CN112157339B - 一种电阻焊设备数据初始化的方法 - Google Patents
一种电阻焊设备数据初始化的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112157339B CN112157339B CN202011010215.3A CN202011010215A CN112157339B CN 112157339 B CN112157339 B CN 112157339B CN 202011010215 A CN202011010215 A CN 202011010215A CN 112157339 B CN112157339 B CN 112157339B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- data
- mcu
- memory chip
- initdata
- memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/24—Electric supply or control circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
- G05B19/0423—Input/output
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
本发明的目的是提供一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;步骤S2:将程序烧录进MCU中;步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中。本发明只需要烧录一次MCU的程序即可同时完成对存储芯片内数据的初始化,简化了操作流程,提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电阻焊技术领域,尤其涉及一种针对逆变电阻焊设备数据初始化的方法。
背景技术
目前,电阻焊是一种以电阻热为能源的焊接方法,因具有工艺优良、成本低、效率高,被广泛应用在车辆制造、航空、航天、家用电器以及电子工业等领域。电阻焊的实质是利用高电流产生热量,熔化待焊部位,从而使两个工件连接在一起。
电阻点焊是将被焊接的两种不同材质或同种材质的工件压紧于上下两个电极之间,并通以焊接电流,当电流流经工作接触面及邻近区域产生的电阻热,将其加工到熔化或塑性状态,使之形成金属结合的一种方法。因其操作简单、焊接成本低、劳动条件较好、生产率高等优点,广泛应用于航空航天、电子、汽车、家用电器等行业。
电阻焊设备的逆变控制通常是由MCU实现,焊接过程中的焊接参数包括设备的基本配置都保存在外部的单独存储芯片中,在出厂和调试时需要首先给存储芯片烧录一系列的默认参数,即焊接参数和基本配置,之后再烧录MCU的程序,在操作上就分成了两个部分,而且有先后顺序,否则MCU读取到的参数都是错误的,系统无法运行,存在操作繁琐,生产效率较低的问题。
因此需要一种可以解决上述问题的一种电阻焊设备数据初始化的方法。
发明内容
针对上述问题,本发明的目的是提供一种电阻焊设备数据初始化的方法,本发明只需要烧录一次MCU的程序即可同时完成对存储芯片内数据的初始化,简化了操作流程,提高了生产效率。
本发明为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:
步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;
步骤S2:将程序烧录进MCU中;
步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;
步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S5:判断data与initdata是否相等;
步骤S5.1:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经被初始化成功过了,不用再次初始化,系统可以正常运行;
步骤S5.2:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片未被初始化成功过或是一个新的储存芯片,则执行步骤S6;
步骤S6:对该存储芯片执行初始化操作,即将焊接参数、系统配置等程序中固化的数据通过SPI写入存储芯片中;
步骤S7:将initdata写入到存储器的特定地址中;
步骤S8:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S9:判断data与initdata是否相等;
步骤S9.1:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经初始化成功,系统可以正常运行;
步骤S9.2:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片初始化失败,系统无法运行,进行报警。
进一步,所述MCU与存储器之间通过SPI总线连接,存储器用于保存系统配置参数和焊接参数等数据,MCU和其他电路之间为电性连接,MCU和其他电路用于实现逆变控制和电流输出,所述电源与MCU、存储器与其他电路相互电性连接,电源用于给MCU、存储器与其他电路进行供电。
本发明的优点在于:本发明提供了一种电阻焊设备数据初始化的方法,本发明只需要烧录一次MCU的程序即可同时完成对存储芯片内数据的初始化,简化了操作流程,提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中电阻焊设备数据初始化方法的流程示意图。
图2为本发明中电阻焊焊接系统的结构示意框图。
图3为本发明中电阻焊核心器件的结构示意框图。
其中:
1、整流模块; 2、电容组模块; 3、系统输入端;
4、焊接变压器; 5、驱动电路; 6、控制电路;
7、过流检测电路
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1:
图1为本发明中电阻焊设备数据初始化方法的流程示意图,图2为本发明中电阻焊焊接系统的结构示意框图,图3为本发明中电阻焊核心器件的结构示意框图,如说明书附图1与图3所示的一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:
步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;
步骤S2:将程序烧录进MCU中;
步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;
步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S5:判断data与initdata是否相等;
步骤S6:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经被初始化成功过了,不用再次初始化,系统可以正常运行。
