CN207150412U - 功率封装模块、控制电路和空调器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种功率封装模块、控制电路和空调器，其中，功率封装模块包括：封装体，封装体内封装有多个器件，多个器件通过电连接形成功率电路，功率电路包括：整流单元，整流单元的输入端连接至交流信号，用于将交流信号转换为直流信号；PFC单元，用于调节直流信号的功率因数；逆变单元，用于将直流信号逆变为三相交流信号；PFC电流反馈单元，PFC电流反馈单元串联连接至整流单元的第一输出端与PFC单元的第一输入端之间，用于测量PFC单元的输入电流；逆变电流反馈单元，逆变电流反馈单元串联连接至PFC单元的第一输出端与逆变单元的第一输入端之间，用于测量逆变单元的输入电流。通过本实用新型的技术方案，电路结构更简单，封装体的体积更小。

Description

功率封装模块、控制电路和空调器

技术领域

本实用新型涉及空调器领域，具体而言，涉及一种功率封装模块、一种控制电路和一种空调器。

背景技术

相关技术中，变频空调的外机电控电路，需要实现以下功能：(1)由于输入为电网交流电，需要通过整流电路，将交流电转换为直流电，该电路需要一个整流桥堆或四个二极管来实现；(2)为了满足输入侧谐波和功率因数的需求，需要PFC(Power FactorCorrection，功率因数校正)电路改善谐波和功率因数，该电路需要一个开关管和一个快恢复二极管；(3)为了控制压缩机变频运行，需要通过逆变电路，实现变频输出，该电路需要一个IPM模块或6个开关管及其驱动保护电路，而现有的外机电控电路，仍存在以下缺陷：

(1)当前这些器件均采用分立的器件，这些器件在电路板上占据了较大的面积，不利于实现电控的小型化；

(2)且这些器件在运行过程中均需要散热，若分散布置，不利于器件的散热。

实用新型内容

为了解决上述技术问题至少之一，本实用新型的一个目的在于提供一种功率封装模块。

本实用新型的另一个目的在于提供一种控制电路。

本实用新型的另一个目的在于提供一种空调器。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提出了一种功率封装模块，包括：封装体，封装体内封装有多个器件，多个器件通过电连接形成功率电路，功率电路包括：整流单元，整流单元的输入端连接至交流信号，用于将交流信号转换为直流信号；PFC单元，用于调节直流信号的功率因数；逆变单元，用于将直流信号逆变为三相交流信号；PFC电流反馈单元，PFC电流反馈单元串联连接至整流单元的第一输出端与PFC单元的第一输入端之间，用于测量PFC单元的输入电流；逆变电流反馈单元，逆变电流反馈单元串联连接至PFC单元的第一输出端与逆变单元的第一输入端之间，用于测量逆变单元的输入电流。

在该技术方案中，通过设置封装体以将组成功率电路的多个器件封装在封装体内，以实现将分布于不同区域的器件集成于一个封装器件中，一方面实现了电控器件布设的小型化设置，另一方面，通过对组成功率电路的多个器件进行封装，在器件需要散热时，只需要对功率封装模块进行散热，进而降低了散热设计难度，降低散热成本，再一方面，通过分别设置PFC电流反馈单元与逆变电流反馈单元，以分别检测PFC单元的输入电流以及逆变单元的输入电流，进而根据输入电流的值，确定功率电路是否正常，与现有技术中直接连接控制IC的方式相比，电路结构更简单，封装体的体积更小。

具体地，功率模块为一个封装而成的独立原件，包括整流单元、PFC单元、逆变单元、PFC电流反馈单元和逆变电流反馈单元，其中，整流单元用于将输入功率模块的交流电整流为直流电，整流单元的输出端连接至PFC单元的输入端，以向PFC单元提供直流电，PFC单元用于执行功率因数校正，通过提高功率因数，增加周期内的导通角，PFC单元与逆变单元连接，为逆变单元提供直流电压，逆变单元将PFC单元输出的直流电压进行逆变处理，产生三相交流电压并输出至变频电机。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的功率封装模块还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，PFC单元包括：MOS场效应管，MOS场效应管的源极连接至PFC电流反馈单元的第一输出端，MOS场效应管的漏极连接至整流单元的第二输出端；功率电路还包括：PFC驱动单元，用于向PFC单元输入开关信号，PFC驱动单元的输出端连接至MOS场效应管的栅极。

