CN112148308A - 防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种防止漏烧的数据烧写方法，包括：在对电路板进行烧写数据的过程中，检测电路板的烧写标志位；在烧写标志位未写入数据的情况下，对电路板进行烧写作业；在烧写标志位已写入数据的情况下，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功。当烧写标志位未写入数据的情况下，表明未烧写数据，则对电路板进行烧写作业，避免发生漏烧现象；完成烧写后，烧写标志位将写入数据，此时进一步地校验电路板的已烧写数据；当已烧写数据校验不通过时，表明烧写失败，需要重新烧写，避免发生漏烧现象。本申请还涉及一种防止漏烧的数据烧写装置及数据烧写设备。

Description

防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备

技术领域

本申请涉及电路板生产技术领域，例如涉及一种防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备。

背景技术

目前很多电控产品例如家电产品，其用于实现电控作用的控制器是以模块化形式生产组装的，即：将用于实现电控作用的电控总成生产并完成验证后，与控制器箱体进行组装，得到控制器。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

电控总成包括电路板和其他附件例如散热片、插接线束等，在电控总成的生产过程中，包括烧写存储器参数和生产电路板两个生产工序，其中，在存储器参数的烧写过程中往会发生漏烧现象。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备，以解决在烧写过程中发生漏烧现象的技术问题。

在一些实施例中，防止漏烧的数据烧写方法包括：

在对电路板进行烧写数据的过程中，检测电路板的烧写标志位；

在烧写标志位未写入数据的情况下，对电路板进行烧写作业；

在烧写标志位已写入数据的情况下，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功。

在一些实施例中，防止漏烧的数据烧写装置包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行前述防止漏烧的数据烧写方法。

在一些实施例中，生产设备包括前述防止漏烧的数据烧写的装置。

本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法及其装置、数据烧写设备可以实现以下技术效果：

在每次烧写数据之前，核对烧写标志位是否已写入数据。当烧写标志位未写入数据的情况下，表明未烧写数据，则对电路板进行烧写作业，避免发生漏烧现象；完成烧写后，烧写标志位将写入数据，此时进一步地校验电路板的已烧写数据；当已烧写数据校验通过时，表明烧写成功；当已烧写数据校验不通过时，表明烧写失败，需要重新烧写，避免发生漏烧现象。通过烧写标志位的校验以及已烧写数据的校验，确定数据是否烧写成功，有效减少漏烧现象的发生。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的用于生产电控总成的方法的流程图；

图2是本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法的流程图；

图3是本公开实施例提供的防止漏烧的数据烧写方法的流程图；

图4是本公开实施例提供的用于生产电控总成的装置或防止漏烧的数据烧写装置的结构示意图。

附图标记：

100：处理器；101：存储器；102：通信接口；103：总线。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本公开实施例提供了一种用于生产电控总成的方法，电控总成包括电路板；如图1所示，该方法包括：

步骤S11：生产两个或多个电路板，两个或多个电路板具有相同的硬件和相同的程序；

步骤S12：向每一电路板烧写对应的存储器参数。

在生产的最前端，不区分不同的存储器参数，而是先批量生产具有相同硬件和相同程序的两个或多个电路板，再根据订单需求，分批烧写各个批次对应的存储器参数，电路板的生产过程中无需转产换线，在包括生产电路板以及烧写存储器参数的整个生产过程中的转产换线频率大大降低，且电路板的生产数量增多，提高生产效率。

在一些实施例中，存储器参数包括EEPROM参数。若两个或多个电路板具有相同的硬件和程序，但具有不同的EEPROM参数，则需要以不同的编号对两个或多个电路板进行区分。例如，每个电路板的编号由硬件号和EEPROM参数号两部分组成，当电路板的硬件和程序都相同，只是EEPROM参数不同时，电路板编号中的硬件号完全相同，仅EEPROM参数号不同，例如：001180078001和001180078002这两个电路板编号，后端的001和002是EEPROM参数号。例如，根据生产订单，每个号各有1000套的需求量，如果先烧写编号为001的EEPROM参数，再生产1000个编号为001180078001的电路板，然后转产换线烧写编号为002的EEPROM参数，再生产1000个编号为001180078002的电路板；当电路板具有多个不同的编号时，就需要频繁转产换线，降低生产效率。若先一次性生产2000个电路板，后续再根据需求烧写不同的EEPROM参数，则电路板生产过程中无需转产换线，在包括生产电路板以及烧写存储器参数的整个生产过程中的转产换线频率大大降低，且电路板的生产数量增多，提高生产效率。