实施例2:图1为本发明中电阻焊设备数据初始化方法的流程示意图,图2为本发明中电阻焊焊接系统的结构示意框图,图3为本发明中电阻焊核心器件的结构示意框图,如说明书附图1与图3所示的一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:
步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;
步骤S2:将程序烧录进MCU中;
步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;
步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S5:判断data与initdata是否相等;
步骤S6:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片未被初始化成功过或是一个新的储存芯片,则执行步骤S7;
步骤S7:对该存储芯片执行初始化操作,即将焊接参数、系统配置等程序中固化的数据通过SPI写入存储芯片中;
步骤S8:将initdata写入到存储器的特定地址中;
步骤S9:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S10:判断data与initdata是否相等;
步骤S11:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经初始化成功,系统可以正常运行。
实施例3:图1为本发明中电阻焊设备数据初始化方法的流程示意图,图2为本发明中电阻焊焊接系统的结构示意框图,图3为本发明中电阻焊核心器件的结构示意框图,如说明书附图1与图3所示的一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:
步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;
步骤S2:将程序烧录进MCU中;
步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;
步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S5:判断data与initdata是否相等;
步骤S6:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片未被初始化成功过或是一个新的储存芯片,则执行步骤S7;
步骤S7:对该存储芯片执行初始化操作,即将焊接参数、系统配置等程序中固化的数据通过SPI写入存储芯片中;
步骤S8:将initdata写入到存储器的特定地址中;
步骤S9:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S10:判断data与initdata是否相等;
步骤S11:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片初始化失败,系统无法运行,进行报警。
根据上述实施例中的数据初始化方法,本发明的具体实施方式为:如说明书附图2所示,一种使用上述数据初始化的方法的电阻焊焊接系统,包括有整流模块1、电容组模块2、焊接变压器4、驱动电路5、控制电路6、过流检测电路7与IGBT(V1、V2、V3、V4);所述整流模块1与电容组模块2之间相互电性连接,整流模块1将AC380V整流为DC540V的直流电;电容组模块2对直流电进行滤波,使得直流电波形更加平滑;过流检测电路7与系统的输入端相互连接,过流检测电路7的输出端分别于控制电路6与驱动电路5相互连接,控制电路6可以根据系统输入进行PWM波形的输出;驱动电路5可以根据PWM波形分别控制4个IGBT(V1、V2、V3、V4)的栅极将DC540V逆变为一定频率的交流电,驱动电路5通过CN3与V1连接,CN4与V2连接,CN5与V3连接,CN6与V4连接,同一时刻只有对角的两个IGBT导通,即V1和V4导通,V2和V3不导通,或V1和V4不导通,V2和V3导通,从而实现了电源的逆变输出。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (2)
1.一种电阻焊设备数据初始化的方法,该电阻焊设备的逆变控制核心包括有电源、MCU、存储器与其他电路,其特征在于,MCU可以在程序运行时对存储器进行初始化,包括如下步骤:
步骤S1:程序中通过宏定义设定一个initdata的数值,用于判断存储芯片是否已经被初始化过,并固化一组默认参数的数据;
步骤S2:将程序烧录进MCU中;
步骤S3:程序开始运行,首先进行MCU本身的初始化,包括IO管脚定义、时钟配置与SPI总线配置;
步骤S4:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S5:判断data与initdata是否相等;
步骤S5.1:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经被初始化成功过了,不用再次初始化,系统可以正常运行;
步骤S5.2:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片未被初始化成功过或是一个新的储存芯片,则执行步骤S6;
步骤S6:对该存储芯片执行初始化操作,即将焊接参数、系统配置等程序中固化的数据通过SPI写入存储芯片中;
步骤S7:将initdata写入到存储器的特定地址中;
步骤S8:MCU通过SPI总线从存储芯片的一个特定地址读取数据,并将数据保存在变量data中;
步骤S9:判断data与initdata是否相等;
步骤S9.1:如果data与initdata相等,表示该存储芯片已经初始化成功,系统可以正常运行;
步骤S9.2:如果data与initdata不相等,表示该存储芯片初始化失败,系统无法运行,进行报警。
2.根据权利要求1所述的一种电阻焊设备数据初始化的方法,其特征在于:所述MCU与存储器之间通过SPI总线连接,存储器用于保存系统配置参数和焊接参数等数据,MCU和其他电路之间为电性连接,MCU和其他电路用于实现逆变控制和电流输出,所述电源与MCU、存储器与其他电路相互电性连接,电源用于给MCU、存储器与其他电路进行供电。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011010215.3A CN112157339B (zh) | 2020-09-23 | 2020-09-23 | 一种电阻焊设备数据初始化的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011010215.3A CN112157339B (zh) | 2020-09-23 | 2020-09-23 | 一种电阻焊设备数据初始化的方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112157339A CN112157339A (zh) | 2021-01-01 |