在该技术方案中，通过设置MOS场效应管，以通过控制MOS场效应管的导通使输入电流跟踪输入电压的变化，从而使整流后输出的单向脉动性直流电压的导通角更高，进而提升功力因数，以进一步提升直流电压的稳定性，通过设置PFC驱动单元，以通过PFC驱动单元向MOS场效应管的栅极输入脉冲电压信号，以控制MOS场效应管的导通与截止，进而实现功率因数的调整。

在上述任一技术方案中，优选地，逆变单元包括：并联的三个开关管组件，逆变单元的第二输入端连接至PFC单元的第二输出端，每个开关管组件包括两个串联的MOS场效应管，两个串联的MOS场效应管之间设置有变频电压输出端；功率电路还包括：逆变驱动单元，逆变驱动单元的输出端连接至逆变单元，用于向逆变单元输入开关信号。

在该技术方案中，通过将逆变单元设置为由三个开关组件并联形成的电压型三相桥式逆变电路，通过开关组件中的MOS场效应管轮番通断，使输出电压形成交变方波，通过设置逆变驱动单元，逆变驱动单元分别连接至MOS场效应管的栅极，以通过输入脉冲电压作为开关信号控制MOS管的导通与截止，进而实现直流到交流的逆变。

具体地，每个开关组件包括一个增强型P沟道MOS场效应管和一个增强型N沟道MOS场效应管，在输入端为低电平时，P沟道MOS场效应管导通，输出端与电源正极接通，在输入端为高电平时，N沟道MOS场效应管导通，输出端与电源地接通，在该电路中，P沟道MOS场效应管和N沟道MOS场效应管总是在相反的状态下工作，其相位输入端和输出端相反，从而将直流电压逆变为交流电压。

另外逆变单元还可以是IPM(Intelligent Power Module)模块，即智能功率模块。

其中，逆变单元为无源逆变电路。

具体地，PFC驱动单元与PFC单元连接，向PFC单元输出开关信号，控制PFC单元，逆变驱动单元与逆变单元连接，向逆变单元输出开关信号，控制逆变单元，PFC电流反馈单元，分别与整流单元和PFC单元连接，用于测量PFC单元的电流，逆变电流反馈单元，分别与逆变单元和PFC单元连接，用于测量逆变单元的电流。

在上述任一技术方案中，优选地，整流单元为单向桥式整流电路，单向桥式整流电路包括：并联的两个整流组件，每个整流组件包括两个同向串联的二极管，同向串联的二极管之间分别设置有交流信号的第一输入端，与交流信号的第二输入端。

在该技术方案中，通过将整流单元设置为单向桥式整流电路，电路结构简单，稳定性高，并且设置成本低，占用空间小，进而满足了功率封装模块的模块化设置需求。

具体地，假设第一输入端为A，第二输入端为B，A设置于D1与D4之间，B设置于D2与D3之间，在A点为正时，B点为负时，电流从A点流出，在A点为负，B点为正时，电流流入A点，在交流电处于正半周时电流由A点流出，在交流电处于负半周时，电流由B点流出，使D1、D4与D2、D3两对二极管交替导通，进而使输出电压均处于正半周，即实现整流。