在一些实施例中，向每一电路板烧写对应的存储器参数，包括：获得各电路板对应的存储器参数；在下线电路板后、且总装电控总成之前，向各电路板烧写对应的存储器参数。

电路板下线表明电路板的生产工序已经完成，此时再烧写存储器参数，避免烧写存储器参数之后因电路板生产工序需求再返生产线的情况出现，改善生产效率。在总装电控总成之前烧写存储器参数，在烧写过程中，减少了许多硬件及插接线束，便于烧写工作的进行。

在一些实施例中，在下线电路板之前，还包括：检测电路板的硬件功能，确定电路板的硬件功能检测通过。

电路板下线之前需要进行硬件功能检测，确保烧入存储器参数后的电路板能够正常工作，避免因电路板的硬件功能出错而导致烧入存储器参数后的电路板不能正常工作，从而造成返工的现象。

在一些实施例中，检测电路板的硬件功能，确定电路板的硬件功能检测通过，包括：向电路板烧写第一检测存储器参数；根据第一检测存储器参数运行电路板；在电路板正常工作的情况下，确定电路板的硬件功能检测通过。

由于存储器参数的烧写是在下线电路板之后进行的，因此，在下线电路板之前，需要向电路板烧写一定数量的存储器参数例如第一检测存储器参数，用于检测电路板的硬件功能。在根据第一检测存储器参数运行电路板后，若电路板能够正常工作，则证明电路板的硬件功能均检测通过。

在一些实施例中，第一检测存储器参数为用于检测两个或多个电路板硬件功能的通用存储器参数。

在电路板下线之前的硬件功能检测中，虽然需要电路板硬件、程序以及所有的存储器参数均能够正常，但由于侧重测试电路板硬件功能，所以存储器参数仅需要部分正常运转即可。因此，可采用通用存储器参数，该通用存储器参数不具体区分不同型号的电路板、或者包括电路板的不同型号的设备，可以使两个或多个不同的电路板实现正常运转即可，例如只需要使压缩机、风机等部件运转的参数，不需要实际满足能效要求的真实数据。如此，可简化电路板的硬件功能检测过程，且无需考虑满足订单需求或实现电路板的所有功能的存储器参数，即可实现电路板硬件功能的检测，检测效率更高。

在一些实施例中，第一检测存储器参数为电路板在第一工作模式下的存储器参数。

在电路板下线之前的硬件功能检测中，虽然需要电路板硬件、程序以及所有的存储器参数均能够正常，但由于侧重测试电路板硬件功能，所以存储器参数仅需要部分正常运转即可。因此，可采用电路板在第一工作模式下的存储器参数进行硬件检测，例如制冷模式的压缩机频率参数为0，即只进行制热模式下的硬件检测，在制热模式下，电路板能正常工作，证明电路板的硬件没有问题，电路板可以正常下线。

在一些实施例中，向每一电路板烧写对应的存储器参数之后，还包括：利用电路板，总装电控总成；利用第二检测存储器参数，检测电控总成的硬件功能；第二检测存储器参数为部分或全部电路板中已烧写的存储器参数。

将烧写存储器参数的电路板与散热片、插接线束等附件进行总装，形成电控总成后，需要对电控总成的硬件功能进行检测，以保证电控总成可以正常工作。此时可利用部分或全部电路板中已烧写的存储器参数检测电控总成的硬件功能，简化生产过程。

在一些实施例中，第二检测存储器参数为电路板在第二工作模式下的存储器参数。

由于在电路板下线之前，已通过电路板的第一工作模式下的存储器参数对电路板的硬件功能进行检测，因此，在检测电控总成的硬件功能时，可利用电路板的第二工作模式下的存储器参数进行检测，例如制热模式的频率参数为0，即只进行制冷模式下的测试，在制冷模式下，电控总成能够正常工作，一方面，证明电控总成的硬件没有问题，另一方面，证明该电路板已烧写数据，没有发生漏烧。

在一些实施例中，向每一电路板烧写对应的存储器参数之后，还包括：对烧写成功的电路板增设用于标识烧写成功的标签。例如，打印标签，并贴附于电路板外部。这样按照流水线生产，粘贴有标签的电路板，即为已烧写成功的电路板，未粘贴标签的电路板，即为漏烧的电路板，对漏烧的电路板需重新烧写，如此，可防止漏烧现象的发生。