CN112157339B true CN112157339B (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=73863449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011010215.3A Active CN112157339B (zh) | 2020-09-23 | 2020-09-23 | 一种电阻焊设备数据初始化的方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112157339B (zh) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002091762A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Denso Corp | プログラム生成装置 |
CN101004690A (zh) * | 2007-01-09 | 2007-07-25 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 嵌入式系统加载程序与应用程序一体化更新方法 |
CN103838585A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 广州市暨华医疗器械有限公司 | 基于sd卡实现arm9嵌入式系统自动烧录的方法 |
CN105590072A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-18 | 上海华测导航技术股份有限公司 | 一种实现嵌入式系统自动烧录的方法 |
CN107329779A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-11-07 | 芯海科技(深圳)股份有限公司 | 一种通过烧录文件储存配置数据的烧录方法 |
CN110442352A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-12 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种dsp的代码下载方法和装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101303577B (zh) * | 2008-06-26 | 2012-04-11 | 天津七所高科技有限公司 | 一种电阻焊控制器的数据存储方法 |
US9424896B2 (en) * | 2012-06-22 | 2016-08-23 | Nxp B.V. | Method and system for fast initialization of a memory unit |
-
2020
- 2020-09-23 CN CN202011010215.3A patent/CN112157339B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002091762A (ja) * | 2000-09-14 | 2002-03-29 | Denso Corp | プログラム生成装置 |
CN101004690A (zh) * | 2007-01-09 | 2007-07-25 | 京信通信技术(广州)有限公司 | 嵌入式系统加载程序与应用程序一体化更新方法 |
CN103838585A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 广州市暨华医疗器械有限公司 | 基于sd卡实现arm9嵌入式系统自动烧录的方法 |
CN105590072A (zh) * | 2015-12-18 | 2016-05-18 | 上海华测导航技术股份有限公司 | 一种实现嵌入式系统自动烧录的方法 |
CN107329779A (zh) * | 2017-06-13 | 2017-11-07 | 芯海科技(深圳)股份有限公司 | 一种通过烧录文件储存配置数据的烧录方法 |
CN110442352A (zh) * | 2019-07-23 | 2019-11-12 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种dsp的代码下载方法和装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112157339A (zh) | 2021-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN207150412U (zh) | 功率封装模块、控制电路和空调器 | |
CN100376853C (zh) | 压缩机装置及使用该压缩机装置的冷冻机 | |
CN107683028B (zh) | 一种功率模块焊接工装 | |
CN103534920A (zh) | 电力转换电路及空调装置 | |
US7633166B2 (en) | Terminal connection structure for semiconductor device | |
JP7176192B2 (ja) | スイッチの駆動装置 | |
CN112157339B (zh) | 一种电阻焊设备数据初始化的方法 | |
CN108458457B (zh) | 变频空调器电路板、变频空调器 | |
CN108317697B (zh) | 变频空调器电路板、变频空调器 | |
CN201436776U (zh) | 一种逆变电路及其整流滤波电路以及逆变电阻焊机 | |
CN103124145B (zh) | 三相整流装置 | |
CN214045495U (zh) | 一种变频冰箱控制器 | |
CN104900620A (zh) | 一种塑封式ipm的pcb板固定结构及其固定方法 | |
CN219627064U (zh) | 一种连接结构及其变频器 | |
CN208538840U (zh) | 一种功率模块 | |
CN209283116U (zh) | 整流滤波电路、滤波装置及逆变焊机 | |
CN104867918A (zh) | 塑封式ipm模块及其dbc板的固定结构 | |
CN110541810B (zh) | 一种压缩机驱动电路、控制方法及控制装置、空调 | |
CN107070252B (zh) | 一种变频回路及变频空调机 | |
CN106655802B (zh) | 可检出配线状态的脉幅调制电路和配线状态检测方法 | |
KR102583926B1 (ko) | 배수 모터 및 세탁기 | |
CN105302027B (zh) | 一种驱动控制集成电路及驱动控制系统 | |
CN216774614U (zh) | 工频转化直流集成模块 | |
CN221429137U (zh) | 一种用于电磁加热系统的压控振荡电路 | |
CN221202378U (zh) | 逆变器正弦波电压输出电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |