器件被淘汰。
实施例二
在上述实施例的基础上,本实施例提供一种飞行器设备筛选方法的具体实现方式。图2为本申请实施例二提供的飞行器设备筛选方法实施的流程图。如图2所示:
首先,对待筛选元器件进行筛选。具体可采用温度循环筛选方式,例如:循环次数为10次。有两种实现方式:第一种是对元器件进行通电筛选,其工作温度作为元器件产品数据。在通电场景下,在温度循坏筛选过程中,获取各待筛选元器件的工作温度。然后判断工作温度是否在设计极限工作温度范围内,若是,表明元器件的工作温度满足第一预设条件;若否,表明元器件的工作温度不满足第一预设条件。判断工作温度是否在设计极限工作温度范围内,即:判断工作温度是否大于最低设计极限工作温度且小于最高设计极限工作温度。
在通电场景下,待筛选元器件在温度循环筛选的过程中不要求工作,也不要求性能正常。
第二种是对元器件进行不通电筛选,其贮存温度作为元器件产品数据。在不通电场景下,在温度循坏筛选过程中,获取各待筛选元器件的工作温度。然后判断工作温度是否在设计贮存温度范围内,若是,表明元器件的工作温度满足第一预设条件;若否,表明元器件的工作温度不满足第一预设条件。
在对元器件进行温度循环筛选之前,可以对元器件进行初步目检,例如采用放大倍数为1.5倍-10倍的放大镜对元器件进行第一次外部目检。将第一次外部检查合格的元器件在10倍放大镜下进行第二次目检。另外,对于玻璃密封器件应在7倍-10倍的放大镜下进行第一次目检。
经过上述步骤,筛选出合格的目标元器件,装配至单板上,例如通过焊接的方式装配至单板上。
然后开展单板级的环境应力筛选,可以采用本领域常规的方案。或者,本实施例提供一种具体的实现方式:
步骤一:对装配有目标元器件的各待筛选单板施加第一次单板振动,第一次单板振动为半量级振动。
第一次单板振动为随机振动,谱型为梯形谱。振动的全量级为6.06grms,该步骤中振动敏感方向减半量级为3.03grms。振动持续时间为5min。
步骤二:开展温度循环筛选,获取各待筛选单板的温度数据,作为单板产品数据。
进一步的,采用步骤三:对装配有目标元器件的各待筛选单板施加第二次单板振动,第二次单板振动为半量级振动。
第二次单板振动为随机振动,谱型为梯形谱。振动敏感方向减半量级为3.03grms。振动持续时间为5min。
步骤四:在第二次单板振动的结束之后,获取各待筛选单板的温度数据,作为单板产品数据。
步骤五:判断各待筛选单板的温度数据是否在预设单板工作范围内,若是,则满足第二预设条件,对应的单板确定为目标单板;若否,则不满足第二预设条件,将对应的单板淘汰。
采用两次振动所得到的温度数据对单板进行筛选,其准确度更高。
经过上述步骤,筛选出合格的目标单板,装配至模块上。模块由单板组成,具有部分独立功能和统一的电气接口,但组装层级低于单机。单板具体可通过插接加机械固定的方式构成模块。
然后开展模块级的环境应力筛选,本实施例提供一种具体的实现方式:
步骤一:对装配有目标单板的各待筛选模块施加第一次模块振动,第一次模块振动为半量级振动。
第一次模块振动为随机振动,谱型为梯形谱。振动的全量级为6.06grms,该步骤中振动敏感方向减半量级为3.03grms。振动持续时间为5min。
步骤二:开展温度循环筛选,获取模块的温度数据,作为模块产品数据。
进一步的,采用步骤三:对装配有目标单板的待筛选模块施加第二次模块振动,第二次模块振动为半量级振动。
第二次模块振动为随机振动,谱型为梯形谱。振动敏感方向减半量级为3.03grms。振动持续时间为5min。
步骤四:在第二次模块振动的结束之后,获取模块的温度数据,作为模块产品数据。
步骤五:判断模块的温度数据是否在预设模块工作范围内,若是,则满足第三预设条件,对应的模块确定为目标单板;若否,则不满足第二预设条件,对模块进行开盖维修。在维修完毕后重新执行上述随机振动和温度循环筛选获取温度数据,直至温度数据满足第三预设条件。
将模块装配整机,可通过插接、卡口锁紧等方式进行装配。然后开展整机级的环境应力筛选,本实施例提供一种具体的实现方式:
步骤一、对装配有待筛选模块的待筛选整机施加第一次整机振动,第一次整机振动为全量级振动。
第一次整机振动为随机振动,谱型为梯形谱。振动的全量级为6.06grms,振动持续时间为5min。
步骤二、开展温度循环筛选,获取待筛选整机的温度数据,作为整机产品数据。
进一步的,采用步骤三:对装配有待筛选模块的待筛选整机施加第二次整机振动,第二次整机振动为半量级振动。
第二次整机振动为随机振动,谱型为梯形谱,振动敏感方向减半量级为3.03grms,振动持续时间为5min。
步骤四、获取待筛选整机的温度数据,作为整机产品数据。
步骤五:判断整机的温度数据是否在预设整机工作范围内,若是,则满足第四预设条件,表明整机合格;若否,则不满足第四预设条件,对整机进行开盖维修。在维修完毕后重新执行上述随机振动和温度循环筛选获取温度数据,直至温度数据满足第四预设条件。
本实施例对飞行器设备采用“元器件-单板-模块-整机”四个等级的环境应力筛选进行合理设计,在元器件级仅进行温度循环应力筛选。元器件安装至单板后,采用局部整合式的筛选思路,将具有多冗余元器件的单板看做“元器件”,开展温度循环和减半两级随机振动筛选,筛选过程中若单板发生问题,直接淘汰单板。在单板组装至模块级后,开展温度循环及减半量级的随机振动筛选,此时若发现问题,对模块进行开盖维修,维修后重新开展该层级的环境应力筛选。模块组装至整机级后,开展温度循环及全量级随机振动筛选,若筛选中发生问题,进行开盖维修并重新进行温度循环减半量级的随机振动筛选。
上述方案,采用“元器件-单板-模块-整机”四级筛选方案,通过单板和模块的互补式筛选保证了飞行器设备环境应力筛选全面充分;而且在对单板、模块和整机进行振动筛选的过程中,合理减半振动量级,避免了因振动筛选过度而缩短设备寿命的问题。
另外,以单板筛选代替所有元器件筛选的局部整合筛选方法,将筛选淘汰环节提升至单板层级,即对不符合要求的单板进行淘汰,提高筛选效率,运用“局部系统化”的筛选思路弥补低成本元器件选型方案所带来的固有可靠性不足的问题,提升研制效率,节约研制成本,也避免了传统方案所采用的筛选方法所导致的商业火箭过筛选或欠筛选的问题,妥善解决了低等级元器件选用和多冗余设计所带来的环境应力筛选问题。
实施例三
图3为本申请实施例三提供的飞行器设备筛选设备的结构示意图。如图3所示,本实施例提供的飞行器设备筛选设备,包括:存储器31、处理器32以及计算机程序。其中,计算机程序存储在存储器中,并被配置为由处理器执行以实现如上任一内容提供的飞行器设备筛选方法。
另外,本实施例还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行以实现如上所述的飞行器设备筛选方法。
本实施例提供的设备和存储介质具有与上述方法相同的技术效果。