本公开实施例还提供了一种防止漏烧的数据烧写方法，应用于步骤S12：向每一电路板烧写对应的存储器参数。该方法包括：

步骤S21：对两个或多个电路板进行数据烧写并校验；

步骤S22：在数据烧写校验通过的情况下，更新烧写成功的电路板数量；

步骤S23：在烧写成功的电路板数量与预设数量不一致的情况下，对烧写失败的电路板继续进行数据烧写并校验，直至烧写成功的电路板数量与预设数量一致。

通过对已烧写数据进行校验，在校验通过的情况下，表明电路板烧写成功，则更新烧写成功的电路板数量，当完成批次烧写时，可通过该烧写成功的电路板数量与预设数量的比对，确定是否完成所有电路板的烧写工作，防止漏烧现象发生。

在一些实施例中，对两个或多个电路板进行校验，包括：在利用电路板，总装电控总成之前，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功；避免在电控总成总装后发现烧写失败而造成的返工，改善生产效率；或者，利用电路板，总装电控总成之后，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功，在电控总成生产末端进一步确认是否烧写成功，避免因烧写失败造成的电控总成返厂现象；或者，在利用电路板，总装电控总成之前以及之后，均校验电路板的已烧写数据，通过双重校验的方式确定电路板烧写成功，有效避免漏烧现象的发生。

本公开实施例还提供了一种防止漏烧的数据烧写方法，应用于步骤S21：对两个或多个电路板进行数据烧写并校验。该方法包括：

步骤S211：在对电路板进行烧写数据的过程中，检测电路板的烧写标志位；

步骤S212：在烧写标志位未写入数据的情况下，对电路板进行烧写作业；在烧写标志位已写入数据的情况下，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功。

在每次烧写数据之前，核对烧写标志位是否已写入数据。当烧写标志位未写入数据的情况下，表明未烧写数据，则对电路板进行烧写作业，避免发生漏烧现象；完成烧写后，烧写标志位将写入数据，此时进一步地校验电路板的已烧写数据；当已烧写数据校验通过时，表明烧写成功；当已烧写数据校验不通过时，表明烧写失败，需要重新烧写，避免发生漏烧现象。通过烧写标志位的校验以及已烧写数据的校验，确定数据是否烧写成功，有效减少漏烧现象的发生。

在一些实施例中，在烧写标志位已写入数据的情况下，作出该电路板已烧写数据的提示。例如，通过语音、文字、声音、动画等方式提示该电路板已烧写数据，避免重复烧写，改善生产效率。

在一些实施例中，防止漏烧的数据烧写方法还包括：在电路板烧写失败的情况下，重新对电路板进行烧写作业。

通过校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写失败时，表示存在漏烧待烧写数据的可能；因此，需要对电路板重新烧写数据，避免漏烧现象。

在一些实施例中，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功，包括：在烧写标志位的已写入数据为已烧写数据的版本号的情况下，获得待烧写数据的版本号；在已烧写数据的版本号与待烧写数据的版本号一致的情况下，确定电路板烧写成功。

在烧写标志位中写入已烧写数据的版本号，提供了后续校验已烧写数据的一种方式。当已烧写数据的版本号与待烧写数据的版本号一致时，表明烧写成功，没有发生漏烧现象。

在一些实施例中，校验电路板的已烧写数据，确定电路板烧写成功，还包括：在烧写标志位的已写入数据不是已烧写数据的版本号的情况下，回读电路板的已烧写数据；获得已烧写数据的校验值，作为第一校验值；获得待烧写数据的校验值，作为第二校验值；在第一校验值与第二校验值一致的情况下，确定电路板烧写成功。

在不能通过烧写标志位写入的已烧写数据版本号判断是否烧写成功时，需要回读电路板中的已烧写数据，然后对这些数据进行校验，从而确定是否烧写成功。

在一些实施例中，利用奇偶校验、循环冗余校验码校验、纵向冗余校验、格雷码校验、和校验、异或校验中的至少一种方式校验已烧写数据。在校验过程中，可以结合两种或多种校验方式进行校验，增加校验结果的准确性。

在一些实施例中，获得已烧写数据的校验值，作为第一校验值，包括：获得已烧写数据的校验值，以已烧写数据的校验值中特定位的值作为第一校验值；获得待烧写数据的校验值，作为第二校验值，包括：获得待烧写数据的校验值，以待烧写数据的校验值中特定位的值作为第二校验值；在第二校验值与第一校验值一致的情况下，确定电路板烧写成功。

当传输数据量比较大时，相应的校验值也比较大。此时，以校验值中特定位的值，进行比较，当第一校验值与第二校验值中特定位的值不一致时，即可确定校验不通过。

在一些实施例中，特定位按照从低位到高位的顺序选取。

当传输数据量比较大时，相应的校验值也比较大。当数据传输错误时，首先体现在低位值不一致，因此，通过比对第一校验值与第二校验值中低位值，可快速校验数据是否传输正确及完整。

以下以一种具体的场景详细说明本申请提供的用于生产电控总成的方法以及防止漏烧的数据烧写方法，该场景包括如下步骤：

步骤a：首先根据订单需求，生产满足订单需求数量的具有相同硬件和相同程序的电路板，例如生产2000个具有相同硬件和相同程序的电路板；

步骤b：向2000个具有相同硬件和相同程序的电路板分别烧写第一检测存储器参数，例如电路板在第一工作模式下的存储器参数，例如制热模式的存储器参数；

步骤c：利用第一检测存储器参数，分别运行2000个电路板，若电路板正常工作，则确定电路板的硬件功能检测通过，电路板正常下线；

步骤d：对下线后的2000个电路板，分别烧写各自的满足订单需求的存储器参数；烧写前，先检测电路板的烧写标志位，在烧写标志位未写入数据的情况下，对电路板进行烧写作业；

步骤e：对电路板完成烧写作业后，烧写标志位将写入数据；此时，校验电路板的已烧写数据；

步骤f：若校验通过，则确定电路板烧写成功，对烧写成功的电路板增设用于标识烧写成功的标签，同时更新烧写成功的电路板数量；在烧写成功的电路板数量与预设数量不一致的情况下，对烧写失败的电路板继续进行数据烧写并校验，直至烧写成功的电路板数量与预设数量一致；

步骤g：利用烧写成功的电路板，与散热片、插接线束等总装电控总成；

步骤h：利用第二检测存储器参数，检测电控总成的硬件功能，第二检测存储器参数为电路板在第二工作模式下的存储器参数，例如制冷模式下的存储器参数；当电控总成硬件功能检测通过后，完成电控总成的生产，可与控制器盒体进行组装、并运输至用户。

本公开实施例提供了一种用于生产电控总成的装置，其结构如图2所示，包括：

处理器(processor)100和存储器(memory)101，还可以包括通信接口(Communication Interface)102和总线103。其中，处理器100、通信接口102、存储器101可以通过总线103完成相互间的通信。通信接口102可以用于信息传输。处理器100可以调用存储器101中的逻辑指令，以执行前述用于生产电控总成的方法或者防止漏烧的数据烧写方法。

在生产的最前端，不区分不同的存储器参数，而是先批量生产具有相同硬件和相同程序的两个或多个电路板，再根据订单需求，分批烧写各个批次对应的存储器参数，电路板的生产过程中无需转产换线，在包括生产电路板以及烧写存储器参数的整个生产过程中的转产换线频率大大降低，且电路板的生产数量增多，提高生产效率。

通过对已烧写数据进行校验，在校验通过的情况下，表明电路板烧写成功，则更新烧写成功的电路板数量，当完成批次烧写时，可通过该烧写成功的电路板数量与预设数量的比对，确定是否完成所有电路板的烧写工作，防止漏烧现象发生。

在每次烧写数据之前，核对烧写标志位是否已写入数据。当烧写标志位未写入数据的情况下，表明未烧写数据，则对电路板进行烧写作业，避免发生漏烧现象；完成烧写后，烧写标志位将写入数据，此时进一步地校验电路板的已烧写数据；当已烧写数据校验通过时，表明烧写成功；当已烧写数据校验不通过时，表明烧写失败，需要重新烧写，避免发生漏烧现象。通过烧写标志位的校验以及已烧写数据的校验，确定数据是否烧写成功，有效减少漏烧现象的发生。

此外，上述的存储器101中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器101作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器100通过运行存储在存储器101中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现前述用于生产电控总成的方法或者防止漏烧的数据烧写方法。

存储器101可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器101可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

本公开实施例提供了一种生产设备，包括前述用于生产电控总成的装置。

在生产的最前端，不区分不同的存储器参数，而是先批量生产具有相同硬件和相同程序的两个或多个电路板，再根据订单需求，分批烧写各个批次对应的存储器参数，电路板的生产过程中无需转产换线，在包括生产电路板以及烧写存储器参数的整个生产过程中的转产换线频率大大降低，且电路板的生产数量增多，提高生产效率。