在上述任一技术方案中，优选地，PFC单元还包括：整流二极管，整流二极管的阳极连接至MOS场效应管的漏极，整流二极管的阴极连接至逆变单元的第二输入端。

在该技术方案中，通过在MOS场效应管的漏极串联整流二极管，将导通时存储的能量通过整流二极管对母线电容充电，输出能量，以通过升压二极管实现对电路的保护功能。

在上述任一技术方案中，优选地，PFC电流反馈单元与逆变电流反馈单元均为反馈电阻。

在该技术方案中，通过将PFC电流反馈单元与逆变电流反馈单元均为反馈电阻，以通过采集流经反馈电阻的电流信号实现PFC电流以及逆变电流的检测，结构简单，可靠性高。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：设置于封装体上的多个引脚，其中，第一引脚连接至整流单元的第一输入端，第二引脚第三引脚连接至PFC电流反馈单元的输出端，第四引脚连接至PFC驱动单元的输入端，第五引脚连接至PFC单元的第二输出端，第六引脚连接至PFC单元的第一输出端，第七引脚连接至逆变反馈单元的输出端，第八引脚连接至逆变驱动单元的输入端，第九引脚连接至第一变频电压输出端，第十引脚连接至第二变频电压输出端，第十一引脚连接至第三变频电压输出端。

在该技术方案中，通过在封装体上设置多个引脚，引脚在于封装体内部器件电连接的同时，一方面，实现了将功率封装模块与外部器件之间的电连接，另一反面，通过设置多个引脚，实现了功率封装模块SMT(表面贴装技术)于对应的电路板之间上。

本实用新型第二方面的实施例提出了一种控制电路，包括：滤波电路，滤波电路的输入端连接至交流电源，滤波电路用于对交流电源进行滤波；PFC电感，PFC电感的输入端连接至滤波电路的输出端，PFC电感用于对滤波后的交流电源的电压和电流之间的相位差进行补偿；如上述实施例所述的功率封装模块，功率封装模块的第一引脚与第二引脚分别连接至PFC电感；控制芯片，控制芯片分别连接至功率封装模块的第三引脚、第四引脚、第七引脚与第八引脚，控制芯片用于向功率封装模块输出控制信号，以及接收功率封装模块的反馈信号；其中，功率封装模块的第九引脚、第十引脚与第十一引脚连接至压缩机，以向压缩机输出三相交流信号。

在该技术方案中，通过依次设置滤波电路、PFC电感与功率封装模块，由于功率封装模块为一个独立器件，在控制电路设置在同一个电路板上时，能够减小控制电路板的布设面积，降低制备成本，以及降低散热难度，进而提升散热效率，保证了控制电路的正常运行。

另外，PFC电感也可以集成在功率封装模块中。

在上述技术方案中，优选地，还包括：母线电容，母线电容分别连接至功率封装模块的第五引脚与第六引脚，用于对PFC模块输出的电压进行稳压。

在该技术方案中，具体地，PFC电感能够在MOS场效应管导通时储存能量，在MOS场效应管截止时，PFC电感通过感应右正左负的电压，将导通时存储的能量通过升压二极管对母线电容充电，输出能量，以通过升压二极管与母线电容实现对电路的保护功能。

其中，母线电容也可以集成在功率封装模块中。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：变频模块，变频模块的输入端连接至功率封装模块的第五引脚与第六引脚，变频模块的第二输入端连接至控制芯片，变频模块的输出端连接至风机，变频模块用于为风机提供变频输出。

在该技术方案中，由于风机由直流电源控制，因此，通过将变频模块连接至功率封装模块，以通过功率封装模块输入直流电源，通过将变频模块连接至控制芯片，以通过控制芯片向变频模块输入控制信号，进而生成变频输出信号，以实现对室外风机的控制功能。

具体地，控制电路包括输入滤波电路、PFC电感、功率模块、母线电容、风机模块和控制芯片，输入滤波电路为输入电源提供滤波，PFC电感用于实现空调外机电控的功率因数校正，母线电容为电控的母线电压提供稳压，风机模块为空调外风机提供变频输出，控制芯片，接收空调和电控各部分的反馈，同时为空调和电控各部分提供控制信号。

本实用新型第三方面的实施例提出了一种空调器，包括：本实用新型第二方面中任意实施例所述的控制电路。

在该技术方案中，由于空调器中包括上述任意一项技术方案的控制电路，因而具有上述控制电路的全部有益效果，在此不一一赘述。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的功率电路的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的一个实施例的功率封装模块的结构示意图；

图3示出了根据本实用新型的一个实施例的控制电路的结构示意图。

其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

10功率封装模块，102整流单元，104PFC单元，106逆变单元，108PFC电流反馈单元，110逆变电流反馈单元，112PFC驱动单元，114逆变驱动单元，116引脚，20滤波电路，30PFC电感，40控制芯片，50母线电容，60变频模块，70压缩机，80风机，90其它被控器件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1与图2描述根据本实用新型一些实施例的功率封装模块。

如图1所示，根据本实用新型的实施例的功率封装模块10，包括：封装体，封装体内封装有多个器件，多个器件通过电连接形成功率电路，功率电路包括：整流单元102，整流单元102的输入端连接至交流信号，用于将交流信号转换为直流信号；PFC单元104，用于调节直流信号的功率因数；逆变单元106，用于将直流信号逆变为三相交流信号；PFC电流反馈单元108，PFC电流反馈单元108串联连接至整流单元102的第一输出端与PFC单元104的第一输入端之间，用于测量PFC单元104的输入电流；逆变电流反馈单元110，逆变电流反馈单元110串联连接至PFC单元104的第一输出端与逆变单元106的第一输入端之间，用于测量逆变单元106的输入电流。

在该实施例中，通过设置封装体以将组成功率电路的多个器件封装在封装体内，以实现将分布于不同区域的器件集成于一个封装器件中，一方面实现了电控器件布设的小型化设置，另一方面，通过对组成功率电路的多个器件进行封装，在器件需要散热时，只需要对功率封装模块10进行散热，进而降低了散热设计难度，降低散热成本，再一方面，通过分别设置PFC电流反馈单元108与逆变电流反馈单元110，以分别检测PFC单元104的输入电流以及逆变单元106的输入电流，进而根据输入电流的值，确定功率电路是否正常，与现有技术中直接连接控制IC的方式相比，电路结构更简单，封装体的体积更小。

具体地，功率模块为一个封装而成的独立原件，包括整流单元102、PFC单元104、逆变单元106、PFC电流反馈单元108和逆变电流反馈单元110，其中，整流单元102用于将输入功率模块的交流电整流为直流电，整流单元102的输出端连接至PFC单元104的输入端，以向PFC单元104提供直流电，PFC单元104用于执行功率因数校正，通过提高功率因数，增加周期内的导通角，PFC单元104与逆变单元106连接，为逆变单元106提供直流电压，逆变单元106将PFC单元104输出的直流电压进行逆变处理，产生三相交流电压并输出至变频电机。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的功率封装模块10还可以具有如下附加技术特征：

如图1所示，在上述实施例中，优选地，PFC单元104包括：MOS场效应管，MOS场效应管的源极连接至PFC电流反馈单元108的第一输出端，MOS场效应管的漏极连接至整流单元102的第二输出端；功率电路还包括：PFC驱动单元112，用于向PFC单元104输入开关信号，PFC驱动单元112的输出端连接至MOS场效应管的栅极。

在该实施例中，通过设置MOS场效应管，以通过控制MOS场效应管的导通使输入电流跟踪输入电压的变化，从而使整流后输出的单向脉动性直流电压的导通角更高，进而提升功力因数，以进一步提升直流电压的稳定性，通过设置PFC驱动单元112，以通过PFC驱动单元112向MOS场效应管的栅极输入脉冲电压信号，以控制MOS场效应管的导通与截止，进而实现功率因数的调整。

如图1所示，在上述任一实施例中，优选地，逆变单元106包括：并联的三个开关管组件，逆变单元106的第二输入端连接至PFC单元104的第二输出端，每个开关管组件包括两个串联的MOS场效应管，两个串联的MOS场效应管之间设置有变频电压输出端；功率电路还包括：逆变驱动单元114，逆变驱动单元114的输出端连接至逆变单元106，用于向逆变单元106输入开关信号。