本领域内的技术人员应明白,本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器,使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中,使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品,该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上,使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理,从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接或可以互相通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
尽管已描述了本申请的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (16)

1.一种飞行器设备筛选方法,其特征在于,包括:
获取待组成飞行器设备的各待筛选元器件的元器件产品数据;
根据所述元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件;
获取装配有所述目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据;
根据所述单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板;
获取装配有所述目标单板的待筛选模块的模块产品数据;
当所述模块产品数据满足第三预设条件时,获取装配有所述待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据;
根据所述整机产品数据确定满足第四预设条件的整机。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述元器件产品数据为待筛选元器件在通电状态下的温度数据;
根据所述元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件,具体为:
判断通电状态下的温度数据是否在设计极限工作温度范围内;若是,则满足第一预设条件;
将满足第一预设条件的待筛选元器件确定为目标元器件。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述元器件产品数据为待筛选元器件在非通电状态下的温度数据;
根据所述元器件产品数据从各待筛选元器件中确定满足第一预设条件的目标元器件,包括:
判断非通电状态下的温度数据是否在设计贮存温度范围内,若是,则满足第一预设条件;
将满足第一预设条件的待筛选元器件确定为目标元器件。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述单板产品数据为温度数据;
获取装配有所述目标元器件的各待筛选单板的单板产品数据,包括:
对装配有所述目标元器件的各待筛选单板施加第一次单板振动,第一次单板振动为半量级振动;
在第一次单板振动结束后,获取各待筛选单板的温度数据。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,在获取各筛选单板的温度数据之后,还包括:
对装配有所述目标元器件的各待筛选单板施加第二次单板振动,所述第二次单板振动为半量级振动;
在第二次单板振动的结束之后,获取各待筛选单板的温度数据。
6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,根据所述单板产品数据从各待筛选单板中确定满足第二预设条件的目标单板,包括:
判断单板的温度数据是否在预设单板工作范围内;若是,则满足第二预设条件;
将满足第二预设条件的待筛选单板确定为目标单板。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述模块产品数据为温度数据;
获取装配有所述目标单板的待筛选模块的模块产品数据,包括:
对装配有所述目标单板的待筛选模块施加第一次模块振动,第一次模块振动为半量级振动;
在第一次模块振动结束后,获取待筛选模块的温度数据。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在获取各筛选模块的温度数据之后,还包括:
对装配有所述目标单板的各待筛选模块施加第二次模块振动,第二次模块振动为半量级振动;
在第二次模块振动的结束之后,获取各待筛选模块的温度数据。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述第三预设条件为:待筛选模块的温度数据在预设模块工作范围内。
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述整机产品数据为温度数据;
获取装配有所述待筛选模块的待筛选整机的整机产品数据,包括:
对装配有所述待筛选模块的待筛选整机施加第一次整机振动,第一次整机振动为全量级振动;
在第一次整机振动结束后,获取待筛选整机的温度数据。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,在获取待筛选整机的温度数据之后,还包括:
对装配有所述待筛选模块的待筛选整机施加第二次整机振动,第二次整机振动为半量级振动;
在第二次整机振动结束后,获取待筛选整机的温度数据。
12.根据权利要求10或11所述的方法,其特征在于,所述第四预设条件为:待筛选整机的温度数据在预设整机工作范围内。
13.根据权利要求4、7或10所述的方法,其特征在于,所述全量级振动为随机振动,振动谱型为梯形谱,振动参数为6.06grms,振动持续时间至少为5min。
14.根据权利要求5、8或11所述的方法,其特征在于,所述半量级振动为随机振动,振动谱型为梯形谱,振动参数为3.03grms,振动持续时间至少为5min。
15.一种飞行器设备筛选设备,其特征在于,包括:
存储器;
处理器;以及
计算机程序;
其中,所述计算机程序存储在所述存储器中,并被配置为由所述处理器执行以实现如权利要求1-14任一项所述的飞行器设备筛选方法。
16.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有计算机程序;所述计算机程序被处理器执行以实现如权利要求1-14任一项所述的飞行器设备筛选方法。
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