本公开实施例提供了一种数据烧写设备，包括上述的防止漏烧的数据烧写装置。

通过对已烧写数据进行校验，在校验通过的情况下，表明电路板烧写成功，则更新烧写成功的电路板数量，当完成批次烧写时，可通过该烧写成功的电路板数量与预设数量的比对，确定是否完成所有电路板的烧写工作，防止漏烧现象发生。

在每次烧写数据之前，核对烧写标志位是否已写入数据。当烧写标志位未写入数据的情况下，表明未烧写数据，则对电路板进行烧写作业，避免发生漏烧现象；完成烧写后，烧写标志位将写入数据，此时进一步地校验电路板的已烧写数据；当已烧写数据校验通过时，表明烧写成功；当已烧写数据校验不通过时，表明烧写失败，需要重新烧写，避免发生漏烧现象。通过烧写标志位的校验以及已烧写数据的校验，确定数据是否烧写成功，有效减少漏烧现象的发生。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令设置为执行上述用于生产电控总成的方法或防止漏烧的数据烧写方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，计算机程序产品包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，计算机程序包括程序指令，当程序指令被计算机执行时，使计算机执行上述用于生产电控总成的方法或防止漏烧的数据烧写方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包括一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。所属技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。所属技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，模块、程序段或代码的一部分包括一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

Claims (10)

1.一种防止漏烧的数据烧写方法，其特征在于，包括：

在对电路板进行烧写数据的过程中，检测所述电路板的烧写标志位；

在所述烧写标志位未写入数据的情况下，对所述电路板进行烧写作业；

在所述烧写标志位已写入数据的情况下，校验所述电路板的已烧写数据，确定所述电路板烧写成功。

2.根据权利要求1所述的数据烧写方法，其特征在于，还包括：

在所述电路板烧写失败的情况下，重新对所述电路板进行烧写作业。

3.根据权利要求1所述的数据烧写方法，其特征在于，校验所述电路板的已烧写数据，确定所述电路板烧写成功，包括：

在所述烧写标志位的已写入数据为已烧写数据的版本号的情况下，获得待烧写数据的版本号；

在所述已烧写数据的版本号与所述待烧写数据的版本号一致的情况下，确定所述电路板烧写成功。

4.根据权利要求3所述的数据烧写方法，其特征在于，校验所述电路板的已烧写数据，确定所述电路板烧写成功，还包括：

在所述烧写标志位的已写入数据不是已烧写数据的版本号的情况下，回读所述电路板的已烧写数据；

获得所述已烧写数据的校验值，作为第一校验值；

获得待烧写数据的校验值，作为第二校验值；

在所述第一校验值与所述第二校验值一致的情况下，确定所述电路板烧写成功。

5.根据权利要求4所述的数据烧写方法，其特征在于，

获得所述已烧写数据的校验值，作为第一校验值，包括：获得已烧写数据的校验值，以所述已烧写数据的校验值中特定位的值作为第一校验值；

获得待烧写数据的校验值，作为第二校验值，包括：获得待烧写数据的校验值，以所述待烧写数据的校验值中所述特定位的值作为第二校验值；

在所述第二校验值与所述第一校验值一致的情况下，确定所述电路板烧写成功。

6.根据权利要求5所述的数据烧写方法，其特征在于，所述特定位按照从低位到高位的顺序选取。

7.根据权利要求1至6任一项所述的数据烧写方法，其特征在于，对所述电路板进行烧写作业之前，还包括：

向所述电路板烧写第一检测存储器参数，所述第一检测存储器参数为所述电路板在第一工作模式下的存储器参数；

根据所述第一检测存储器参数运行所述电路板；

在所述电路板正常工作的情况下，确定所述电路板的硬件功能检测通过。

8.根据权利要求7所述的数据烧写方法，其特征在于，确定所述电路板烧写成功之后，还包括：

利用所述电路板，总装电控总成；

利用第二检测存储器参数，检测所述电控总成的硬件功能；所述第二检测存储器参数为所述电路板在第二工作模式下的存储器参数。

9.一种防止漏烧的数据烧写装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至8任一项所述的防止漏烧的数据烧写方法。

10.一种数据烧写设备，其特征在于，包括如权利要求9所述的防止漏烧的数据烧写装置。

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