在该实施例中，通过将逆变单元106设置为由三个开关组件并联形成的电压型三相桥式逆变电路，通过开关组件中的MOS场效应管轮番通断，使输出电压形成交变方波，通过设置逆变驱动单元114，逆变驱动单元114分别连接至MOS场效应管的栅极，以通过输入脉冲电压作为开关信号控制MOS管的导通与截止，进而实现直流到交流的逆变。

具体地，每个开关组件包括一个增强型P沟道MOS场效应管和一个增强型N沟道MOS场效应管，在输入端为低电平时，P沟道MOS场效应管导通，输出端与电源正极接通，在输入端为高电平时，N沟道MOS场效应管导通，输出端与电源地接通，在该电路中，P沟道MOS场效应管和N沟道MOS场效应管总是在相反的状态下工作，其相位输入端和输出端相反，从而将直流电压逆变为交流电压。

另外逆变单元106还可以是IPM(Intelligent Power Module)模块，即智能功率模块。

其中，逆变单元106为无源逆变电路。

具体地，PFC驱动单元112与PFC单元104连接，向PFC单元104输出开关信号，控制PFC单元104，逆变驱动单元114与逆变单元106连接，向逆变单元106输出开关信号，控制逆变单元106，PFC电流反馈单元108，分别与整流单元102和PFC单元104连接，用于测量PFC单元104的电流，逆变电流反馈单元110，分别与逆变单元106和PFC单元104连接，用于测量逆变单元106的电流。

在上述任一实施例中，优选地，整流单元102为单向桥式整流电路，单向桥式整流电路包括：并联的两个整流组件，每个整流组件包括两个同向串联的二极管，同向串联的二极管之间分别设置有交流信号的第一输入端，与交流信号的第二输入端。

在该实施例中，通过将整流单元102设置为单向桥式整流电路，电路结构简单，稳定性高，并且设置成本低，占用空间小，进而满足了功率封装模块10的模块化设置需求。

具体地，如图1所示，假设第一输入端为A，第二输入端为B，A设置于D1与D4之间，B设置于D2与D3之间，在A点为正时，B点为负时，电流从A点流出，在A点为负，B点为正时，电流流入A点，在交流电处于正半周时电流由A点流出，在交流电处于负半周时，电流由B点流出，使D1、D4与D2、D3两对二极管交替导通，进而使输出电压均处于正半周，即实现整流。

如图1所示，在上述任一实施例中，优选地，PFC单元104还包括：整流二极管，整流二极管的阳极连接至MOS场效应管的漏极，整流二极管的阴极连接至逆变单元106的第二输入端。

在该实施例中，通过在MOS场效应管的漏极串联整流二极管，将导通时存储的能量通过整流二极管对母线电容50充电，输出能量，以通过升压二极管实现对电路的保护功能。

在上述任一实施例中，优选地，PFC电流反馈单元108与逆变电流反馈单元110均为反馈电阻。

在该实施例中，通过将PFC电流反馈单元108与逆变电流反馈单元110均为反馈电阻，以通过采集流经反馈电阻的电流信号实现PFC电流以及逆变电流的检测，结构简单，可靠性高。

如图2所示，在上述任一实施例中，优选地，还包括：设置于封装体上的多个引脚116，其中，第一引脚连接至整流单元102的第一输入端，第二引脚第三引脚连接至PFC电流反馈单元108的输出端，第四引脚连接至PFC驱动单元112的输入端，第五引脚连接至PFC单元104的第二输出端，第六引脚连接至PFC单元104的第一输出端，第七引脚连接至逆变反馈单元的输出端，第八引脚连接至逆变驱动单元114的输入端，第九引脚连接至第一变频电压输出端，第十引脚连接至第二变频电压输出端，第十一引脚连接至第三变频电压输出端。

在该实施例中，通过在封装体上设置多个引脚，引脚在于封装体内部器件电连接的同时，一方面，实现了将功率封装模块10与外部器件之间的电连接，另一反面，通过设置多个引脚，实现了功率封装模块10SMT(表面贴装技术)于对应的电路板之间上。

下面参照图3描述根据本实用新型的实施例的控制电路。

如图3所示，根据本实用新型的实施例的控制电路，包括：滤波电路20，滤波电路20的输入端连接至交流电源，滤波电路20用于对交流电源进行滤波；PFC电感30，PFC电感30的输入端连接至滤波电路20的输出端，PFC电感30用于对滤波后的交流电源的电压和电流之间的相位差进行补偿；如上述实施例所述的功率封装模块10，功率封装模块10的第一引脚与第二引脚分别连接至PFC电感30；控制芯片40，控制芯片40分别连接至功率封装模块10的第三引脚、第四引脚、第七引脚与第八引脚，控制芯片40用于向功率封装模块10输出控制信号，以及接收功率封装模块10的反馈信号；其中，功率封装模块10的第九引脚、第十引脚与第十一引脚连接至压缩机70，以向压缩机70输出三相交流信号。

在该实施例中，通过依次设置滤波电路20、PFC电感30与功率封装模块10，由于功率封装模块10为一个独立器件，在控制电路设置在同一个电路板上时，能够减小控制电路板的布设面积，降低制备成本，以及降低散热难度，进而提升散热效率，保证了控制电路的正常运行。

另外，PFC电感30也可以集成在功率封装模块10中。

在上述实施例中，优选地，还包括：母线电容50，母线电容50分别连接至功率封装模块10的第五引脚与第六引脚，用于对PFC模块输出的电压进行稳压。

在该实施例中，具体地，PFC电感30能够在MOS场效应管导通时储存能量，在MOS场效应管截止时，PFC电感30通过感应右正左负的电压，将导通时存储的能量通过升压二极管对母线电容50充电，输出能量，以通过升压二极管与母线电容50实现对电路的保护功能。

其中，母线电容50也可以集成在功率封装模块10中。

在上述任一实施例中，优选地，还包括：变频模块60，变频模块60的输入端连接至功率封装模块10的第五引脚与第六引脚，变频模块60的第二输入端连接至控制芯片40，变频模块60的输出端连接至风机80，变频模块60用于为风机80提供变频输出。

在该实施例中，由于风机80由直流电源控制，因此，通过将变频模块60连接至功率封装模块10，以通过功率封装模块10输入直流电源，通过将变频模块60连接至控制芯片40，以通过控制芯片40向变频模块60输入控制信号，进而生成变频输出信号，以实现对室外风机80的控制功能。

具体地，控制电路包括输入滤波电路20、PFC电感30、功率模块、母线电容50、风机80模块和控制芯片40，输入滤波电路20为输入电源提供滤波，PFC电感30用于实现空调外机电控的功率因数校正，母线电容50为电控的母线电压提供稳压，风机80模块为空调外风机80提供变频输出，控制芯片40，接收空调和其它被控器件90的反馈，同时为空调和其它被控器件90提供控制信号。

