CN112139574A - 一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法 - Google Patents
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Abstract
一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法,属于超精密铣削加工技术领域,包括铣床主体、激光辅助加热装置、电磁感应加热装置以及计算机控制系统,本发明针对金属基、陶瓷基复合材料等难加工材料铣削过程中加工效率低、刀具磨损严重、加工精度差等问题,采用电感耦合激光加热设计,通过在待加工部位引入耦合加热温度场技术,有效提高了铣削加工精度及加工效率。同时,解决了其它单一激光辅助过程中温度集中、分布不均的问题,能够有效地进行复合材料的铣削,大大提高了铣削的应用范围。
Description
技术领域
本发明属于超精密铣削加工技术领域,特别是涉及到用于金属基、陶瓷基复合材料等难加工材料的铣削加工装置及方法。
背景技术
金属基、陶瓷基复合材料等难加工材料,由于其优异的材料力学性能,被广泛应用到航空航天工业、兵器工业、生物医疗等科技领域。由于材料具有高硬度、高强度、耐腐蚀等材料性能,在材料加工过程中存在加工精度差、加工表面质量低、刀具磨损严重、加工效率低等缺点,制约了金属基、陶瓷基复合材料的发展及应用。
激光加热辅助加工是指通过高能量激光束加热刀具前方的工件待加工区域,使材料在被去除前达到最佳的软化切削温度,从而减小材料去除过程中切削力、切削比能、表面粗糙度、表面损伤以及刀具磨损,提高加工效率。
中国专利CN102430904A公开了一种激光辅助铣削工艺方法,此方法将激光作为热源,增加旋转工作台,通过旋转工件的方法改变工件相对于激光入射方向,从而实现零件的激光加热辅助铣削加工。
现有激光辅助铣削一般采用外接激光头,对待加工部位进行照射加热,但连续激光加工工件热输入大、热量分布不均、温度梯度大。因此,现有技术中急需一种新型的加工装置及方法来解决金属/陶瓷基复合材料的激光辅助铣削加工过程中温度集中等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法,采用脉冲激光与电磁感应加热等相结合的加工方式,解决了传统激光辅助铣削过程中连续激光热输入量大、温度梯度大等问题,加工过程中工件受热均匀稳定,从而提高了材料的加工质量和效率。
一种电感耦合激光辅助铣削加工装置,其特征是:包括铣床主体、激光辅助加热装置、电磁感应加热装置以及计算机控制系统,
所述铣床主体包括底座、数控轴X轴、数控轴Y轴、数控轴Z轴、主轴、铣刀以及工件,所述底座上部设置有,所述数控轴Y轴设置在数控轴X轴上,所述工件设置在数控轴Y轴上,所述数控轴Z轴设置在底座的顶部,所述主轴设置在数控轴Z轴上,所述铣刀设置在主轴上;
所述激光辅助加热装置包括激光准直器固定调整装置、激光准直器、激光控制系统以及光纤,激光准直器固定调整装置设置在主轴上,所述激光准直器设置在激光准直器固定调整装置上,所述激光控制系统通过光纤与激光准直器连接;
所述电磁感应加热装置包括电磁感应主机、线圈固定调整装置、感应线圈以及线圈架,所述线圈固定调整装置设置在主轴上激光准直器固定调整装置的下部,所述线圈架设置在线圈固定调整装置上,所述感应线圈水平设置在线圈架底部,且感应线圈的中心与主轴轴向重合,所述电磁感应主机与感应线圈电性连接;
所述计算机控制系统设置有加工程序和控制系统程序,通过信号线分别与激光控制系统、电磁感应主机以及铣床主体连接。
一种电感耦合激光辅助铣削加工方法,其特征是:应用所述的一种电感耦合激光辅助铣削加工装置,包括以下步骤,且以下步骤顺次进行,
步骤一、根据待加工工件的材料属性,使用有限元仿真软件进行温度场仿真,记录激光参数、主轴转速、进给量以及背吃刀量对工件热影响区的影响,根据记录的热影响区范围选择激光功率、激光波长以及脉冲宽度和电磁感应主机输出电流,制定电感耦合激光辅助铣削的切削参数;
步骤二、将待加工工件进行超声波清洗并烘干,安装固定到数控轴Y轴的工作台上,把激光准直器固定调整装置、线圈固定调整装置固定在主轴上,调节激光准直器,使激光头输出的激光光斑位于工件待加工区域;调节感应线圈与工件距离;
步骤三:打开计算机控制系统控制数控轴X轴、数控轴Y轴以及数控轴Z轴,进行机床回零并对刀,通过激光控制系统设置激光功率、激光波长以及脉冲宽度各项激光参数,打开激光器,将激光光束照射在工件表面待加工区域;开启电磁感应主机,设置输出电流、电磁感应频率,感应线圈在工件上的固定加热区域为圆形,圆心与主轴重合;