根据本实用新型的实施例的空调器，包括：上述任意实施例所述的控制电路。

在该实施例中，由于空调器中包括上述任意一项实施例的控制电路，因而具有上述控制电路的全部有益效果，在此不一一赘述。

在本实用新型中，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种功率封装模块，其特征在于，包括：

封装体，所述封装体内封装有多个器件，所述多个器件通过电连接形成功率电路，所述功率电路包括：

整流单元，所述整流单元的输入端连接至交流信号，用于将所述交流信号转换为直流信号；

PFC单元，用于调节所述直流信号的功率因数；

逆变单元，用于将所述直流信号逆变为三相交流信号；

PFC电流反馈单元，所述PFC电流反馈单元串联连接至所述整流单元的第一输出端与所述PFC单元的第一输入端之间，用于测量所述PFC单元的输入电流；

逆变电流反馈单元，所述逆变电流反馈单元串联连接至所述PFC单元的第一输出端与所述逆变单元的第一输入端之间，用于测量所述逆变单元的输入电流。

2.根据权利要求1所述的功率封装模块，其特征在于，

所述PFC单元包括：MOS场效应管，所述MOS场效应管的源极连接至所述PFC电流反馈单元的第一输出端，所述MOS场效应管的漏极连接至所述整流单元的第二输出端；

所述功率电路还包括：

PFC驱动单元，用于向所述PFC单元输入开关信号，所述PFC驱动单元的输出端连接至所述MOS场效应管的栅极。

3.根据权利要求2所述的功率封装模块，其特征在于，

所述逆变单元包括：并联的三个开关管组件，所述逆变单元的第二输入端连接至所述PFC单元的第二输出端，每个所述开关管组件包括两个串联的MOS场效应管，所述两个串联的MOS场效应管之间设置有变频电压输出端；

所述功率电路还包括：

逆变驱动单元，所述逆变驱动单元的输出端连接至所述逆变单元，用于向所述逆变单元输入开关信号。

4.根据权利要求3所述的功率封装模块，其特征在于，所述整流单元为单向桥式整流电路，所述单向桥式整流电路包括：

并联的两个整流组件，每个所述整流组件包括两个同向串联的二极管，所述同向串联的二极管之间分别设置有所述交流信号的第一输入端，与所述交流信号的第二输入端。

5.根据权利要求2所述的功率封装模块，其特征在于，所述PFC单元还包括：

整流二极管，所述整流二极管的阳极连接至所述MOS场效应管的漏极，所述整流二极管的阴极连接至所述逆变单元的第二输入端。

6.根据权利要求2所述的功率封装模块，其特征在于，

所述PFC电流反馈单元与所述逆变电流反馈单元均为反馈电阻。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的功率封装模块，其特征在于，还包括：

设置于所述封装体上的多个引脚，

其中，第一引脚连接至所述整流单元的第一输入端，第二引脚第三引脚连接至所述PFC电流反馈单元的输出端，第四引脚连接至所述PFC驱动单元的输入端，第五引脚连接至所述PFC单元的第二输出端，第六引脚连接至所述PFC单元的第一输出端，第七引脚连接至所述逆变反馈单元的输出端，第八引脚连接至所述逆变驱动单元的输入端，第九引脚连接至第一变频电压输出端，第十引脚连接至第二变频电压输出端，第十一引脚连接至第三变频电压输出端。

8.一种控制电路，适用于空调器的室外机，其特征在于，包括：

滤波电路，所述滤波电路的输入端连接至交流电源，所述滤波电路用于对所述交流电源进行滤波；

PFC电感，所述PFC电感的输入端连接至所述滤波电路的输出端，所述PFC电感用于对滤波后的所述交流电源的电压和电流之间的相位差进行补偿；

如权利要求7所述的功率封装模块，所述功率封装模块的第一引脚与第二引脚分别连接至所述PFC电感；

控制芯片，所述控制芯片分别连接至所述功率封装模块的第三引脚、第四引脚、第七引脚与第八引脚，所述控制芯片用于向所述功率封装模块输出控制信号，以及接收所述功率封装模块的反馈信号；

其中，所述功率封装模块的第九引脚、第十引脚与第十一引脚连接至压缩机，以向所述压缩机输出三相交流信号。

9.根据权利要求8所述的控制电路，其特征在于，还包括：

母线电容，所述母线电容分别连接至所述功率封装模块的第五引脚与第六引脚，用于对所述PFC模块输出的电压进行稳压。

10.根据权利要求8或9所述的控制电路，其特征在于，还包括：

变频模块，所述变频模块的第一输入端连接至所述功率封装模块的第五引脚与第六引脚，所述变频模块的第二输入端连接至所述控制芯片，所述变频模块的输出端连接至风机，所述变频模块用于为所述风机提供变频输出。

11.一种空调器，其特征在于，包括：

如权利要求8至10中任一项所述的控制电路。