步骤四:打开计算机控制系统中的加工程序,进行电感耦合激光辅助铣削加工;
步骤五:加工完成后,通过计算机控制系统控制关闭激光控制系统和电磁感应主机,关闭主轴伺服电机,数控轴X轴、数控轴Y轴、数控轴Z轴归零;
至此,一种电感耦合激光辅助铣削加工方法完成。
所述步骤三中激光器工作过程为,由计算机控制系统对激光控制系统发射命令,激光器发射出的激光束通过光纤传导到激光准直器中,经激光准直器扩束准直后,照射到待加工工件表面。
所述步骤三中电磁感应主机接收计算机控制系统的指令,产生电流使感应线圈发热。
所述步骤三中激光控制系统的激光功率、激光波长以及脉冲宽度的设置通过步骤一的温度场仿真获得。
通过上述设计方案,本发明可以带来如下有益效果:一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法,针对金属基、陶瓷基复合材料等难加工材料铣削过程中加工效率低、刀具磨损严重、加工精度差、热量集中、温度梯度大等问题,采用电感耦合激光加热设计,通过在待加工部位引入耦合加热温度场技术,有效提高了铣削加工精度及加工效率。同时,解决了其它单一激光辅助过程中温度集中、分布不均的问题,能够有效地进行金属基、陶瓷基复合材料的铣削,大大提高了铣削的应用范围。
附图说明
以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明:
图1为本发明一种电感耦合激光辅助铣削加工装置结构示意图。
图中1-计算机控制系统、2-数控轴Z轴、3-激光准直器固定调整装置、4-主轴、5-线圈固定调整装置、6-激光准直器、7-光纤、8-激光控制系统、9-线圈架、10-感应线圈、11-铣刀、12-工件、13-数控轴Y轴、14-数控轴X轴、15-底座、16-电磁感应主机。
具体实施方式
一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法,其装置如图1所示,包括铣床主体、激光辅助加热装置、电磁感应加热装置以及计算机控制系统1,
铣床床身主体包括底座15、数控轴X轴14、数控轴Y轴13、数控轴Z轴2、主轴4、铣刀11以及工件12,所述数控轴Z轴2安装在床身底座15的顶部;所述主轴4安装在数控轴Z轴2上;所述铣刀11装夹在主轴4上;所述数控轴X轴14设置在床身底座15上;所述数控轴Y轴13安装在数控轴X轴14上方的顶部;所述工件12固定在数控轴Y轴13上;
激光辅助加热装置包括激光控制系统8、光纤7、激光准直器6、激光准直器固定调整装置3,所述的激光准直器6通过激光准直器固定调整装置3固定在主轴4上;所述光纤7一端与激光准直器6连接,另一端与激光控制系统8连接;所述激光控制系统8通过信号线与计算机控制系统1连接;
电磁感应加热装置包括电磁感应主机16、线圈固定调整装置5、线圈架9以及感应线圈10,所述电磁感应主机16通过信号线与计算机控制系统1连接;所述线圈固定调整装置5安装在主轴4之上,位于激光准直器固定调整装置3下方,所述线圈架9安装在线圈固定调整装置5上,所述的感应线圈10水平安装在线圈架9底部,感应线圈10的中心与主轴4的轴向重合;所述的电磁感应主机16与感应线圈10电连接,为感应线圈10提供供电支持;
计算机控制系统1设置有加工程序和控制系统程序,通过信号线分别与激光控制系统8和铣床主体连接。
采用上述一种电感耦合激光辅助铣削加工装置进行铣削加工的方法包括以下步骤,
步骤一:根据待加工工件12的材料属性,使用有限元仿真软件进行温度场仿真,记录激光参数、主轴转速、进给量以及背吃刀量对工件热影响区的影响,根据记录的热影响区范围选择激光功率、激光波长以及脉冲宽度和电磁感应主机16输出电流,制定电感耦合激光辅助铣削的切削参数;
步骤二:将待待加工的工件12进行超声波清洗并烘干,然后安装固定到数控轴Y轴13上,把激光准直器6通过激光准直器固定调整装置3固定在主轴4上,感应线圈10通过线圈固定调整装置5固定在主轴4上,调节激光准直器6,使激光头输出的激光光斑位于工件12待加工区域;调节感应线圈10与工件12距离;
步骤三:打开计算机控制系统1控制数控轴X轴14、数控轴Y轴13以及数控轴Z轴2,进行机床回零并对刀,对刀工作完成后,通过激光控制系统8设置激光功率、激光波长以及脉冲宽度各项激光参数,打开激光器,将激光光束照射在工件12待加工表面区域;开启电磁感应主机16,设置输出电流、电磁感应频率,感应线圈10在工件12上的固定加热区域为圆形,圆心与主轴4重合。
步骤四:打开计算机控制系统1中的加工程序,进行电感耦合激光辅助铣削加工;
步骤五:加工完成后,通过计算机控制系统1控制关闭激光控制器8和电磁感应主机16,关闭主轴4伺服电机,数控轴X轴14、数控轴Y轴13、数控轴Z轴2归零。
所述步骤三中激光及电磁感应引入作用过程为,计算机控制系统1对激光控制系统8发射命令,激光器发射出的激光束通过光纤7传导到激光准直器6中,经激光准直器6扩束准直后,照射到待加工工件12表面,为工件12提供高温软化;同时计算机控制系统1对电磁感应主机16发射命令,电磁感应主机产生电流使感应线圈10发热,使工件12产生预热缓冷效果,降低铣削过程中的温度梯度,使温度分布更加均匀,有利于工件12的加工。
利用本发明所提出的一种电感耦合激光辅助铣削加工装置及方法能够实现金属基、陶瓷基复合材料等难加工材料高效铣削加工。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电感耦合激光辅助铣削加工装置,其特征是:包括铣床主体、激光辅助加热装置、电磁感应加热装置以及计算机控制系统(1),
所述铣床主体包括底座(15)、数控轴X轴(14)、数控轴Y轴(13)、数控轴Z轴(2)、主轴(4)、铣刀(11)以及工件(12),所述底座(15)上部设置有,所述数控轴Y轴(13)设置在数控轴X轴(14)上,所述工件(12)设置在数控轴Y轴(13)上,所述数控轴Z轴(2)设置在底座(15)的顶部,所述主轴(4)设置在数控轴Z轴(2)上,所述铣刀(11)设置在主轴(4)上;
所述激光辅助加热装置包括激光准直器固定调整装置(3)、激光准直器(6)、激光控制系统(8)以及光纤(7),激光准直器固定调整装置(3)设置在主轴(4)上,所述激光准直器(6)设置在激光准直器固定调整装置(3)上,所述激光控制系统(8)通过光纤(7)与激光准直器(6)连接;
所述电磁感应加热装置包括电磁感应主机(16)、线圈固定调整装置(5)、感应线圈(10)以及线圈架(9),所述线圈固定调整装置(5)设置在主轴(4)上激光准直器固定调整装置(3)的下部,所述线圈架(9)设置在线圈固定调整装置(5)上,所述感应线圈(10)水平设置在线圈架(9)底部,且感应线圈(10)的中心与主轴(4)轴向重合,所述电磁感应主机(16)与感应线圈(10)电性连接;
所述计算机控制系统(1)设置有加工程序和控制系统程序,通过信号线分别与激光控制系统(8)、电磁感应主机(16)以及铣床主体连接。
2.一种电感耦合激光辅助铣削加工方法,其特征是:应用权利要求1所述的一种电感耦合激光辅助铣削加工装置,包括以下步骤,且以下步骤顺次进行,
步骤一、根据待加工工件(12)的材料属性,使用有限元仿真软件进行温度场仿真,记录激光参数、主轴转速、进给量以及背吃刀量对工件热影响区的影响,根据记录的热影响区范围选择激光功率、激光波长以及脉冲宽度和电磁感应主机输出电流,制定电感耦合激光辅助铣削的切削参数;
步骤二、将待加工工件(12)进行超声波清洗并烘干,安装固定到数控轴Y轴(13)的工作台上,把激光准直器固定调整装置(3)、线圈固定调整装置(5)固定在主轴上,调节激光准直器(6),使激光头输出的激光光斑位于工件(12)待加工区域;调节感应线圈(10)与工件(12)距离;
步骤三:打开计算机控制系统(1)控制数控轴X轴(14)、数控轴Y轴(13)以及数控轴Z轴(2),进行机床回零并对刀,通过激光控制系统(8)设置激光功率、激光波长以及脉冲宽度各项激光参数,打开激光器,将激光光束照射在工件(12)表面待加工区域;开启电磁感应主机(16),设置输出电流、电磁感应频率,感应线圈(10)在工件(12)上的固定加热区域为圆形,圆心与主轴(4)重合;
步骤四:打开计算机控制系统(1)中的加工程序,进行电感耦合激光辅助铣削加工;
步骤五:加工完成后,通过计算机控制系统控制关闭激光控制系统(8)和电磁感应主机(16),关闭主轴(4)伺服电机,数控轴X轴(14)、数控轴Y轴(13)、数控轴Z轴(2)归零;
至此,一种电感耦合激光辅助铣削加工方法完成。
3.根据权利要求2所述的一种电感耦合激光辅助铣削加工方法,其特征是:所述步骤三中激光器工作过程为,由计算机控制系统(1)对激光控制系统(8)发射命令,激光器发射出的激光束通过光纤(7)传导到激光准直器(6)中,经激光准直器(6)扩束准直后,照射到待加工工件(12)表面。
4.根据权利要求2所述的一种电感耦合激光辅助铣削加工方法,其特征是:所述步骤三中电磁感应主机(16)接收计算机控制系统(1)的指令,产生电流使感应线圈(10)发热。
5.根据权利要求2所述的一种电感耦合激光辅助铣削加工方法,其特征是:所述步骤三中激光控制系统(8)的激光功率、激光波长以及脉冲宽度的设置通过步骤一的温度场仿真获得。
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